地将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接。
[0125]此外，第二端子38利用形成于第二基台31的导电性插通件而与第二发光元件32电连接。根据该结构，即使第二端子38和第二发光元件32配置在第二基台31的不同面，也能够容易地将第二端子38和第二发光元件32电连接。
[0126]如以上那样，在具有使2个发光模块粘合的结构的灯泡形灯I的制造方法中，能够提高将引线70连接到该2个发光模块时的生产性。
[0127]接着，对灯泡形灯I的制造方法进行说明。
[0128]图7及图8是表示本实用新型的实施方式的灯泡形灯I的制造方法的流程图。具体而言，图7是表示LED模块2与引线70的连接方法的流程图。此外，图8是详细表示将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接的连接工序的流程图。
[0129]此外，图9是用于说明本实用新型的实施方式的灯泡形灯I的制造过程的图。
[0130]如图7所示，首先，作为接合工序，将第一发光模块20和第二发光模块30接合，以使得将第一端子28和第二端子38配置在同一侧的面上(S102)。具体而言，如图9的(a)所示，配置第一发光模块20和第二发光模块30，以使得第一端子28和第二端子38分别配置在第一基台21及第二基台31的顶面。然后，如图9的(b)所示，将第一发光模块20和第二发光模块30接合。由此，配置成使第一端子28和第二端子38在同一方向(上方)露出。
[0131]返回图7，接着，作为连接工序，通过用导电性部件27将引线70、第一端子28以及第二端子38覆盖，将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接(S104)。以下，对于该连接工序，利用图8详细说明。
[0132]首先，如图8所示，在形成于第一基台21的第一贯通孔21a的内方且形成于第二基台31的第二贯通孔31a的内方，配置引线70(S202)。具体而言，如图9的(c)所示，在第一贯通孔21a的内方且第二贯通孔31a的内方插入引线70。
[0133]返回图8，接着，通过用导电性部件27从上方覆盖第一端子28、第二端子38以及引线70，将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接(S204)。具体而言，如图9的(d)所示，通过用导电性部件27从上方对第一端子28、第二端子38以及引线70进行焊接，将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接。
[0134]如以上那样，根据本实用新型的实施方式的灯泡形灯I的制造方法，包含将第一发光模块20和第二发光模块30进行接合以使第一端子28和第二端子38配置在同一侧的面上的接合工序。此外，灯泡形灯I的制造方法包含通过用导电性部件27将引线70、第一端子28以及第二端子38覆盖而将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接的连接工序。也就是说，第二端子38设置在第二基台31的与设有第一端子28的面同侧的面。并且，通过由导电性部件27将引线70、第一端子28以及第二端子38覆盖，引线70、第一端子28以及第二端子38电连接。
[0135]这样，通过用导电性部件27从I个方向覆盖I次，能够容易地将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接，并向第一发光模块20以及第二发光模块30供给电力。也就是说，不需要从上下2个方向进行焊接，因此能够提高将引线70连接到该2个发光模块时的生产性。
[0136]此外，在连接工序中，在形成于第一基台21的第一贯通孔21a的内方且形成于第二基台31的比第一贯通孔21a小的第二贯通孔31a的内方，配置引线70。并且，用导电性部件27从上方将在第一基台21的顶面配置的第一端子28、在第二基台31的顶面配置的第二端子38、以及引线70覆盖。这样，通过用导电性部件27从I个方向覆盖I次，能够容易地将引线70、第一端子28以及第二端子38电连接。
[0137]如以上那样，在具有使2个发光模块粘合的结构的灯泡形灯I的制造方法中，能够提高将引线70连接到该2个发光模块时的生产性。
[0138]此外，在上述的结构中，特别是在第二基台31的安装着发光元件的面中，能够减小焊料的面积。因此，能够抑制第二基台31反射来自发光元件的光的光反射率因焊料部分而降低，能够提高光取出效率。也就是说，第二基台31的基板表面形成为，使用光反射率90%以上的材料等而通常成为高反射率，但由于焊料的表面的光反射率低，因此通过减少焊料的面积，能够抑制第二基台31的光反射率的降低。
[0139]此外，在上述结构中，由于在第二基台31中能够减小焊料的面积，因此能够增加与支柱40的接触面积，能够使散热性提高。也就是说，由于在第二基台31的焊料部分与支柱40之间需要设定满足绝缘耐压的规定距离，因此通过使焊料部分减小，能够扩大第二基台31与支柱40的接触面积。
[0140]此外，在上述结构中，即使第一基台21和第二基台31为不同形状，也能够实现使第一基台21与第二基台31粘合时的定位。也就是说，第一基台21和第二基台31为不同形状的情况下，虽无法实现利用基板形状的定位，但通过将第二端子38插入第一贯通孔21a，能够将第一基台21和第二基台31定位。
[0141](变形例)
[0142]接着，关于上述实施方式的灯泡形灯的变形例，参照附图进行说明。以下说明的各变形例的灯泡形灯与上述的实施方式的灯泡形灯I的不同之处在于，引线70与LED模块之间的连接部位的结构。另外，除此以外的结构与上述的实施方式相同从而省略详细说明。
[0143](变形例I)
[0144]首先，对于本实用新型的实施方式的变形例1，利用图10?图12进行说明。图10是表示本实用新型的实施方式的变形例I的灯泡形灯中的LED模块与引线70之间的连接部位的结构的图。
[0145]上述实施方式的灯泡形灯I中，第一端子28和第二端子38分别配置在第一基台
21及第二基台31的顶面。但是，如图10所示，本变形例I的灯泡形灯中，第一端子128和第二端子138分别配置在第一基台121及第二基台131的底面。
[0146]具体而言，在第一基台121中没有形成贯通孔，在第二基台131中形成有供引线70插入的第二贯通孔131a。此外，第一端子128配置在第二贯通孔131a的内方的第一基台121的底面。此外，第二端子138配置在第二贯通孔131a的外方的第二基台131的底面。
[0147]并且，配置有将引线70、第一端子128以及第二端子138从下方覆盖而将引线70、第一端子128以及第二端子138电连接的导电性部件127。另外，第一端子128利用形成于第一基台121的导电性插通件，经由第一金属配线26而与第一发光元件22电连接。也就是说，第一端子128配置为从第二贯通孔131a露出，并被导电性部件127覆盖。
[0148]另外，导电性部件127可以不将引线70的上部整体、第一端子128的整体以及第二端子138的整体覆盖，而是只要将引线70的上部的至少一部分、第一端子128的至少一部分以及第二端子138的至少一部分覆盖即可。
[0149]接着，对本变形例I的灯泡形灯的制造方法进行说明。
[0150]图11是表示本实用新型的实施方式的变形例I的灯泡形灯的制造方法的流程图。具体而言，图11是详细表示图7中的连接工序的流程图。此外，图12是用于说明本实用新型的实施方式的变形例I的灯泡形灯的制造过程的图。
[0151]如图7所示，首先，作为接合工序，将第一发光模块120和第二发光模块130接合，以使得将第一端子128和第二端子138配置在同一侧的面上(图7的S102)。具体而言，如图12的(a)所示，配置第一发光模块120和第二发光模块130，以使第一端子128和第二端子138分别配置在第一基台121及第二基台131的底面。然后，如图12的(b)所示，将第一发光模块120和第二发光模块130接合。由此，配置成使得第一端子128和第二端子138在同一方向(下方)露出。
[0152]返回图7，接着，作为连接工序，通过用导电性部件127将引线70、第一端子128以及第二端子138覆盖，将引线70、第一端子128以及第二端子138电连接(图7的S104)。以下，对于该连接工序，使用图11详细说明。
[0153]首先，如图11所示，在形成于第二基台131的第二贯通孔131a的内方配置引线70(S302)。具体而言，如图12的(c)所示，在第二贯通孔131a的内方插入引线70。
[0154]返回图11，接着，通过用导电性部件127将引线70、第一端子128以及第二端子138从下方覆盖，将引线70、第一端子128以及第二端子138电连接(S304)。具体而言，如图12的(d)所示，通过用导电性部件127从下方对第一端子128、第二端子138以及引线70进行焊接，将引线70、第一端子128以及第二端子138电连接。
[0155]如以上那样，根据本实用新型的实施方式的变形例I的灯泡形灯，第一发光模块120具有在第一基台121的底面设置的第一端子128，第二发光模块130具有在第二基台131的底面设置的第二端子138。并且，通过由导电性部件127将引线70、第一端子128以及第二端子138覆盖，引线70、第一端子128以及第二端子138电连接。具体而言，第一端子128配置在形成于第二基台131的第二贯通孔131a的内方的、第一基台121的底面，第二端子138配置在第二贯通孔131a的外方的、第二基台131的底面。并且，在将引线70插入到第二贯通孔131a中的状态下，导电性部件127从下方覆盖引线70、第一端子128以及第二端子138。
[0156]这样，用导电性部件127从I个方向覆盖I次，能够容易地将引线70、第一端子128以及第二端子138电连接，并向第一发光模块120及第二发光模块130供给电力。也就是说，由于不需要从上下2个方向进行焊接，因此能够提高将引线70连接到该2个发光模块时的生产性。
[0157]此外，第一端子128利用形成于第一基台121的导电性插通件而与第一发光元件
22电连接。根据该结构，即使第一端子128和第一发光元件22配置在第一基台121的不同面，也能够容易地将第一端子128和第一发光元件22电连接。
[0158]如以上那样，在具有使2个发光模块粘合的结构的灯泡形灯的制造方法中，能够提高将引线70连接到该2个发光模块时的生产性。
[0159]另外，上述的变形例I中，在第一基台121中没有形成贯通孔，但也可以是在第一基台121中形成有贯通孔(第一贯通孔)并在第一基台121的该贯通孔中也插入引线70而进行焊接的结构。
[0160](变形例2)
[0161]接着，对于本实用新型的实施方式的变形例2，利用图13进行说明。图13是表示本实用新型的实施方式的变形例2的灯泡形灯中的LED模块与引线70之间的连接部位的结构的图。
[0162]上述实施方式的灯泡形灯I中，第一基台21及第二基台31中分别形成有第一贯通孔21a及第二贯通孔31a，引线70插入第一贯通孔21a及第二贯通孔31a而进行焊接。但是，如图13所示，本变形例2的灯泡形灯中，第一基台221及第二基台231中没有形成用于将引线70焊接的贯通孔。
[0163]具体而言，第二端子238配置在第二基台231的底面的端部。此外，第一端子228配置在第二基台231的外侧的、第一基台221的底面的端部。
[0164