本发明涉及纯锡电镀技术领域，尤其涉及一种纯锡电镀方法。
背景技术：
锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史,其可以在较低温度下焊接,不产生晶须,焊接强度高,因而广泛应用于电子封装和电子线路板行业。但随着近年来人们对环境问题越来越重视,铅的危害性也逐渐为大众所了解。因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用,欧盟和日本都已经严格限制了铅的使用年限。
为了紧跟国际电子行业无铅化技术发展趋势,我国出台了《电子信息产品污染防治管理办法》,并且制定了无铅化的目标,争取在2006年7月1日前实现我国出口的主要电子产品全部无铅化。
国内外大力开发了替代锡铅电镀的无铅电镀工艺。可能的替代工艺有:纯锡工艺,锡铜工艺,锡银工艺,锡铋工艺等。纯锡工艺具有镀层成分单一,与各种无铅焊料易于匹配,适用范围广等优点,且电镀液相对简单,有利于维护和管理,成本也较低,便于推广应用;国外知名公司也已推出了相关的产品,并在电子行业得到普遍认可。
纯锡电镀工艺中存在镀层均匀性不易控制、易氧化的问题需要进一步改进。
技术实现要素：
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种纯锡电镀方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种纯锡电镀方法，电镀槽包括主槽和循环槽，主槽中加入分散剂、防烧焦剂、晶粒控制剂、抗氧化剂、甲基磺酸，将甲磺酸亚锡与多孔聚苯乙烯微球混合均匀，加入循环槽中，再加入絮凝剂，循环槽与电镀槽相互连通，在通道上设置滤膜，滤膜的孔径为400-950nm。
电镀槽中甲基磺酸的浓度为120-160g/l，甲磺酸亚锡浓度为10-11g/l。
所述甲磺酸亚锡与多孔聚苯乙烯微球按体积比为1:2-3混合。
所述絮凝剂为聚丙烯酰胺。
所述抗氧化剂为邻苯二酚。
所述分散剂的浓度为1-1.3g/l、防烧焦剂的浓度为2-2.5g/l、晶粒控制剂的浓度为0.6-0.8g/l、抗氧化剂浓度为2.5-3g/l。
本发明的优点是：本发明用多孔聚苯乙烯微球吸附甲磺酸亚锡，能够缓慢释放甲磺酸亚锡，提高了电镀液的均匀性，用絮凝剂络合sn4+，防止锡氧化；用滤膜过滤，防止絮凝剂和多孔聚苯乙烯微球沉积，提高电镀层的均匀性。
具体实施方式
一种纯锡电镀方法，电镀槽包括主槽和循环槽，主槽中加入分散剂、防烧焦剂、晶粒控制剂、抗氧化剂、甲基磺酸，将甲磺酸亚锡与多孔聚苯乙烯微球混合均匀，加入循环槽中，再加入絮凝剂，循环槽与电镀槽相互连通，在通道上设置滤膜，滤膜的孔径为600-900nm。
电镀槽中甲基磺酸的浓度为150g/l，甲磺酸亚锡浓度为10g/l。
所述甲磺酸亚锡与多孔聚苯乙烯微球按体积比为1:2混合。
所述絮凝剂为聚丙烯酰胺。
所述抗氧化剂为邻苯二酚。
所述分散剂的浓度为1.1g/l、防烧焦剂的浓度为2.3g/l、晶粒控制剂的浓度为0.7g/l、抗氧化剂浓度为2.7g/l。