正装led照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种正装LED照明装置，属于照明技术领域。
【背景技术】
[0002]LED作为一种固态半导体照明技术，实现照明的过程必须通过LED芯片固定在线路板上实现，LED芯片一般通过正装或倒装设置在支架上。但是现有的LED由于采用如图
1、图2所示的LED支架，从而使得LED照明在量产时带来各种缺陷:现有的LED支架包括一体式四周封闭的框架I及设置于框架I内的基板2构成，所述基板2的两端置于截面呈凹形的连接部11内，再将连接部11的上端12分别向内弯折，使基板2的两端卡接于连接部11内。这样的结构产生的问题是(1)、弯折时导致基板2与连接部11之间为点接触，使得基板2在连接部11内产生间隙而晃动，使得最终连接精度下降。(2)、由于基板2与连接部11之间为点接触，导致整个支架的导热性能下降。(3)、现有技术为了更好地保证基板2的稳定位置，需要在框架I内设置加强筋4，这就导致在一个框架内能放置的基板2数量的减少。(4)、由于加强筋4的存在，导致该支架在被封装形成LED灯条后，需要先对框架进行切割形成单个LED灯条，然后再对该单个LED灯条进行电性检测，非常耗时，效率低下。(5)、基板2与框架I的连接部11通过机械压合后，在制备LED灯时，导线需要在框架I上进行打线，打线时需要先对框架进行镀银，成本高。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种LED照明装置。
[0004]本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现:
[0005]一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片，所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端，所述LED芯片焊接于基板一侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。
[0006]优选地，所述LED芯片之间通过导线连接。
[0007]优选地，所述LED灯条上设置有用于封装的荧光胶层。
[0008]优选地，所述基板上设置有光学增透膜，所述光学增透膜设置在所述LED芯片的对立侧。
[0009]优选地，所述金属涂层由Cu内层及Ni外层构成。
[0010]优选地，所述金属涂层与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层。
[0011]优选地，所述金属涂层的面积大于所述锡膏层的面积。
[0012]优选地，所述基板为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。
[0013]优选地，所述的LED支架单元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架与第二引线框架，及架设于所述第一引线框架与第二引线框架间的基板，所述第一引线框架与第二引线框架均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述金属连接端为所述第一引线框架与第二引线框架的连接端的切割残余部。
[0014]本实用新型突出效果为:1、基板与框架焊接连接，平整度提高，在制作LED灯时，取消了框架的镀银步骤，可直接打线进入金属涂层，成本大大的降低，同时，导热性能也得到了提尚。
[0015]2、采用焊接连接，使得基板与引线框架之间为面接触，保证了基板与框架的稳定性，使应用于LED灯时精度等得以保证，同时，取消了现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。
[0016]3、采用累积共享引线框架的方式，使得每个框架能最大化的利用，极大地节省了成本，保证了量的提升。
[0017]4、由于本实用新型中的梳齿状的相对称设置的引线框架自身并无接触，故在支架在被封装形成LED灯条后进行检测时，可以分别对两个引线框架进行正负极导电的接通，从而进行整个支架上LED灯条的同时检测，提高了检测效率。
[0018]以下便结合实施例附图，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
【附图说明】
[0019]图1是现有技术中支架结构示意图。
[0020]图2是现有技术中框架与基板之间的剖面结构示意图
[0021]图3是本实用新型的结构示意图。
[0022]图4是本实用新型的相对应设置的引线框架结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]如图3、图4所示，本实用新型揭示了一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，所述LED灯条包括LED支架单元6及固定于LED支架单元6上的LED芯片4。所述LED支架单元包括一基板2及分别连接于所述基板2的两端底部的金属连接端，所述基板2的两端均涂覆有一层金属涂层21，所述基板2的两端的金属涂层21侧分别焊接固定于所述金属连接端。所述LED芯片4焊接于基板2 —侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。所述LED芯片之间通过导线61连接，所述LED灯条上设置有用于封装的荧光胶层7。
[0024]所述的LED支架单元6由LED支架切割而成，所述的LED支架包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架I与第二引线框架5，及架设于所述第一引线框架I与第二引线框架5间的基板。所述的基板可以为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。由于玻璃基板为透明基板，故玻璃基板的透光率相较于传统的基板更佳。
[0025]所述第一引线框架I与第二引线框架5均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述金属连接端为所述第一引线框架I与第二引线框架5的连接端的切割残余部。
[0026]本实用新型中的结构取消了现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。由于本实用新型中的梳齿状的相对称设置的引线框架自身并无接触，故在检测时，可以分别对两个引线框架进行正负极导电的接通，从而进行整个支架上LED基板的同时检测，提尚了检测效率。
[0027]具体的，所述第一引线框架I包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的第一引线框架连接端11，第二引线框架5包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的第二引线框架连接端51。所述第一引线框架连接端11与第二引线框架连接端51均在相应所在引线框架上均匀排布。
[0028]结合图4所示，所述第一引线框架I与所述第二引线框架5上的每组对应的连接端相对设置且共轴。其中每组是指相对称的一个第一引线框架连接端11与一个第二引线框架连接端51。
[0029]所述基板2的两端均涂覆有一层金属涂层21，所述基板2两端的金属涂层侧分别焊接固定于相应的连接端。所述金属涂层21由Cu内层及Ni外层构成。其中，Cu内层及Ni外层是以靠近基板2侧来进行区分，即直接涂覆于基板2上为内层，在内层上涂覆的涂层为外层。
[0030]当基板2与连接端进行焊接时，通过在所述金属涂层21与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层3。为了使得LED芯片的引线能与金属涂层21之间顺利的导通，所述金属涂层21的面积大于所述锡膏层3的面积。本实用新型采用焊接连接，使得平整度提高，在后续应用时，取消了框架的镀银步骤，可直接将引线进入金属涂层，成本大大的降低，同时，导热性能也得到了提高。同时，焊接连接使基板与引线框架之间为面接触，保证了基板与框架的稳定性，使后续应用精度等得以保证。由于稳定性的提高，从而可以取消现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。
[0031]以上所述的LED支架可以用于制作LED灯，LED灯在制作时需要先将LED芯片固定于支架单元6上，通过电性检测后，再将LED灯条切割封装即可。此LED芯片制作方法不属于本实用新型所要保护的重点，故在此不再赘述。
[0032]为了最大化利用材料，可以将以上支架设置成由至少两个以上所述的LED支架平面排布连接构成，在进行平面排布连接时，需要满足相邻的所述LED支架共享一个条形框杆，共享的条形框杆两侧均背向设置有连接端。共享的条形框杆为第二引线框架5的条形框杆，此条形框杆两侧设置的连接端共轴。以上多个排布的LED支架在检测时，可以通过对相邻的条形框杆进行间隔的正负极通电以达到整版面上的LED灯条的同时检测，极大地提高了检测效率。
[0033]本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，其特征在于:所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片，所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端，所述LED芯片焊接于基板一侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。
2.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述LED芯片之间通过导线连接。
3.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述LED灯条上设置有用于封装的焚光胶层。
4.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述基板上设置有光学增透膜，所述光学增透膜设置在所述LED芯片的对立侧。
5.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述金属涂层由Cu内层及Ni外层构成。
6.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述金属涂层与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层。
7.根据权利要求6所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述金属涂层的面积大于所述锡膏层的面积。
8.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述基板为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。
9.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于:所述的LED支架单元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架与第二引线框架，及架设于所述第一引线框架与第二引线框架间的基板，所述第一引线框架与第二引线框架均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述金属连接端为所述第一引线框架与第二引线框架的连接端的切割残余部。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片，所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端，所述LED芯片焊接于基板一侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。本实用新型突出效果为基板与框架焊接连接，平整度提高，在制作LED灯时，取消了框架的镀银步骤，可直接打线进入金属涂层，成本大大的降低，同时，导热性能也得到了提高。
【IPC分类】F21S4-00, F21V19-00, H01L33-62, F21Y101-02
【公开号】CN204403890
【申请号】CN201520011048
【发明人】张爱兵, 钱涛, 林昕
【申请人】苏州热驰光电科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月8日