专利名称：Led组件的焊接工艺方法
LED组件的焊接工艺方法技术领域
本发明是关于一种焊接工艺方法，特别是关于一种针对焊接于罩体的LED组件所 设计的一种LED组件的焊接工艺方法。
背景技术：
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为目前广泛应用的发光组件，由于其具 有体积小、使用寿命长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活中。
发光二极管最常被应用为照明装置，请参阅图1，现有习用的一种发光二极管照明 装置的立体图，如图I所示，该发光二极管照明装置I’包括一主体11’、一铜线路层12’、 多个LED组件13’、一导热绝缘胶(未图示)、以及一白反射片14’。该铜线路层12’设置于 主体11’的一凹槽表面，该多个LED组件13’则焊接于铜线路层12’表面所预设的焊垫上。 另外，该白反射片14’贴附于铜线路层12’的表面并具有多个孔洞。
在制作该发光二极管照明装置I’时，通常先将铜线路层12’置于主体11’的凹槽 表面，接着，将白反射片14’置于铜线路层12’的表面，最后，再利用自动点焊机以点焊的方 式将每个LED组件13’焊接于白反射片14’的该多个孔洞内。然而，以点焊的方式完成LED 组件13’的焊接具有下列的缺点
I.点焊过程中，若自动点焊机或其机器手臂受到震动，则部分LED组件13’无法准 确地被焊接于白反射片14’的孔洞内，如此，将导致部分LED组件13’无法发光。
2.点焊过程中，需要不断地对焊料进行加热，如此，机器手臂才能够连续地夹取 LED组件13’并将其焊接于白反射片14’的孔洞内；而这样的焊接方式却导致焊接工艺整 体的热预算(thermal budget)无法降低。
此外，除了被应用于照明装置外，发光二极管更大量地被应用于背光模块中，请参 阅图2，是现有习用的一种发光二极管背光模块的立体图，如图2所示，该发光二极管背光 模块I’’包括一罩体11’’、一铜线路层12’’、多个LED组件13’’、一导热层18’’、一反射 件14’ ’、一导光板15’ ’、以及一底反射片16’ ’。其中该罩体11’ ’具有一罩体底部111’ ’， 该铜线路层12’’则借由一第一绝缘导热胶(未图示)而设置于该罩体底部111’’内。
继续地参阅图2，该多个LED组件13’’设置于罩体11’’内并焊接于该铜线路层 12’’。另外，由于导热层18’’由具有高热传导系数的金属所制成，故，导热层18’’必须通 过一第二绝缘导热胶(未图示)再贴附于该铜线路层12’’的表面，以避免金属材质的导热 层18’ ’与铜线路层12’ ’发生短路的现象。如图所示，导热层18’ ’同样具有一底部181’ ’， 且该底部181’’具有多个第一孔洞182’’ ；如此，当导热层18’’被贴附于铜线路层12’’的 表面时，该多个LED组件13’ ’可分别穿过该多个第一孔洞182’ ’。
该反射件14’ ’则相对于该多个LED组件13’ ’而设置于罩体11’ ’内，且反射件 14’ ’具有一反射件底部111’’，且该反射件底部141’ ’具有多个第二孔洞142’ ’，其中，每个 LED组件13’’多个第二孔洞142’’的一光发射面所发出的光可透过该第二孔洞142’多个 第二孔洞142’’而射出。
经由上述，可以得知目前所现有习用的发光二极管背光模块I’’的架构相当的简 单，且该发光二极管背光模块I’’的光使用率亦相当的高；然而，在制作该发光二极管背光 模块I’’时，通常先将铜线路层12’’设置于该罩体底部111’’表面，接着，将导热层18’’ 置于铜线路层12’ ’的表面；之后，利用自动点焊机以点焊的方式将每个LED组件13’ ’焊接 于导热层18’’的该多个第一孔洞182’’内；最后，再将反射件14’’、导光板15’’与底反射 片16’’组合至罩体11’’内。与前述发光二极管照明装置I’相同的是，在制作该发光二极 管背光模块I’ ’时，以点焊的方式完成LED组件13’ ’的焊接，可以得知，发光二极管背光模 块I’’的工艺具有下列缺点
A.点焊过程中，若自动点焊机或其机器手臂受到震动，则部分LED组件13’’可能 无法被准确地焊接于导热层18’ ’的第一孔洞182’ ’内，如此，将导致部分LED组件13’ ’无 法发光。
B.点焊过程中，需要不断地对焊料进行加热，如此，机器手臂才能够连续地夹取 LED组件13’’并将其焊接于导热层18’’的第一孔洞182’’内；而这样的焊接方式却导致 焊接工艺整体的热预算(thermal budget)无法降低。
由此可见，上述现有的发光二极管背光模块在产品结构、制造方法与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的LED组件的焊接 工艺方法，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管背光模块存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创 设一种新的LED组件的焊接工艺方法，能够改进一般现有的发光二极管背光模块，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本发明。发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的发光二极管背光模块存在的缺陷，而提供一 种新的LED组件的焊接工艺方法，所要解决的技术问题是使其于该LED组件的焊接工艺方 法的中，不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点；且，焊接时，只需 对焊料进行一次加热，可有效地降低工艺整体的热预算，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出 的一种LED组件的焊接工艺方法，其中包括以下步骤(I)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一 第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移 动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多 个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有 一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防 焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前 表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路 层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个 LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(3)所述的第二置具具有多 个导轨，且该多个LED组件分别落在该多个导轨之内。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(3)更包括以下步骤(31) 控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具的上的该多个LED组 件的最后一个LED组件；(32)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移 动一校正距离；(33)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，而移 动至第一置具的端处；(34)继续地控制第一推具沿着第一方向移动，使得第一推具移动一 第一特定距离；(35)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，使得 位于第一置具端处的LED组件落至该第二置具的该导轨上；(36)控制该第二置具沿着一 第二方向移动，使得第二置具移动一第二特定距离；以及(37)判断是否第一置具上的所 有LED组件皆落至第二置具之上，若是，则执行前述步骤(4)，若否，则重复执行前述步骤(34)。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第一方向可为X轴方向或Y轴方 向。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第一特定距离为一个LED组件的览度。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第二方向为Y轴方向或X轴方向。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第二特定距离的长度为一个LED 组件的长度与相邻二导轨的间距的总和。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(4)所述的第二推具具有多 个子推具，且该子推具可置入该第二置具的该导轨内。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(5)更包括以下步骤(51) 控制该第二推具沿着该第一方向移动，并使其该多个子推具分别置入第二置具的该多个导 轨内；(52)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得每一个子推具皆接触该LED组件； 以及(53)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得第二推具同时推动第二置具上的 该多个LED组件，使其同时落进该组装材料上的多个孔洞。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该组装材料可为下列任一种反射 片与导热带。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的可被应用于高功率LED背光模块、低 功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的 一种LED组件的焊接工艺方法，其中包括以下步骤(A)将多个LED组件自一料带取下；(B) 将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(C)使用一第一 推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并搭配使用一传动带而使得该多个LED 组件依序地落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(D)将组装材料移至一压具下方，并使用该压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件， 使其粘合于该防焊胶带；(E)印刷一焊料于该多个LED组件的一焊接面的多个焊点之上；(F)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(G)将组装材料置于一罩体 之内，并位于一铜线路层的表面；(H)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回 焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(I)将罩体从该具有特定温 度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(C)更包括以下步骤(Cl) 控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具上的该多个LED组件 的最后一个LED组件；(C2)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移动 一校正距离；(C3)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，而移动 至第一置具的端处；(C4)继续地控制第一推具沿着第一方向移动，使得第一推具移动一第 一特定距离；(C5)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，使得位 于第一置具端处的LED组件落至该组装材料的表面之上，并被夹于该传动带与组装材料之 间；(C6)传动带不断运转并带动LED组件在组装材料的表面上移动；(C7)LED组件被移动 至组装材料上的该多个孔洞的第一个孔洞之处，并落进该孔洞之内；以及(CS)判断是否第 一置具上的所有LED组件皆落进组装材料上的孔洞内，若是，则执行前述步骤(D)，若否，则 重复执行前述步骤(C4)。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第一方向可为X轴方向或Y轴方 向。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该第一特定距离为一个LED组件的览度。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该组装材料可为下列任一种反射 片与导热带。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(C)所述的传动带位于该组 装材料上方，且传动带与组装材料之间具有一空间。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该空间的高度略小于该LED组件的 厚度，使得LED组件可被夹于该传动带与该组装材料之间。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该传动带的表面摩擦力大于该组装 材料的表面摩擦力。
前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(C)所述的组装材料可置于 具有多个槽孔的一承载置具下方，以利用该承载置具的该多个槽孔协助该多个LED组件分 别落进该多个孔洞内。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发 明的主要技术内容如下提出一种LED组件的焊接工艺方法，包括以下步骤(I)将多个 LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第 一置具之上；(3)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至 一第二置具之上；(4)移动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动 落至该第二置具的该多个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组 装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED 组件，使其粘合于该防焊胶带；(7)印刷一焊料于该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。此外，本发明的LED组件的焊接工艺方法，更具有另一可行实施例，该可行实施例包括以下步骤(A)将多个LED组件自一料带取下；(B)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(C)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并搭配使用一传动带而使得该多个LED组件依序地落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(D)将组装材料移至一压具下方，并使用该压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防焊胶带；(E)印刷一焊料于该多个LED组件的一焊接面的多个焊点之上；(F)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(G) 将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(H)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(I)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
借由上述技术方案，本发明LED组件的焊接工艺方法至少具有下列优点及有益效果
I.本发明将该多个LED组件置于该组装材料(S卩，前述的导热带)的孔洞内，并将组装材料置于罩体内，接着，再将所有LED组件在同一时间进行焊接工艺；由此可知，本发明的LED组件的焊接工艺方法不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点。
2.本发明在LED组件与组装材料置于罩体内后，再将罩体置于一具有特定温度的焊接环·境并进行一回焊接工艺，使得LED组件被焊接于铜线路层的表面；如此，焊接时，只需对焊料进行一次加热，因此可有效地降低工艺整体的热预算。
3.另外，承上述第I点，由于本发明将所有LED组件在同一时间进行焊接，故，相较于现有习用技术(即，使用自动点焊机与机器手臂进行LED组件的焊接技术)，本发明的 LED组件的焊接工艺方法可在较短的时间内完成所有LED组件的焊接。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图I是现有习用的一种发光二极管照明装置的立体图2是现有习用的一种发光二极管背光模块的立体图3A、图3B是本发明的一种LED组件的焊接工艺方法的一第一可实施例的流程图4是LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图5是LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图6是LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图7是LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图8是LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图9是LED组件的焊接工艺方法的一步骤(S03)的详细步骤流程图10是LED组件的焊接工艺方法的一步骤(S05)的详细步骤流程图11是一 LED灯具的立体图12A、图12B是本发明的一种LED组件的焊接工艺方法的一第二可实施例的流程图13是LED组件的焊接工艺方法的第一可实施例的工艺示意图；以及
图14A、图14B是LED组件的焊接工艺方法的第一可实施例的一步骤(SOC)的详细步骤流程图。
I 料带11:LED 组件
2 第一置具3 第一推具
4 第二置具41 :导轨
5 第二推具51 :子推具
6 组装材料61 :孔洞
62:防焊胶带
7 :罩体71 :铜线路层
8 焊接环境9:传动带
S01-S06 方法步骤S07-S11 :方法步骤
S031-S037 :方法步骤S051-S053 :方法步骤
SOA-SOE 方法步骤S0F-S0I 方法步骤
S0C1-S0C6 :方法步骤S0C7-S0C8 :方法步骤
I’ 发光二极管照明装置 11’ 主体
12’ 铜线路层13’LED组件
14’白反射片I’’发光二极管背光模块
11’’罩体12’’铜线路层
13’’LED 组件18’’导热层
14’’ 反射件15’’ 导光板
16’’底反射片111’’罩体底部
181’’底部182’’第一孔洞
142’’第二孔洞具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的LED组件的焊接工艺方法其具体实施方式
、结构、 方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
本发明的LED组件的焊接工艺方法具有两套可实施例的步骤流程，且，本发明的 LED组件的焊接工艺方法可应用于LED背光模块与LED灯具的工艺中。请参阅图3A与图 3B，本发明的一种LED组件的焊接工艺方法的一第一可实施例的流程图。另外，并请同时参阅图4至图8，LED组件的焊接工艺方法的工艺示意图。
如图3A图与图4所示，首先，该LED组件的焊接工艺方法执行步骤(SOl)与步骤 (S02)，将多个LED组件11自一料带I取下，并将该多个LED组件11的光发射面朝下，并将 其依序地排列于一第一置具2上。如图4所示，借由将该料带I贴附有保护膜的一表面朝 下并撕开该保护膜，则料带I内的LED组件11便以其光发射面掉落至该第一置具2上。在 执行该LED组件的焊接工艺方法时，可使用一台自动剥料机自动地完成步骤(SOl)与步骤 (S02)。
当完成步骤(SOl)与步骤(S02)后，如图3A、图5与图6所示，该焊接工艺方法继 续执行步骤(S03)，使用一第一推具3推动排列于该第一置具2上的该多个LED组件11，并 使其落至一第二置具4上，其中，该第二置具4具有多个导轨41，且该多个LED组件11分别 落在该多个导轨41内。在此，必须另外补充说明步骤(S03)所包括的详细步骤流程，请参 阅图9，步骤(S03)的详细步骤流程图。如图5、图6与图9所示，执行步骤(S03)时，先执 行步骤(S031)，控制该第一推具3沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具2上 的该多个LED组件11的最后一个LED组件11，其中，如图所示，在该LED组件的焊接工艺方 法中，该第一方向可为X轴方向或Y轴方向，而对于较佳实施方式而言，该第一方向为X轴 方向。接着执行步骤(S032)与步骤(S033)，继续地控制第一推具3沿着第一方向移动，使 得第一推具3移动一校正距离，且排列于第一置具2上的该多个LED组件11受到后方第一 推具3的推挤，而移动至第一置具2的端处。在此，将第一推具3移动该校正距离的目的， 在于使得LED组件11可移动至第一置具2的端处，以利于下一个步骤的执行。
完成步骤(S033)后，继续地，执行步骤(S034)与步骤(S035)，继续地控制第一推 具3沿着第一方向移动，使得第一推具3移动一第一特定距离，且排列于第一置具2上的该 多个LED组件11受到后方第一推具3的推挤，使得位于第一置具2端处的LED组件11落 至该第二置具4的该导轨41上。在步骤(S034)与步骤(S035)中，将第一推具3移动该第 一特定距离的目的，在于限制一个LED组件11落至第二置具4的导轨41上，因此，必须定 义该第一特定距离为一个LED组件的宽度。
并且，完成步骤(S034)与步骤(S035)后，则继续执行步骤(S036)，控制该第二置 具4沿着一第二方向移动，使得第二置具4移动一第二特定距离，其中，该第二方向可为Y 轴方向或X轴方向，而对于较佳实施方式而言，第二方向可为Y轴方向。最后，则执行步骤 (S037)，判断是否第一置具2上的所有LED组件11皆落至第二置具4上，若是，则执行前述 步骤(S04)，若否，则重复执行前述步骤(S034)。在步骤(S034)与步骤(S035)中，将该第二 置具4移动一第二特定距离为了使得第二置具4的下一个导轨41可面对于第二置具4端 处的LED组件11，因此，该第二特定距离的长度被定义为一个LED组件11的长度与相邻二 导轨41的间距的总和。另外，在步骤(S037)的判断式中，若发现并非所有LED组件11都 被置入第二置具4的导轨41内，则本发明LED组件的焊接工艺方法将回到步骤(S034)，以 继续地使用第一推具3将第一置具2上的LED组件11推入第二置具4的导轨41内。
完成步骤(S03)后，如图3A与图7所示，该焊接工艺方法继续执行步骤(S04)，移 动该第二置具4，使其相对于一第二推具5 ;接着执行步骤(S05)，使用该第二推具5推动落 至该第二置具4的该多个LED组件11，并使其同时落进一组装材料6上的多个孔洞61，其 中，该组装材料6的后表面贴附有一防焊胶带；此外，该第二推具5具有多个子推具51，且 该子推具51可置入该第二置具4的该导轨41内。在此，必须另外补充说明步骤(S05)所包括的详细步骤流程，请参阅图10，步骤(S05)的详细步骤流程图。如图7与图10所示，执 行步骤(S05)时，先执行步骤(S051)，控制该第二推具5沿着该第一方向移动，并使其的该 多个子推具51分别置入第二置具4的该多个导轨41内；接着，执行步骤(S052)，继续地控 制第二推具5沿着第一方向移动，使得每一个子推具51皆接触该LED组件11 ;最后则执行 步骤(S053)，继续地控制第二推具5沿着第一方向移动，使得第二推具5同时推动第二置具 4上的该多个LED组件11，使其同时落进该组装材料6上的多个孔洞61内。
完成步骤(S05)后，如图3A所示，接续地，该焊接工艺方法接着执行步骤(S06)，使 用一压具(未图示)下压落进该多个孔洞61内的该多个LED组件11，使其粘合于该防焊胶 带。然后，如图3A与图8所示，焊接工艺方法执行步骤(S07)，印刷一焊料(未图示)在该 多个LED组件11的一焊接面的多个焊点上。并且，当完成步骤(S07)后，即接着执行步骤 (S08)与步骤(S09)，将组装材料6的前表面朝下，使得LED组件11的该焊接面朝下，并将 组装材料6置于一罩体7内，并位于一铜线路层71的表面上。
当LED组件11被置于该铜线路层71后，即可执行LED组件11的焊接工艺，即步骤 (SlO)，将罩体7置于一具有特定温度的焊接环境8并进行一回焊工艺，使得该多个LED组 件11焊接于该铜线路层71的表面。最后，则执行步骤(Sll)，将罩体7从该具有特定温度 的焊接环境取出，并去除贴附组装材料6的后表面的防焊胶带62。如此，如图8所示，该多 个LED组件11已被焊接于该铜线路层71上，并位于该罩体7内；此外，必须另外说明的是， 在步骤(SOl)至步骤(Sll)中所述的组装材料6，其为一导热材料，俗称为导热带。通常，导 热带已广泛地被应用于LED背光模块中，用以协助将LED组件发光时所产生的热散去。另 夕卜，由于LED背光模块可分类为高功率LED背光模块与低功率LED背光模块，其中，当该LED 组件的焊接工艺方法应用于低功率LED背光模块时，可在该步骤(Sll)中将该组装材料与 该防焊胶带一同去除；即，在低功率LED背光模块中，可不需要导热带的组装材料。
此外，请参阅图11，为一 LED灯具的立体图，如图11所示，本发明的LED组件的焊 接工艺方法亦可应用于LED灯具的工艺，用以将该多个LED组件11焊接于LED灯具的罩体 7内。其中，对于LED灯具而言，其工艺中的组装材料6为白反射片，因此，执行本发明的LED 组件的焊接工艺方法时，先将该多个LED组件11被置于白反射片的多个孔洞内，再将白反 射片置于LED灯具的罩体7，然后执行焊接，如此，即可完成将LED组件11焊接于LED灯具 的罩体7内。
接着，在下文中，将继续介绍本发明的一种LED组件的焊接工艺方法的一第二可 实施例，请参阅图12A与图12B，是本发明的一种LED组件的焊接工艺方法的第二可实施例 的流程图，并请同时参阅图13，是LED组件的焊接工艺方法的第一可实施例的工艺示意图。 另外，由于第二可实施例与前述第一可实施例的不同处仅在于将LED组件置入组装材料的 孔洞的方式，因此，在描述本发明的LED组件的焊接工艺方法的第二可实施例时，可同时参 照图4、图5与图8。
如图12A与图4所示，首先，该LED组件的焊接工艺方法是执行步骤(SOA)与步骤 (SOB)，将多个LED组件11自一料带I取下，并将该多个LED组件11的光发射面朝下，并将 其依序地排列于一第一置具2上。如图4所示，借由将该料带I贴附有保护膜的一表面朝 下并撕开该保护膜，则料带I内的LED组件11便以其光发射面掉落至该第一置具2之上。 在执行该LED组件的焊接工艺方法时，可使用一台自动剥料机自动地完成步骤(SOA)与步骤(SOB)。
当完成步骤(SOA)与步骤(SOB)后，如图12A与图13所示，该焊接工艺方法继续 执行步骤(SOC)，使用一第一推具3推动排列于该第一置具2上的该多个LED组件11，并搭 配使用一传动带9而使得该多个LED组件11依序地落进一组装材料6上的多个孔洞61，其 中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带62。在此，必须另外补充说明步骤(SOC)所包括 的详细步骤流程，请参阅图14A与图14B，是步骤(SOC)的详细步骤流程图。如图14A与图 5所示，首先，执行步骤(S0C1)，控制该第一推具3沿着一第一方向(即，X轴方向)移动，并 使其接触排列于该第一置具2上的该多个LED组件11的最后一个LED组件。接着，执行步 骤(S0C2)与步骤(S0C3)，继续地控制第一推具3沿着该第一方向移动，使得第一推具3移 动一校正距离，且排列于第一置具2上的该多个LED组件11受到后方第一推具3的推挤， 而移动至第一置具2的端处。在此，将第一推具3移动该校正距离的目的，在于使得LED组 件11可移动至第一置具2的端处，以利于下一个步骤的执行。
完成步骤(S0C3)后，继续地，执行步骤(S0C4)与步骤(S0C5)，继续地控制第一推 具3沿着第一方向移动，使得第一推具3移动一第一特定距离，且排列于第一置具2上的该 多个LED组件11受到后方第一推具3的推挤，使得位于第一置具端处的LED组件11落至 该组装材料6的表面上，并被夹于该传动带9与组装材料6之间。在步骤(S0C4)与步骤 (S0C5)中，将第一推具3移动该第一特定距离的目的6，在于限制一个LED组件11落至组 装材料6的表面上，因此，必须定义该第一特定距离为一个LED组件的宽度。
接着，继续执行步骤(S0C6)与步骤(S0C7)，传动带9不断运转并带动LED组件11 在组装材料6的表面上移动，且LED组件11被移动至组装材料6上的该多个孔洞61的第 一个孔洞61处，并落进该孔洞61内。其中，由于传动带9位于该组装材料6上方，且传动 带9与组装材料6之间具有一空间，该空间的高度略小于该LED组件11的厚度，故LED组 件11可被夹于该传动带9与该组装材料6之间。此外，由于该传动带9的表面摩擦力大于 该组装材料6的表面摩擦力，故，当传动带9运转时，可带动LED组件11在组装材料6的表 面上移动。
最后，则执行步骤(S0C8)，判断是否第一置具2上的所有LED组件11皆落进组装 材料6上的孔洞61内，若是，则执行前述步骤(SOD)，若否，则重复执行前述步骤(S0C4)。 在步骤(S0C8)的判断式中，若发现并非所有LED组件11都被置入组装材料6上的孔洞61 内，则本发明LED组件的焊接工艺方法将回到步骤(SOD)，以继续地使用第一推具3将第一 置具2上的LED组件11推入组装材料6的表面。
完成步骤(SOC)即其详细步骤后，该焊接工艺方法则继续执行步骤(SOD)，将组装 材料6移至一压具(未图示)下方，并使用该压具下压落进该多个孔洞61内的该多个LED 组件11，使其粘合于该防焊胶带62。接着，执行步骤(SOE)，印刷一焊料(未图示)在该多 个LED组件11的一焊接面的多个焊点上。并且，当完成步骤(SOE)后，如图12B与图8所 示，该焊接工艺方法接着执行步骤(SOF)与步骤(SOG)，将组装材料6的前表面朝下，使得 LED组件11的该焊接面朝下，并将组装材料6置于一罩体7内，并位于一铜线路层71的表 面上。
另外，在前述步骤(SOC)中，亦可将该组装材料6置于具有多个槽孔的一承载置具 下方，并使得承载置具的该多个槽孔分别相对于组装材料6的多个孔洞61 ;如此，当传动带9不断运转并带动LED组件11移动时，可利用该槽孔协助导引LED组件11落进孔洞61内。
当LED组件11被置于该铜线路层71后，即可执行LED组件11的焊接工艺，即步 骤(SOH)，将罩体7置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊工艺，使得该多个LED组 件11焊接于该铜线路层71的表面。最后，则执行步骤(SOI)，将罩体7从该具有特定温度 的焊接环境取出，并去除贴附组装材料6的后表面的防焊胶带62。如此，如图8所示，该多 个LED组件11已被焊接于该铜线路层71上，并位于该罩体7内；此外，必须另外说明的是， 依照本发明的LED组件的焊接工艺方法的不同应用，步骤(SOA)至步骤(SOI)之中所述的 组装材料6，可为一导热材料(即俗称导热带)或为白反射片。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更 动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案 的范围内。
权利要求
1.一种LED组件的焊接工艺方法，其特征在于包括以下步骤(1)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
2.如权利要求I所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(3)所述的第二置具具有多个导轨，且该多个LED组件分别落在该多个导轨之内。
3.如权利要求2所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(3)更包括以下步骤(31)控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具的上的该多个LED组件的最后一个LED组件；(32)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移动一校正距离；(33)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，而移动至第一置具的端处；(34)继续地控制第一推具沿着第一方向移动，使得第一推具移动一第一特定距离；(35)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，使得位于第一置具端处的LED组件落至该第二置具的该导轨上；(36)控制该第二置具沿着一第二方向移动，使得第二置具移动一第二特定距离；以及(37)判断是否第一置具上的所有LED组件皆落至第二置具之上，若是，则执行前述步骤(4)，若否，则重复执行前述步骤(34)。
4.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一方向可为X轴方向或Y轴方向。
5.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一特定距离为一个 LED组件的宽度。
6.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第二方向为Y轴方向或X轴方向。
7.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第二特定距离的长度为一个LED组件的长度与相邻二导轨的间距的总和。
8.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(4)所述的第二推具具有多个子推具，且该子推具可置入该第二置具的该导轨内。
9.如权利要求8所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(5)更包括以下步骤(51)控制该第二推具沿着该第一方向移动，并使其该多个子推具分别置入第二置具的该多个导轨内；(52)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得每一个子推具皆接触该LED组件；以及(53)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得第二推具同时推动第二置具上的该多个LED组件，使其同时落进该组装材料上的多个孔洞。
10.如权利要求I所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该组装材料可为下列任一种反射片与导热带。
11.如权利要求I所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于可被应用于高功率LED 背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。
12.—种LED组件的焊接工艺方法，其特征在于包括以下步骤(A)将多个LED组件自一料带取下；(B)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(C)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并搭配使用一传动带而使得该多个LED组件依序地落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(D)将组装材料移至一压具下方，并使用该压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED 组件，使其粘合于该防焊胶带；(E)印刷一焊料于该多个LED组件的一焊接面的多个焊点之上；(F)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(G)将组装材料置于一罩体之内，并位于一铜线路层的表面；(H)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(I)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
13.如权利要求12所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(C)更包括以下步骤(Cl)控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具上的该多个 LED组件的最后一个LED组件；(C2)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移动一校正距离；(C3)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，而移动至第一置具的端处；(C4)继续地控制第一推具沿着第一方向移动，使得第一推具移动一第一特定距离；(C5)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，使得位于第一置具端处的LED组件落至该组装材料的表面之上，并被夹于该传动带与组装材料之间；(C6)传动带不断运转并带动LED组件在组装材料的表面上移动；(C7)LED组件被移动至组装材料上的该多个孔洞的第一个孔洞之处，并落进该孔洞之内；以及(CS)判断是否第一置具上的所有LED组件皆落进组装材料上的孔洞内，若是，则执行前述步骤(D)，若否，则重复执行前述步骤(C4)。
14.如权利要求13所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一方向可为X轴方向或Y轴方向。
15.如权利要求13所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一特定距离为一个LED组件的宽度。
16.如权利要求12所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该组装材料可为下列任一种反射片与导热带。
17.如权利要求12所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(C)所述的传动带位于该组装材料上方，且传动带与组装材料之间具有一空间。
18.如权利要求16所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该空间的高度略小于该LED组件的厚度，使得LED组件可被夹于该传动带与该组装材料之间。
19.如权利要求18所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该传动带的表面摩擦力大于该组装材料的表面摩擦力。
20.如权利要求12所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(C)所述的组装材料可置于具有多个槽孔的一承载置具下方，以利用该承载置具的该多个槽孔协助该多个LED组件分别落进该多个孔洞内。
全文摘要
本发明是有关于一种LED组件的焊接工艺方法，可应用于LED背光模块与LED灯具的工艺内，可以将LED组件焊接于LED背光模块与LED灯具的罩体内。在本发明的LED组件的焊接工艺方法中，不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点；且，焊接时，只需对焊料进行一次加热，可有效地降低工艺整体的热预算。
文档编号B23K1/00GK102974907SQ20111027222
公开日2013年3月20日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司