一种led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED灯由于其发光效率高、使用寿命长、无污染的优点，在生产和生活中被广泛的应用。由于每个LED灯珠组件功率小，因此LED灯头都是由数十只或数百只LED灯珠组件按串并联组合而成的，因此LED在发光过程中产生大量的热量，如果不及时散发出去，会大大降低LED的光效，同时减少LED的寿命。现有技术中，尤其是大功率的LED灯，普遍是在其上安装一个散热器来进行散热，这样的散热装置使得LED灯的结构复杂，制造成本高，而且受功率的限制大。
[0003]中国实用新型专利的公告号为CN 202452186 U公开了一种LED灯，包括一个或多个LED芯片、电源以及罩于所述与安装面相反的面上的灯后壳，所述LED芯片以及电源均安装在安装板上，所述安装板上与安装所述LED芯片以及电源的安装面相反的面凸凹不平；在本实用新型中，所述与安装面相反的面呈波浪状或呈三角波状，且所述灯后壳的内壁和/或外壁呈波浪状或呈三角波状。本实用新型的LED灯通过将安装板一面和灯后壳内和/或外壁做成摺形，虽然增大了一定的LED芯片和电源散热面积，从一定程度上提高了散热效果，但仍存在如下的缺陷:该现有技术仍然采取间接散热，因此散热效果不佳，而且，这种散热方式，结构复杂，制造成本高。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术中的不足，提供一种结构简单、散热成本低、散热效果好的LED灯具。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决:
[0006]一种LED灯具，包括LED发光组件以及供所述LED发光组件进行散热的散热组件，所述散热组件包括至少一个拟合LED分布路径并向相反于LED发光侧延伸形成的散热通道。
[0007]根据本发明实施例的，可选地，所述LED灯珠组件为至少一圈沿电路板的周向分布在所述电路板下表面的LED灯珠。
[0008]根据本发明实施例的，可选地，所述LED灯珠组件的发光侧自电路板下表面向下。
[0009]根据本发明实施例的，可选地，所述散热通道为径相截面面积自所述LED出光部的一端朝另一相对端逐渐减小围成闭合状的的框壁。
[0010]根据本发明实施例的，可选地，所述散热通道为围成径相截面是圆形的框壁。
[0011]根据本发明实施例的，可选地，所述散热通道为围成径相截面是方形的框壁。
[0012]根据本发明实施例的，可选地，所述LED发光组件包括电路板以及设置在电路板上的LED灯珠组件，所述LED发光组件与所述散热组件之间设置有用于传导最短的导热路径。
[0013]根据本发明实施例的，可选地，所述散热组件还包括与所述框壁下端相连的散热板，所述散热板和所述LED发光组件以热接触方式相连接。
[0014]根据本发明实施例的，可选地，所述电路板与所述框壁之间、所述散热板与所述框壁之间的导热路径> 0.1_。
[0015]根据本发明实施例的，可选地，所述框壁临近所述LED发光组件一侧沿横向设有延伸部一，所述散热板与所述延伸部一以热接触的方式相连接。
[0016]本发明取得的有益效果:
[0017]LED灯珠组件的PN结所发热量经由用于传导最短的导热路径传导至散热板与其接触部位，在散热板上热量通过传导方式扩散至整个散热板，然后由散热板传导至框壁并在整个框壁中进行扩散，或者直接通过传导方式传导到整个框壁，同时，散热板和框壁的表面还通过辐射方式和对流方式向环境散热，很快将热量散发出去；并且，还由于整个框壁的内外表面均是光滑的，因此，辐射散热也起到了很大的作用，更进一步提高了散热能力。
[0018]LED灯珠组件产生的热量由电路板向上传递到所述散热板，散热板上的热量再传递到框壁，热量通过框壁向上进行传递和扩散，这样热量的传递途径与LED灯珠组件发光方向相反，大大疏散了 LED灯珠组件上的热量，从而使得LED灯珠组件的温度大大降低，进而提高了 LED灯珠组件的使用寿命，也大大提高了 LED灯珠组件的功率；本发明在有效提高了 LED灯具的散热效果，同时还降低了灯具成本、简化了装配工艺、保持了灯具的整体感且散热速度快，不需再额外安装散热器。
[0019]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0020]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0021]图1为本发明一种LED灯具实施例一的主视图；
[0022]图2为本发明一种LED灯具实施例二的主视图；
[0023]图3为本发明一种LED灯具实施例二的仰视图；
[0024]图4为本发明一种LED灯具实施例三的主视图；
[0025]图5为本发明一种LED灯具实施例三的仰视图；
[0026]图6为本发明一种LED灯具实施例四的主视图；
[0027]图7为本发明一种LED灯具实施例五的主视图。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0030]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
[0032]作为本发明的实施例，一种LED灯具，包括LED发光组件I以及供所述LED发光组件I进行散热的散热组件2，所述散热组件2包括至少一个拟合LED分布路径并向相反于LED发光侧延伸形成的散热通道。
[0033]优选的，所述LED灯珠组件5为至少一圈沿电路板4的周向分布在所述电路板4下表面的LED灯珠。
[0034]优选的，所述LED灯珠组件5的发光侧自电路板4下表面向下。
[0035]优选的，所述散热通道为径相截面面积自所述LED出光部的一端朝另一相对端逐渐减小围成闭合状的的框壁3。
[0036]优选的，所述散热通道为围成径相截面是圆形的框壁3。
[0037]优选的，所述散热通道为围成径相截面是方形的框壁3。
[0038]优选的，所述LED发光组件I包括电路板4以及设置在电路板4上的LED灯珠组件5，所述LED发光组件I与所述散热组件2之间设置有用于传导最短的导热路径。
[0039]优选的，所述散热组件2还包括与所述框壁3下端相连的散热板5，所述散热板5和所述LED发光组件I以热接触方式相连接。
[0040]优选的，所述电路板4与所述框壁3之间、所述散热板5与所述框壁3之间的导热路径> 0.1_。
[0041]优选的，所述框壁3临近所述LED发光组件一侧沿横向设有延伸部一 6，所述散热板5与所述延伸部一 6以热接触的方式相连接。
[0042]优选的，所述的延伸部一 6成对称设置，并沿框壁3的侧壁向外生成。
[0043]优选的，所述的延伸部一 6成对称设置，并沿框壁3的侧壁向内生成。
[0044]优选的，所述散热板5沿径向设有延伸部二 7，所述框壁3与所述延伸部二 7以热接触的方式相连接。
[0045]LED灯珠组件产生的热量由电路板向上传递到所述散热板，散热板上的热量再传递到框壁，热量通过框壁向上进行传递和扩散，这样热量的传递途径与LED灯珠组件发光方向相反，大大疏散了 LED灯珠组件上的热量，从而使得LED灯珠组件的温度大大降低，进而提高了 LED灯珠组件的使用寿命，也大大提高了 LED灯珠组件的功率；本发明在有效提高了 LED灯具的散热效果，同时还降低了灯具成本、简化了装配工艺、保持了灯具的整体感且散热速度快，不需再额外安装散热器。
[0046]实施例一:
[0047]如图1所示，作为本发明的实施例一，一种LED灯具，包括LED发光组件I以及供所述LED发光组件I进行散热的散热组件2，所述散热组件2包括至少一个拟合LED分布路径并向相反于LED发光侧延伸形成的散热通道。
[0048]在本实施例中，如图1所示，所述散热通道为径相截面面积自所述LED出光部的一端朝另一相对端逐渐减小围成闭合状的的框壁3 ;且为进一步增加散热的效果，故在所述框壁3下端相连有散热板5。
[0049]在本实施例中，所述LED发光组件I包括电路板4以及设置在电路板4上的LED灯珠组件5，所述LED灯珠组件5为至少一圈沿电路板4的周向分布在所述电路板4下表面的LED灯珠，可根据对LED灯功率的需求进行LED灯珠的分布，且所述LED灯珠组件5的发光侧自电路板4下表面向下进行发光。
[0050]在本实施例中，所述电路板4的上表面与所述散热板5的下表面设有用于传导最短的导热路径，所述散热板5的上表面与所述框壁3的下端设有用于传导最短的导热路径，这样所述散热组件2和电路板4以热接触的方式相连接，在本实施例中，优选所述用于传导最短的导热路径为由导热材料制成，且优选的，所述电路板4与所述框壁3之间、所述散热板5与所述框壁3之间的导热路径> 0.1_。
[0051]本实施例中，LED灯珠组件5产生的热量由电路板4向上传递到所述散热板5，散热板5上的热量再传递到框壁3，热量通过框壁3向上进行传递和扩散