一种LED灯以及控制电路的制作方法

本实用新型属于led技术领域，尤其涉及一种led灯以及控制电路。

背景技术：

如今，led灯已广泛应用于各种照明场合。然而，目前市面上常见的led灯大多采用单色led灯珠，故在某些照明场合，就无法满足其色彩和色温的多样性和丰富性。针对此问题，业内有开发出rgb调光调色灯，该类型灯通常通过在一个led灯内设置多个单色的led光源来实现。然而，受led灯的实际空间限制，常常会发生因空间不足而摆放不下光源的情况发生，而且在各个led光源中，由于绿光的出光效率高，而红光和蓝光的出光效率低，且蓝光会损伤人眼，故现有的rgb调光调色灯还存在一定的因rgb光源的光通量不一致而造成光源浪费的情况发生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种led灯，其旨在同时提高led灯的空间和光源光通量的利用率。

本实用新型提出一种led灯，该led灯包括：

多个双色光源组件，每一双色光源组件均包括支架以及间隔固设在所述支架上的两个发光芯片，所述发光芯片为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片其中之一；

其中，在所有所述双色光源组件中，至少一个所述发光芯片为绿光芯片，所述发光芯片为绿光芯片的数量小于所述发光芯片为蓝光芯片的数量，所述发光芯片为蓝光芯片数量小于所述发光芯片为红光芯片数量。

可选地，所述双色光源组件的数量为三个，分别为第一双色光源组件、第二双色光源组件、第三双色光源组件；

所述第一双色光源组件的其中一个所述发光芯片为红光芯片，另一个所述发光芯片为绿光芯片；

所述第二双色光源组件和所述第三双色光源组件均为其中一个发光芯片为红光芯片，另一个发光芯片为蓝光芯片。

可选地，所述双色光源组件还包括导线、设于所述支架上的两组独立的正极焊盘和负极焊盘以及四个引脚，所述发光芯片的正负两极分别通过一根所述导线与同组的所述正极焊盘和所述负极焊盘连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘分别与对应的所述引脚连接。

可选地，所述led灯还包括固设有所述双色光源组件的基板以及若干间隔固设在所述基板上的低色温光源和高色温光源，且所述低色温光源的数量大于或等于所述高色温光源。

可选地，所述led灯还包括设于所述基板中部的天线，多个所述双色光源组件间隔围设在所述天线外围，多个所述低色温光源和多个所述高色温光源间隔围设在所述双色光源组件的外围。

本实用新型提出一种led灯控制电路，所述led灯控制电路适用于如前所述的led灯，所述led灯控制电路包括：

光源模块，所述光源模块包括绿光发光二极管组、蓝光发光二极管组以及红光发光二极管组；；

信号模块，所述信号模块用于根据接收到的控制指令输出用以控制电流大小的控制信号；

整流模块，所述整流模块用于接入交流电并输出直流电；

电源模块，所述电源模块的电源输入端接所述整流模块的输出端，所述电源模块的控制端与所述信号模块连接，所述电源模块用于根据所述控制信号控制调节输出到所述光源模块的电流以调节其发光色彩；

驱动模块，所述驱动模块用以调节所述光源模块的电流，所述光源模块的电源输出端与所述驱动模块连接，所述光源模块通过所述驱动模块与所述电源模块连接，且所述驱动模块还与所述信号模块连接。

可选地，各所述发光芯片为绿光芯片组成所述绿光发光二极管组，各所述发光芯片为蓝光芯片组成所述蓝光发光二极管组，各所述发光芯片为红光芯片组成所述红光发光二极管组；

所述绿光发光二极管组的正极、所述蓝光发光二极管组的正极以及所述红光发光二极管组的正极共接于所述驱动模块的输入端，所述红光发光二极管组的负极与所述驱动模块的第一信号输出端连接，所述绿光发光二极管组的负极与所述驱动模块的第二信号输出端连接，所述蓝光发光二极管组的负极与所述驱动模块的第三信号输出端连接。

可选地，所述光源模块还包括低色温白光发光二极管组和高色温白光发光二极管组；

所述低色温白光发光二极管组和所述高色温白光发光二极管组的正极共接于所述驱动模块的输入端，所述高色温白光发光二极管组的负极与所述驱动模块的第四信号输出端连接，所述低色温白光发光二极管组的负极与所述驱动模块的第五信号输出端连接。

可选地，所述信号模块包括射频收发芯片和天线，所述天线与所述射频收发芯片连接，所述射频收发芯片还分别与所述驱动模块以及所述电源模块连接。

可选地，所述整流模块包括桥式整流二极管。

基于此结构设计，在本实用新型的技术方案中，由于在led灯的基板上设有多个双色光源组件，且每一双色光源组件包括两个单色的发光芯片，故采用双色的光源就可以实现led灯色彩的多样化，且不会增加光源颗数，从而有利于提高led灯的空间利用率；同时，由于绿光的出光效率最高，而红光次之蓝光最低，故在本实用新型的技术方案中，至少一个发光芯片为绿光芯片，发光芯片为绿光芯片的数量小于发光芯片为蓝光芯片的数量，发光芯片为蓝光芯片数量小于发光芯片为红光芯片数量的设置，就可以有效解决蓝光和红光光通量不足的问题，从而能更有效地利用光源的光通量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的led灯的部分结构的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的led灯的装配有双色光源组件和天线的基板的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的双色光源组件的俯视图；

图4是图3至沿s-s方向的剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的多个双色光源组件的线路连接图；

图6是本实用新型实施例提供的led灯控制电路的电路结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供一种led灯。

请参阅图2、图3和图5，该led灯包括基板100以及多个双色光源组件200。其中，多个双色光源组件200，间隔分布在基板100上，每一双色光源组件200均包括支架210以及间隔固设在支架210上的两个发光芯片，发光芯片为红光芯片223、蓝光芯片222、绿光芯片221其中之一，其中，在所有双色光源组件中，至少一个发光芯片为绿光芯片221，发光芯片为绿光芯片221的数量小于发光芯片为蓝光芯片222的数量，发光芯片为蓝光芯片222数量小于发光芯片为红光芯片223数量。

在此需说明的是，如图1至图3所示，本led灯除了前述部件之外，还包括灯泡壳400和灯头500等，基板100和多个双色光源组件200均设于灯泡壳400的内部，而灯头500则与外部交流电源电连接。在此，通过灯泡壳400的下敞口边缘上的卡扣限位卡置在基板100的邻近外边缘的卡孔110处，而实现两者间的可拆卸连接。多个双色光源组件200则固设在基板100的背离灯头500的上表面上，其发出的光线可透过灯泡壳400以实现照明作用。

基于此结构设计，在本实用新型的技术方案中，由于在led灯的基板100上设有多个双色光源组件200，且每一双色光源组件200包括两个单色的发光芯片，故采用双色的光源就可以实现led灯色彩的多样化，且不会增加光源颗数，从而有利于提高led灯的空间利用率；同时，由于绿光的出光效率最高，而红光次之蓝光最低，故在本实用新型的技术方案中，至少一个发光芯片为绿光芯片221，发光芯片为绿光芯片221的数量小于发光芯片为蓝光芯片222的数量，发光芯片为蓝光芯片222数量小于发光芯片为红光芯片223数量的设置，就可以有效解决蓝光和红光光通量不足的问题，从而能更有效地利用光源的光通量。

请参阅图2、图3和图5，在本实施例中，具体地，双色光源组件200的数量为三个，分别为第一双色光源组件200、第二双色光源组件200、第三双色光源组件200；第一双色光源组件200的其中一个发光芯片为红光芯片223，另一个发光芯片为绿光芯片221，即一个rg双色光源230；第二双色光源组件200和第三双色光源组件200均为其中一个发光芯片为红光芯片223，另一个发光芯片为蓝光芯片222，即两个rb双色光源240，这样，就可实现三个原色的混合发光，且由于此双色光源的组合能够提供一颗绿色光源、两颗蓝色光源以及三颗红色光源，而同时又不会增加实际的光源颗数，故能够有效解决蓝光和红光光通量不足的问题，也同时有利于解决装载光源的基板100空间不够的问题。当然，于其他实施例中，双色光源组件200的数量以及单色的发光芯片之间的组合还可以根据实际需求设置，例如，两发光芯片组合成的双色光源可以是rg双色、br双色、bg双色、rr双色、bb双色以及gg双色等。

进一步地，请参阅图3和图4，在本实施例中，双色光源组件200还包括导线250、设于支架210上的两组独立的正极焊盘261和负极焊盘262以及四个引脚270，发光芯片的正负两极分别通过一根导线250与同组的正极焊盘261和负极焊盘262连接，正极焊盘261和负极焊盘262分别与对应的引脚270连接。具体地，支架210优选为pct或emc支架210，发光芯片优选通过固晶方式安装在支架210上，正极焊盘261和负极焊盘262优选由铜质材料制成，焊盘和对应的引脚270之间可以一体成型或者通过焊接等方式连接。

进一步地，请参阅图2，在本实施例中，led灯还包括若干间隔固设在基板100上的低色温光源310和高色温光源320，例如但不限于，高色温光源320为5000k，低色温光源310为2700k；且由于高色温光源320的出光效率要比低色温光源310的出光效率要高，故低色温光源310的数量大于或等于高色温光源320的设置，具有有效提高低色温光源310的出光效率，并使不同色温的光源的综合出光情况更加平衡一致的作用。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，led灯还包括设于基板100中部的天线600，多个双色光源组件200间隔围设在天线600外围，多个低色温光源310和多个高色温光源320间隔围设在双色光源组件200的外围。具体地，在基板100上于天线600的外围分别设有一个rg双色光源230和两个rb双色光源240，然后在基板100上邻近其外周缘处的区域则分布有四个低色温光源310和三个高色温光源320，这些均为白光光源，并沿周向间隔分布。这样，通过上述各类光源之间的合理排布，不但有利于各光源的连接线路设计以及节省基板100安装空间，还能获得更好的混光发光效果。

本实用新型还提出一种led灯控制电路，该led灯控制电路适用于前述的led灯。如图6所示，led灯控制电路包括光源模块10、信号模块20、整流模块30、电源模块40以及驱动模块50。其中，光源模块10包括绿光发光二极管组61、蓝光发光二极管组62以及红光发光二极管组63；信号模块20用于根据接收到的控制指令输出用以控制电流大小的控制信号；整流模块30用于接入交流电并输出直流电；电源模块40的电源输入端接整流模块30的输出端，电源模块40的控制端与信号模块20连接，电源模块40用于根据控制信号控制调节输出到光源模块10的电流以调节其发光色彩；驱动模块50用以调节光源模块10的电流，光源模块10的电源输出端与驱动模块50连接，光源模块10通过驱动模块50与电源模块40连接，且驱动模块50还与信号模块20连接，如此，就可实现对led灯的出光效果的调控，并有效提高对光源的光通量的利用率。

请参阅图5和图6，在本实施例中，若干各发光芯片为绿光芯片221组成绿光发光二极管组61，各发光芯片为蓝光芯片222组成蓝光发光二极管组62，各发光芯片为红光芯片223组成红光发光二极管组63；绿光发光二极管组61的正极、蓝光发光二极管组62的正极以及红光发光二极管组63的正极共接于驱动模块50的输入端，红光发光二极管组63的负极与驱动模块50的第一信号输出端连接，绿光发光二极管组61的负极与驱动模块50的第二信号输出端连接，蓝光发光二极管组62的负极与驱动模块50的第三信号输出端连接。具体地，在本实施例中，一共有一个rg双色光源230和两个rb双色光源240，换成在电路中表示，则在光源模块10中有一个绿光发光二极管，由两个蓝光发光二极管串联组成的蓝光发光二极管组62，由三个红光发光二极管串联组成的红光发光二极管组63。当然，于其他实施例中，各个单色二极管的数量也可以根据实际要求设置。

进一步地，在本实施例中，光源模块10还包括低色温白光发光二极管组和高色温白光发光二极管组；低色温白光发光二极管组和高色温白光发光二极管组的正极共接于驱动模块50的输入端，高色温白光发光二极管组的负极与驱动模块50的第四信号输出端连接，低色温白光发光二极管组的负极与驱动模块50的第五信号输出端连接。如此，就可以实现对led灯的色温调节，从而使led灯的出光效果更好。具体地，低色温白光发光二极管组包括两个低色温白光发光二极管64，而高色温白光发光二极管组也包括两个高色温白光发光二极管65。当然，于其他实施例中，各个白光发光二极管的数量可以根据实际要求设置。

在本实施例中，信号模块20包括射频收发芯片21和天线600，天线600与射频收发芯片21连接，射频收发芯片21还分别与驱动模块50以及电源模块40连接。具体地，射频收发芯片21的型号是efr32mg1，在其他实施例中，射频收发芯片21也可以是其他型号的芯片。

在本实施例中，整流模块30包括桥式整流二极管31，在此，优选桥式整流二极管31是因其具有性能优良、整流效率高、稳定性好等优点。此外，驱动模块50可优选由具有恒流控制的驱动芯片构成，例如但不限于恒流led驱动芯片51等，以更精确的调节其发光色彩；电源模块40可包括led电源芯片41及模拟调光驱动芯片等。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。