专利名称：烙铁头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在加热后可提供对金属材料熔化并进行焊接作业的烙铁头。
背景技术：
烙铁头是装设于加热器的一端，以加热器对烙铁头提高温度并可使接触的锡丝熔 化，可提供电子元件焊接于印刷电路板(printed circuit board ；PCB)上，请参阅图5所 示，为现有技术的烙铁头，其具有一本体50，该本体50的端部呈尖锐状并形成有两斜面51， 进行焊接作业时，利用烙铁头将电路板上的焊盘予以预热，将适量的锡丝接触于一斜面51 处，并加热烙铁头使锡丝熔化以达到焊接，完成焊接后将烙铁头移开焊点以完成焊接作业。然而，实际的焊接作业存在有以下缺点1.电子元件常无法一次就确实焊接于印刷电路板上，而必须进行二次补焊，由于 焊接时间长，平均焊接一个点的时间约2. 8秒，印刷电路板容易因二次的高温焊接造成焊 接处的铜箔线路受热鼓起并与印刷电路板板材相互剥离，因而产生不良品。2.呈固态的锡丝在与呈高温的烙铁头接触而受热熔化的同时会因为锡爆而产生 细小锡珠，锡珠会四处喷溅于印刷电路板上，容易使印刷电路板上的线路发生短路现象，影 响产品的品质，且亦增加锡的使用量，目前平均焊接一个点的用锡量约为0. 0351克。3.受热的烙铁头以其斜面熔化锡丝，由于斜面朝向外侧，容易受外部环境温度影 响而降温，故必须持续对烙铁头予以热补偿，才得以使热铁头维持所需的焊接高温，而持续 的加热将产生能源耗费的缺点。
发明内容有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种烙铁头，通过于一 本体上设计有一凹槽，提供锡丝可置于该凹槽中加热，达到提升焊接速度及节省能源的目 的。为达到前述的目的，本实用新型所设计的烙铁头，其具有一本体，该本体为一以金 属材质制成的块体，其端部设一凹槽，该凹槽的前、后端呈开放状，且凹槽的两侧分别形成 有一加热块体。所述的烙铁头，其中一加热块体在本体长轴向位置的纵向高度高于另一加热块体 的纵向高度。所述的烙铁头，其中该两加热块体的端面呈斜面，该斜面的延伸线相对于本体长 轴向位置的中心线形成有一角度。所述的烙铁头，其中该凹槽的下凹槽面呈斜面，该斜面的延伸线相对于本体长轴 向位置的中心线形成有一角度。所述的烙铁头，其中该凹槽的下凹槽面的斜面角度与加热块体的端面的斜面角度 为相同。所述的烙铁头，其中该本体为一长型柱体，该本体长轴向位置的中心线为长型柱体长轴向的中心线。本实用新型所提供的烙铁头，可以获得的优点及功效增进至少包括1.相较于现有技术以本体侧边为接焊点而具有热量容易散失的缺点，本实用新型 的本体于中央处设有凹槽，由于高温可集中于凹槽，提供置于凹槽中的锡丝可快速熔化并 达到焊接目的，平均焊接一个点的时间相较于现有技术可大幅缩短，可避免焊接处的铜箔 线路受热时间过长而与印刷电路板板材相互剥离，由此降低不良品的产生，且由于焊接效 率获得提升，焊接作业所需的人力成本亦可降低。2.锡丝因锡爆产生的锡珠会受到本体的加热块体的遮蔽，而不会四处喷溅于PCB 上，有效防止PCB发生短路现象，且由于凹槽内可维持饱满的锡，因此每次焊接所需的用锡 量较少，平均焊接一个点的用锡量相较于现有技术为节省。3.受热的烙铁头以其凹槽熔化锡丝，由于凹槽两侧的加热块体具有遮蔽效果，凹 槽处不易受外部环境温度的影响而可维持所需高温，故不需对烙铁头予以频繁的热补偿， 提供有节省能源的功效。
图1是本实用新型的立体外观图；图2是本实用新型的正视图；图3是本实用新型的侧视图；图4是本实用新型的使用示意图；以及图5是现有技术的立体外观图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型的烙铁头，其具有一本体10，该本体10为一以 金属材质制成的圆柱块体，图中所示的较佳实施例为一长型柱体，其端部中央位置设一径 向的凹槽11，该凹槽11的前、后端呈开放状，且凹槽11的下凹槽面111呈斜面，即下凹槽面 111的延伸线与本体10长轴向的中心线间形成有一角度，并于本体10的凹槽11两侧分别 形成有一加热块体12，12A，该两加热块体12，12A的端面121，121A亦呈斜面，该端面121， 121A的斜面角度与凹槽11的下凹槽面111的斜度面角为相同，且其中一加热块体12在本 体10长轴向的纵向高度高于另一加热块体12A的纵向高度。请参阅图4所示，本体10是装设于加热器20 —端，于实际进行焊接作业时，以两 具有高低落差的加热块体12，12A抵靠于印刷电路板30表面的焊点上，使本体10可呈倾斜 状而提供焊接人员方便操作，且凹槽11形成为一前、后端孔径相同的通道，将锡丝40置于 该凹槽11中，以加热器20对本体10进行加热，进而可使锡丝40受热熔化并达到将电子元 件焊接于印刷电路板30上的目的。通过本体10受热时，其产生的高温可集中于本体10中央的凹槽11，提供凹槽11 中的锡丝40可快速熔化，以缩短焊接时间并提升焊接效率，防止高温焊接时间过长而造成 的印刷电路板30的损坏，且加热块体12，12A可隔绝外部空气，使凹槽11的热能散逸程度 降低并得以维持所需高温，故不需对本体10予以频繁的热补偿，而具有节省能源的功效， 另锡丝40因锡爆产生的锡珠会受到加热块体12，12A的遮蔽，不会四处喷溅于印刷电路板30上，有效防止印刷电路板30发生短路现象，提供产品的品质可更加稳定。
权利要求一种烙铁头，其特征是具有一本体，该本体为一以金属材质制成的块体，其端部设一凹槽，该凹槽的前、后端呈开放状，且凹槽的两侧分别形成有一加热块体。
2.如权利要求1所述的烙铁头，其特征是一加热块体在本体长轴向位置的纵向高度高 于另一加热块体的纵向高度。
3.如权利要求2所述的烙铁头，其特征是该两加热块体的端面呈斜面，该斜面的延伸 线相对于本体长轴向位置的中心线形成有一角度。
4.如权利要求3所述的烙铁头，其特征是该凹槽的下凹槽面呈斜面，该斜面的延伸线 相对于本体长轴向位置的中心线形成有一角度。
5.如权利要求4所述的烙铁头，其特征是该凹槽的下凹槽面的斜面角度与加热块体的 端面的斜面角度为相同。
6.如权利要求1至5中任一项所述的烙铁头，其特征是该本体为一长型柱体，该本体长 轴向位置的中心线为长型柱体长轴向的中心线。
专利摘要本实用新型是烙铁头，其于一本体的端部设一凹槽并形成有两加热块体，进行焊接作业时，将锡丝置于该凹槽中，并加热烙铁头使锡丝于凹槽内熔化，由于凹槽受外部环境温度影响小，而可维持所需高温，故不需经常对烙铁头给予频繁的热补偿以进行焊接作业，由此可提升焊接速度亦提供有节省能源的功效。
文档编号B23K3/02GK201702484SQ20102020265
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者官志任 申请人:康舒科技股份有限公司