专利名称：：无铅钎料的制作方法
技术领域：
：本发明属于焊料
技术领域：
，具体涉及一种无铅仟料。
背景技术：
：传统的软钎焊料，主要采用Sn63-Pb37共晶成分为基础的合金体系，这种锡铅合金共晶温度为183'C，具有良好的力学性能和工艺性能，使用历史悠久，积累了大量的生产和实际应用经验，同时原料成本低廉，资源广泛，所以在工业上获得了广泛的应用。但铅有毒，当废弃电子电器填埋处理时，焊料中的铅遇酸雨或地下水，可转变成能够溶于水的Pb"，从而进入人们的供水链，导致铅中毒。当今，人们已经研制出锡铅合金钎料的替代品，并积极寻找成本更低、焊接效果更好的无铅焊料。常规的无铅焊料的一些尝试没有获得完全成功。常规的无铅焊料一般具有不太理想的物理性能，包括较差的润湿性、低流动性、抗氧化能力、与现有的组件涂层不好的相容性和过多的熔渣。中国专利03111446.6公开了一种波峰焊用无铅软钎焊料合金，提出了利用P的集肤效应，提高钎料的抗氧化嫩股利。但是，在电子行业中，有许多应用场合需要熔融钎料的温度高于300度，如元器件引脚的浸焊，熔融钎料的温度一般达到350摄氏度至400摄氏度，如元器件引脚的浸焊，熔融钎料的温度一般达到350-400度，此时的P完全失去抗氧化作用，降低了钎料的抗氧化能力。
发明内容本发明的目的是提供一种具有较好的抗氧化性能的无铅焊料。实现本发明目的的技术方案是一种无铅钎料，其组分及重量配比为Zn:3%~4%;Cu:0.1%0.3%;Bi:0.1%~0.3%;Ni:0.1%~0.2%;In:0.1%~0.15%;Ga:0.1%0.15o/O;Ce:0.1%~0.15%;其余为Sn。上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为-Zm3.5%;Cu:0.2%;Bi:0.2%;Ni:0.15%;In:0.1%;Ga:0.1%;Ce:0.1%;其余为Sn。上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为Zn:4%;Cu:0.2%;Bi:0.2%;Ni0:0.15%;In:0.15%;Ga:0.15%;Ce:0.15%;其余为Sn。上述无铅焊料的一种优选的组分及重量配比为-Zn:3%;Cu:0.1%;Bi:0.1%;NiO:0.13%;III:0.13%;Ga:0.13%;Ce:0.13%;其余为Sn。本发明具有积极的效果(1)本发明与现有无铅钎料相比，在较高的温度下，例如在300摄氏度以上时，具有根好的抗氧化性能，另外，本发明不再采用价格较贵的银，所以在一定程度上降低了成本。具体实施例方式(实施例1)一种无铅焊料，其组分及重量配比为Zn:3%;Cu:0.1%;Bi:0.1%;Ni:0.1%;In:0.1%;Ga:0.1%;Ce:0.1%;其余为Sn。(实施例2)一种无铅焊料，其组分及重量配比为Zn:4%;Cu:0.3%;Bi:0.3%;Ni-0.2%;In:0.15%;Ga:0.15%;Ce:0.15%;其余为Sn。(实施例3)一种无铅焊料，其组分及重量配比为Zn-3.5%;Cu:0.2%;Bi:0.2%;Ni:0.15%;In:0.15%;Ga-0.125%;Ce:0.125%;其余为Sn。(实施例4)一种无铅焊料，其组分及重量配比为-Zn:3.5%;CU:0.2%;Bi:0.2%;Ni:0.15%;In:0.1%;Ga:0.1%;Ce:0.1%;其余为Sn。(实施例5)一种无铅焊料，其组分及重量配比为:Zn:4%;Cu:0.2%;Bi-0.2%;Ni0:0.15%;Im0.15%;Ga:0.15%;Ce:0.15%;其余为Sn。(实施例6)一种无铅焊料，其组分及重量配比为-Zll:3%;Cu:0.1%;Bi:0.1%;Ni0:0.13%;In:0.13%;Ga:0.13%;Ce:0.13%;其余为Sn。为了论证本发明焊料的有利性能，进行了下面的试验试验l:抗氧化性能对实施例1至实施例6所描述的钎料，每个实施例取出3份作为样品，共计18份，进行抗氧化性能试验，具体试验方法是将所取样品在32(TC下保温24小时观察焯料的烧损率。另外，还称取3份传统的Sn-Cu钎料，其中Sn的重量百分含量为99.3%，Cu的重量百分含量为0.7%，也对其进行抗氧化性能试验，将其数据作为对比。其试验结果见表1:表l<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。权利要求1、一种无铅钎料，其组分及重量配比为Zn3％～4％；Cu0.1％～0.3％；Bi0.1％～0.3％；Ni0.1％～0.2％；In0.1％～0.15％；Ga0.1％～0.15％；Ce0.1％～0.15％；其余为Sn。2、根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于其组分及重量配比为-Zn:3.5%;Cu-0.2%;Bi:0.2%;Ni:0.15%;In:0.1%;Ga:0.1%;Ce:0.1%;其余为Sn。3、根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于其组分及重量配比为:Zn:4%;Cu:0.2%;Bi:0.2%;Ni0:0.15%;In:0.15%;Ga:0.15%;Ce:0.15%;其余为Sn。4、根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于其组分及重量配比为-Zn:3%;Cu:0.1%;Bi:0.1%;跳0.13%;In:0.13%;Ga:0.13%;Ce:0.13%;其余为Sn。全文摘要本发明公开了一种无铅钎料，其组分及重量配比为Zn3％～4％；Cu0.1％～0.3％；Bi0.1％～0.3％；Ni0.1％～0.2％；In0.1％～0.15％；Ga0.1％～0.15％；Ce0.1％～0.15％；其余为Sn。本发明的无铅钎料具有较好的物理性能和焊接性能，尤其是具有较好的抗氧化性能。文档编号B23K35/26GK101618485SQ200910162530公开日2010年1月6日申请日期2009年8月3日优先权日2009年8月3日发明者赵图强,郑建江,克黄申请人:浙江强力焊锡材料有限公司