照明装置以及照明器具的制作方法
【专利摘要】一种照明装置以及照明器具，能够抑制安装基板的翘曲。照明装置以及照明器具具备：长条状的壳体(20)、由长条状的树脂基板构成并配置在壳体(20)内的安装基板(11)、以及安装在安装基板(11)的LED元件(12)(发光元件)，安装基板(11)具有通过将树脂基板的沿着长边方向的边弯曲而形成的弯曲部(11a)。
【专利说明】
照明装置以及照明器具
技术领域
[0001]本实用新型涉及照明装置以及照明器具，例如涉及具有发光二极管(LED:LightEmitting D1de)等发光元件的照明装置以及具备照明装置的照明器具。
【背景技术】
[0002]由于LED高效率以及长寿命，因此作为对以往已知的荧光灯或白炽灯等各种灯的代替光源而被期待。其中，使用了LED的灯(LED灯)的制品开发正在积极地进行着。
[0003]作为这种LED灯，例如已知代替直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管LED灯)(参照专利文献I)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献I:日本特开2009 — 043447号公报
[0007]直管LED灯由例如长条状的壳体、设置在壳体的两端部的一对灯头和收纳在壳体内的LED模块构成。LED模块具备安装基板和安装在安装基板的多个LED元件。
[0008]近年来，随着LED模块的长条化，研究了使用长条状物作为安装LED元件的安装基板。但是，若使用长条状的安装基板，则有随着灯点灯时或灯周边环境等的温度变化而在安装基板发生翘曲、不能得到期望的配光特性的问题。
[0009]特别是，已知若使用在树脂基板中形成了金属布线的基板(CEM—3等)作为安装基板，则安装基板较大地翘曲。
【实用新型内容】
[0010]本实用新型是为了解决这种问题而做出的，目的在于提供一种能够抑制安装基板的翘曲的照明装置以及照明器具。
[0011]为了达成上述目的，涉及本实用新型的照明装置的一形态具备壳体、由长条状的树脂基板构成并配置在上述壳体内的安装基板、和安装在上述安装基板的发光元件，上述安装基板具有通过将上述树脂基板的沿着长边方向的边弯曲而形成的弯曲部。
[0012]也可以是，上述安装基板具有作为安装上述发光元件的部分的元件安装部，上述弯曲部是在上述壳体的长边方向上延伸的、上述树脂基板的第I板部，上述元件安装部是在上述壳体的长边方向上延伸的、上述树脂基板的第2板部，在上述壳体的与长边方向垂直的剖面中，上述弯曲部和上述元件安装部形成规定的角度。
[0013]也可以是，上述弯曲部通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为外折的方式将上述树脂基板弯曲而形成。
[0014]也可以是，上述弯曲部形成有一对，一对上述弯曲部以相互对置的方式，通过将上述树脂基板的沿着长边方向对置的一对边分别弯曲而形成。
[0015]也可以是，上述照明装置还具备用于保持上述安装基板的基台，上述安装基板以一对上述弯曲部位于上述基台侧的方式被固定于上述基台。
[0016]也可以是，上述安装基板和上述基台通过在由一对上述弯曲部和上述元件安装部和上述基台包围的部分设置的粘接剂而被固定。
[0017]也可以是，一对上述弯曲部各自具有通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为外折以及内折的方式将上述树脂基板弯曲2次从而形成的外折部和内折部，一对上述弯曲部各自的上述内折部和上述基台通过连结部件而被固定。
[0018]也可以是，上述安装基板和上述壳体通过在由一对上述弯曲部和上述元件安装部和上述壳体包围的部分设置的粘接剂而被固定。
[0019]也可以是，上述弯曲部通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为内折的方式将上述树脂基板弯曲而形成。
[0020]也可以是，在上述弯曲部安装着用于向上述发光元件供给电力的电路元件。
[0021]也就可以是，在上述弯曲部也配置有发光元件。
[0022]也可以是，上述树脂基板的厚度比上述壳体的厚度薄。
[0023]也可以是，上述树脂基板是环氧玻璃基板。
[0024]也可以是，在上述安装基板上图案形成有与上述发光元件电连接着的金属布线，上述金属布线避开上述安装基板的弯曲部位而被形成。
[0025]也可以是，上述壳体是长条状，在上述壳体的长边方向上在端部设有灯头。
[0026]涉及本实用新型的照明器具，具备上述的照明装置。
[0027]实用新型的效果
[0028]根据本实用新型，能够抑制安装基板的翘曲。
【附图说明】
[0029]图1是涉及实施方式的直管LED灯的外观立体图。
[0030]图2是涉及实施方式的直管LED灯的剖面图(XZ剖面图)。
[0031 ]图3是涉及实施方式的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0032]图4是涉及实施方式的直管LED灯的LED模块的立体图。
[0033]图5是比较例的直管LED灯的LED模块的立体图。
[0034]图6是比较例的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0035]图7是涉及实施方式的照明装置的外观立体图。
[0036]图8是涉及变形例I的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0037]图9是涉及变形例2的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0038]图10是涉及变形例3的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0039]图11是涉及变形例4的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0040]图12是涉及变形例5的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0041 ]图13是涉及变形例6的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0042]图14是涉及变形例6的其他方式的直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0043]图15是涉及变形例7的照明装置的外观立体图。
[0044]图16是涉及变形例8的照明装置的外观立体图。
[0045]标号说明
[0046]I直管LED灯(照明装置)；2照明器具；11，11A安装基板；I Ia弯曲部；I IaI外折(日语:山折⑴部；I la2内折(日语:谷折⑴部；I Ib元件安装部；12LED元件(发光元件)；20壳体；30基台；41电路元件;61，62粘接剂;70螺钉(连结部件)；100，200照明装置。
【具体实施方式】
[0047]以下，关于本实用新型的实施方式，一边参照附图一边说明。另外，以下说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一具体例。从而，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等是一例而不是限定本实用新型的主旨。因此，关于以下的实施方式中的构成要素中的、没有记载在表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。
[0048]另外，各图是示意图，不是必须严密地图示的图。此外，在各图中，实质上对相同的材料和部件赋予相同的标号，重复的说明省略或简略化。
[0049](实施方式)
[0050]以下的实施方式中，作为照明装置的一形态而对作为照明用光源的直管LED灯以及具备该直管LED灯的照明器具进行例示。此外，本实施方式中，将直管LED灯的管轴方向(长边方向)设为X轴方向，将与X轴正交的一方向(短边方向)设为Y轴方向，将与X轴以及Y轴正交的方向设为Z轴方向。
[0051][直管LED 灯]
[0052]使用图1、图2以及图3来说明涉及实施方式的直管LED灯I的构成。图1是涉及实施方式的直管LED灯的外观立体图。图2是该直管LED灯的XZ剖面图，图3是图2的III一 III线的该直管LED灯的剖面图(YZ剖面图)。
[0053]直管LED灯I是代替以往的直管形荧光灯的直管形的LED灯，如图1?图3所示，具备LED模块10、收纳LED模块10的长条状的壳体20、收纳在壳体20中的基台30、用于使LED模块10发光的驱动电路40、和设置在壳体20的长边方向的两端部的一对灯头50。
[0054]本实施方式中，采用了仅从一对灯头50中的单侧一方接受供电的单侧供电方式。
[0055][LH)模块]
[0056]LED模块10是直管LED灯I的光源，例如释放白色光作为照明光。作为一例，LED模块10是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体释放白色光的B—Y型的白色LED光源。
[0057]LED模块10可以以从壳体20的长边方向的一方端部向另一方端部延伸的方式仅配置一个，也可以沿着壳体20的管轴方向配置多个。任一情况下，LED模块10都是长条状。
[0058]如图2以及图3所示，LED模块10具有安装基板11、和安装在安装基板11的一个表面(第一主面)上的多个LED元件12。虽然未图示但LED模块10还具备在安装基板11的第一主面(元件安装面)以规定形状形成了图案(pattern)的金属布线、和从LED模块10的外部接受用于使LED元件12发光的电力供给的一对连接端子。金属布线和一对连接端子被电连接。
[0059]安装基板11是用于安装LED元件12的基板。本实施方式中，使用在壳体20的长边方向上形成长条状的矩形基板来作为安装基板11。在安装基板11中，作为安装有LED元件12的面的元件安装面是第一主面(表面)，与第一主面相反侧的面是第二主面(背面)。本实施方式中，LED元件12仅安装在安装基板11的第一主面，第二主面上没有安装LED元件。另外，如后述那样，LED模块10以安装基板11的第二主面侧朝向基台30的方式配置在基台30上。
[0060]安装基板11由以树脂作为基材(base)的树脂基板构成。例如能够使用由玻璃纤维和环氧树脂构成的环氧玻璃基板、或由酚醛纸、纸环氧树脂构成的基板等作为树脂基板。[0061 ]本实施方式中，树脂基板具有可挠性，安装基板11通过将该树脂基板弯曲加工而形成为规定的形状。从而，作为安装基板11使用的树脂基板的厚度可以设得比壳体20的厚度薄，例如为Imm以下，更优选的是0.7mm以下。本实施方式中，作为构成安装基板11的树脂基板，使用厚度为0.1mm以上且0.2mm以下的薄膜型的由玻璃环氧树脂构成的环氧玻璃基板。
[0062]这里，关于安装基板11的详细的构成，一边参照图2以及图3—边使用图4来说明。图4是涉及实施方式的直管LED灯的LED模块的立体图。
[0063]如图2?图4所示，安装基板11具有通过将长条状的树脂基板的沿着长边方向的边弯曲而形成的弯曲部11a。具体来说，安装基板11由弯曲部Ila和作为安装有LED元件12的部分的元件安装部I Ib构成。
[0064]弯曲部Ila是在壳体20的长边方向上延伸的树脂基板的第I板部。此外，元件安装部Ilb是在壳体20的长边方向上延伸的树脂基板的第2板部。即，弯曲前的树脂基板是对应于弯曲部Ila的第I板部和对应于元件安装部Ilb的第2板部被构成为平面状的平板。
[0065]以将长条状且矩形平板状的树脂基板的长边端部折起的方式来实施弯曲加工从而形成弯曲部11a。本实施方式中，弯曲部Ila的高度设为沿着X轴方向为一定。即，将树脂基板的长边端部弯曲时的弯曲宽度(弯曲量)设为沿着X轴方向为一定。另外，弯曲部Ila的高度也可以不是一定。
[0066]本实施方式中，弯曲部Ila通过以安装基板11中的作为安装有LED元件12的面的第一主面(元件安装面)成为外折(日语:山折⑴的方式将树脂基板弯曲而形成。
[0067]此外，弯曲部Ila以相互对置的方式形成一对。具体来说，通过将树脂基板的沿着长边方向对置的一对边分别弯曲来形成一对弯曲部11a。一对弯曲部11 a各自的高度(弯曲量)设为相同，但也可以不是相同而为不同。例如，通过使一对弯曲部Ila各自的高度相差另IJ，能够使安装基板11的元件安装部Ilb倾斜。由此，能够调整配光角。
[0068]如图3所示，在相对于壳体20的长边方向垂直的剖面(XY剖面)中，弯曲部Ila和元件安装部Ilb形成规定的角度。即，安装基板11以弯曲部Ila和元件安装部Ilb形成规定的角度的方式将树脂基板弯曲。
[0069]在形成弯曲部IIa时将树脂基板弯曲时的弯曲量能够作为弯曲角度(弯曲角)Θ表示。弯曲角度Θ例如是约60°?约100°，本实施方式中设为90°。
[0070]另外，本实施方式中，弯曲部Ila的高度、元件安装部Ilb的宽度(Y轴方向的长边)变小。
[0071]LED元件12是发光元件的一例，安装在安装基板11上的第一主面(元件安装面)。如图2所示，在本实施方式中，多个LED元件12沿着安装基板11的长边方向(X轴方向)线状地在一列中被安装，但LED元件12的布局不限定于此。
[0072]各LED元件12是LED芯片和荧光体被封装化后的、所谓的表面安装(SMD: SurfaceMount Device)型的发光元件。各LED元件12如图3所示，具有封装(容器)12a、收容在封装12a中的LED芯片12b、和将LED芯片12b封固的封固部件12c。本实施方式中的LED元件12是发出白色光的白色LED元件。
[0073]封装12a利用白色树脂等成型，具备逆圆锥台形状的凹部(腔)。凹部的内侧面为倾斜面，使来自LED芯片12b的光向上方反射而构成。
[0074]LED芯片12b安装在封装12a的凹部的底面。LED芯片12b是通过规定的直流电来发光的半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。LED芯片12b例如通过芯片接触材料(芯片连接材料)而芯片连接安装到封装12a的凹部的底面。能够使用例如若被通电则发出蓝色光的蓝色LED芯片作为LED芯片12b。
[0075]封固部件12c是含有例如作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片12b的光波长变换(色变换)为规定的波长，并且将LED芯片12b封固而保护LED芯片12b。封固部件12c被充填到封装12a的凹部，进行封填直到该凹部的开口面。作为封固部件12c，在例如LED芯片12b是蓝色LED的情况下，为了得到白色光，能够使用使YAG(钇.铝.石榴石)类的黄色荧光体粒子分散到硅树脂而成的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体粒子通过蓝色LED芯片的蓝色光被激发而释放黄色光，因此从封固部件12c，通过被激发的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光的混色而释放白色光。另外，也可以使封固部件12c含有硅石等光扩散材料。
[0076]另外，虽然未图示，但LED元件12具有正极以及负极这2个电极端子，这些电极端子与图案形成在安装基板11的金属布线(金属图案)被电连接。即，金属布线与LED元件12电连接。该金属布线避开安装基板11(树脂基板)的弯曲部位而形成。即，在安装基板11的弯曲部位没有形成金属布线。由此，在将树脂基板弯曲加工时，能够防止金属布线断线。
[0077][壳体]
[0078]壳体20是具有透光性的透光性罩。作为一例，壳体20是在两端部具有开口的长条圆筒状的直管。此外，壳体20是形成直管LED灯I的外轮廓的外轮廓部件。另外，壳体20使用圆筒状物，但不一定必须是圆筒状，也可以使用四方筒状物。
[0079]在壳体20的内部配置有LED模块10、基台30以及驱动电路40等。此外，在壳体20的长边方向的一个端部安装有第I灯头51，在壳体20的长边方向的另一个端部安装有第2灯头52。壳体20和第I灯头51或第2灯头52能够通过硅树脂等树脂粘接剂进行粘接固定。
[0080]壳体20能够做成例如对可见光透明的玻璃制或透明树脂制的直管。更具体来说，作为壳体20，硅石(S12)能够使用由70?72[%]的苏打石灰玻璃构成的玻璃管(玻璃管)、或者由聚碳酸酯(PC)或丙烯酸(PMMA)等透明树脂材料构成的塑料管。本实施方式中，使用与用于40形直管荧光灯者相同的玻璃管(全长为约1167mm)作为壳体20。
[0081]此外，也可以在壳体20设置具有用于使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能的光扩散部。由此，能够使从LED模块10放射出的光在穿过壳体20时扩散。可以考虑例如在壳体20的内表面或外表面形成的光扩散片或光扩散膜等作为光扩散部。具体来说，通过使含有硅石或炭酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料附着于壳体20的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部，有设置在壳体20的内部或外部的透镜构造物、或形成在壳体20的凹部或凸部。例如，通过在壳体20的内表面或外表面印刷点图案、或将壳体20的一部分凹凸地加工，也能够使壳体20具有光扩散功能(光扩散部)。或者，通过将壳体20其自身使用分散有光扩散材料的树脂材料等来成形，也能够使壳体20具有光扩散功能(光扩散部)。
[0082][基台]
[0083 ]基台30是用于保持LED模块1 (安装基板11)的保持部件。LED模块1 (安装基板11)被固定于基台30。本实施方式中，安装基板11以一对弯曲部I Ia位于基台30侧的方式被固定于基台30。具体来说，在由安装基板11中的一对弯曲部Ila和元件安装部Ilb以及基台30包围的部分设有粘接剂61，安装基板11和基台30通过该粘接剂61粘接固定。该情况下，可以使用热传导率高者作为粘接剂61。由此，能够使由LED元件12发生的热经由粘接剂61向基台30高效地传导。另外，能够使用例如由硅树脂等构成的树脂粘接剂作为粘接剂61。
[0084]此外，基台30被固定于壳体20的内表面。本实施方式中，基台30和壳体20通过粘接剂62粘接固定。粘接剂62沿着壳体20的长边方向断续地形成，但是并不限定于此，也可以遍及基台30的长边方向的全部而形成为一直线状。另外，能够使用例如由硅树脂等构成的树脂粘接剂作为粘接剂62。
[0085]基台30是I枚长条状的板材，例如是由铝合金等构成的金属制的金属板或树脂制的树脂板。基台30可以通过金属材料或热传导率高的树脂材料构成，以使基台30也作为散热片发挥功能。由此，能够使由LED模块10发生的热经由基台30高效地向壳体20传导。
[0086][驱动电路]
[0087]驱动电路40是用于控制LED模块1中的LED元件12的点灯状态的点灯电路。本实施方式中，驱动电路40将经由第I灯头51输入的直流电压调整为规定的极性、电压值而向LED模块10输出。
[0088]如图2所示，驱动电路40由例如用于向LED元件12供给电力的I个或多个电路元件(电路部件)41构成。多个电路元件41被安装到安装有LED元件12的安装基板11。具体来说，多个电路元件41被安装到安装基板11的元件安装部lib。
[0089 ]多个电路元件由例如对所输入的直流电进行全波整流的二极管桥接电路(整流电路)以及保险丝(fuse)元件等构成。作为多个电路元件，根据其他的需要也可以使用电阻、电容器、线圈、二极管或晶体管等。
[0090]另外，本实施方式中，多个电路元件41被安装到安装基板11，但并不限定于此。例如，也可以将与安装基板11独立的电路基板配置到壳体20内或灯头50内，在该电路基板上安装多个电路元件41。
[0091][第I灯头]
[0092]第I灯头51是用于向LED模块10供给电力的供电用灯头。此外，第I灯头51是从灯外部(电源等)接受用于使LED模块10(LED元件12)发光的电力的受电用灯头。第I灯头51构成为例如卡止在照明器具的插座上、对直管LED灯I进行支撑。
[0093]第I灯头51设置在壳体20的长边方向的一个端部。例如，第I灯头51以在壳体20的长边方向的一个端部的开口部盖盖的方式构成为帽状。第I灯头51由灯头本体51a和一对供电销(pin、插脚)51b构成。
[0094]灯头本体51a是具有开口以及底面的大致有底圆筒形状，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等树脂材料构成。
[0095]供电销51b是灯头销的一例，设置于灯头本体51a。供电销51b以从灯头本体51a的底部朝向外方突出的方式被安装。供电销51b是从照明器具等外部设备(电源电路)接受用于使LED模块10发光的电力的一对导电销，由例如黄铜等金属材料构成。本实施方式中，一对供电销51b接受直流电。
[0096]通过使第I灯头51装配于照明器具的插座，一对供电销51b成为从内置在照明器具中的电源装置(电源电路)接受直流电的状态。一对供电销51b通过导线等而与壳体20内的驱动电路40连接，一对供电销5 Ib接受到的直流电被供给到驱动电路40。另外，电源装置可以构成为，不是灯外部的照明器具而是直管LED灯I内置的。该情况下，一对供电销51b从例如商用的交流电源接受交流电，向内置在壳体20中的电源装置供给。
[0097]这样构成的第I灯头51能够通过使用了例如供电销51b和树脂材料的嵌件成形来制作。此外，还能够通过向作为树脂成形体的灯头本体51a压入供电销51b来制作第I灯头51ο
[0098]另外，涉及本实施方式的第I灯头51是依据JISC 7709-1的直管LED灯的GX16t-5灯头(L型销灯头)，因此供电销51b是L字形。
[0099][第2灯头]
[0100]第2灯头52是非供电灯头，具有将直管LED灯I安装到照明器具的功能。第2灯头52构成为，卡止于例如照明器具的插座，对直管LED灯I进行支撑。
[0101]第2灯头52设置于壳体20的长边方向的另一个端部。例如，第2灯头52以在壳体20的长边方向的另一个端部的开口部盖盖的方式构成为帽状。本实施方式中的第2灯头52由灯头本体52a和非供电销52b构成。
[0102]灯头本体52a是具有开口以及底面的大致有底圆筒形状，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等树脂材料构成。
[0103]非供电销52b是灯头销的一例，设置于灯头本体52a。非供电销52b以从灯头本体52a的底部朝向外方突出的方式被安装。非供电销52b是用于将直管LED灯I安装于照明器具的安装销，通过例如黄铜等金属材料构成。另外，非供电销52b是剖面T字状的I根导电销。
[0104]这样构成的第2灯头52与第I灯头51相同地能够通过例如使用了非供电销52b和树脂材料的嵌件成形来制作。此外，还能够通过向作为树脂成形体的灯头本体52a压入非供电销52b来制作第2灯头52。
[0105]另外，也可以使第2灯头52具有接地功能而将第2灯头52作为接地用灯头使用。该情况下，非供电销52b作为经由照明器具进行了接地的接地销发挥功能，与金属制的基台30接地连接。由此，基台30经由非供电销52b以及照明器具接地。
[0106][效果等]
[0107]接着，关于涉及本实施方式的直管LED灯I的作用效果，还包含达成本实用新型的过程来进行说明。
[0108]近年来，LED模块的长条化进展，研究了使用纵横比大的长条状物作为安装LED元件的安装基板的情况。但是，若使用长条状的安装基板，则安装基板上发生翘曲。
[0109]特别是，若使用树脂基板(例如CEM-3)作为安装基板，则安装基板较大地翘曲。可以认为这是通过树脂基板的线膨张系数和在树脂基板的元件安装面形成的金属布线(金属图案)的线膨张系数之差引起的温度变化时的热膨张差而产生的。即，由于树脂基板的热应力而翘曲。
[0110]另一方面，为了使由LED元件产生的热的散热性提高，要求将安装LED元件的安装基板减薄。例如，研究了使用厚度为Imm以下的树脂基板作为安装基板。
[0111]这样，若使用厚度薄的长条状的树脂基板作为安装基板，则安装基板简单地翘曲，并且翘曲量变大。即，不仅安装基板变薄而机械性强度变小，而且由于树脂基板的热应力而安装基板简单地较大翘曲。其结果，有LED元件从规定的位置偏离、不能得到期望的配光特性的课题。
[0112]因此，研究了如图5所示在使用了安装有LED元件12的长条状的由树脂基板构成的安装基板IlA的情况下、为了抑制安装基板IlA的翘曲、使用例如在Imm厚左右的树脂基板的两面形成有金属的两面基板(例如CEM-3)、如图6所示在与安装基板IlA的元件安装面相反侧的面(背面)形成虚拟的金属布线13A(金属图案)的情况。该情况下，安装基板IlA和基台30用在金属布线13A和基台30之间涂覆的粘接剂61进行粘接固定。
[0113]但是，已知即使在由树脂基板构成的安装基板IIA的背面形成虚拟的金属布线13A，若为了将安装基板IlA整体的厚度减薄而将金属布线13A减薄，则金属布线13A通过树脂基板的热应力而被拉伸，不能很好地抑制安装基板11A的翘曲。
[0114]另一方面，若为了抑制安装基板IlA的翘曲而将金属布线13A的厚度加厚，则金属布线13A也包含在内的安装基板IlA的厚度变厚，不能实现薄的安装基板。因此，发生不能使由LED元件12产生的热高效地散热等的问题。
[0115]这样，到此为止，在使用了长条状且厚度为Imm以下的薄的树脂基板作为安装基板的情况下，极难抑制安装基板的翘曲。
[0116]因此，本实施方式中，如图3以及图4所示，作为安装LED元件12的基板，使用了具有通过将长条状的树脂基板的沿着长边方向的边弯曲而形成的弯曲部Ila的安装基板11。
[0117]由此，即使使用了长条状的树脂基板作为LED元件12的安装基板11，也能够通过形成弯曲部Ila而构造性地强化对于安装基板11的长边方向的弯曲的机械性强度。其结果，能够抑制由树脂基板的热应力引起的安装基板11的翘曲。
[0118]另外，也可以在与安装基板11的元件安装面相反侧的面还形成虚拟的金属图案。由此，能够进一步抑制安装基板11的翘曲。
[0119]此外，本实施方式中，如图3所示，在相对于壳体20的长边方向垂直的剖面中，安装基板11中的弯曲部I Ia和元件安装部I Ib形成了规定的角度。例如，弯曲部I Ia的弯曲角度Θ是例如约60°?约100°。
[0120]由此，能够充分发挥基于弯曲部Ila的加强效果，因此能够可靠地得到基于弯曲部Ila的安装基板11的翘曲抑制效果。
[0121]此外，本实施方式中，弯曲部Ila通过以安装基板11中的安装有LED元件12的面(元件安装面)成为外折的方式将树脂基板弯曲从而形成。例如，弯曲部Ila通过将树脂基板的沿着长边方向对置的一对边分别弯曲而形成了一对。
[0122]由此，能够在与安装基板11的元件安装面相反侧的面形成凹部(空间)。即，能够通过将安装基板11弯曲而形成凹部。从而，能够利用由该凹部产生的空间区域。例如，能够在安装基板11的元件安装部Ilb的背面安装电路元件41、或在为电源内置型的情况下在凹部内收纳电源电路。
[0123]该情况下，可以将通过将树脂基板弯曲而构成的安装基板11的凹部的深度设为安装基板11的厚度以下。即，通过使将树脂基板的长边端部弯曲时的弯曲宽度为树脂基板的厚度以下，可以使进行了弯曲后的弯曲部Ila的内表面的高度(凹部的深度)为安装基板11的厚度以下。例如，在安装基板11(树脂基板)的厚度为Imm以下的情况下，凹部的深度为1_以下。
[0124]这样，通过使安装基板11的凹部的深度为安装基板11的厚度以下，能够使安装基板11的从背面的散热提高，能够使由LED元件12产生的热高效地散热。
[0125]进而，本实施方式中，具备用于保持安装基板11的基台30，安装基板11以一对弯曲部I Ia位于基台30侧的方式被固定于基台30。
[0126]由此，能够得到由一对弯曲部iIa和元件安装部11b和基台30包围的空间区域。即，能够在通过由一对弯曲部Ila以及元件安装部Ilb构成的凹部和基台30包围的部分形成空间区域。
[0127]从而，如上所述，利用该空间区域能够收纳电路元件41或电源电路等。此外，通过在由一对弯曲部Ila和元件安装部Ilb和基台30包围的空间区域设置粘接剂61，能够将安装基板11和基台30粘接固定。由此，S卩使LED元件12的安装面积与以往等同，也能够将与粘接剂61的接触面积增加相当于弯曲部Ila的量。其结果，不仅能够使安装基板11和基台30的粘接强度提高，还由于能够使由LED元件12产生的热经由粘接剂61高效地向基台30传导从而能够使散热性提高。
[0128][照明装置]
[0129]接着，使用图7来说明涉及本实用新型的实施方式的照明器具2。图7是涉及实施方式的照明器具的外观立体图。
[0130]如图7所示，涉及实施方式的照明器具2是基础光型的照明器具，具备直管LED灯I和器具本体3 ο本实施方式中，使用了 2根直管LED灯I。
[0131]器具本体3具备与直管LED灯I电连接并且保持该直管LED灯I的一对插座4、和安装着该插座4的器具壳体5。器具壳体5能够通过对例如铝钢板进行冲压加工等而成形。此外，器具壳体5的内表面为使从直管LED灯I发出的光向规定方向(例如下方)反射的反射面。
[0132]这样构成的器具本体3经由固定件而被装配于例如顶棚等。另外，可以以覆盖直管LED灯I的方式设置透光性的罩部件。
[0133]如以上那样，涉及本实施方式的直管LED灯I能够作为照明器具等而实现。
[0134](变形例)
[0135]以下，使用附图来说明本实用新型的变形例。
[0136](变形例I)
[0137]图8是涉及变形例I的直管LED灯的剖面图。
[0138]如图8所示，在本变形例的安装基板11中，不仅是元件安装部11b，在弯曲部Ila也安装着LED元件12。该情况下，如图8所示，可以构成为弯曲部Ila倾斜。例如，也可以将弯曲部I Ia的弯曲角度Θ设为约30°?约60°而使弯曲部I Ia缓缓地倾斜。
[0139]本变形例中也在安装基板11形成有弯曲部11a，因此与上述的实施方式相同的效果地能够抑制安装基板11的翘曲。
[0140]进而，本变形例中，在弯曲部IIa也安装有LED元件12。由此，能够实现具有广配光角的配光特性的直管LED灯。
[0141]另外，本变形例中，使弯曲部Ila缓缓地倾斜，但也可以如上述实施方式那样使弯曲部I Ia的弯曲角度Θ为约60°?约100° (例如90° )。
[0142 ]此外，本变形例中，在一对弯曲部11 a分别安装有LED元件12，但也可以仅在一对弯曲部Ila的一方安装LED元件12。此外，也可以在元件安装部Ilb不安装LED元件12而仅在弯曲部Ila安装LED元件12。
[0143](变形例2)
[0144]图9是涉及变形例2的直管LED灯的剖面图。
[0145]如图9所示，本变形例中，在安装基板11的弯曲部Ila安装有电路元件41。该情况下，如图9所示，可以在使弯曲部11 a倾斜的状态下在弯曲部11 a安装电路元件41，也可以如图3所示将弯曲角度Θ设为90°而在弯曲了的弯曲部Ila安装电路元件41。
[0146]本变形例中，在安装基板11形成有弯曲部11a，因此能够与上述的实施方式相同的效果地抑制安装基板11的翘曲。
[0147]进而，本变形例中，在弯曲部IIa安装有电路元件41。由此，能够有效利用壳体20内的死区。
[0148]另外，本变形例中，电路元件41安装在了弯曲部IIa的表面，但也可以安装在弯曲部Ila的背面。由此，能够有效利用由一对弯曲部Ila和元件安装部Ilb和基台30包围的部分(凹部)。
[0149](变形例3)
[0150]图10是涉及变形例3的直管LED灯的剖面图。
[0151]如图10所示，本变形例中，一对弯曲部Ila分别具有以安装基板11中的元件安装面成为外折以及内折(日语:谷折⑴的方式将树脂基板2次弯曲而形成的外折部Ilal和内折部I la2。此外，一对弯曲部Ila的各自中的内折部11 a2和基台30通过螺钉70被固定。
[0152]本变形例中也在安装基板11形成有弯曲部11a，因此能够与上述的实施方式相同的效果地抑制安装基板11的翘曲。
[0153]进而，本变形例中，安装基板11的弯曲部IIa和基台30通过螺钉70被固定。由此，能够不使用粘接剂地将安装基板11和基台30固定。从而，能够利用由一对弯曲部Ila和元件安装部Ilb和基台30包围的部分(凹部80)的空间区域。例如，能够在该空间区域收纳电源电路等。
[0154]另外，本变形例中，通过螺钉70固定了弯曲部I Ia和基台30，但也可以通过螺钉70以外的连结部件来固定弯曲部Ila和基台30。
[0155](变形例4)
[0156]图11是涉及变形例4的直管LED灯的剖面图。
[0157]如图11所示，在本变形例的直管LED灯中，没有配置基台30，安装基板11和壳体20通过粘接剂61而被固定。具体来说，安装基板11和壳体20通过设置在由一对弯曲部Ila和元件安装部Ilb和壳体20包围的部分(凹部)的粘接剂61而被粘接固定。
[0158]本变形例中也在安装基板11形成有弯曲部11a，因此能够与上述的实施方式相同的效果地抑制安装基板11的翘曲。
[0159]进而，本变形例中，安装基板11经由粘接剂61而被直接固定在壳体20的内表面。由此，能够缩短LED元件12和壳体20的热传导路线，因此与上述的实施方式相比，能够使由LED元件12产生的热的散热性进一步提高。
[0160](变形例5)
[0161 ]图12是涉及变形例5的直管LED灯的剖面图。
[0162]上述的实施方式中，通过以安装基板11中的元件安装面成为外折的方式将树脂基板弯曲而形成了弯曲部11a，但如图12所示，本变形例中，通过以安装基板11中的元件安装面成为内折的方式将树脂基板弯曲而形成弯曲部11a。具体来说，通过将树脂基板的沿着长边方向对置的一对边分别弯曲而形成一对弯曲部I Ia。
[0163]此外，本变形例中，安装基板11的元件安装部Ilb被载置于基台30。安装基板11和基台30能够通过例如粘接剂来固定。
[0164]本变形例也在安装基板11形成有弯曲部11a，因此能够与上述的实施方式相同的效果地抑制安装基板11的翘曲。
[0165]进而，由于能够将安装基板11的元件安装部Ilb载置于基台30，因此能够使由LED元件12产生的热高效地向基台30传导。由此，由LED元件12产生的热的散热性提高。
[0166](变形例6)
[0167]图13是涉及变形例6的直管LED灯的剖面图。
[0168]上述的实施方式中的壳体20是非分割型，但本变形例中的壳体是分割型。具体来说，如图13所示，本变形例中，通过透光性罩20A和基台30A构成长条筒状的壳体(外围器)。即，通过将透光性罩20A和基台30A连结，构成在两端部具有开口的筒状的壳体，在其两端部分别安装着灯头50(未图不)。此外，对于使透光性罩20A和基台30A结合时的壳体而言，与长边方向垂直的剖面中的外轮廓线为圆形。
[0169]透光性罩20A是具有透光性的大致半圆筒状的透光部件，与X轴垂直的剖面(YZ剖面)中的剖面形状是大致半圆弧状。此外，透光性罩20A通过周向的两侧的缘部卡合于基台30A的台阶部中而被固定于基台30A。另外，透光性罩20A能够使用例如聚碳酸酯或丙稀酸等树脂材料来形成。
[0170]基台30A是长条状部件，被透光性罩20A覆盖。本变形例中，基台30A是由金属构成的金属基台。能够使用例如由铝构成的压制材料作为基台30A。基台30A作为对由LED模块10产生的热进行散热的散热片而发挥功能，并且作为用于载置以及固定LED模块10的载置台而发挥功能。为了使从基台30A向灯外部直接散热，基台30A的一部分成为在灯外部露出的构成。在基台30A的露出部设有散热片。另外，也可以使用由树脂构成的树脂基台作为基台30A。
[0171]本变形例中也在安装基板11形成有弯曲部11a，因此能够与上述的实施方式相同的效果地抑制安装基板11的翘曲。
[0172]此外，本变形例中，也可以如图14所示在基台30A设置凹部31，在该凹部31内配置LED模块10。这样，通过将LED模块10配置在凹部31中，能够抑制粘接剂61的泄漏。另外，关于该构成，在上述的实施方式以及变形例I?5中也能够适用。即，也可以在基台30设置凹部而在该凹部配置LED模块10。
[0173](其他的变形例)
[0174]以上，基于实施方式以及变形例对涉及本实用新型的照明装置进行了说明，但本实用新型并不限定于上述的实施方式以及变形例。
[0175]例如，上述的实施方式以及变形例中，通过将树脂基板的长边方向的边弯曲I次或2次而形成了弯曲部11a，但并不限于此，也可以通过将树脂基板弯曲3次以上来形成弯曲部。即，能够将由一对弯曲部I Ia和元件安装部I Ib和基台30包围的部分的剖面形状设为任意的多边形。
[0176]此外，上述的实施方式以及变形例中，设为仅从一对灯头50中的一方(第I灯头51)接受供电的单侧供电方式，但也可以设为从一对灯头50的两方接受供电的两侧供电方式。该情况下，只要代替第2灯头(非供电用灯头)52、在该部分也设置第I灯头51(供电用灯头)即可。
[0177]此外，上述的实施方式以及变形例中，第I灯头51设为了L形灯头，但也可以设为G13灯头。此外，不仅是第I灯头51，第2灯头52也可以设为G13灯头。即，如上述实施方式那样，可以设为将一对灯头50中的一方设为I根销(I销)、将另一方设为2根销(2销)的I销一2销的灯头构造，也可以设为一对灯头50的两方都设为2根销(2销)的2销一 2销的灯头构造。
[0178]此外，上述的实施方式以及变形例中，第I灯头51以及第2灯头52的灯头本体设为基于树脂的一体成形品，但不限定于此，可以由多个部件构成。例如，可以设为能够将第I灯头51以及第2灯头52的灯头本体对半地分割的构造，也可以设为通过利用螺钉固定等将2个部件固定而构成的灯头本体。
[0179 ]此外，上述的实施方式以及变形例中的直管LED灯I是从外部电源接受直流电的方式，但也可以是通过内置电源电路(AC—DC转换器电路)而从外部电源接受交流电的方式。
[0180]此外，上述的实施方式以及变形例中，作为照明装置的一例而说明了直管LED灯，但不限定于此。例如，本实用新型也能在如图15所示长条状的作为LED基础光(LED灯条)的照明装置100、或如图16所示作为顶棚灯的照明装置200中适用。在照明装置100以及200中配置上述实施方式中的LED模块10。另外，作为顶棚灯可以如图16所示是方形，也可以是圆形。
[0181 ]此外，上述的实施方式以及变形例中，作为LED模块10，使用了将LED芯片每个封装化后的LED元件12二次安装到安装基板11的构造的SMD型的LED模块，但不限于此。例如，可以是作为发光元件而在安装基板11上直接安装多个LED芯片、将多个LED芯片通过含荧光体树脂一并进行了封固的构成即C0B(Chip On Board、板上芯片封装)型的LED模块。
[0182]此外，上述的实施方式以及变形例中，LED模块10(LED元件12)构成为，通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来释放白色光，但不限于此。例如，也可以构成为，使用包含红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂、通过使其与蓝色LED芯片组合来释放白色光。此外，可以构成为，可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片，例如使用释放作为比蓝色LED芯片释放的蓝色光短波长的紫外光的紫外LED芯片，通过主要被紫外光激发而释放蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体来释放白色光。
[0183]此外，上述的实施方式以及变形例中，例示了使用LED芯片作为发光元件的情况，但也可以使用半导体激光器、有机EL(Electro Luminescence、电致发光)或无机EL等其他的发光元件作为发光元件。
[0184]此外，上述的实施方式以及变形例中，LED模块10作为照明用的灯光源而使用，但也能够在照明用途以外适用。例如，LED模块10也能够作为显示器用的灯光源使用，除此以外也能够作为复印机、引导灯、签字板等的线光源、或检查用装置的线光源等使用。
[0185]除此以外，对于各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、或在不脱离本实用新型的主旨的范围内将各实施方式的构成要素以及功能任意地组合而实现的形态也包含在本实用新型中。
【主权项】
1.一种照明装置，其特征在于，具备: 壳体； 安装基板，由长条状的树脂基板构成，配置在上述壳体内；以及 发光元件，安装在上述安装基板， 上述安装基板具有通过将上述树脂基板的沿着长边方向的边弯曲而形成的弯曲部。2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 上述安装基板具有作为安装上述发光元件的部分的元件安装部， 上述弯曲部是在上述壳体的长边方向上延伸的、上述树脂基板的第I板部， 上述元件安装部是在上述壳体的长边方向上延伸的、上述树脂基板的第2板部， 在与上述壳体的长边方向垂直的剖面中，上述弯曲部和上述元件安装部形成规定的角度。3.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于， 上述弯曲部通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为外折的方式将上述树脂基板弯曲而形成。4.如权利要求2或3所述的照明装置，其特征在于， 上述弯曲部形成有一对， 一对上述弯曲部以相互对置的方式，通过将上述树脂基板的沿着长边方向对置的一对边分别弯曲而形成。5.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于， 还具备用于保持上述安装基板的基台， 上述安装基板以一对上述弯曲部位于上述基台侧的方式被固定于上述基台。6.如权利要求5所述的照明装置，其特征在于， 上述安装基板和上述基台通过在由一对上述弯曲部和上述元件安装部和上述基台包围的部分设置的粘接剂而被固定。7.如权利要求5所述的照明装置，其特征在于， 一对上述弯曲部各自具有通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为外折以及内折的方式将上述树脂基板弯曲2次从而形成的外折部和内折部， 一对上述弯曲部各自的上述内折部和上述基台通过连结部件而被固定。8.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于， 上述安装基板和上述壳体通过在由一对上述弯曲部和上述元件安装部和上述壳体包围的部分设置的粘接剂而被固定。9.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于， 上述弯曲部通过以上述安装基板中的安装上述发光元件的面成为内折的方式将上述树脂基板弯曲而形成。10.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于， 在上述弯曲部安装着用于向上述发光元件供给电力的电路元件。11.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于， 在上述弯曲部也配置有发光元件。12.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于，上述树脂基板的厚度比上述壳体的厚度薄。13.如权利要求12所述的照明装置，其特征在于，上述树脂基板是环氧玻璃基板。14.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于，在上述安装基板上图案形成有与上述发光元件电连接着的金属布线，上述金属布线避开上述安装基板的弯曲部位而被形成。15.如权利要求1?3中任一项所述的照明装置，其特征在于，上述壳体是长条状，在上述壳体的长边方向上在端部设有灯头。16.一种照明器具，其特征在于，具备权利要求15所述的照明装置。
【文档编号】F21Y103/00GK205424496SQ201620128140
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】北川浩规, 植本隆在
【申请人】松下知识产权经营株式会社