专利名称：一种回流焊机大温差调整用温度控制系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于回流焊机温度控制系统技术领域，尤其是涉及一种回流焊机大温
差调整用温度控制系统。
背景技术：
目前，隧道炉和回流焊机常采用热风循环加热的方法升高各温区的温度。实际使 用过程中，当设定温度降低时，仅能采用停止热风循环从而使相应温区温度自然降温的方 法进行降温，因而降温过程缓慢，耗时长。同时，由于热传递作用的影响，采用此种温度控制 方法也难以将相邻温区设定温度的温差幅度拉大。此外，在实际操作过程中，由于位于PCB 板上部的零件耐热能力差，在焊接过程中PCB板上部温区温度常需低于下部温区温度，而 现有的温度控制方法也无法解决对同一温区中上部温区和下部温区设定温度间的温差进 行控制调整的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种回流 焊机大温差调整用温度控制系统，其设计合理、安装布设及接线方便、操作简单且使用效果 好，在解决降温缓慢的同时，能够快速方便地调整相邻温区之间的温差，并且解决了 PCB板 上下温区设定温差的难题。 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种回流焊机大温差调整 用温度控制系统，其特征在于包括可编程控制器、多个冷风输送管道、通过多个冷风输送 管道分别与回流焊机的多个温区相连通的制冷系统和分别安装在所述多个冷风输送管道 上的多个电磁阀，所述多个电磁阀均与可编程控制器相接且其开关状态和开度均由可编程 控制器进行控制调节，所述冷风输送管道和电磁阀的数量均与回流焊机的温区数量相同； 所述多个温区均以被焊接工件的工件行走通道为界分为上下两个分温区，且所述多个温区 的上下两个分温区内均设置有温度检测单元且所述温度检测单元均接可编程控制器；所述 多个温区的上分温区上均设置有供冷风输送管道安装的安装通孔，且所述制冷系统通过多 个冷风输送管道分别与所述多个温区的上分温区相连通；所述可编程控制器分别与设置在 所述多个温区的上下两个分温区内的加热机构相接。 所述回流焊机的前后端部分别设置有用于检测判断是否有被焊接工件输入或输 出的光电探头，所述工件行走通道上设置有对其行走速度进行实时检测的测速探头，光电 探头和测速探头均接可编程控制器。 所述加热机构为热风循环机构且所述热风循环机构包括加热风机、电加热器和与
电加热器相接的电动机。 所述温度检测单元为热电偶。 所述制冷系统为制冷空气压縮机。 所述工件行走通道为带动被焊接工件按预定轨道运动的运输链条。[0010] 所述可编程控制器为PID控制器。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点 1、所用温度控制系统结构简单、设计合理，各组件布设安装方便且电路部分接线 简单，成本低。 2、降温快且耗时短，降温过程中，冷风循环可以带走大量热量，加速降温速度，温 区温度可以在短时间内达到设定温度。 3、每个温区分贝设置有独立的冷风输入系统和热风循环系统，温区间温差调整快 速、方便且控制调整方式灵活，当其中一个温区与其相邻温区相比设定温度较低时，在热传 递作用影响下降温过程难度大；由于各个温区设有独立的冷风输入系统，各温区温度调节 非常灵活。 4、被焊接PCB板上下分温区温度控制相对独立，由于冷气输入口设置于PCB板的 上分温区，当冷气循环输入时，上分温区温度将低于下分温区温度，并通过改变冷气流速和 时间可以方便地调整上下温差，因而很实用新型能充分满足位于PCB板上部的零件耐热能 力差的实际需求。 5、适用范围广，可广泛应用于隧道炉和回流焊机。 综上所述，本实用新型设计合理、安装布设及接线方便、操作简单且使用效果好， 在解决降温缓慢的同时，能够快速方便地调整相邻温区之间的温差，并且解决了 PCB板上 下温区设定温差的难题，具有降温快、相邻及上下温区间温差动态范围大且调整快速方便 等优点。 下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型的布设位置结构示意图。 图2为本实用新型的电路原路框图。 图3为利用本实用新型对回流焊机进行温度控制的方法流程图。
附图标记说明 l-PCB板； 2-光电探头； 3-加热风机； 4-电动机； 5-运输链条； 6-电磁阀； 7_测速探头； 8-冷风输送管道；9_制冷空气压縮机； 10-可编程控制器；ll-热电偶； 12-电加热器。
具体实施方式如图1、图2所示，本实用新型包括可编程控制器10、多个冷风输送管道8、通过多 个冷风输送管道8分别与回流焊机的多个温区相连通的制冷系统和分别安装在所述多个 冷风输送管道8上的多个电磁阀6。所述多个电磁阀6均与可编程控制器10相接且其开关 状态和开度均由可编程控制器10进行控制调节，所述冷风输送管道8和电磁阀6的数量均 与回流焊机的温区数量相同。所述多个温区均以被焊接工件的工件行走通道为界分为上下 两个分温区，且所述多个温区的上下两个分温区内均设置有温度检测单元且所述温度检测 单元均接可编程控制器10。所述多个温区的上分温区上均设置有供冷风输送管道8安装的安装通孔，且所述制冷系统通过多个冷风输送管道8分别与所述多个温区的上分温区相连
通。所述可编程控制器io分别与设置在所述多个温区的上下两个分温区内的加热机构相接。 本实施例中，所述回流焊机的前后端部分别设置有用于检测判断是否有被焊接工 件输入或输出的光电探头2，所述工件行走通道上设置有对其行走速度进行实时检测的测 速探头7，光电探头2和测速探头7均接可编程控制器10。所述加热机构为热风循环机构 且所述热风循环机构包括加热风机3、电加热器12和与电加热器12相接的电动机4，所述 温度检测单元为热电偶11，所述制冷系统为制冷空气压縮机9。所述工件行走通道为带动 被焊接工件按预定轨道运动的运输链条5。所述可编程控制器10为PID控制器。所述被焊 接工件为PCB板1。 如图3所示，利用本实用新型进行温度控制时，包括以下步骤 步骤一、向可编程控制器10分别输入所述多个温区中上下分温区的新设定温度。 步骤二、由可编程控制器10根据所述新设定温度自动对所述多个温区中上下分
温区的温度进行控制调整，且温度控制调整过程中，所述温度检测单元实时对各分温区的
实际温度进行检测并将所检测信号同步传送至可编程控制器io，对于任何一个被控制分温
区Ai来说，其温度控制过程如下 201、快速温度调整可编程控制器10将所输入分温区Ai的新设定温度T新设和与 分温区Ai相邻分温区的原设定温度以及分温区Ai的原设定温度进行对比当Tj^低于相 邻分温区和本温区的原设定温度时，可编程控制器10控制分温区Ai所在温区中所安装冷 风输送管道8上的电磁阀6动作，开启所述制冷系统以向分温区Ai内输送冷风进行快速降 温；当Tj^高于相邻分温区和本温区的原设定温度时，可编程控制器IO，可编程控制器10 控制分温区Ai内所安装的加热机构开启进行快速升温； 202、适当性温度调整快速温度调整过程中，可编程控制器10将所述温度检测单 元实时传送的分温区Ai的实际温度T《与T,进行比较分析，且根据比较分析结果判断得 出T实与T新设间相差AT时，可编程控制器10相应对步骤201中所述的电磁阀6或加热机 构进行关闭控制当T《〈1^^时，由可编程控制器10根据内部分析处理相应对步骤201中 所述电磁阀6的导通时间进行控制；当T《> T,时，由可编程控制器IO根据内部分析处理 相应对步骤201中所述加热机构的关闭时间进行控制；待导通时间结束或关闭时间到时， 所述电磁阀6或加热机构自动关闭，且此时T《=T ; A T为向可编程控制器10输入的进 入适当性温度调整阶段时的预设温度差值； 203、保温当T《二 T新设时，通过可编程控制器10对步骤201中所述的电磁阀6进 行相应控制，使分温区Ai的实际温度T《保持稳定。 本实施例中，步骤202中所述的进行适当性温度调整和步骤203中所述的进行保 温时，可编程控制器10采用PID控制方法对所述电磁阀6进行相应控制。实际操作时，步 骤一中所述的向可编程控制器10分别输入所述多个温区中上下分温区的新设定温度以及 步骤202中所述的向可编程控制器10输入进入适当性温度调整阶段时的预设温度差值时， 通过与可编程控制器10相接的参数设置单元进行输入，例如与可编程控制器10相接的计 算机。 综上所述，实际使用过程中，被焊接PCB板1放置于运输链条5上，在电动机4的带动下输入回流焊机，光电探头2置于回流焊机的温区前端，用于判断是否有PCB板1输入， 测速探头7用于测量PCB板1的运动速率，通过光电探头2所在位置、各温区宽度以及PCB 板1的运动速率可计算出PCB板1输入及输出各温区的时间。可编程控制器10对热风加 热器3的开启关闭状态和冷气输入管道8上所安装的电磁阀6的通断状态进行控制，并结 合PID控制方法，使该温区达到设定温度并保持稳定状态。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于包括可编程控制器(10)、多个冷风输送管道(8)、通过多个冷风输送管道(8)分别与回流焊机的多个温区相连通的制冷系统和分别安装在所述多个冷风输送管道(8)上的多个电磁阀(6)，所述多个电磁阀(6)均与可编程控制器(10)相接且其开关状态和开度均由可编程控制器(10)进行控制调节，所述冷风输送管道(8)和电磁阀(6)的数量均与回流焊机的温区数量相同；所述多个温区均以被焊接工件的工件行走通道为界分为上下两个分温区，且所述多个温区的上下两个分温区内均设置有温度检测单元且所述温度检测单元均接可编程控制器(10)；所述多个温区的上分温区上均设置有供冷风输送管道(8)安装的安装通孔，且所述制冷系统通过多个冷风输送管道(8)分别与所述多个温区的上分温区相连通；所述可编程控制器(10)分别与设置在所述多个温区的上下两个分温区内的加热机构相接。
2. 按照权利要求1所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于所述回流焊机的前后端部分别设置有用于检测判断是否有被焊接工件输入或输出的光电探头(2)，所述工件行走通道上设置有对其行走速度进行实时检测的测速探头(7)，光电探头 (2)和测速探头(7)均接可编程控制器(10)。
3. 按照权利要求1或2所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于所述加热机构为热风循环机构且所述热风循环机构包括加热风机(3)、电加热器(12)和与 电加热器(12)相接的电动机(4)。
4. 按照权利要求1或2所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于 所述温度检测单元为热电偶(11)。
5. 按照权利要求1或2所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于 所述制冷系统为制冷空气压縮机(9)。
6. 按照权利要求1或2所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于 所述工件行走通道为带动被焊接工件按预定轨道运动的运输链条(5)。
7. 按照权利要求1或2所述的一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，其特征在于所述可编程控制器(10)为PID控制器。
专利摘要本实用新型公开了一种回流焊机大温差调整用温度控制系统，包括可编程控制器、多个冷风输送管道、通过多个冷风输送管道分别与回流焊机的多个温区相连通的制冷系统和安装在冷风输送管道上且由可编程控制器进行控制的电磁阀；多个温区均以被焊接工件的工件行走通道为界分为上下两个分温区且分温区内均设置有与可编程控制器相接的温度检测单元；多个温区的上分温区上均设置有供冷风输送管道安装的安装通孔；可编程控制器与设置在多个温区上下两个分温区内的加热机构相接。本实用新型设计合理、安装布设及接线方便、操作简单且使用效果好，在解决降温缓慢的同时，能够快速方便地调整相邻温区之间的温差，并且解决了PCB板上下温区设定温差的难题。
文档编号B23K1/008GK201519822SQ20092024507
公开日2010年7月7日 申请日期2009年11月2日 优先权日2009年11月2日
发明者张国琦, 曹捷, 麻树波 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司