专利名称：电铸设备和电铸方法
技术领域：
本发明涉及一电铸设备和一电铸方法。本发明特别地涉及一通过电铸来生产可以用作连接光纤或类似物的连接器终端部的管件(叫做“套管(ferrule)”)的设备和方法。
背景技术：
在光纤电缆连接器的终端部中，使用管件(叫做“套管”)保护光纤，所述光纤彼此被同轴地以预定位置连接在一起。图11表示使用这种套管连接光纤的例子。如图所示，光纤202A和202B分别插在套管201A和201B中。所述套管201A和201B安装到一衬套203内并且布置成使光纤202A和202B的各自的末端相互面对。
在上述的情况下使用陶瓷制的套管。但是陶瓷套管的机械加工很困难并且生产费用昂贵。在这样的情况下，在WO00/31574，WO01/48271，日本专利申请未审公开(KOKAI)昭59-3859和平12-162470等公开中提出一通过电铸生产金属套管的方法，在这样一电铸型套管生产设备中，例如，用一电线作为电铸用模型件被放入到充注在电铸池中的电解液中进行电铸。
还有，需要以极高的精确度进行光纤的连接。因此，用于光纤连接的套管在尺寸上要求极高的质量(要求精确度在微米单位或更小)。但是由上述的常规套管生产设备，即使在整个电铸池中搅拌电铸液也很难得到均匀的电铸液。因此，不能准确地控制在所述电线周围的电流强度。从而，在所述电线周围形成的一电铸件的共轴性(即在电铸件所述管件外部形状和其中的空心部分的共轴性)，其中的线性，外部形状截面和电铸件的空心部分的圆度等都发生误差。因此所述电铸件要经过使用一精确机械(例如一无心线设备)的麻烦的加工过程。而且，由于用于在至少一端保持所述电线的保持件不可避免地要被浸在电解液中，保持件不希望地与电解液进行接触而产生杂质。因此控制电解液很困难，并且所述保持件自身也受到损坏。而且为了高质量的电铸效果，电解液的过滤控制是不可缺少的。但是，合理地过滤电解液很困难。
本发明是根据上述的问题而作出的，并且本发明的目的在于提供一能够满意地进行极高精确度的电铸的电铸设备和电铸方法。
本发明的另一个目的在于提供一能够减小在电铸电解液中的杂质产生的电铸设备和电铸方法。
本发明的又一目的在于提供一能够合理地过滤电铸电解液的电铸设备和电铸方法。
发明内容
根据本发明的一电铸设备包括一电铸池(如一电铸池1或101)，在顶部具有一个开口；电解液供应装置(如供应管4，一控制槽5，和一循环泵6)，向电铸池中供应电铸的电解液；一溢流层(如一溢流层10或110)，由电解液从所述开口溢流而在电铸池的开口上形成；定位装置(如一卡具传送装置20，和一保持卡具30)，将一个在所述溢流层上的电铸模型件(如一母线25或125)定位；一第一电极(如电极36和38)，与模型件连接；一第二电极(如一阳电极54)，设置在所述电铸池内；和一电源(如可以为程控电源53)，在所述第一环绕第二电极之间施加一电压。因此，在电解液基本上为完全均匀的溢流层(即没有由于杂质引起的电解液成份的不均匀)中进行电铸操作。因此能够防止由于在电解液中电流强度的不均匀导致的电铸件几何精确度的下降和变化并能够以高产量生产高精确的电铸件。例如，在用于连接光纤或类似如一电铸件的连接件终端部的一管件(如一套管71，72，181或182)的生产中，能够明显地提高管件外部形状和其中空心部分的共轴性、管件的线性、管件外部形状和空心部分的截面的圆度、管件外部直径和空心部分的内部直径的尺寸准确度等等。而且在极大程度上减少在制造过程中对增加管件精确度的要求。还有，能够以低费用提供高精的管件(套管)。而且由于只要求具有足够的电解液形成一溢流层就能够进行电铸操作，对电解液的用量的要求非常小。
还有，在根据本发明的电铸设备中，所述定位装置具有一个保持部分(如母线保持卡具34A和34B)，用于保持所述模型件。所述保持件设置在所述溢流层外侧，就是电极的外侧。当一个电线用作模型时，例如电线的两端可保持在所述溢流层的外侧同时给电线施加一预定的张力。因此，保持部分没有浸在电解液中，并且因此防止了保持部分与电解液接触而在电解液中产生杂质。而且，电解液不会被保持部分带到外部。因此能够防止电解液无效地从电铸池中流失。
还有，在根据本发明的电铸设备中，所述第一电极设置在定位装置的保持部分。因此，能够防止所述第一电极浸在电解液中，这样对电极的维护有利。
而且，在根据本发明的电铸设备中，所述定位装置保持多个模型件并且连续地沿所述溢流层移动所述模型件进行电铸操作。因此，以这样的方式在穿过所述溢流层的模型件周围形成多个电铸件。因此，在同样条件下形成所述电铸件。因此，能够大量生产均匀的电铸件。
另外，在根据本发明的电铸设备中，对每个模型件与第一电极之间的电连接可以进行开或关的控制。因此，尽管同时对多个模型件进行电铸，可以适当地对每个单独的模型件的电铸处理进行控制。还有，提高了电铸的准确性，并且能够减少多个电铸件在生产中的变化。
而且，根据本发明的电铸设备包括转动装置(如一驱动马达42)，使模型件沿其自身的轴转动。因此，例如当在作为一个模型件的电线周围成形电铸的管件时，能够在圆周方向进行均匀的电铸。而且，在如一电铸件的用于连接光纤或类似物的连接器终端管件的生产过程中，管件外部形状和其空心部分的共轴性可以有显著的增加。
以及，根据本发明的电铸设备包括调节装置(如一水平调节器装置11)，调节电铸池的斜度。因此通过调节所述电铸池的斜度，能够在所述电铸池上形成一基本上水平的溢流层。在该处，在溢流层的电解液均匀度得到提高。
还有，根据本发明的电铸设备包括收集装置，收集电铸池溢流的电解液；及过滤器装置(如一过滤器9)，对收集装置收集的电解液进行过滤。所述电解液供应装置向所述电铸池供应通过所述过滤器装置过滤的电解液。因此，在电铸池中的所述电解液合理地由一高纯电解液代替。还有，因为电解液为循环使用，不需要由外部电解液补充到所述电铸池内，并且能够极大地减少费用。
又及，在根据本发明的电铸设备中，所述收集装置具有一个外部槽(如一个外部槽2)，容纳所述电铸池。因此，能够很容易地和方便地重新收集溢流出所述电铸池的电解液。
而且，在根据本发明的电铸设备中包括成形装置，通过控制在所述溢流层端部电解液的流率使在所述溢流层端部的模型件外圆周上形成的电铸件成形。因此，能够容易地形成所述电铸件。所述成形装置可以具有一控制板(如控制板160)，阻挡所述电解液的流动。
再有，在根据本发明的电铸设备中，通过所述成形装置，使所述电铸件成为一预定的形状，并且使所述电铸件(如一初级电铸件161)作为一模型件作进一步电铸操作。因此，可以容易地并准确地形成所述电铸件的空心部分的形状。例如，在作为用于连接光纤或类似物的管件生产中，所迹空心部分可以使用一具有高精度的孔口面的结构(如一孔口面部分181A，182A或182B)。而且，不必进行制造处理就能够提供一孔口面结构或类似物，因此，减少生产的费用。
还有，在根据本发明的电铸设备中，绕在所述模型件圆周形成的电铸件在电解液中可以与所述模型件分开。因此，可以顺利地完成将所述电铸件从所述模型件分开的操作(去除操作)。换句话说，当在所述电铸件和所述模型件从电解液中取出后分开所述电铸件和所述模型件时，添加在所迹电铸件和所述模型件之中的试剂或类似物会由于干燥而固化，这就会给分开的操作带来麻烦。当由于温度的变化使所述电铸件和所述模型件的每个体积容量改变，因为所述电铸件和所述模型件不同的热膨胀系数，在所述电铸件和所述模型件之间就会有尺寸上的不一致。因此，使所述模型件与所述电铸件之间彼此分离的操作非常困难。相反，当在所述电解液内进行分开时，因为所述电铸件和模型件放在相同的环境条件下，没有试剂的固化或或类似物的干燥，在所述电铸件和所述模型件之间也没有尺寸的不一致。因此能够顺利地进行分开操作。
进一步，根据本发明的电铸设备包括一反射器(如一反射器55)，设置在所述第二电极下面。因此可以对在所述溢流层产生的电流强度进行适当的调整。
在一根据本发明的电铸方法中，由电解液在一电铸池上的溢流形成一溢流层，并且在所述溢流层进行电铸操作。因此，因为在电解液为完全均匀的条件下的溢流层内进行电铸操作，能够以高的产量和高的准确性进行电铸。而且，因为只要求有足够的电解液形成一溢流层就能够进行电铸操作，对电解液的量的要求非常小。
又及，在根据本发明的电铸方法中，一电铸的模型件保持在溢流层外部。因此，一保持所述模型件的保持部分没有浸在电解液中，并且因此减少在电解液中产生杂质的可能。而且，电解液不可能被保持部分带到外部。因此能够防止电解液无效地从电铸池中流失。
而且，在根据本发明的电铸方法中，多个电铸的模型件连续地沿所述溢流层移动进行电铸。因此，以同样的条件在所述多个模型件周围形成电铸件。因此，能够大量生产均匀的电铸件。
还有，在根据本发明的电铸方法中，使所述电铸用的模型件沿其自身轴转动进行电铸。因此例如当管件电铸件在作为一模型件的电线周围形成时，能够在圆周方向上进行均匀的电铸。
而且，在根据本发明的电铸方法中，收集电铸槽溢流的电解液并且对所收集的电解液进行过滤，并且进一步将过滤的电解液供应到电铸槽中形成溢流层。因此，在电铸槽中的电解液经常被高纯电解液合理地替换。及因为电解液循环使用，不需要由外部电解液补充到所述电铸池内，并且能够极大地减少费用。
另外，在根据本发明的电铸方法中，通过控制在溢流层端部的电解液流率，在溢流层端部形成一电铸件。因此，所述电铸件成形容易。
而且，在根据本发明的电铸方法中，以预定的形状成形所述电铸件，并且通过使用该成形的电铸件作为一模型件进一步进行电铸。因此可以容易并准确地形成所述电铸件的空心部分的结构(如一管件的空心部分的孔口面结构，该管件用于连接光纤或类似物的连接器终端)。
还有，在根据本发明的电铸方法中，可以在电解液中使在所述模型件圆周形成的电铸件与所述模型件分开。因此，在与进行电铸处理期间的相同条件下将所述电铸件从所述模型件分开(去除)。因此，去除操作可以顺利地进行。就是加在所述电铸件和所述模具中的试剂或类似物没有可能变硬或变干，或所述电铸件和所述模型件的尺寸也不受到温度变化的影响而变化，不象在当在所述电铸件和所述模型件从电解液中取出后将所述电铸件与所述模型件分开的情况。因此分开操作不会变得很困难。而且，所述电铸件和所述模型件的分开操作就紧接着电铸操作，且不必在所述电铸件从电解液中取出后再设置一个分开所述电铸件和所述模型件的步骤。因此，减少了生产过程中所要求的步骤的数量。就降低了费用。
图1为本发明第一实施例的一电铸设备的剖面图；图2为本发明第一实施例的一电铸设备的结构示意图；图3为表示一保持卡具的斜视图；图4为表示一母线安装在一电极上的方式的斜视图；图5为表示反射器布置在在一电铸池中的方式的示意图，其中图5A表示一个凹形反射器布置；图5B表示一个凸形反射器布置；图6表示一电铸过程的示意图；图7表示本发明第一实施例的生产的套管的示例的剖视图；图8为根据本发明第二实施例的一电铸设备的示意图；图9为表示通过一控制板控制所述电解液流率的示意图；图10表示本发明第二实施例的生产的套管的示例的剖视图；图11表示用套管连接光纤的示例剖面图。
具体实施例方式
下面将参考附图对本发明的实施例进行说明。
图1和2表示根据本发明第一实施例的电铸设备。
如图所示，所述电铸设备具有一个电铸池1和一容纳所述电铸池1的外部槽2。所述电铸池1为具有一个在其顶部的开口的容器。所述电铸池1充满电解液(电铸液体)3。因此，所述电解液3由所述电铸池溢流后流到所述外部槽2中。作为电解液，例如可以使用氨基磺酸镍溶液与一增亮剂和一防锈剂的混合物。
供应管4与所述电铸池1连接，通过所述供应管4，电解液3由一控制槽5的供应室5A通过一个循环泵6供应到所述电铸池1内。同时，排放管7与所述外部槽2连通。通过所述排放管7，在外部槽2中的所述电解液被收集到所述控制槽5的一个收集室5B内。
所述控制槽5的所述供应室5A和收集室5B由一个电解液绝缘板5C彼此分开。收集进入收集室5B的含有杂质的电解液，在经过一过滤器9的过滤后供应到所述供应室5A。根据电解液温度、氢离子浓度、硬度等对在所述供应室5A内的电解液3进行适当的控制，例如调节所述电解液温度为50±1℃，调节氢离子浓度为4.2±0.2pH。通过控制加入的光亮剂的量适当调节所述电解液3的硬度。
由所述供应室5A，连续地向所述电铸池1供应控制的电解液3。结果，所述电解液3持续地从电铸池顶部开口1A溢流出电铸池1。高于所述电铸池1的开口1A的电解液3(即溢流出电铸池1的电解液3)形成一溢流层10，如后面所述，在该电铸设备中，在所述溢流层10内进行电铸，因此，可增加电铸的精确性。用于电铸和含有杂质的电解液3溢流进入外部槽2并且被收集到所述控制槽5的收集室5B中，然后被过滤。
一水平调节装置11设置在所述电铸池1下面，所述水平调节装置11保持所述电铸池1位于一个基本上水平的状态。因此在所述电铸池1的顶部的整个区域形成一个基本上水平的溢流层10，使电解液在整个溢流层10内均匀地分布。
在所述电铸池1的上部设置一个卡具传送装置20(图1未显示)。所述卡具传送装置20具有一对轴辊21和22及一个绕过所述轴辊21和22的皮带23。所述皮带23沿所述电铸池1的长度方向(在图2中的水平方向)循环运动。
多个保持卡具30安装到所述皮带23的外圆周，每个保持卡具30装有一个母线25。所述母线25为一个用作电铸的模型件的电线。要注意在图2中所述皮带23逆时针循环运动，并且在一个装载位置X处将一母线25装载到每个保持卡具30上。
如图1和3所示，每个保持卡具30具有一个板形基板31，它在垂直于所述电铸池1的纵向方向的方向(图1中水平方向)上延伸。所述保持卡具30还包括一对侧板32A和32B，它们固定在基板31上的相对的基板31的两端部附近。所述侧板32A和32B被布置成当所述保持卡具30直接位于所述电铸池1上侧时，分别正好在所述电铸池1的左侧和右侧。
母线保持轴34A和34B分别由所述侧板32A和32B支承，使它们能够绕自身的轴转动。一母线25的两端由所述母线保持轴34A和34B保持。因此，所述母线25被放入在所述电铸池1上部的溢流层10内。
更特别地，在面对所述电铸池1的母线保持轴34A的一端设置一电极36。母线25的一端固定在所述电极36上。同时，在面对所述电铸池1的母线保持轴34B的一端设置一拉伸装置37。所述拉伸装置37具有一个电极38，所述母线25的另一端固定到该电极上；以及一个弹簧39。所述弹簧39设置在电极38和所述远端的母线保持轴34B之间以给支持在电极36和电极38之间的所述母线25施加一预定的张力。
图4表示将所述母线25安装到所述电极36的细节。如图所示，在所述母线25的端部形成一个环形的钩部25A，所述钩部25A与所述电极36的一个安装销36A接合，右侧将所述母线25安装到电极36上。要注意的是以同样的方式将母线25安装到电极38上。因此省略对其的描述。
如图1和3所示，由所述侧板32A和32B支持一个转动轴41，以使该轴能够绕其轴转动。所述转动轴由一驱动马达驱动而转动。齿轮43A和43B固定在所述转动轴41的外圆周上。所述齿轮43A与一个固定在母线保持轴34A外圆周的齿轮35A咬合。所述齿轮43B与一个固定在母线保持轴34A外圆周的齿轮35B咬合。因此，所述转动轴41的转动被传送到母线保持轴34A和34B上，使在母线保持轴34A和34B支持的母线25绕自身的轴转动。在电铸处理中以适当的值，如15rpm或更低速度控制所述母线25的转动。所述母线25的转动能够提高在所述母线25外圆周上电解的淀积物的均匀性。
导电淀积辊51A和51B分别固定在母线保持轴34A和34B上。当所述保持卡具30定位在所述电铸池1正上部时，所述电极辊51A和51B与拉伸在所述池1内部左侧和右侧的导电淀积线52A和52B接触。淀积线52A和52B都与一程控电源53的负电极连接。因此，所述电极辊51A和51B电连接到所述程控电源53的负电极上。
所述母线保持轴34A上设置一导电件(如，一电线，未显示)，用于将所述电极辊51A和所述电极36电连接。同样，所述母线保持轴34B上设置一导电件(如，一电线，未显示)，用于将所述电极辊51B与所述弹簧39和所述电极38电连接。而且，所述母线保持轴34A和34B上的导电件上分别设置一开关装置(未显示)，使电极辊51A和电极36之间通过所述导电件的电连接和另一侧的电极辊51B和在另一侧的所述弹簧39及电极38之间通过所述导电件的电连接能够由分别的开关装置控制开与关。
以上述的结构，所述电极36和38与所述程控电源53的负电极电连接作为阴极。由所述开关装置为每个保持卡具30控制电连接的开与关。换句话说，能够控制施加到每个在所述溢流层10中的单个母线25上的电压的开与关。结果，可以在单独的母线25分别控制电铸操作。
另一方面，如图1中34A，34B和图2所示，连接所述程控电源53的正极的一阳电极54设置在所述电铸池1的底部。通过在一个如钛钢制的网眼形或钻孔的箱体容纳电铸用的金属小颗粒(如镍颗粒)形成所述阳电极54。
所述程控电源53向所述阳电极54和阴电极36和38之间施加电压，使在所述溢流层10上产生的电流为适当的值(如3到12A/dm2；当所述电铸件的圆度很重要时为3到4A/dm2)。因此，金属电解淀积到所述母线25的外圆周，并且因此形成一个电铸件。
应该注意在所述电铸设备中设置有一个夹具装置，一用于切断每个母线25的切断加工机构，和一用于去除所述母线25的去除机构(见图6)。所述夹具装置将在所述溢流层10内的电铸件夹住，所述夹具装置可以使切断加工机构切断由所述夹具装置夹住的母线25。由所述去除机构将所述母线25从所述电铸件中去除。就是，在该电铸设备中，所述母线25和所述电铸件在所述电解液3中彼此分开。因此，所述母线25和所述电铸件的分离不会受到由于所述母线25和所述电铸件的体积容量的改变或在所述母线25和所述电铸件中添加的试剂的干燥而固化的影响，而这些现象在将所述母线25和所述电铸件从所述电解液中取出时就会发生。因此，能够顺利地进行去除所述母线25的操作。
而且，如图5A和图5B所示，一反射器55A或55B可以设置在所述阳电极54下面。所述反射器55A或55B由一阻热树脂材料，如反射来自所述阳电极54电流的材料制成。因此，所述电流能够均匀传播，甚至使电流进入到所述电铸池1内电流可能减少的的区域，因此使所述电铸池1内的电流分布均匀。结果，在所述溢流层10内的电流强度能够被适当地控制，并且能够提高在母线25上的电解淀积的均匀地。
图5A表示使用一凹形的反射器55A的结构。图5B表示使用一凹形的反射器55B的结构。但是可以根据各种不同分条件改变所述反射器的结构，如附加在所表示的示例中，根据所述电铸池1的形状作改变。例如，反射器55A和55B上可以甚至细小的凹形或突起(波纹)。
下面，参考图6对使用该实施例的所述电铸设备完成电铸的方法进行说明，所述溢流层10的不同的位置由10A到10G来表示。
首先，在所述卡具传输装置20的装载位置X，将一母线25装载到一保持卡具30上。装载在保持卡具30上的所述母线25由皮带23的循环送到所述溢流层10内。
进入所述溢流层10的母线25在所述溢流层10内从10A到10G连续地移动，同时以预定的转动速度进行转动。而且，在所述阴电极36和38在一侧和在另一侧的阳电极54之间施加电压，使溢流层10中产生适当的电流。接着，在位置10A、10B和10C，由于电铸作用，在所述母线25的外圆周上增长电解淀积金属61。
当在所述母线25的外圆周上淀积的电解淀积金属61的外径到达所希望的形成一电铸件62的直径时，停止向母线25施加电压从而停止所述母线25沿其自身轴的转动。然后，如位置10D所示，所述电铸件62由所述夹具装置(未显示)夹住，并且母线25一端的切断位置25B由一带有切断加工机构的加工(如研磨或冲压)而逐渐变尖。请注意在图6中的黑三角记号表示所述电铸件62被所述夹具装置抓住。
接着，在位置10E，由所述去除机构(未显示)将所述母线25从切断位置25B拉出。而后，母线25在切断位置25B处断开并且从电铸件62中被拉出。在位置10F和10G，表示母线25从电铸件62中拉出的方式。
当作为一个管件的电铸件62如上所述完全成形后，所述电铸件62从所述溢流层10中取出并且进行清洁和干燥。而且，根据需要，电铸件62的空心部分的端部要作孔口面处理。这样，得到了如图7A以示例方式示出的具有一个孔口面部71A的套管71。或者，得到了两端具有孔口面部72A和72B的套管72。
如上所述，使用根据本实施例的电铸设备和电铸方法在所述溢流层10内进行电铸操作。因此，在母线25周围的电流强度是稳定的，能够获得高精确度的电铸件62。而且，能够使作为电铸的结果获得的套管71在外部形状和空心部分的圆度及所述套管71的外部形状和空心部分之间的共轴性都显著地提高。而且，套管71外径和空心部分的内径的尺寸误差被减小到极端小的值(如不超过0.1μm)。还有，由于多个由所述电铸设备获得的电铸件在沿所述溢流层10移动的母线25的周围形成，这些电铸件可以在一样的条件下形成。因此能够得到具有均匀质量的电铸件。而且，由于施加到多个母线25上的电压可以对每个母线25进行开和关的控制，能够适当地控制每个母线25的电铸处理，因此显著提高了电铸的准确性。还有，由于母线25的保持部分没有一个被浸入到所述电解液3，能够减少在电解液3中产生的杂质。还有，能够防止所述保持部分自身的损坏。而且，由于没有所述保持件将电解液3从电铸池1带出的可能，电解液3不会无用地损失。而且，由于阴电极36和38都不浸没在电解液3中，电极的保养很方便。而且由于由所述电铸池1溢流的电解液3被外部槽2收集并随后被过滤，电解液3能够合理地被过滤并且费用低。还有，由于在电解液3中将电铸件62和母线25分开，能够顺利地进行分离操作。
图8表示根据本发明的第二实施例的电铸设备。
如图所示，在该实施例中，一电铸池101具有一初级电铸段101A和一二级电铸段101B，它们具有不同的宽度。一送入电铸池101的初级电铸段101A上的溢流层110A的母线125，从具有较窄宽度的初级电铸段101A向具有较宽宽度的二级电铸段101B移动。
在初级电铸段101A的两侧设置控制板160。所述控制板160阻挡电解液103从在所述初级电铸段101A上部的溢流层110A的侧向流动。因此，在溢流层110A的两侧控制施加到母线25上的电解液103。
图9表示用所述控制板16控制电解液流率的细节。如图所示，每个控制板160基本布置在电铸池101的初级电铸段101A侧壁的正上方并且通过一控制器控制的驱动装置垂直地移动。在图中，分别以实线和点划线表示控制板160的不同的位置。
在本实施例中，通过控制板160的垂直运动控制在所述初级电铸段101A每一侧延伸的母线25的部分(暴露部分125C)上的电铸操作。更特别地，当所述控制板160位于相对低的如图中实线所示位置时，控制从溢流层110A侧向流出的电解液的流率。结果，所述暴露区域125C的部分上电解液103的流动相对减少。另一方面，当所述控制板160位于相对高的如图中点划线所示位置时，允许大量电解液103从溢流层110A中侧向流出。因此，所述暴露区域125C的部分上电解液103的流动变得相当大。因此，如上所述，通过控制板160的垂直运动控制所述暴露区域125C的部分上电解液103的流动。因此，控制在暴露区域125C的外圆周上电解淀积金属的量。从而在所述暴露部分125C的圆周形成的电铸件可以形成希望的形状(如一个锥形形状)。
如图8所示，一在初级电铸段101A上部的溢流层110A中形成的初级电铸件161具有在其两端形成的锥部161A。将所述初级电铸件161从电解液103中取出一次以在所述初级电铸件161的圆周上形成一个氧化膜。
此后，所述初级电铸件161和所述母线125一起送到二级电铸段101B上部的溢流层110B中，在该处以所述初级电铸件161和母线125作为一个模型件进行二级电铸。因此得到一个管件作为一个二级电铸件162，所述管件的空心部分具有初级电铸件和母线125的形状。所述二级电铸件162的空心部分具有一高精度形成的孔口面部162A，它仿所述初级电铸件161的锥形部分161A而成形。
在所述溢流层110B内用一切断加工机构(未显示)对所述二级电铸件162的大致中间部分进行切断加工(切削或磨切)，并且在所述溢流层110B内用一拉出机构(未显示)将所述二级电铸件的两个半部向两侧拉出。以这样的方式，得到如图10A所示的都具有一个孔口面部181A的两个套管181。因此在本实施例中，同样在电解液中将所述电铸件和模型件彼此分离。这样能够顺利地进行分离操作。因此，增加了分离的产量(能够正确地进行分离操作的比率)。
虽然在本实施例中所述电铸设备有初级电铸段101A和二级电铸段101B以两个阶段完成电铸，应该注意本发明不限于该实施例的描述，并且电铸可以用三或更多的步来完成。例如，可以布置成在二级电铸段下面设置一第三级电铸段，并且可以在所述二级电铸段两侧使用控制板为所述二级电铸件成形。然后，以二级电铸件的形状进行第三级电铸。用这样的设置，所得到的套管182如图10B所示，具有在两步结构中形成的孔口面部182A和182B。同样，如果一(n-1)级电铸件放入n及电铸段中进行第n及电铸操作，就能够形成一个具有在(n-1)步结构的孔口面部的套管。
如上所述，管件本实施例，在所述初级电铸段110A内形成的初级电铸件161用作一模型件在所述二级电铸段110B中形成一个二级电铸件162。因此，能够容易地和准确地生产具有希望的结构(如一孔口面部181A)的空心部分的一个套管。而且，不必通过制造处理形成一孔口面部。因此减少生产所述套管的费用。
权利要求
1.一电铸设备，包括一电铸池，在其顶部具有一开口；电解液供应装置，将电铸用的电解液供应到所述电铸池内；一溢流层，由所述电解液从所述开口溢流在所述电铸池的所述开口的上面形成；定位装置，将一电铸用的模型件定位在所述溢流层内；一与所述模型件连接的第一电极；一设置在所述电铸池内的第二电极；及一电源，向所述第一电极和所述第二电极之间施加电压。
2.如权利要求1所述的电铸设备，其中所述定位装置具有一个用于保持所述模型件的保持部分，所述保持部分设置在所述溢流层的外部。
3.如权利要求2所述的电铸设备，其中所述第一电极设置在所述定位装置的保持部分上。
4.如权利要求1到3中任一所述电铸设备，其中所述定位装置保持多个所述模型件并且连续地将所述模型件沿所述溢流层运动而进行电铸。
5.如权利要求4的所述电铸设备，其中可以对每个模型件与所述第一电极之间的电连接进行开或关的控制。
6.如权利要求1到5中任一所述电铸设备，其特征在于进一步包括使所述模型件沿自身的轴转动的转动装置。
7.如权利要求1到6中任一所述电铸设备，其特征在于进一步包括调节所述电铸池倾斜的调节装置。
8.如权利要求1到7中任一所述电铸设备，其特征在于进一步包括收集从所述电铸池溢流的电解液的收集装置；及过滤由所述收集装置收集的电解液的过滤装置；其中所述电解液供应装置将经过所述过滤装置过滤的电解液供应到所述电铸池。
9.如权利要求8的所述电铸设备，其中所述收集装置具有一容纳所述电铸池的外部槽。
10.如权利要求1到9中任一所述电铸设备，其特征在于进一步包括成形装置，通过控制在所述溢流层端部电解液的流率使在所述溢流层端部的模型件外圆周上形成的电铸件成形。
11.如权利要求10的所述电铸设备，其中成形装置具有一个阻挡所述电解液流动的控制板。
12.如权利要求10或11的所述电铸设备，其中由所述成形装置使所述电铸件成形为一预定的形状，并且用该经过电铸的电铸件作为一模型件再进行电铸。
13.如权利要求1到12中任一所述电铸设备，其中在所述电解液中将在所述模型件外圆周上形成的电铸件与所述模型件分开。
14.如权利要求1到13中任一所述电铸设备，其特征在于进一步包括一设置在所述第二电极下面的反射器。
15.一使用如权利要求1到14中任一所述电铸设备制成的电铸件。
16.一用于光纤连接器终端的管件，所述管件由如权利要求1到14中任一所述电铸设备制成。
17.一电铸方法，其中由电解液在一电铸池上的溢流形成一溢流层，并且在所述溢流层进行电铸操作。
18.如权利要求17所述电铸方法，其中一电铸用的模型件在所述溢流层外侧受到支持。
19.如权利要求17或18所述电铸方法，其中多个电铸用的模型件连续地沿所述溢流层运动进行电铸操作。
20.如权利要求17到19中任一所述电铸方法，其中电铸用的模型件沿自身轴转动进行电铸操作。
21.如权利要求17到20中任一所述电铸方法，其中收集所述从所述电铸池溢流的电解液，并且对所述电解液进行过滤，且进一步将过滤的所述电解液供应到所述电铸池内以形成所述的溢流层。
22.如权利要求17到21中任一所述电铸方法，其中通过控制在所述溢流层端部电解液的流率使在所述溢流层端部形成的一电铸件成形
23.如权利要求22的所述电铸方法，其中以一预定形状形成所述电铸件，并且用该所述经过电铸的电铸件作为一模型件再进行电铸。
24.如权利要求17到23中任一所述电铸方法，其中在所述电解液中将在所述模型件外圆周上形成的电铸件与所述模型件分开。
25.一使用如权利要求17到24中任一所述电铸方法形成的电铸件。
26.一用于光纤连接器终端的管件，所述管件用如权利要求17到24中任一所述电铸方法形成。
全文摘要
一种能够进行高精度电铸操作的电铸设备和电铸方法。将一控制浴槽(5)的电解液(3)连续地供应到一个被一外部浴槽(2)容纳的电铸浴池(1)内，并且在所述电铸浴池(1)上部由电解液形成的溢流层(10)内进行电铸操作。一电铸用的母线(25)由一保持卡具(30)保持，且通过一卡具传送装置(20)沿所述溢流层(10)移动。由所述电铸池浴(1)溢流的所述电解液(3)被由外部浴槽(2)回收到一控制浴槽(5)中，并且在经过过滤后再次被供应到所述电铸浴池(1)内。
文档编号B23Q3/02GK1545572SQ0182356
公开日2004年11月10日 申请日期2001年8月22日 优先权日2001年8月22日
发明者小田德治, 市川裕 申请人:光学成形股份有限公司, 稻生株式会社