照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明装置，具有至少一个半导体发光体以及由塑料制成的外壳，其中，所述半导体发光体被容纳在所述内壳中。
【背景技术】
[0002]具有半导体发光体的照明装置具有高比发光度，因此具有低功耗和长使用寿命的特征。由于使用寿命和所达到的有效性均随着发光体的温度升高而降低，因此在运行中半导体发光体必须被冷却。对半导体发光体有效冷却的需求，也随着该半导体发光体不断上升的光功率并因此随着电力消耗的增加而增加。除了冷却体和半导体发光体，用于半导体发光体的驱动器构件，也称为连接模块，经常被设置在照明装置的壳体内，用于提供适合启动半导体发光体的电流。此外，可选地提供光学元件，例如反射器和/或透镜装置，以达到所需的空间发射特性。
[0003]特别地，在所谓的改型照明装置的情况下，针对照明装置的已知实施方式(例如，白炽灯泡或荧光灯管)，其形状和电连接方面被适配，所述照明装置和相应的壳体在形状和外观方面必须满足有限的准则。在先前已知的半导体照明装置中，这只能通过用机械力组装的相对复杂的结构来实现。已证明这种已知照明装置的生产方法是相对复杂的，这一方面体现在价格上，另一方面体现在质量不足。
[0004]为了能够消散在半导体照明装置的壳体内所产生的热量，至少部分壳体经常由金属(例如铝)生产。这些作为冷却体的壳体部分，可选地另外配备有散热片，使得热量能够经由对流被有效地消散。然而，使用这种外部金属部分的壳体生产复杂，而且因此成本高。另外，所述作为冷却体的部分为照明装置的设计设置了狭隘的限制。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的一个目的是提供一种最初提及类型的照明装置，即使没有作为冷却体的金属壳体部分，其内也能实现有效的散热。此外，所述照明装置生产成本低效益好并且质量均匀。
[0006]所述目的通过具有独立权利要求所述特征的照明装置来实现。在从属权利要求中指定了有利的实施方式。
[0007]根据本发明，最初提及类型的照明装置特征在于，所述照明装置具有在壳体内的金属基体，其上固定有半导体发光体，其中所述金属基体具有一表面，所述表面至少部分地内部地抵靠壳体。
[0008]即使具有内部金属基体，有助于冷却的有效散热却是因为所述表面内部地压靠壳体而通过塑料壳体发生。所述金属基体被用作载体，并同时作为用于半导体发光体的冷却元件，以使半导体发光体运行中产生的热得到很好的消散。在这种情况下，基体的表面优选地以紧密配合的方式抵靠(压靠)壳体的内表面，以能够发生最佳的热传递。接触表面优选为基体整个表面的大部分，例如，至少30%，优选为至少50%。此外，与壳体一样，在接触表面的区域，基体优选基本上旋转对称。接触表面则优选地为基体侧表面的全部或一部分。
[0009]在照明装置的一个优选的实施方式中，基体以锁定或夹紧的方式被固定在所述壳体中。基体优选具有卡合珠，其在设置于所述壳体(10)内的至少一个卡合突起的下面锁定。此外，所述卡合珠和卡合突起的底边部分优选地成形为使得卡合珠在卡合位置具有活动间隙。
[0010]以这种方式，由于金属基体和塑料外壳的不同的热膨胀在材料内产生的不允许的张力被避免。
[0011]活动间隙特别优选地在基体的壁的方向延伸。例如，基体和壳体之间的接触表面可避免位于锁定区域中，其表面垂线位于基体的热膨胀方向。在基体相对于壳体膨胀的情况下，壳体的锁定部分可偏离锁定位置，而不从锁定脱离。
[0012]针对生产过程和节省空间的结构，基体优选实施为两个部分，其中例如其是由下壳和上壳组装而成。两个壳形成空腔，在其中设置有用于给半导体发光体供电的连接元件。
[0013]在照明装置的另一有利实施方式中，使用铆钉将半导体发光体固定在基体(例如，其上壳)上。铆钉优选为与基体一体形成，从而可以将半导体发光体以特别简单和成本效益好的方式紧固到作为载体的基体上。一体成形也能够使铆钉变形来用于紧固，而不必使用工具压迫与半导体发光体相对的一侧。铆钉变形可单独地从基体的外侧发生。基体，例如，还是上壳，与铆钉特别有利地最初用深拉延法形成。因此只在一个生产步骤中完成铆钉形成和使上壳成型。上壳还有下壳可以是由例如铝深拉制成。
[0014]在照明装置的另一有利实施方式中，半导体发光体也可以通过螺丝来固定在基体上，特别是固定在其上壳上。
[0015]所描述的照明装置可以特别好地设计为改型照明装置，在其中，例如，模拟经典白炽灯泡的外观和连接方案。
【附图说明】
[0016]借助附图，在下文中将更详细地说明根据本发明的照明装置的示例性实施方式。示例性实施方式示出了照明装置或照明装置的部件的进一步的有利实施方式。在附图中:
[0017]图1至图3分别示出了改型照明装置的示例性实施方式的分解示意图；和
[0018]图4至图15分别以分解示意图或透视图示出了照明装置的各个示例性实施方式。
【具体实施方式】
[0019]图1至图3分别示出了根据本申请的照明装置的三个不同的示例性实施方式的分解示意图。在这里以及后续的附图中，相同或作用相同的元件用相同的附图标记标识。
[0020]在所有的三个示出的示例性实施方式中，照明装置被设计作为改型的照明装置，即它在电连接方面作了调整，也针对已知发光体进行了成形加工，所述已知发光体在这里为具有螺纹的白炽灯泡(E14或E27)。应注意的是，在本申请中所示的特征也可以在具有不同成形和/或不同连接插座或连接功能的照明装置中实现，包括未设计成改型灯的照明装置。所提出的特征可以部分地用在其它不具有发光体的电子应用中。
[0021]照明装置具有壳体10，所述壳体具有壳体下部11和放置在壳体下部上的壳体上部12 ;并且还具有底座13，其连接到壳体下部11并与壳体上部12相对，用于将照明装置保持在插座中以用于电接触。在壳体下部11和壳体上部12之间提供锁定或咬合连接。为此，在连接区域的部分被相应地设计为互锁。优选提供卡合装置，其可传递转矩，使得两个壳体部分11，12可以旋转式锁紧的方式彼此固定。除了底座13上的接触表面，壳体10的各个部分优选用注射成型法由塑料制成。在这种情况下，至少壳体上部12被保持半透明或透明的，以消散从发光装置发出的光。壳体上部12可以有利地用注射吹塑法生产。
[0022]基体20插入外壳10，其在这里示出的每个情况下被构造为两部分，并且具有下壳21和与其连接的上壳22。基体20具有多种功能。它被用于，例如，用于保持被紧固在上壳22上的半导体发光体30，以下简称为发光体30。
[0023]此外，基体20由具有良好的导热性的材料来生产，优选为金属，例如铝，因此用于将发光体30产生的热进行散热。下壳21和上壳22均优选用深拉延法生产，使得生产成本效益好并具有尽可能最薄的壁厚。下壳21和上壳22以机械承载方式彼此连接，由此还提供了从上壳22到下壳21的良好的热传导，使得下壳21还可以吸收和传递或消散来自发光体30的热。所述两个元件，下壳21和上壳22，被构造为基本上旋转对称，其中，两个元件通过连接配合彼此连接，可选地由在连接区域的卡合装置支撑，例如，形成在连接区域中的周向珠体或切口。
[0024]当组装时，基体20基本上是容器的形式，其中，连接模块40容纳在其内空腔。连接模块40用来将通过底座13供给的在例如110伏至230伏的电压范围的家庭照明网络交流电流转换为适于供给发光体30的直流电。
[0025]根据本发明，基体20和壳体下部11彼此锁定，其中所述锁定形成为使得:基体20(特别是基体20的下壳21)的热膨胀，不会在壳体下部11上施加一个导致材料的破坏或疲劳的不允许的负载。在这种情况下，在下壳21和壳体下部11之间提供良好的热接触，因此在照明装置内部所产生的热量，尤其经由壳体下部11，被消散。结合图5至7，基体20与壳体下部11的锁定被更详细地示出。此外，在下部壳体21的底部在底座13的方向设置有开口，通过所述开口，连接模块40的连接线41被引到底座13。在上壳22中引入通道，通过所述通道，产生从发光体30到连接模块40的电连接。此连接可通过插头42产生，所述插头预先安装(例如，焊接)在半导体发光体30上。
[0026]如图1至3示出的示例性实施方式，发光体30可具有平面的印刷电路板31，在其上设置有多个照明元件，在这里为发光二极管32 (LEDs)。以这种方式实施的发光体30基本上垂直于印刷电路板31的表面发射，即在照明装置的对称轴(旋入轴)方向上发射。在图1至3示出的示例性实施方式中，为实现垂直于对称轴的发射，光学元件50被提供设置在发光体30的后面(从发射方向看)并影响照明装置的发射特性。在示出的示例性实施方式中，光学元件50被安装在上壳22上。
[0027]所述光学元件50优选地也是用深拉延方法生产的