发光模组和电子设备的制作方法

1.本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种发光模组和电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，led灯带主要由电路板、封装于电路板上的led芯片、以及通过模压的方式包裹于led芯片上的荧光胶组成。其中，led芯片在电路板的驱动下发出第一色光(一般为蓝光)，荧光胶将led芯片发出的第一色光转换为第二色光(一般为白光)，该第二色光即为led灯带通过荧光胶远离电路板的一侧发出的最终光线，荧光胶远离电路板一侧的整个表面也即为led灯带的发光面。然而，由于荧光胶具有散射均光的作用，led灯带通过荧光胶远离电路板一侧的整个表面发光时，会存在亮暗分界不明显的问题，即使通过控制led灯带的不同区域的led芯片具有不同的发光功率，led灯带也不能很好地制作出期望的发光形状，限制了led灯带的应用场景。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种发光模组和电子设备，所述发光模组在发光时亮暗分界明显，易于实现所需的发光形状，有助于扩大所述发光模组的应用场景。
4.为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种发光模组，包括：
5.载体电路板，沿其厚度方向开设有贯通结构；
6.若干发光芯片，封装于所述载体电路板的一侧，每一所述发光芯片用于在所述载体电路板的驱动下发出光线，其中，每一所述发光芯片在所述载体电路板上的封装位置与所述贯通结构在所述载体电路板上的开设位置相互错开；
7.填充介质层，设于所述载体电路板上，所述填充介质层包裹每一所述发光芯片且至少覆盖所述贯通结构；以及
8.反光膜片，覆盖于所述填充介质层远离所述载体电路板的一侧，所述反光膜片用于反射所述发光芯片发出并透过所述填充介质层的光线，所述反光膜片反射的光线透过所述填充介质层覆盖所述贯通结构的部分并通过所述贯通结构发射出去。
9.一实施例中，所述填充介质层为透明胶质层，所述反光膜片为彩色反光膜片，其中，所述发光芯片发出的光线具有第一颜色，所述彩色反光膜片具有第二颜色，所述彩色反光膜片用于将所述发光芯片发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。
10.一实施例中，所述填充介质层为光转换介质层，所述反光膜片为镜面反光膜片，其中，所述发光芯片发出的光线具有第一颜色，所述光转换介质层具有第二颜色，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。
11.一实施例中，所述填充介质层还填充整个所述贯通结构，所述贯通结构中的所述填充介质层远离所述反光膜片的一侧表面平齐于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧表面；
12.或者，所述填充介质层还填充所述贯通结构靠近所述反光膜片的部分，所述贯通结构中的所述填充介质层远离所述反光膜片的一侧表面低于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧表面。
13.一实施例中，所述填充介质层还填充整个所述贯通结构并且凸出于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧，凸出于所述载体电路板的所述填充介质层远离所述反光膜片的一侧表面平行于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧表面。
14.一实施例中，所述发光模组还包括覆盖于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧的找平介质层，所述找平介质层与凸出于所述载体电路板的所述填充介质层拼接，且凸出于所述载体电路板的所述填充介质层远离所述反光膜片的一侧表面平齐于所述找平介质层远离所述反光膜片的一侧表面。
15.一实施例中，所述发光模组还包括设置于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧的装饰膜片，所述装饰膜片至少覆盖所述填充介质层通过所述贯通结构外露的部分远离所述反光膜片的一侧表面。
16.一实施例中，所述贯通结构包括至少一贯通孔和/或至少一贯通槽。
17.一实施例中，所述反光膜片的反射率大于或者等于90％。
18.另一方面，本发明提供一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例的发光模组，所述壳体设有透明区域，所述壳体的内侧设有所述发光模组，所述发光模组通过所述透明区域可视化显示于所述壳体。
19.与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：本发明提供的发光模组中，通过在所述载体电路板上开设贯通其相对两侧的贯通结构，并且在包裹每一所述发光芯片且至少覆盖所述贯通结构的填充介质层远离所述载体电路板的一侧设置反光膜片，使得所述发光芯片发出并透过所述填充介质层的光线能够被所述反光膜片反射，所述反光膜片反射的光线能够透过所述填充介质层覆盖所述贯通结构的部分并通过所述贯通结构发射出去，如此，所述载体电路板未开设所述贯通结构的部分可以起到遮挡部分反射光线的作用，而所述贯通结构则允许另一部分反射光线通过，使得所述发光模组发光时亮暗分界明显，合理设计所述贯通结构的形状及排布，即可较为容易地实现所需的发光形状，有助于扩大所述发光模组的应用场景。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述内容中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本发明其中一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图。
23.图2是载体电路板开设贯通结构的其中一种实施方式的示意图。
24.图3是载体电路板开设贯通结构的另一种实施方式的示意图。
25.图4是本发明另一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图。
26.图5是本发明又一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图。
27.图6是本发明再一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图。
28.图7是装饰膜片的其中一种实施方式的剖面结构示意图。
29.图8是本发明其中一实施例提供的电子设备的立体结构示意图。
30.图9是图8所示电子设备在另一视角下的立体结构示意图。
31.主要附图标记说明：
32.1、发光模组；5、无线充电模块；7、摄像模块；
33.11、载体电路板；112、贯通结构；12、发光芯片；13、填充介质层；14、反光膜片；
34.15、装饰膜片；151、膜片本体；152、半透明彩色油墨层；153、均光油墨层；154、第一纹理层；155、第二纹理层；1551、微结构；1552、增亮膜；16、找平介质层；
35.100、显示面板；300、壳体；310、透明区域；1000、电子设备。
具体实施方式
36.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或者具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
37.请参阅图1，本发明提供一种发光模组1，包括载体电路板11、若干发光芯片12、填充介质层13以及反光膜片14。
38.具体地，如图1所示，在本发明的实施例中，所述载体电路板11沿厚度方向开设有贯通其相对两侧的贯通结构112，所述贯通结构112包括但不限于是贯通孔、贯通槽中的一种或两种的组合，且所述贯通孔和所述贯通槽的数量均可以是一个或多个，对此不作限定。所述若干发光芯片12封装于所述载体电路板11在厚度方向上的其中一侧，每一所述发光芯片12用于在所述载体电路板11的驱动下发出光线，其中，每一所述发光芯片12在所述载体电路板11上的封装位置与所述贯通结构112的开设位置相互错开。所述填充介质层13设置于所述载体电路板11上，所述填充介质层13包裹每一所述发光芯片12并且至少覆盖所述贯通结构112。所述反光膜片14覆盖于所述填充介质层13远离所述载体电路板11的一侧，所述反光膜片14用于反射所述发光芯片12发出并透过所述填充介质层13的光线(不限于图1所示向下的箭头所指代的光线)，所述反光膜片14反射的光线(不限于图1所示向上的箭头所指代的光线)透过所述填充介质层13覆盖所述贯通结构112的部分并通过所述贯通结构112发射出去。不难理解，透过所述填充介质层13覆盖所述贯通结构112的部分并通过所述贯通结构112发射出去的光线，即所述发光模组1发光时的光线。为了提高反光效率，在本发明的实施例中，所述反光膜片14采用高反射率的反光膜片，优选为反射率大于或者等于90％的反光膜片。
39.在本发明提供的所述发光模组1中，通过在所述载体电路板11上开设贯通其相对两侧的所述贯通结构112，并且在包裹每一所述发光芯片12且至少覆盖所述贯通结构112的所述填充介质层13远离所述载体电路板11的一侧设置所述反光膜片14，使所述发光芯片12发出并透过所述填充介质层13的光线能够被所述反光膜片14反射，进一步地，所述反光膜片14反射的光线能够透过所述填充介质层13覆盖所述贯通结构112的部分并最终通过所述贯通结构112发射出去，如此，所述载体电路板11未开设所述贯通结构112的部分可以起到遮挡反射光线的作用，而所述贯通结构112则允许反射光线通过，使得所述发光模组1发光
时的亮暗分界明显，合理设计所述贯通结构112的形状及排布，即可较为容易地实现所需的发光形状，有助于扩大所述发光模组1的应用场景。
40.例如，请参阅图2，在一种可能的实施方式中，所述贯通结构112可以设计为阵列开设于所述载体电路板11上的多个贯通孔(不限于圆形贯通孔)，在所述载体电路板11的遮挡以及所述贯通结构112的透光作用下，所述发光模组1发光时呈现的即为多个发光点，从而可应用于一些需要多个发光点的应用场景中。再例如，请参阅图3，在另一种可能的实施方式中，所述贯通结构112也可以设计为开设于所述载体电路板11上的蛇形贯通槽，在所述载体电路板11的遮挡以及所述贯通结构112的透光作用下，所述发光模组1发光时呈现的则为蛇形发光条，从而可应用于一些需要蛇形发光条的应用场景中。在其他实施方式中，所述贯通结构112也可以根据实际需要设计为其他形状及排布方式，对此不作赘述。其中，所述贯通结构112可以采用但不限于钻削的方式形成于所述载体电路板11上，只要避开所述载体电路板11上的驱动线路即可，对此不作赘述。
41.需要说明的是，在本发明的实施例中，所述载体电路板11可以是设有驱动线路的柔性电路板，也可以是设有驱动线路的印刷电路板，优选为柔性电路板，使得以柔性电路板作为载体制成的所述发光模组1可以根据需要进行弯曲、折叠，适用于多种场合，扩大了所述发光模组1的适用范围。
42.可选地，所述若干发光芯片12至少包括led、miniled、microled中的其中一种。本领域技术人员悉知的是，led、miniled、microled等发光芯片能够在其载体电路板的驱动下发出三原色光(红光、蓝光、绿光)中的一种，即所述发光芯片12发出的光线为红光、或者蓝光、或者绿光。在本发明的实施例中，所述若干发光芯片12均优选采用miniled，进一步优选为能源利用率高的蓝光miniled，每一所述发光芯片12发出的光线为蓝光。所述若干发光芯片12采用同一种miniled发光芯片，不仅可以降低所述载体电路板11上的所述驱动线路的设计难度，而且miniled的尺寸相比于led和microled的尺寸较小，可以减小所述发光模组1的厚度(即垂直于所述载体电路板11的方向上的尺寸)，进而有利于减小使用所述发光模组1作为背光源的电子设备的厚度。其中，所述发光模组1中可以设置一个所述发光芯片12，也可以设置多个所述发光芯片12。优选地，在本发明的实施例中，所述发光芯片12的数量为多个且呈行列式均匀阵列排布，以确保所述发光模组1的发光均匀性。
43.如上所述，采用led、miniled或者microled的发光芯片12发出的光线为红光、蓝光或者绿光中的其中一种，而相关技术中，所述发光模组1发出的光线通常为三原色之外的其他颜色(一般为白色光线)，因此，在本发明的实施例中，所述填充介质层13和/或所述反光膜片14还用于转换所述发光芯片12发出的光线的颜色。
44.具体地，在一种可能的实施方式中，所述填充介质层13可以为透明胶质层，所述反光膜片14为彩色反光膜片，其中，所述发光芯片12发出的光线具有第一颜色，所述彩色反光膜片具有第二颜色，所述彩色反光膜片用于将所述发光芯片12发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。例如，一实施例中，所述发光芯片12为蓝光miniled，其发出的光线的所述第一颜色为蓝色，相应地，所述反光膜片14可以采用荧光黄颜色(即所述第二颜色)的彩色反光膜片，如此，所述发光芯片12发出的蓝光透过采用透明胶质层的所述填充介质层13时光线的颜色不变，但是照射在荧光黄颜色的所述反光膜片14上时蓝色与荧光黄混合形成白色(即所述第三颜色)光线，所述白色光线在所述反光膜片14的反射下透过覆盖所述贯通结构
112的所述透明胶质层，从而通过所述贯通结构112发射出去，使得所述发光模组1最终发出白色光线。可以理解的是，在其他实施例中，所述发光芯片12发出的光线具有蓝色之外的其他颜色时，所述反光膜片14可以采用具有相应颜色的彩色反光膜片，以使所述发光芯片12发出的光线的颜色被调和转换成白色光线，对此不作赘述。当然，所述发光模组1需要发出白色光线以外的其他颜色的光线时，即预定的所述第三颜色为白色以外的其他颜色时，也可以合理配置所述发光芯片12发出的光线的颜色以及所述彩色反光膜片的颜色，以使二者调和成预定的第三颜色，例如，所述发光芯片12发出的光线为红色且所述反光膜片14采用蓝色的彩色反光膜片时可以使所述发光模组1发出紫光。
45.还可以理解的是，在上述实施方式中，所述透明胶质层值起到填充及粘合的作用，因此所述透明胶质层(即所述填充介质层13)的厚度不需要很厚，从而能够减小所述发光模组1的整体厚度及体积，使得所述发光模组1能够应用于一些狭小的空间内。此外，所述发光芯片12位于所述反光膜片14和所述载体电路板11未开设有所述贯通结构112的部分之间，所述发光芯片12被遮挡，即使所述透明胶质层的厚度较小，所述发光芯片12的轮廓也不会透过所述透明胶质层而显现出来，从而也不会影响所述发光模组1的外观。其中，所述透明胶质层可以采用现有的任一种透明光学胶，对此不作限定；所述彩色反光膜片可以但不限于采用在基底片材(不限于pet)上贴设彩色荧光膜的方式得到，对此也不作限定。
46.其中，可选地，所述透明胶质层中还可以添加不限于扩散粉等辅助物质，以对所述发光芯片12发出的光线起到增亮等有益效果，只要所述辅助物质不影响所述发光芯片12发出的光线的传播即可，对此不作具体赘述。
47.在另一种可能的实施方式中，所述填充介质层13也可以为光转换介质层(例如荧光胶层或者qd胶层)，所述反光膜片14为镜面反光膜片(即可以起到镜面反射作用的膜片)，其中，所述发光芯片12发出的光线具有第一颜色，所述光转换介质层具有第二颜色，所述光转换介质层用于将所述发光芯片12发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。例如，一实施例中，所述发光芯片12为蓝光miniled，其发出的光线的所述第一颜色为蓝色，相应地，所述光转换介质层可以采用荧光黄颜色(即所述第二颜色)的荧光胶层，如此，所述发光芯片12发出的蓝光透过采用荧光黄颜色的荧光胶层时蓝光会被转换成接近白色的光线，该光线照射在采用镜面反光膜片的所述反光膜片14上时颜色不发生改变，并且在所述反光膜片14的反射下透过覆盖所述贯通结构112的所述荧光胶层，在透过覆盖所述贯通结构112的所述荧光胶层时该光线再次发生颜色的转换而变成白色(即所述第三颜色)的光线，从而通过所述贯通结构112发射出去，使得所述发光模组1最终发出白色光线。其中，所述镜面反光膜片可以但不限于选用镜面铝膜片、镜面涤纶膜片、镜面pet膜片或者abs塑料薄片表面镀铬的高亮度镜面反光膜片，对此不作限定。
48.在其他实施例中，所述发光芯片12发出的光线具有蓝色之外的其他颜色时，所述填充介质层13可以采用具有相应颜色的光转换介质层，以使所述发光芯片12发出的光线的颜色被调和转换成白色光线，对此不作赘述。
49.其中，可以理解的是，所述发光芯片12发出的光线透过不同厚度的所述光转换介质层后，被转换成的光线的颜色不同，换言之，所述发光芯片12发出并透过所述光转换介质层而照射在所述反光膜片14上的光线(即所述反光膜片14反射的光线)的颜色既不同于所述发光芯片12发出光线的颜色，也不同于由所述反光膜片14反射并透过所述光转换介质层
及其对应的所述贯通结构112而发射出去的光线(即所述发光模组1发出的光线)的颜色，通过合理设计所述光转换介质层的厚度即可调整所述发光模组1发出的光线的颜色。因此，所述发光模组1需要发出白色光线以外的其他颜色的光线时，即预定的所述第三颜色为白色以外的其他颜色时，也可以合理配置所述发光芯片12发出的光线的颜色以及所述光转换介质层的颜色，以使二者调和成预定的第三颜色，例如，所述发光芯片12发出的光线为红色且所述光转换介质层为蓝色时可以使所述发光模组1发出紫光。其中，所述光转换介质层转换光色的具体转换原理与现有荧光胶层或者qd胶层的转换原理相同，对此不作赘述。
50.还可以理解的是，所述发光芯片12发出的光线透过所述光转换介质层并且被所述反光膜片14反射后，再次透过所述光转换介质层覆盖所述贯通结构112的部分并最终通过所述贯通结构112发射出去，也即相当于利用所述反光膜片14的反射作用延长了所述发光芯片12发出的光线在所述光转换介质层中的传播路径的长度，如此也可以减小所述光转换介质层(即所述填充介质层13)的厚度，从而减小所述发光模组1的整体厚度及体积，使得所述发光模组1能够应用于一些狭小的空间内。与前述实施方式类似地，所述发光芯片12位于所述反光膜片14和所述载体电路板11未开设有所述贯通结构112的部分之间，所述发光芯片12被遮挡，即使所述光转换介质层的厚度减小，所述发光芯片12的轮廓也不会透过所述光转换介质层而显现出来，从而不会影响所述发光模组1的外观。
51.在上述两种实施方式中，所述发光模组1仅通过所述填充介质层13(透明胶质层或光转换介质层)覆盖所述贯通结构112的部分发光，而所述填充介质层13覆盖所述贯通结构112的部分在整个所述填充介质层13中的占比较小，可以很大程度上减少因所述填充介质层13存在气泡、异物等缺陷而影响所述发光模组1发光效果的问题，有利于保证所述发光模组1具有较好的发光效果。
52.在本发明的实施例中，所述填充介质层13不仅可以覆盖所述贯通结构112，还可以对所述贯通结构112进行填充。
53.具体地，请再次参阅图1，在本发明的其中一实施例中，所述填充介质层13还可以填充整个所述贯通结构112，所述贯通结构112中的填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面平齐于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧表面。请参阅图4，在本发明的另一实施例中，所述填充介质层13也可以填充所述贯通结构112靠近所述反光膜片14的部分，所述贯通结构112中的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面低于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧表面，优选所述两个表面相互平行。请参阅图5及图6，在本发明的又一实施例中，所述填充介质层13也可以填充整个所述贯通结构112并且凸出于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧，凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面平行于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧表面。
54.在上述实施例中，将所述填充介质层13填充至少部分所述贯通结构112，可以增加胶质的所述填充介质层13与所述载体电路板11之间的粘接面积，增强所述填充介质层13与所述载体电路板11之间的连接强度；所述填充介质层13通过所述贯通结构112外露的表面(即远离所述反光膜片14的一侧表面)，均被配置为与所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧表面平行，有助于提升所述发光模组1的发光均匀性。
55.进一步地，在图1及图4所示的实施例中，所述发光模组1还包括设置于所述载体电
路板11远离所述反光膜片14的一侧的装饰膜片15，其中，所述装饰膜片15至少覆盖所述贯通结构112中的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面，也即至少覆盖所述填充介质层13通过所述贯通结构112外露的部分远离所述反光膜片14的一侧表面，优选所述装饰膜片15覆盖于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧的整个表面。所述装饰膜片15不仅能够起到装饰作用，还能够保护所述贯通结构112中的所述填充介质层13，避免所述填充介质层13受到损害，从而有利于保证所述发光模组1的发光均匀性。再者，所述装饰膜片15覆盖于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧的整个表面，还有利于提升所述发光模组1发光侧的整体外观精致度。
56.在图5及图6所示的实施例中，所述发光模组1也可以包括设置于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧的装饰膜片15，其中，所述装饰膜片15至少覆盖凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面。不难理解，通过设置所述装饰膜片15，同样可以起到装饰作用，还能够保护凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13，避免所述填充介质层13受到损害，从而保证所述发光模组1的发光均匀性。
57.其中，如图5所示，在一种可能的实施方式中，所述填充介质层13凸出于所述载体电路板11时，所述装饰膜片15可以只覆盖所述填充介质层13凸出于所述载体电路板11的一侧表面，使得所述发光模组1发光侧未覆盖所述装饰膜片15的部分与覆盖有所述装饰膜片15的部分之间具有高度差，可以产生具有层次感及立体感的视觉景深效果，并且用户在不同角度下观察所述发光模组1的发光侧时所感受到的景深效果的强烈程度不同，从而可以提升所述发光模组1的外观美感，给用户带来较好的视感体验。
58.此外，如图6所示，在另一种可能的实施方式中，所述填充介质层13凸出于所述载体电路板11时，所述发光模组1还可以包括覆盖于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧的找平介质层16，所述找平介质层16与凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13拼接，且凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面平齐于所述找平介质层16远离所述反光膜片14的一侧表面，如此，所述装饰膜片15可以一并覆盖所述找平介质层16远离所述反光膜片14的一侧表面以及凸出于所述载体电路板11的所述填充介质层13远离所述反光膜片14的一侧表面，即所述装饰膜片15覆盖于所述载体电路板11远离所述反光膜片14的一侧的整个表面，有利于提升所述发光模组1发光侧的整体外观精致度。可选地，所述找平介质层16可以但不限于采用透明胶质层或者白胶层，对此不作限定。
59.在上述实施例中，所述装饰膜片15设置于所述载体电路板11远离所述若干发光芯片12的一侧，因此不会受到所述若干发光芯片12的表面不平整的影响，从而可以避免所述装饰膜片15出现变形的问题，提升所述发光模组1的外观平整度。
60.请参阅图7，上述实施例中的所述装饰膜片15具体可以包括膜片本体151以及设于所述膜片本体151上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层152、均光油墨层153、以及纹理层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状。
61.其中，所述膜片本体151的材质可以但不限于是pet、玻纤板、玻璃及pmma中一种或者多种的组合；所述半透明彩色油墨层152、所述均光油墨层153、所述纹理层均能透过所述发光模组1通过所述贯通结构112发出的光线。所述半透明彩色油墨层152用于在所述发光芯片12不发光时使所述装饰膜片15呈现与所述半透明彩色油墨层152相同的颜色，所述纹
理层用于在所述发光芯片12不发光时使所述装饰膜片15呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，而所述均光油墨层153则用于在所述发光芯片12发光时使穿过所述贯通结构112进而穿过所述均光油墨层153的光线均匀分散，从而进一步提升所述发光模组1的发光均匀性。
62.优选地，在图7所示的实施例中，所述装饰层包括所述半透明彩色油墨层152、所述均光油墨层153、第一纹理层154和第二纹理层155。
63.所述半透明彩色油墨层152能够允许通过所述贯通结构112发出的光线透过，并且在所述发光模组1不发光的情况下使得所述发光模组1呈现出彩色，提升了所述发光模组1的外观美感。所述均光油墨层153能够起到均光作用，从而提高所述发光模组1的发光均匀性。
64.其中，所述半透明彩色油墨层152和所述均光油墨层153均形成于所述膜片本体151的靠近所述载体电路板11的一侧表面，并且所述半透明彩色油墨层152位于所述膜片本体151和所述均光油墨层153之间。当然，所述半透明彩色油墨层152也可以设置于所述均光油墨层153远离所述膜片本体151的一侧。在本发明的实施例中，所述均光油墨层153可以设置一层或者多层，相比设置单层均光油墨层，设置多层均光油墨层，可以进一步提高所述发光模组1的发光均匀性。
65.可以理解的是，所述半透明彩色油墨层152可以采用现有的半透明彩色油墨并通过印刷等方式形成，同理，任一所述均光油墨层可以采用现有的均光油墨(通常为白色油墨)并通过印刷等方式形成，对此不作赘述。
66.如图7所示，在本发明的其中一实施例中，所述第二纹理层155包括设置于所述膜片本体151远离所述载体电路板11的一侧表面上的若干微结构1551、以及用于覆盖所述若干微结构1551的增亮膜1552，每一所述微结构1551具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体151之间的夹角大于90度，所述第二纹理层155用于呈现出炫光效果。所述第一纹理层154设置于所述增亮膜1552远离所述膜片本体151的一侧表面上，所述第一纹理层154包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述条纹纹理可以根据预设图案进行排布，使所述第一纹理层154用于呈现出图案效果。
67.通过在所述装饰膜片15的膜片本体151上依次形成所述第二纹理层155和所述第一纹理层154，当所述发光模组1不发光且有光线照射在所述装饰膜片15上时，所述第一纹理层154的纹理图案可以清晰地呈现出来，从而使用户观看到和所述第一纹理层154上的纹理对应的预设图案，能够提升所述装饰膜片15给所述发光模组1带来的美感。再者，光线可以透过透明或者半透明的所述第一纹理层154而进一步照射在所述第二纹理层155上，由于所述第二纹理层155包括多个具有反射面的微结构1551，使得照射在所述装饰膜片15上的光线可以实现多角度的反射并在所述增亮膜1552的作用下提高光亮度，从而可以呈现出炫光效果，并且能减小所述装饰膜片15的视觉死角，提高所述装饰膜片15的光亮度。此外，所述第一纹理层154和所述第二纹理层155的反射光之间具有一定的光程差，从而使得不同纹理层的反射光之间的亮度有所区分，可以增大所述装饰膜片15不同纹理层之间的对比度，从而使不同纹理层的外观效果叠加、层次更分明、空间立体效果更强。还可以理解的是，所述半透明彩色油墨层152的颜色搭配所述第二纹理层155产生的炫光效果，可以使得所述装饰膜片15的至少部分区域呈现出炫彩的颜色，而且根据用户观看角度的不同，所述装饰膜
片15产生炫彩的区域以及炫彩颜色也会发生改变。
68.其中，需要说明的是，所述第二纹理层155中的所述增亮膜1552可采用现有镀膜工艺形成，所述增亮膜1552覆盖所述若干微结构1551，不仅可以提高所述若干微结构1551反射光线的亮度，从而进一步提高所述装饰膜片15的光亮度，而且通过在所述若干微结构1551上覆盖所述增亮膜1552，还可以提升所述第二纹理层155的平整度，在较平整的所述第二纹理层155上更有利于形成所述第一纹理层154。还需要说明的是，所述第一纹理层154和所述第二纹理层155均可以采用现有的任一种纹理形成方式进行制备，包括但不限于印刷、移印以及cnc等方式。具体而言，在本发明的实施例中，所述第一纹理层154以及所述第二纹理层155均可以通过印刷uv纹理胶水形成，并通过调节印刷的uv纹理胶水的厚度以及控制印刷工艺等，从而形成具有一定厚度尺寸的纹理层，以便获得较佳的纹理效果。
69.可选地，在本发明的实施例中，所述第一纹理层154上的条纹纹理可以是但不限于直线型纹理、螺线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的一种或者多种的组合，对此不作限定。
70.还可选地，如图7所示，在本发明的实施例中，所述第二纹理层155中的每一所述微结构1551可以是但不限于棱锥结构、锥台结构。具体地，在图7所示的实施例中，所述若干微结构1551为呈阵列排布的若干四棱锥结构，每一所述微结构1551包含四个反射面(即所述四棱锥的四个侧面)。当然，在其他实施例中，所述若干微结构1551也可以是呈阵列排布的若干三棱锥结构、或者若干五棱锥结构、亦或者其他具有多个反射面的棱锥结构，对此不作限定。在图7所示的实施例中，所述第二纹理层155中的每一所述微结构1551均具有多个反射面，从而可以实现光线的多角度反射，使用户可以大范围的接收到所述装饰膜片15反射的光线，有利于提高所述装饰膜片15的光亮度和平整度。当然，在其他的实施例中，所述若干微结构1551也可以为呈阵列排布的若干锥台结构，每一所述微结构1551包含一环状的反射面(即锥台结构的环锥面)，同样可以实现光线的多角度反射，提高所述装饰膜片15的光亮度和平整度，对此不作赘述。
71.其中，可以理解的是，在本发明的实施例中，每一所述微结构1551的反射面与所述膜片本体151之间具有一个超过90度的夹角，如果所述夹角的取值太小，也就是所述反射面相对于所述膜片本体151的倾斜程度过大，用户只能从侧视角接收到所述反射面反射的光线，降低了所述装饰膜片15在观感上的表面平整性；反之，如果所述夹角的取值太大，也就是所述反射面相对于所述膜片本体151的倾斜程度过小，用户只能从正视角或者接近正视角接收到所述反射面反射的光线，但用户经常会侧视所述装饰膜片15，这就降低了所述装饰膜片15的光亮度。因此，每一所述微结构1551的反射面与所述膜片本体151之间的夹角应做合理设计，优选在120度-160度的范围内。
72.需要说明的是，在本发明的实施例中，所述填充介质层13、所述反光膜片14、所述装饰膜片15以及所述找平介质层16均可以采用但不限于模压的方式形成，对此不作赘述。
73.进一步地，请参阅图8，本发明还提供一种电子设备1000，所述电子设备1000不限于是手机、平板、显示器等电子设备。如图8所示，所述电子设备1000包括壳体300以及设置于所述壳体300的正面(即用户使用所述电子设备1000时面向用户的一面)的显示面板100。
74.进一步地，请参阅图9，在本发明的一些实施例中，所述壳体300设有透明区域310，所述壳体300的内侧设有上述任一实施例所述的发光模组1，所述发光模组1能够通过所述
透明区域310可视化显示于所述壳体300。可以理解的是，由于本发明提供的所述电子设备1000中的发光模组1包括上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，即所述发光模组1在发光时亮暗分界明显，从而可以显示出所需的发光形状，有助于提升所述发光模组1通过所述透明区域310可视化显示时的美感。
75.需要说明的是，和现有电子设备类似，所述电子设备1000还可以包括控制模块、摄像模块、无线充电模块、存储器、传感器等其他电子元件。其中，所述发光模组1中的所述载体电路板11可以电连接至所述电子设备1000的控制模块，通过所述控制模块可以控制所述载体电路板11上的发光芯片12发光或者不发光，从而利用所述发光芯片12对所述电子设备1000的充电、来电信息等状态进行指示，实现所述发光模组1与所述电子设备1000的状态之间的互动。
76.如图9所示，在本发明的实施例中，所述壳体300包括与所述显示面板100相对的后盖、以及用于固定所述显示面板100和所述后盖的中框。可选地，所述后盖与所述中框均可以全部或者局部由透明材质(不限于玻璃、透明塑料等)制成，所述后盖和所述中框的透明部分即构成所述透明区域310。在图9所示的实施例中，所述壳体300的整个后盖均由透明材料制成，即整个所述后盖为透明区域310。将所述后盖整体做成所述透明区域310，不仅方便于加工制备，而且可以使所述电子设备1000内的摄像模块7、无线充电模块5等多个电子元件通过透明的所述后盖(即所述透明区域310)可视化显示于所述壳体300，使得用户可以在所述电子设备1000的背面看到多种电子元件及其排布，有利于提高所述电子设备1000的科技感及整体美感。
77.优选地，在本发明的实施例中，可视化显示于所述壳体300的部分所述电子元件的周围设有所述发光模组1。例如，在图9所示的实施例中，所述电子设备1000的摄像模块7和无线充电模块5均通过所述透明区域310可视化显示于所述壳体300，且所述摄像模块7和所述无线充电模块5的周围分别环设有一所述发光模组1。如此，当所述摄像模块7用于拍照时，所述电子设备1000的控制模块可以控制所述摄像模块7周围的发光模组1进行补光，提高拍照效果，避免所述电子设备1000自带闪光灯曝光过度等缺陷。同理，当所述无线充电模块5用于充电时，所述电子设备1000的控制模块可以控制所述无线充电模块5周围的发光模组1进行提示，以提示用户所述电子设备1000的当前充电进度，例如所述发光模组1发光时呈现为多个发光点，通过显示不同数量的发光点以提示充电进度。
78.在其他实施例中，所述电子设备1000也可以在所述壳体300内侧的不同位置设置多个所述发光模组1，从而使所述多个发光模组1共同形成预设图案，对此不作赘述。
79.不难理解，在所述电子设备1000中，其包含的所述发光模组1可以是上述任一实施例所述的发光模组1，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，更具体的描述可参考前述实施例的所述发光模组1的相关内容，此处不再一一赘述。
80.在本发明的描述中，参考术语“实施例”、“具体实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
81.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不
脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。