LED阵列、LED灯具及摄影灯的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及led阵列、led灯具及摄影灯。

背景技术：

随着调光/混光led产品在各种场景的应用，通过r（red）、g（green）、b（blue）三色led混光、双色温混光或者r、g、b、w(white）四色混光等混光技术较难控制光度和色温，不易达到特定场景中（例如摄影场景等）的混光效果。

因此，如何设计一种可以led灯具是业界亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出led阵列、led灯具及摄影灯。

本实用新型采用的技术方案是设计一种led阵列，包括基板、设置在所述基板上的多个led，所述多个led包括多个具有第一色温的第一白光led、多个具有第二色温的第二白光led及至少一个调光led，所述调光led用于发射预定波长范围的光，其中，所述第一白光led和所述第二白光led排布于所述调光led的四周。

其中，多个所述第一白光led、多个所述第二白光led和至少一个所述调光led均匀排布以在所述基板上形成具有预设形状的发光区域，其中，所述发光区域的外围由所述第一白光led和所述第二白光led均匀排布构成，所述调光led位于所述发光区域内。

其中，所述第一白光led和所述第二白光led对称设置，所述调光led的数量为至少两个以上，至少两个所述调光led之间对称设置。

其中，所述第一白光led的第一色温为1800-3500开尔文，所述第二白光led的第二色温为5000-10000开尔文，所述调光led的预定波长为515-580nm。

其中，所述调光led采用倒装绿色led芯片，或者倒装绿色芯片的top封装结构led，或者垂直绿色led芯片，或垂直绿色芯片的top封装结构led，或者水平绿色led芯片，或水平绿色芯片的top封装结构led，或者所述调光led采用倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的csp封装结构led，或者倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led，或者垂直蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led，或水平蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led。

其中，所述第一白光led2、所述第二白光led3和所述调光led4的数量比值为1：a：b，其中a的取值范围为a≥1，b的取值范围为1≥b≥0.01。

本实用新型还设计了一种led灯具，包括控制器和上述的led阵列，所述控制器包括依次电连接的调光指令输入模块、灯光控制模块、和驱动模块；其中所述调光指令输入模块，用以输入调光指令；所述灯光控制模块，用以接收调光指令、并生成对多个所述第一白光led、多个所述第二白光led以及至少一个所述调光led的调节信号；所述驱动模块与所述基板电连接，所述驱动模块用以接收调节信号、分别调节所述第一白光led、所述第二白光led及所述调光led的电压和/或电流。

其中，所述第一白光led、所述第二白光led和所述调光led的电功率比值为1：c：d，其中c的取值范围为c≥1，d的取值范围为1≥d≥0.01。

其中，所述第一白光led、所述第二白光led和调光led的光通量比值为1：e：f，其中e的取值范围为e≥1，f的取值范围为1≥f≥0.01，或者，所述第一白光led、所述第二白光led和调光led的光功率比值为1：n：m，其中n的取值范围为n≥1，m的取值范围为1≥m≥0.01。

本实用新型还设计了一种摄影灯，所述摄影灯包括上述的led灯具。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是：

本实用新型通过在第一白光led2和第二白光led3这两种不同色温的白光led中引入调光led4进行混光，而不需要使用r、g、b、w四种led进行混光，有效降低了成本，相对于仅使用两种白光led的混光，调光led的引入可以有效提升混光的色温范围且更接近黑体线的色点的光，且第一白光led2和第二白光led围绕调光led排布，有效提升led阵列发出光的光度和颜色的均匀度。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型提供的led阵列一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的led灯具一实施例的控制结构示意图；

图3是本实用新型提供的led灯封装一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的摄影灯一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1是本实用新型提供的led阵列一实施例的结构示意图，该led阵列100包括基板1和多个led，多个led设置在所述基板1上，多个led可以是均匀间隔排布于基板1上。

可以理解，基板1可以是具有多层布线结构的pcb（printedcircuitboard）板，led可以是裸芯片led或者经过封装的led等。所述多个led包括多个具有第一色温的第一白光led2、多个具有第二色温的第二白光led3及至少一个调光led4，其中第一色温和第二色温是不同的两种色温。所述调光led4用于发射预定波长范围的光，可以理解，所述调光led4可以是发出非白光的led，该预设波长范围可以是500-580nm，也即调光led4发出的可以是绿光。当然，所述调光led4发出光的色点可以是在cie1931xyz（cie，国际照明委员会）色彩空间中的预定色坐标内，也即在人眼看来为绿色或者偏绿的光。其中，所述第一白光led2和所述第二白光led3排布于所述调光led4的四周。所述第一白光led2和所述第二白光led3的数量可以相等，且多于所述调光led4的数量。例如调光led4的数量为一个时，第一白光led2和第二白光led围绕调光led的数量总的可以是至少四个以上；若调光led的数量为2个或者2个以上，调光led可以紧邻靠在一起，即调光led之间没有第一白光led2和/或第二白光led3，多个第一白光led2和第二白光led3围绕紧邻的两个调光led4；当然调光led4也可以不相邻而是间隔设置，即调光led之间设有至少一个第一白光led2和/或第二白光led3，第一白光led2和第二白光led3围绕各自的调光led4排布。可以理解，通过在第一白光led2和第二白光led3这两种不同色温的白光led中引入调光led4进行混光，而不需要使用r、g、b、w四种led进行混光，有效降低了成本，相对于仅使用两种白光led的混光，调光led的引入可以有效提升混光的色温范围且更接近黑体线的色点的光，且第一白光led2和第二白光led围绕调光led排布，有效提升led阵列发出光的光度和颜色的均匀度。

在一些实施例中，多个所述第一白光led2、多个所述第二白光led3和至少一个所述调光led4均匀排布以在所述基板上形成具有预设形状的发光区域，可以理解，发光区域可以是指多个所述第一白光led2、多个所述第二白光led3和至少一个所述调光led4在基板1上整个围设而成区域，其预设形状为最外围的led限定（即图1中的虚线形状），预设形状可以是椭圆形、圆形或者多边形，例如可以是四边形、六边形或者八边形等，当然还可以是其它形状，具体此处不作限定。其中，所述发光区域的外围由所述第一白光led2和所述第二白光led3均匀排布构成，所述调光led4位于所述发光区域内。可以理解，发光区域的外围由数量相等的第一白光led2和第二白光led3均匀排布而成，调光led4不在发光区域的外围边界上。

可选地，请继续参阅图1，第一白光led2、第二白光led3及调光led4之间的距离可以是0.1mm-1.0mm，例如0.1mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm或者1.0mm等等。所述第一白光led和所述第二白光led对称设置，可以是关于预定轴线对称或者中心对称等。所述调光led的数量为至少两个以上，至少两个所述调光led对称设置。可以理解，例如，所述发光区域为规则的多边形，所述多边形具有至少一条对称轴线l,第一白光led2和第二白光led3关于轴线l对称排布，当设置至少两个调光led时，调光led4关于轴线l对称排布。当然也第一白光led2和第二白光led3之间、调光led4之间也可以是关于预设形状的中心点对称等。通过上述对称设置的方式可以使得混光的均匀度更好。

在一些实施例中，所述第一白光led的第一色温为1800-3500开尔文（暖色温），所述第二白光led的第二色温为5000-10000开尔文（冷色温），所述调光led的预定波长为515-580nm。可以理解，多个第一白光led分成一个灯组，多个第二白光led分成另一个灯组，至少一个调光led分成又一个灯组，各灯组分别和多层pcb上的印制电路电连接。图标2所指为第一白光led灯组（暖色温灯组也称w灯组，图中w+和w-为灯组接线口），图标3所指为第二白光led灯组（冷色温灯组也称c灯组，图中c+和c-为灯组接线口），图标4指为调光led（绿色灯组也称g灯组，图中g+和g-为灯组接线口）。通过控制器调整c\w\g其中的电压和/或电流比例，使各灯组的亮度发生变化，经过各灯组的均匀混光之后，使整个灯具的光度和色度得到控制。

在一些实施例中，所述调光led（4）采用倒装绿色led芯片，也即直接没有进行封装的绿色倒装裸led芯片。当然也可以采用倒装绿色芯片的top（顶面）封装结构led，也即采用倒装绿色裸芯片进行top封装后的topled（顶面发光led）结构。或者调光led（4）采用垂直绿色led芯片。或调光led（4）采用垂直绿色芯片的top封装结构led。或者调光led（4）采用水平绿色led芯片。或调光led（4）采用水平绿色芯片的top封装结构led。或者调光led（4）采用倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的csp（chipscalepackage，芯片级封装）封装结构led，也即使用倒装蓝光芯片加绿色荧光粉进行csp封装。或者调光led（4）采用倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led，或者调光led（4）采用垂直蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led，或调光led（4）采用水平蓝光芯片+绿色荧光粉的top封装结构led。可以理解，上述仅是列举采用led裸芯片、topled封装、cspled封装进行发绿光，当然本实用新型并不限定调光led（4）的led的具体封装结构，只要能够满足产生绿光即可。在一些实施例中，还可以将蓝光led芯片替换为绿光led芯片或者黄绿光led芯片，当然，led芯片也可以采用紫光+红色、绿色、蓝光荧光层或者彩色倒装芯片等，具体在此不作限定。

结合参阅图3，图3是本实用新型提供的led灯封装一实施例的结构示意图，即为cspled封装结构示意图，cspled的结构可以包括反射胶层8、led芯片6以及荧光层5。其中led芯片6位于反射胶层8之间，led芯片6可以采用倒装led芯片。荧光层5围绕led芯片6四周且覆盖反射胶层8顶部，荧光层5可以采用绿光或者黄绿光。反射胶层8可以是白墙胶，反射胶层可以是梯形结构或者三角形结构等。反射胶层8可以将led芯片6侧面发出的光反射至朝向顶部的荧光层5的一侧。可以理解led芯片6可以为五面发光，通过反射胶层8可以将led芯片6的侧面光反射到正面去，从而进行单面出光。因此当多个led均匀排布在一起时，上述方式可以有效避免各led之间的相互干扰，使led灯具颜色均匀性更好。

所述第一白光led2、所述第二白光led3和所述调光led4的数量比值为1：a：b，其中a的取值范围为a≥1，b的取值范围为1≥b≥0.01。具体的取值范围需要根据不同灯具型号或客户需求来设定。

参阅图2，本实用新型还公开了一种led灯具200，该灯具200包括控制器210和上述实施例所述的led阵列100，参看图2所述控制器包括依次电连接的调光指令输入模块、灯光控制模块、和驱动模块；其中所述调光指令输入模块，用以输入调光指令；所述灯光控制模块，用以接收调光指令、并生成对多个所述第一白光led、多个所述第二白光led以及至少一个所述调光led的调节信号；所述驱动模块与所述基板电连接，所述驱动模块用以接收调节信号、分别调节所述第一白光led、所述第二白光led及所述调光led的电压和/或电流，例如可以是仅仅控制流过各led的电压或者电流变化，也可以是控制流过各led的电压和电流的变化，可以理解，通过各自单独控制可以有效控制相应灯组的电压和/或电流的变化，从而可以有效控制混光的均匀度和色温等，进一步达到所需的效果。

可选地，所述第一白光led2、所述第二白光led3和所述调光led4的电功率比值为1：c：d，其中c的取值范围为c≥1，d的取值范围为1≥d≥0.01。具体的取值范围需要根据不同灯具型号或客户需求来设定。

在一些实施例中，所述第一白光led2、所述第二白光led3和调光led4的光通量比值为1：e：f，其中e的取值范围为e≥1，f的取值范围为1≥f≥0.01。具体的取值范围需要根据不同灯具型号或客户需求来设定。所述第一白光led2、所述第二白光led3和调光led4的光功率比值为1：n：m，其中n的取值范围为n≥1，m的取值范围为1≥m≥0.01。具体的取值范围需要根据不同灯具型号或客户需求来设定。

参阅图4，本实用新型还公开了一种摄影灯300，该摄影灯300包括壳体310以及设置在壳体310上如上述实施例所述的led灯具200。可以理解，该摄影灯300还可包括与灯具200配合的光学元件（图未示出）、散热器（图未示出）等为实现摄影灯300正常工作的其它部件。

以上实施例仅为举例说明，非起限制作用。任何未脱离本申请精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本申请的权利要求范围之中。