一种用于LED灯上的散热壳结构的制作方法

本实用新型涉及照明设备技术领域，具体涉及一种用于led灯上的散热壳结构。

背景技术：

射灯其主要用于建筑照明，同时其也用来勾勒大型建筑的轮廓，还用用于大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗、酒吧、舞厅等专门设施照明。但是现有的射灯其在使用过程中，会产生大量的热量，如果不对其进行散热，不仅会降低射灯的使用寿命，同时也会影响其使用性能。虽然现有的led灯其存在对应的散热装置，但是现有的散热装置其往往存在结构复杂或者散热效果有限。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于led灯上的散热壳结构，该散热壳结构其整体结构简单，能够有效实现其对led灯发热元件地降温散热功能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于led灯上的散热壳结构，所述散热壳结构包括有壳体以及led芯片，所述散热壳结构还包括有设置在所述壳体外端面上的多个呈间隔分布的散热片、竖直设置在所述壳体中心位置上的安装孔以及竖直安装在所述安装孔中的导热管，其中所述壳体底端上设置有用于安装所述led芯片的安装槽，所述导热管其底端与所述led芯片绝缘相接触。

进一步，所述散热壳结构还包括有辅助散热体，其中所述辅助散热体固定安装在所述导热管的底端处，所述led芯片固定安装在所述辅助散热体上。

进一步，所述辅助散热体包括有螺纹杆以及设置在所述螺纹杆一端的圆盘形支撑部，其中所述螺纹杆与所述导热管底端螺纹固定相连，所述led芯片固定安装在所述支撑部底端面上。

进一步，所述支撑部其端面外形尺寸面积大于所述led芯片的外形尺寸面积。

进一步，所述散热片和壳体为采用铝材质一体成型制作而成。

与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案中的用于led灯上的散热壳结构其通过在壳体的外端面上成型有多个呈间隔布置的散热片以及在壳体的中心布置竖直设置有导热管，将导热管的底端与led芯片绝缘相接触，工作时，led芯片其所产生的热量通过导热管进行热传递，并且通过导热管传递出去的热量进一步通过设置在壳体外端面上的散热片进行加速散热，进而实现对led灯的散热降温功能。

附图说明

图1为本实施例中的散热壳立体结构示意图(顶端视角方向)；

图2为本实施例中的散热壳立体结构示意图(底端视角方向)；

图3为本实施例中的散热壳纵向剖面立体结构示意图；

图4为本实施例中的散热壳纵向剖面结构示意图。

图中的附图标记说明：

100-散热壳结构，1-散热片，2-安装孔，3-导热管，4-壳体，41-安装槽，5-led芯片，6-辅助散热体，61-支撑部，62-螺纹杆。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

本方案是针对现有的现有的射灯其在使用过程中，会产生大量的热量，如果不对其进行散热，不仅会降低射灯的使用寿命，同时也会影响其使用性能的问题，进而提出的一种用于led灯上的散热壳结构，该散热壳结构其整体结构简单，能够有效实现其对led灯发热元件地降温散热功能。

参照附图1至4所示，本实施例中的用于led灯上的散热壳结构100，其包括有壳体4以及led芯片5(市面常用的led半导体芯片)，该散热壳结构100还包括有设置在壳体4外端面上的多个呈间隔分布的散热片1、竖直设置在壳体4中心位置上的安装孔2以及竖直安装在安装孔2中的导热管3，其中壳体4底端上设置有用于安装led芯片5的安装槽41，导热管3其底端与led芯片5绝缘相接触。在实际制作过程中，本实施例中的上述散热片1和壳体4为采用铝质材质一体成型制作而成。本实施例中的上述导热管3优先采用铜质材质制作而成，而对于导热管3与led芯片5之间的绝缘接触相连，可以知晓的是，在led芯片5实际生产制作过程中，led芯片5其整个外部会一般通过采用绝缘材料(环氧树脂)封装起来，因此直接将导热管3与led芯片5相接触，实现对led芯片5的散热功能；此外需要说明的是，导热管3与led芯片5的接触，可以采用粘胶的方式实现二者的接触。

参见附图3和4所示，为了进一步提高散热效率，本实施例中的散热壳结构还包括有辅助散热体6，其中该辅助散热体6固定安装在导热管3的底端处，led芯片5固定安装在辅助散热体6上；同样的该辅助散热体6其可以采用铜质材质制作而成。具体的，本实施例中的辅助散热体6包括有螺纹杆62以及设置在螺纹杆62一端的圆盘形支撑部61，其中螺纹杆62与导热管3底端螺纹固定相连，led芯片5固定安装在支撑部61底端面上。同时为了便于led芯片5的安装以及散热效果，本实施例中的支撑部61其端面外形尺寸面积大于led芯片5的外形尺寸面积。

使用时，led芯片5其工作时所产生的热量通过与其绝缘接触相连的导热管3进行传递，导热管3将其接触到的热量进而通过壳体4外部的散热片1进行散热，最终实现对整个led灯的散热降温功能。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种用于led灯上的散热壳结构，所述散热壳结构包括有壳体以及led芯片，其特征在于：所述散热壳结构还包括有设置在所述壳体外端面上的多个呈间隔分布的散热片、竖直设置在所述壳体中心位置上的安装孔以及竖直安装在所述安装孔中的导热管，其中所述壳体底端上设置有用于安装所述led芯片的安装槽，所述导热管其底端与所述led芯片绝缘相接触。

2.根据权利要求1所述的一种用于led灯上的散热壳结构，其特征在于：所述散热壳结构还包括有辅助散热体，其中所述辅助散热体固定安装在所述导热管的底端处，所述led芯片固定安装在所述辅助散热体上。

3.根据权利要求2所述的一种用于led灯上的散热壳结构，其特征在于：所述辅助散热体包括有螺纹杆以及设置在所述螺纹杆一端的圆盘形支撑部，其中所述螺纹杆与所述导热管底端螺纹固定相连，所述led芯片固定安装在所述支撑部底端面上。

4.根据权利要求3所述的一种用于led灯上的散热壳结构，其特征在于：所述支撑部其端面外形尺寸面积大于所述led芯片的外形尺寸面积。

5.根据权利要求1所述的一种用于led灯上的散热壳结构，其特征在于：所述散热片和壳体为采用铝材质一体成型制作而成。

技术总结
本实用新型提供一种用于LED灯上的散热壳结构，其包括有壳体以及LED芯片，其还包括有设置在壳体外端面上的多个呈间隔分布的散热片、竖直设置在壳体中心位置上的安装孔以及竖直安装在安装孔中的导热管，其中壳体底端上设置有用于安装LED芯片的安装槽，导热管其底端与LED芯片绝缘相接触；本方案中的用于LED灯上的散热壳结构其通过在壳体的外端面上成型有多个呈间隔布置的散热片以及在壳体的中心布置竖直设置有导热管，将导热管的底端与LED芯片绝缘相接触，工作时，LED芯片其所产生的热量通过导热管进行热传递，并且通过导热管传递出去的热量进一步通过设置在壳体外端面上的散热片进行加速散热，进而实现对LED灯的散热降温功能。

技术研发人员：简勇
受保护的技术使用者：佛山市南海煌乐照明有限公司
技术研发日：2019.10.31
技术公布日：2020.07.14