专利名称：一种选择性波峰焊接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及选择性波峰焊机的控制领域，更具体地是提供一种选择性波峰焊接装置。
背景技术：
随着电子产品的发展，按照各种功能的要求，PCB上的元件的焊接位置要求越来越高，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。PCB选择性波峰焊接设备就是解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。先用回流焊机焊接贴装元件，再用PCB选择性波峰焊接设备焊接插装元件。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种选择性波峰焊接装置，为选择性波峰焊机提供了一套完整的控制装置，具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种选择性波峰焊接装置，包括锡炉1，锡炉I上有模板喷口 2，模板喷口 2与泵腔9连通，PCB板3位于模板喷口 2上，锡炉I内有热电偶4和加热电阻丝8，锡炉I连接电路控制箱6，电路控制箱6上有控制面板5，电路控制箱6内有电磁泵沟10和电磁泵11。加热控制和电磁泵控制原件装于电路控制箱6内，控制箱6的控制面板5上安装有控制温度的温控仪表和控制电磁泵的波峰开关和波峰调节旋钮。热电偶4通过控制电路和加热电阻丝8控制锡炉的温度。通过控制电磁泵11的功率达到控制波峰的高低，通过时间继电器来实现焊接的时间控制。
附图为本发明装置结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。如附图所示，本发明为一种选择性波峰焊接装置，包括锡炉1，锡炉I上有模板喷口 2，模板喷口 2与泵腔9连通，PCB板3位于模板喷口 2上，锡炉I内有热电偶4和加热电阻丝8，锡炉I连接电路控制箱6，电路控制箱6上有控制面板5，电路控制箱6内有电磁泵沟10和电磁泵11。
加热控制和电磁泵控制原件装于电路控制箱6内，控制箱6的控制面板5上安装有控制温度的温控仪表和控制电磁泵的波峰开关和波峰调节旋钮。热电偶4通过控制电路和加热电阻丝8控制锡炉的温度。通过控制电磁泵11的功率达到控制波峰的高低，通过时间继电器来实现焊接的时间控制。本发明为选择性波峰焊机提供了一套完整的控制装置，具有结构简单使用方便的特点。以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的保护范围。
权利要求
1.一种选择性波峰焊接装置，包括锡炉(I)，其特征在于，锡炉(I)上有模板喷口(2)，模板喷口⑵与泵腔(9)连通，PCB板(3)位于模板喷口(2)上，锡炉⑴内有热电偶(4)和加热电阻丝(8)，锡炉⑴连接电路控制箱(6)，电路控制箱(6)上有控制面板(5)，电路控制箱(6)内有电磁泵沟(10)和电磁泵(11)。
2.根据权利要求1所述一种选择性波峰焊接装置，其特征在于，加热控制和电磁泵控制原件装于电路控制箱￠)内，控制箱￠)的控制面板(5)上安装有控制温度的温控仪表和控制电磁泵的波峰开关和波峰调节旋钮。
3.根据权利要求1所述一种选择性波峰焊接装置，其特征在于，热电偶(4)通过控制电路和加热电阻丝(8)控制锡炉的温度。
4.根据权利要求1所述一种选择性波峰焊接装置，其特征在于，通过控制电磁泵(11)的功率达到控制波峰的高低，通`过时间继电器来实现焊接的时间控制。
全文摘要
本发明为一种选择性波峰焊接装置，包括锡炉，锡炉上有模板喷口，模板喷口与泵腔连通，PCB板位于模板喷口上，锡炉内有热电偶和加热电阻丝，锡炉连接电路控制箱，电路控制箱上有控制面板，电路控制箱内有电磁泵沟和电磁泵，本发明为选择性波峰焊机提供了一套完整的控制装置，具有结构简单使用方便的特点。
文档编号B23K3/00GK103111702SQ20111036166
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者张国琦, 蒲维新 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司