一种LED灯带的制作方法

本发明涉及半导体照明应用技术领域，特别涉及一种led灯带。

背景技术：

随着led照明技术的迅猛发展，led柔性灯带作为一种节能、高效、环保及智能化的照明产品已被广泛地应用于家装照明、商用照明以及城市景观照明等领域。

现有技术中的led灯带大多存在以下问题：1.由于其应用领域的特殊性，则对其所用的封装材料提出了比较高的要求，现有led灯带的封装材料的力学性能、弯曲韧性以及耐候性不行，另外透明性也存在一定的问题，严重影响led灯珠的光照强度；2.每个led灯珠的壳体上会显示光斑或是暗影，光照均匀性较差，美观性不高；3.灯带的热量积聚较快，散热较慢容易导致led灯珠烧损，影响使用。

技术实现要素：

针对上述现有的荧光粉存在的问题，本发明提供一种led灯带。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种led灯带，其中，包括封装层，所述封装层内设置有线路板，所述线路板上均布有若干led灯珠，所述led灯珠的顶端罩设有反射层，所述led灯珠与线路板之间设置有导热层，所述导热层内位于所述led灯珠的正下方设置有散热片；所述散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述散热层包括如下重量份的组分：石墨烯30～40份、ti2sic12份～15份、铁0.5份～1份、镁0.01份～0.1份、钛0.05份～0.2份、铬0.2份～0.4份。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述保护层包括如下重量份的组分：铝30～40份、聚甲醛12份～15份、聚苯并咪唑纤维5份～10份、硅烷偶联剂1份～3份、抗氧剂2份～4份、六硼化钙0.1份～1份、铬0.2份～0.4份。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述硅烷偶联剂包括35～45wt％1,2-硬脂酸甘油酯和55～65wt％异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述抗氧剂包括30～40wt％二硼化钛和60～70wt％1，8-二氨基萘。

优选的是，所述的led灯带，其中，还包括1份～3份的碳化硅纤维。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述封装层采用聚三氟氯乙烯树脂。

优选的是，所述的led灯带，其中，所述封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

有益效果：

本发明提供一种led灯带，包括封装层，封装层采用聚三氟氯乙烯树脂，聚三氟氯乙烯树脂具有较高的透光率，不会影响led灯珠的光照强度，还具有良好的耐高低温性能和绝缘性能，满足各种使用规格的需求，有效保障本发明整体的使用寿命以及使用范围；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。通过设置金属鳌合纤维提高其耐热性能和阻燃性能。

附图说明

图1为本发明led灯带的结构示意图。

图2为本发明图1中散热片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本发明公开了一种led灯带，包括封装层1，封装层1内设置有线路板2，线路板上均布有若干led灯珠3，led灯珠3的顶端罩设有反射层4，led灯珠3与线路板2之间设置有导热层5，导热层5内位于led灯珠的正下方设置有散热片6；散热片6包括依次叠加设置的散热层61和保护层62。

作为本案又一实施例，其中，散热层61包括如下重量份的组分：石墨烯30～40份、ti2sic12份～15份、铁0.5份～1份、镁0.01份～0.1份、钛0.05份～0.2份、铬0.2份～0.4份，石墨烯具有非常好的热传导性能，纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300w/mk，是目前为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳纳米管(3500w/mk)和多壁碳纳米管(3000w/mk)；ti2sic热导率范围是12～60w/(k.m)，具有较高的热导率，通过加入ti2sic提高其散热、耐热性能、抗氧化性能和抗腐蚀性能；为了进一步使所述led灯带的散热层具有绝缘性好、导热系数大、散热效果好和耐高温性能优异的优点，本发明引入了协同作用的铁、镁、钛和铬。

作为本案又一实施例，其中，保护层62包括如下重量份的组分：铝30～40份、聚甲醛12份～15份、聚苯并咪唑纤维5份～10份、硅烷偶联剂1份～3份、抗氧剂2份～4份、六硼化钙0.1份～1份、铬0.2份～0.4份。上述硅烷偶联剂与聚苯并咪唑纤维及六硼化钙混合时，在高温条件下可以与聚甲醛发生共聚反应，形成散热通道，从而提高散热性能，且较蓬空的结构，质量更轻。此外，由于添加了聚苯并咪唑纤维，其耐高温性能和耐腐蚀性能更好。聚苯并咪唑纤维具有极其优异的力学性能和耐热性能以及机械强度。

其中，硅烷偶联剂包括35～45wt％1,2-硬脂酸甘油酯和55～65wt％异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。通过将1,2-硬脂酸甘油酯和异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯协同作为硅烷偶联剂，改善铬和六硼化钙的分散度以提高加工性能，进而使保护层获得良好的表面质量及机械、热和电性能。

其中，抗氧剂包括30～40wt％二硼化钛和60～70wt％1，8-二氨基萘。二硼化钛和1，8-二氨基萘延缓或抑制聚苯并咪唑纤维和聚甲醛氧化过程的进行，从而阻止老化并延长其使用寿命。

其中，还包括1份～3份的碳化硅纤维。通过加入碳化硅纤维进一步提高耐热性和耐氧化性。

作为本案又一实施例，其中，封装层1采用聚三氟氯乙烯树脂。聚三氟氯乙烯树脂具有较高的透光率，不会影响led灯珠的光照强度，还具有良好的耐高低温性能和绝缘性能，满足各种使用规格的需求，有效保障本发明整体的使用寿命以及使用范围。

作为本案又一实施例，其中，封装层1的下表面设置有金属鳌合纤维7。通过设置金属鳌合纤维提高其耐热性能和阻燃性能。

下面列出具体的实施例和对比例：

实施例1：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯30份、ti2sic12份、铁0.5份、镁0.01份、钛0.05份、铬0.2份；保护层包括如下重量份的组分：铝30份、聚甲醛12份、聚苯并咪唑纤维5份、硅烷偶联剂1份、抗氧剂2份、六硼化钙0.1份、铬0.2份、1份碳化硅纤维；硅烷偶联剂包括0.35份1,2-硬脂酸甘油酯和0.65份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括0.6份二硼化钛和1.4份1,8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

实施例2：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯35份、ti2sic13份、铁0.7份、镁0.03份、钛0.12份、铬0.3份；保护层包括如下重量份的组分：铝32份、聚甲醛14份、聚苯并咪唑纤维8份、硅烷偶联剂2份、抗氧剂3份、六硼化钙0.7份、铬0.3份、碳化硅纤维2份；硅烷偶联剂包括0.8份1,2-硬脂酸甘油酯和1.2份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括1.05份二硼化钛和1.95份1，8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

实施例3：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯40份、ti2sic15份、铁1份、镁0.1份、钛0.2份、铬0.4份；保护层包括如下重量份的组分：铝40份、聚甲醛15份、聚苯并咪唑纤维10份、硅烷偶联剂3份、抗氧剂4份、六硼化钙1份、铬0.4份、碳化硅纤维3份；硅烷偶联剂包括1.35份1,2-硬脂酸甘油酯和1.65份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括1.6份二硼化钛和2.4份1，8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

对比例1：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯30份、铁0.5份、镁0.01份、钛0.05份、铬0.2份；保护层包括如下重量份的组分：铝30份、聚甲醛12份、聚苯并咪唑纤维5份、硅烷偶联剂1份、抗氧剂2份、六硼化钙0.1份、铬0.2份、1份碳化硅纤维；硅烷偶联剂包括0.35份1,2-硬脂酸甘油酯和0.65份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括0.6份二硼化钛和1.4份1,8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

对比例2：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯30份、ti2sic12份、铁0.5份、镁0.01份、钛0.05份；保护层包括如下重量份的组分：铝30份、聚甲醛12份、聚苯并咪唑纤维5份、硅烷偶联剂1份、抗氧剂2份、六硼化钙0.1份、铬0.2份、1份碳化硅纤维；硅烷偶联剂包括0.35份1,2-硬脂酸甘油酯和0.65份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括0.6份二硼化钛和1.4份1,8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

对比例3：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯35份、ti2sic13份、铁0.7份、镁0.03份、钛0.12份、铬0.3份；保护层包括如下重量份的组分：铝32份、聚甲醛14份、硅烷偶联剂2份、抗氧剂3份、六硼化钙0.7份、铬0.3份、碳化硅纤维2份；硅烷偶联剂包括0.8份1,2-硬脂酸甘油酯和1.2份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括1.05份二硼化钛和1.95份1，8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

对比例4：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯35份、ti2sic13份、铁0.7份、镁0.03份、钛0.12份、铬0.3份；保护层包括如下重量份的组分：铝32份、聚甲醛14份、聚苯并咪唑纤维8份、硅烷偶联剂2份、抗氧剂3份、六硼化钙0.7份、铬0.3份、碳化硅纤维2份；硅烷偶联剂包括0.8份1,2-硬脂酸甘油酯和1.2份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂为二硼化钛；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

对比例5：

一种led灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干led灯珠，led灯珠的顶端罩设有反射层，led灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于led灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层；散热层包括如下重量份的组分：石墨烯40份、ti2sic15份、铁1份、镁0.1份、钛0.2份、铬0.4份；保护层包括如下重量份的组分：铝40份、聚甲醛15份、聚苯并咪唑纤维10份、硅烷偶联剂3份、抗氧剂4份、六硼化钙1份、铬0.4份、碳化硅纤维3份；硅烷偶联剂包括1.35份1,2-硬脂酸甘油酯和1.65份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；抗氧剂包括1.6份二硼化钛和2.4份1，8-二氨基萘；封装层采用聚三氟氯乙烯树脂。

下面列出实施例和对比例的性能测试结果：

以上结合实施例对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。