一种三基色发光模块、背光模组及液晶显示面板的制作方法

文档序号:8497549阅读:503来源:国知局
一种三基色发光模块、背光模组及液晶显示面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域,尤其涉及一种三基色发光模块、背光模组及液晶显示面板。
【背景技术】
[0002]随着消费电子产品的发展,产品的高色域设计成为产品发展的重要方向之一。现有的发光二极管产品设计中,发光二极管常采用蓝光芯片配合黄色荧光粉得到白光。但是采用这种方式得到的白光中,难以实现色彩饱和。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种三基色发光模块、背光模组及液晶显示装置,以提高色彩饱和度,从而实现色彩饱和。
[0004]为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:
[0005]本发明供了一种三基色发光模块,包括电路板及设置于所述电路板上的多个发光单元,每一发光单元包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片,所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片间隔地设置于所述电路板上,并通过所述电路板接收电压以发光,每一发光单元中所述红光芯片的数量大于所述绿光芯片的数量及所述蓝光芯片的数量。
[0006]其中,每一发光单元中所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片的数量比例为 3:1:1。
[0007]其中,所述红光芯片包括第一红光芯片、第二红光芯片及第三红光芯片,所述第一红光芯片的第一端连接至相邻的第一发光单元中的蓝光芯片,所述第一红光芯片的第二端连接至所述绿光芯片的第一端,所述第一绿光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第一端,所述蓝光芯片的第二端连接至相邻发光单元中的第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端,所述第三红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第三红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端。
[0008]其中,所述第一红光芯片与所述绿光芯片之间的距离等于所述第一红光芯片与相邻的发光单元中的蓝光芯片之间的距离,所述绿光芯片与所述第一红光芯片之间的距离等于所述绿光芯片与所述第一蓝光芯片之间的距离,所述蓝光芯片与所述绿光芯片的距离等于所述蓝光芯片与相邻的发光单元中的第一红光芯片之间的距离。
[0009]本发明还提供一种背光模组,包括导光板及发光模块,所述导光板用于引导所述发光模块发出的光,所述发光模块包括电路板及设置于所述电路板上的多个发光单元,每一发光单元包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片,所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片间隔地设置于所述电路板上,并通过所述电路板接收电压以发光,每一发光单元中所述红光芯片的数量大于所述绿光芯片的数量及所述蓝光芯片的数量。
[0010]其中,每一发光单元中所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片的数量比例为 3:1:1。[0011 ] 其中,所述红光芯片包括第一红光芯片、第二红光芯片及第三红光芯片,所述第一红光芯片的第一端连接至相邻的第一发光单元中的蓝光芯片,所述第一红光芯片的第二端连接至所述绿光芯片的第一端,所述第一绿光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第一端,所述蓝光芯片的第二端连接至相邻发光单元中的第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端,所述第三红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第三红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端。
[0012]其中,所述第一红光芯片与所述绿光芯片之间的距离等于所述第一红光芯片与相邻的发光单元中的蓝光芯片之间的距离,所述绿光芯片与所述第一红光芯片之间的距离等于所述绿光芯片与所述第一蓝光芯片之间的距离,所述蓝光芯片与所述绿光芯片的距离等于所述蓝光芯片与相邻的发光单元中的第一红光芯片之间的距离。
[0013]本发明还提供一种液晶显示装置,包括液晶显示屏及背光模组,所述背光模组发出的光照射于所述液晶显示屏的液晶上,所述背光模组包括导光板及发光模块,所述导光板用于引导所述发光模块发出的光,所述发光模块包括电路板及设置于所述电路板上的多个发光单元,每一发光单元包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片,所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片间隔地设置于所述电路板上,并通过所述电路板接收电压以发光,每一发光单元中所述红光芯片的数量大于所述绿光芯片的数量及所述蓝光芯片的数量。
[0014]其中,每一发光单元中所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片的数量比例为 3:1:1。
[0015]其中,所述红光芯片包括第一红光芯片、第二红光芯片及第三红光芯片,所述第一红光芯片的第一端连接至相邻的第一发光单元中的蓝光芯片,所述第一红光芯片的第二端连接至所述绿光芯片的第一端,所述第一绿光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第一端,所述蓝光芯片的第二端连接至相邻发光单元中的第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第二红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端,所述第三红光芯片的第一端连接至所述第一红光芯片的第一端,所述第三红光芯片的第二端连接至所述蓝光芯片的第二端。
[0016]其中,所述第一红光芯片与所述绿光芯片之间的距离等于所述第一红光芯片与相邻的发光单元中的蓝光芯片之间的距离,所述绿光芯片与所述第一红光芯片之间的距离等于所述绿光芯片与所述第一蓝光芯片之间的距离,所述蓝光芯片与所述绿光芯片的距离等于所述蓝光芯片与相邻的发光单元中的第一红光芯片之间的距离。
[0017]本发明一种三基色发光模块,包括电路板及设置于所述电路板上的多个发光单元,每一发光单元包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片,所述红光芯片、所述绿光芯片及所述蓝光芯片间隔地设置于所述电路板上,并通过所述电路板接收电压以发光,每一发光单元中所述红光芯片的数量大于所述绿光芯片的数量及所述蓝光芯片的数量。因此,每一发光单元中所述红光芯片的数量大于所述绿光芯片的数量及所述蓝光芯片的数量,提高了红光比例。由于在三原色(红、绿、蓝)中,红色色域最高,最难实现色域饱和。但是本发明提高了红光比例,从而提高了所述三基色发光模组发出的白光的彩色饱和度。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明第一方案实施例提供的一种三基色发光模块的框图;
[0020]图2是图1中的一个发光单元的框图;
[0021]图3是本发明第二方案实施例提供的一种背光模组的框图;
[0022]图4是图3中的一个发光单元的框图;
[0023]图5是本发明第三方案实施例提供的一种液晶显示装置的框图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]请参阅图1及图2,本发明第一方案实施例提供一种三基色发光模块100。所述三基色发光模块100包括电路板10及设置于所述电路板上的多个发光单元20。每一发光单元20包括红光芯片21、绿光芯片
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