技术特征：
1.一种设有防水结构的led模块，设置有外壳、第一吸湿膨胀密封圈、第二吸湿膨胀密封圈、led光源组件、导线、焊接块，所述led光源组件设置有封装体、引脚，所述引脚从所述封装体内延伸至所述封装体外部，所述焊接块将所述引脚与所述导线相连接，其特征在于，所述外壳设置有第一容纳腔和细长容纳腔，所述封装体的底部设置于所述第一容纳腔内，所封装体的顶部超出所述外壳的顶面，所述焊接块设置于所述细长容纳腔内，所述导线从所述细长容纳腔内延伸到所述外壳的外部，所述第一容纳腔的内壁上设置有第一环形凹陷，所述第一环形凹陷内设置有第一吸湿膨胀密封圈，所述细长容纳腔内壁上设置有第二环形凹陷，所述第二环形凹陷内设置有第二吸湿膨胀密封圈，所述第二吸湿膨胀密封圈与所述导线的外侧壁接触。2.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述封装体内设置有led芯片和金线，所述引脚设置有第一引脚和第二引脚，所述led芯片设置于所述第一引脚的顶面，所述金线设置有第一金线和第二金线，所述第一金线连接led芯片与第一引脚的顶面，所述第二金线连接led芯片与第二引脚的顶面。3.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述第一容纳腔的直径大于所述细长容纳腔的直径，所述细长容纳腔设置有两个。4.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述封装体的外侧壁上设置有第三环形凹陷，所述第三环形凹陷与所述第一环形凹陷的位置相对应，所述第三环形凹陷与所述第一环形凹陷的高度相同，所述第一吸湿膨胀密封圈同时嵌入在第一环形凹陷与第三环形凹陷内。5.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述外壳还设置有安装板，所述安装板上设置有螺丝孔。6.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述封装体的直径小于所述第一容纳腔的内径，所述封装体的高度大于所述第一容纳腔的深度。7.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述第一吸湿膨胀密封圈的高度小于所述第一环形凹陷的高度。8.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述导线、焊接块、引脚的直径均小于所述细长容纳腔的内径。9.根据权利要求1所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述第二吸湿膨胀密封圈的直径小于所述第一吸湿膨胀密封圈的直径。10.根据权利要求2所述的一种设有防水结构的led模块，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚相互不接触。
技术总结
本实用新型涉及一种设有防水结构的LED模块，设置有外壳、第一吸湿膨胀密封圈、第二吸湿膨胀密封圈、LED光源组件、导线、焊接块，所述LED光源组件设置有封装体、引脚，所述引脚从所述封装体内延伸至所述封装体外部，所述第一容纳腔的内壁上设置有第一环形凹陷，所述第一环形凹陷内设置有第一吸湿膨胀密封圈，所述细长容纳腔内壁上设置有第二环形凹陷，所述第二环形凹陷内设置有第二吸湿膨胀密封圈，所述第二吸湿膨胀密封圈与所述导线的外侧壁接触。吸湿膨胀密封圈与所述导线的外侧壁接触。吸湿膨胀密封圈与所述导线的外侧壁接触。
技术研发人员：刘义强 林希英
受保护的技术使用者：厦门市光弘电子有限公司
技术研发日：2022.09.25
技术公布日：2023/1/24