专利名称：回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺。
背景技术：
目前轮带、托辊点蚀剥落均无修复方法。国内外科研单位、检修单位采用不锈钢材料焊接，有的用碳钢焊条焊接，均在重载运行的情况下剥落断裂更是无办法解决，只能更换。现在的焊接材料与工艺焊接技术不能解决，主要缺点是焊接时，难以与集体材质达到冶金结合，极易产生冷、热裂纹，工艺措施不当，拉力强度不够等，极易掉块和断裂。
发明内容
本发明的首要目的在于提供，本发明采用的技术工艺方案为一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，包括如下步骤对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割，并向切割部位的深度及周边扩进；打磨切割部位直至露出金属的光洁面；珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷，在切割部位内壁及底面形成结合层，刷去药皮及氧化渣；马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷，在结合层上形成过渡层，刷去药皮及氧化渣，进行整体磨削和抛光。优选的，所述珠光体材料按质量百分比包括碳0. 15%以下、铬25 观％、硼 0. 5 2. 0%、锰1. 5 3. 0%、钼0. 4 0. 6%、余量为镍。优选的，所述马氏体材料按质量百分比包括钨0. 3 0. 5%、锰0. 5 2. 5%、铬 22 25%、硅0.9%以下、余量为镍。优选的，所述结合层厚度为5mm，所述珠光体材料厚度为0. 10 0. 15mm。优选的，所述过渡层按照每10 20mm的熔敷层掺和渗入0. 10 0. 15mm厚的马氏体材料。优选的，采用非增碳切割方式对点蚀剥落部位进行切割。根据本发明的方法，采用氧气切割等非增碳切割方式，较之增碳切割方式(例如 碳弧气刨切割，碳金棒含碳量达99. 9% )不易留下碳质点，不增加含碳量，从而避免导致熔敷性能极差；结合层改变原材质的金相结构，增强其结合部的韧性，达到恢复尺寸和逐步过度强化的目的；过渡层目的是解决各成分之间的良好融合，进一步达到金属与金属之间起到一种耐磨和减磨得作用；结合层、过渡层成梯度采用浸溶法配置合金粉末，依次逐层进行敷熔，使合金能综合掺入到基材金属。本发明提供的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺投资少、工艺简便、操作方便、 易学、易掌握、技术新颖、成本低、切实可靠，既为国家开源节流，又为企业降耗节能、节源增效作出了巨大的贡献。
具体实施例方式下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。实施例1)、对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割，并向切割部位的深度扩进 20 30mm，向切割部位的周边扩进20mm ；2)、用角向砂轮机磨削切割时产生的高熔点的三氧化二铁渣残留部分，注意一定要完全干净的清理掉，另外千万不可用碳弧气刨切割，那样会将碳棒里的99. 99%碳在切割时渗入被切割的金属材料中，形成可焊性极差的碳质点，会给施焊带来熔敷性能极差的困难，万万不能采用，优选用氧气+乙炔气体的切割法；3)、珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷，在切割部位内壁及底面形成结合层，刷去药皮及氧化渣；结合层组分(质量百分比)
权利要求
1.一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于包括如下步骤对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割，并向切割部位的深度及周边扩进；打磨切割部位直至露出金属的光洁面；珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷，在切割部位内壁及底面形成结合层，刷去药皮及氧化渣；马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷，在结合层上形成过渡层，刷去药皮及氧化渣；将切割部位填平，再进行整体磨削和抛光。
2.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于所述珠光体材料按质量百分比包括碳0. 15%以下、铬25 、硼0. 5 2. 0%、锰1. 5 3. 0%、 钼0.4 0.6%、余量为镍。
3.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于所述马氏体材料按质量百分比包括钨0. 3 0. 5%、锰0. 5 2. 5%、铬22 25%、硅0.9%以下、 余量为镍。
4.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于所述结合层厚度为5mm，所述珠光体材料厚度为0. 10 0. 15mm。
5.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于所述过渡层按照每10 20mm的熔敷层掺和渗入0. 10 0. 15mm厚的马氏体材料。
6.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺，其特征在于 采用非增碳切割方式对点蚀剥落部位进行切割。
全文摘要
本发明公开了一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，包括如下步骤对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割、扩进→打磨→依次熔敷结合层、过渡层→磨削和抛光。本发明提供的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺投资少、工艺简便、操作方便、易学、易掌握、技术新颖、成本低、切实可靠，既为国家开源节流，又为企业降耗节能、节源增效作出了巨大的贡献。
文档编号B23P6/00GK102294567SQ201110109439
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者张开明, 林全意 申请人:武汉开明高新科技有限公司