金属元件，其由于在上壳22上固定或直接在印刷电路板31上固定故也可吸收和散发所产生的热。或者，所述光学元件50还可以由塑料生产，其中可使用透明和/或反射部件。
[0028]在图1的示例性实施方式中，所述光学元件50具有反射表面51，其被实施为以漏斗形式的旋转对称。反射表面51使发光二极管32发射的大部分福射径向向外偏转。所述光学元件50是中间开口的，使得辐射的另一部分轴向地发射出去。在图3的示例性实施方式中，所述光学元件50包括透镜52，其轴向地设置在发光二极管32前面。透镜52在这里为发散透镜，其加宽了从所述发光二极管32发出的辐射束，从而扩大了在径向方向上的发射特性。因为其平面结构形式，透镜52可以有利地设计为菲涅耳透镜。也可使用既具有反射表面51也具有透镜52的光学元件50。
[0029]照明装置的元件针对于生产过程，特别是照明装置的组装过程的可能的自动化能力来设计。这包括，例如，能够容易地抓握和定向的部件。此外，部件之间的连接优选为咬合和/或卡合和/或接合连接，其可以特别优选地在共同接合或锁定方向组装，特别优选地沿照明装置的对称轴方向，其中，在示出的基体13中，所述方向也是在照明装置被旋入插座的方向。在本申请的范围内，该方向也被称为轴向方向。
[0030]在图1至3中所示的三个照明装置，其部件精确成形，外部尺寸以及光功率不同。尽管如此，它们都具有相当的基本结构。这使得在型号改变的情况下，能够在相同的生产线上自动地生产多个不同的照明装置，而不需要在生产线上或生产工艺中的极大改变。因此提供一种构造块系统设计解决方案，使用其能够迅速地应对市场需求和元件(例如，新的发光体)中的微小变化。可将新的开发灵活，迅速地整合到新产品中。
[0031]照明装置进一步的细节，尤其是与可自动化生产相关的细节，在下列照明装置的有利的实施方式中被描述。
[0032]在图1至3中，示出了将发光体30有利地紧固到上壳22上的可能性，其在图4中被更详细地示出。以前已用粘合连接或螺纹连接来紧固发光体30。根据本申请，其提供了借助于上壳22上可变形的连接件通过形状配合来将发光体30固定。
[0033]在图1至4的实施例中，紧固夹具222被用作可变形连接件，其优选通过预先引入的通道311，221被插入发光体30的印刷电路板31中或上壳22中，并且由相应的工具将其下侧弯曲。在这种情况下，弯曲形式以及所选择的材料使得发光体30在上壳22上被安全且弹性的固定，所述固定即使在热膨胀的情况下，也被摩擦锁定，从而提供发光体30和基体20的良好的热连接。此外，紧固夹具222，优选由金属(例如，铜合金)制成，可用于发光体30的电接触。另外，热导电胶可应用在发光体30和上壳22之间。
[0034]在图5至7中以各种图示和各种组装状态示出了照明装置的另一示例性实施方式。其中示出的将发光体30紧固在上壳22上的可能性也可用于图1至3的照明装置。
[0035]首先，使用的上壳22示于图5a。上壳22在其上侧具有一体形成的铆钉223，发光体30被安装在铆钉上。铆钉223作为图4中所示的紧固夹具222的替代物。铆钉223可被设计为中空铆钉或实心材料铆钉。如前面提到的，上壳22优选用深拉延法由铝制成。在这种情况下，铆钉223是特别优选地在该深拉延法中已经形成。因此铆钉223形成于最初的使上壳22形成基本形状的成形方法中。在这种方式下，铆钉223不仅与上壳22 —体地形成，而且形成于一条生产步骤。
[0036]在图5b和5c中示出了借助铆钉223的发光体30的安装。照明装置已被部分地预组装以用于安装发光体30。具体地，壳体下部11已被放置在底座13上或插入到底座13中，基体20的下壳21被插入并锁定于壳体下部11中。为此，在壳体下部11上周向地形成卡合珠211，其在壳体下部11的卡合突起(在图5中未用附图标记示出)下面卡合。此外，连接模块40插入下壳21中，其中，连接线41可选地已经连接到底座13，例如，焊接入或插入相应插头。
[0037]在上壳22在下壳21上放置后，发光体30被放置在上壳22的上侧，其中，所述铆钉223穿过为其设置的印刷电路板31的通道311 (在图5中未用附图标记示出)。借助插头42通过印刷电路板31中的进一步通道(也未用附图标记示出)，发光体30 —方面被固定在上壳22上，另一方面接触连接模块40。
[0038]在下一处理步骤中，铆钉223由于冲击(stamp)力作用从上述变形，从而以形状配合的方式将印刷电路板31固定在上壳22上。上壳22优选以其下缘周向地抵靠在下壳21上，从而使得在铆钉223的弯曲过程中作用在上壳22上的力可以被很好地在向下的大面积上分散。为此，可在发光体的预组装的状态下进行铆钉223的变形。此外，结合以上对紧固夹具222的描述，至少一个单极电触头可以通过铆钉223产生。
[0039]基于图6a和6b示出了进一步的安装过程。图6a首先示出了完全组装的装置。相对于在图5c中所示的状态，光学元件50被放置上，其中，该光学元件50被设计为使其外圆周锁定在上壳22的上部区域。为此，上壳22在这一区域具有周向收缩。此外，半透明的壳体上部12被放置并锁定在壳体下部11上。
[0040]图6b更详细地示出了所述区域，在所述区域基体20的下壳21和壳体上部12被锁定在壳体下部U。图7a和7b又分别以截面图示出了下壳21插入到壳体下部11中，其中，在图7b中，锁定区域被再次放大示出。图7c单独示出了壳体上部12的立体图。
[0041]特别地，如图6b和7b所示，为了将壳体上部12与壳体下部11锁定，在壳体下部11的上部区域引入卡合凹陷111，卡合凹陷111的上缘形成指向内部的底边卡合突起。所述卡合凹陷111可被周向地形成或至少部分周向地形成。此外，在所述卡合凹陷111内包含开槽112。
[0042]在壳体下部11的顶部由卡合突起形成加宽边缘。壳体上部12具有互补的承接边缘121，其抵靠在壳体上部12上。在承接边缘121的的内周上形成有向下指向的舌形物，也具有周向的或至少部分周向的向外指向的卡合突耳122。当壳体上部12被插入时，所述卡合突耳122与所述卡合突起111的底边啮合。在该情况下，卡合突耳122周向地形成并且其被附加地设置有多个再一次突出的肋状物123。在图7c中可以看出，肋状物123沿圆周分布。当卡合突耳122与卡合凹陷111啮合时，肋状物123啮合在开槽113中，从而使得壳体上部12以旋转固定的方式与壳体下部11连接。在可方便地将照明装置旋入和旋出具有螺纹的底座13的情况下，这是特别重要的。在照明装置具有卡扣底座的情况下，必须提供旋转固定连接。
[0043]在其下部区域中，上壳22也是沿周向径向向外地略微成斜角。其上形成有卡合凸耳122的舌形物，可被设定尺寸使得其下端位于该斜角下面，因此上壳22也直接或间接地将下壳21固定在外壳下部11内，其中所述上壳22周向地抵靠在所述下壳21上。可替代地，可以在壳体上部12的舌形物和基体20之间设置一个小的距离。在此情况下，壳体上部12的舌形物不直接将基体20固定在壳体下部11内，而是为在基体20的实际紧固脱开时的情况下提供了另外的保护。因此，通过壳体上部12与壳体下部11之间的卡合连接，照明装置的基本上所有内部部件被固定或至少附加地固定在照明装置内。
[0044]在图6b和7b中可识别基体20的下壳21与壳体下部11的紧固细节。在壳体下部11的内侧在卡合凹陷111的下面形成有卡合突起113。其可以是周向的，或可由多个分散部分构成。所述卡合突起113为底边，从而下壳21的卡合珠211在卡合突起113的下面锁定。
[0045]在卡合珠211的下面的区域，下壳21以精确配合的方式位于壳体下部11内，从而使两者的侧表面在最大可能的面积上彼此压靠。因此实现了从下壳21到壳体下部11的良好热传递。该下部优选形成薄壁，从而热传递也发生到壳体下部11的外侧，其中散热通过对流和/或热辐射发生。虽然壳体下部11由塑料制成，但是由照明装置产生的热的不可忽略的一部分因此可以被消散。
[0046]然而，由于不同的热膨胀，金属下壳21在加热时相对于壳体下部11膨胀。为了不会在材料中引起不允许的张力，卡合珠211和卡合突起113的底边部分形成为使得卡合珠211可在卡合位置向外屈服。为此，例如，卡合珠211和卡合突起113的底边部分均被圆角化(round)。在下壳21和壳体下部11之间没有接触的表面，其表面垂直线位于热膨胀方向上。在下壳21相对于壳体下部11膨胀的情况下，下壳21可在卡合位置向上屈服，并不从卡合脱离。
[0047]在壳体下部11的下部设置有两个相对的U形导向腹板114，其穿过下壳21的通道212，进入到基体20的内部。具有印刷电路板(PCB)的连接模块40可被推入导向连腹板114 内。
[0048]图8和9以侧视图和顶视图示出了连接