一种内置led高压芯片的插脚灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯泡，尤其涉及一种内置LED高压芯片的插脚灯泡。
【背景技术】
[0002]目前在家庭、酒店大厅等处所使用的水晶吊灯内所使用的光源一般为35W的卤素灯，光源数量在10个以上，功耗消耗350W左右，以一个月、一年来统计，其电源的损耗还是相当大的，因此，从节能的角度考虑，需要寻找一个合适的LED灯具来替代卤素灯。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型就是针对上述问题，提出一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，该LED插脚灯泡发光亮度强，而电源损耗很小。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片，还包括一铝基板，所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面；并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳。
[0005]优选的铝基板为圆形或方形的立体状。
[0006]本实用新型的插脚灯泡还可以是:包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片，还包括一环氧板，其特征在于，所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于环氧板的上面。
[0007]采用上述结构方式后，本实用新型的优点在于:
[0008]1、本实用新型将控压和控流元器件直接和LED芯片同时焊在铝基板或者环氧板上面，省却了驱动成本；
[0009]2、本实用新型的铝基板设计成方形或者圆形的立体状，能达到360度的发光效果;
[0010]本实用新型使用玻璃材质的透光外壳，最大地提高光的透光率和使用效率。
【附图说明】
[0011]图1所示的是本实用新型的外观结构图。
[0012]其中:1、控压芯片；2、控流芯片；3、高压芯片；4、铝基板；5、透光外壳。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明。
[0014]由图1可知，一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，包括相互电性连接的控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3，还包括一铝基板4，控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于铝基板4的上面；并且在铝基板4的外侧还包覆有玻璃材质的透光外壳5。
[0015]在本实用新型中，优选的铝基板4为圆形或方形的立体状；同时，本实用新型中的铝基板4还可以用环氧板来替代，即可将控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于环氧板的上面。
[0016]将控压芯片1、控流芯片2和高压芯片3同时焊接于铝基板4的上面后，能大大省却驱动成本；
[0017]本实用新型的铝基板设计成方形或者圆形的立体状，能达到360度的发光效果；使用玻璃材质的透光外壳5，能够最大程度地提高光的透光率和使用效率。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片，还包括一铝基板，其特征在于，所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面；并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳。2.如权利要求1所述的一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，其特征在于，所述铝基板为圆形或方形的立体状。3.一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片，还包括一环氧板，其特征在于，所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于环氧板的上面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种内置LED高压芯片的插脚灯泡，包括相互电性连接的控压芯片、控流芯片和高压芯片，还包括一方形或者圆形的立体状的铝基板，所述控压芯片、控流芯片和高压芯片同时焊接于铝基板的上面；并且所述铝基板外侧包覆有玻璃材质的透光外壳；本实用新型将控压和控流元器件直接和LED芯片同时焊在铝基板或者环氧板上面，省却了驱动成本；铝基板设计成方形或者圆形的立体状，能达到360度的发光效果；使用玻璃材质的透光外壳，最大地提高光的透光率和使用效率。
【IPC分类】F21Y101/02, F21S2/00, F21V23/00, F21V3/04
【公开号】CN204829368
【申请号】CN201520499459
【发明人】汤雄
【申请人】汤雄
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月13日