专利名称：半自动锡膏焊接装置的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接装置领域，尤其涉及一种半自动锡膏焊接装置的改良结构。
背景技术：
随着科技的发展，手机镜头、手机模组和零件组装等的需求量及品质越来越严格化。目前，手机镜头和手机模组因有塑胶件不能用SMT回焊炉机台进行作业，因此只能手工作业。目前常用的是利用锡丝进行焊接操作，但是焊接时，焊点的大小无法确保一致，从而产品组装时不能够被有效组装，并且还易损坏产品周边IC电子元器件，对产品造成损坏； 而且因为这个操作很难标准化，每个操作员的熟练程度不同，其对于焊接状态、焊接时间的把握程度也不同，很容易产生产品性能的差异。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，该改良结构能够有效地提高产品的生产效率、稳定产品品质和降低生产成本。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，包括半自动点胶机和电烙铁，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。作为本实用新型的进一步改进，所述半自动点胶机还包括有与所述点胶单元定位连接的电控箱，所述电控箱前板(即为朝向使用者的方向)为控制面板，在所述控制面板上依次固设有电源开关、气压设置器、时间设置器和输出接头，所述电控箱后板上设有进气接头；所述点胶单元包括针筒和与其可拆卸连接的针头，且所述针筒与所述针头匹配相通。作为本实用新型的进一步改进，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点的结构为设有一高压气源和一连接件，所述高压气源的输气管连接于所述电控箱上的进气接头；所述连接件的一端连接于所述针筒背向所述针头的一端，所述连接件的另一端连接于所述输出接头，从而所述高压气源和所述针筒之间恰能够形成气体通道；且所述高压气源与所述电控箱之间还设有控制开关。作为本实用新型的进一步改进，所述控制开关为脚踏开关，且所述脚踏开关与所述时间设置器配合形成一时间延迟开关，所述时间延迟开关用以控制所述半自动点胶机的点胶时间。作为本实用新型的进一步改进，所述气压设置器用以控制所述锡膏的点胶量，且所述气压设置器参数与所述时间设置器参数相匹配。本实用新型的有益效果是本实用新型中用以提供给半自动点胶机进行点胶作业的气体压力恒定可调，设定好与气体压力相匹配的点胶时间，从而使得点胶作业快速准确且锡膏的点胶量均勻；而且本实用新型还能够确保焊点周边的电子元器件不被损坏，有效地提高了产品的焊接质量和生产效率。
图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型所述电烙铁结构示意图；图3为本实用新型所述电控箱后板结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型的半自动锡膏焊接装置的改良结构的实施例进行详细说明。本实用新型的一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，包括半自动点胶机1和电烙铁2，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元10，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。在本实施例中，所述半自动点胶机还包括有与所述点胶单元定位连接的电控箱 11，所述电控箱前板(即为朝向使用者的方向)为控制面板13，在所述控制面板上依次固设有电源开关、气压设置器130、时间设置器131和输出接头132，所述电控箱后板上设有进气接头133 ；所述点胶单元包括针筒100和与其可拆卸连接的针头101，且所述针筒与所述针头匹配相通。所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点的结构为设有一高压气源3和一连接件4，所述高压气源的输气管连接于所述电控箱上的进气接头；所述连接件的一端连接于所述针筒背向所述针头的一端，所述连接件的另一端连接于所述输出接头， 从而所述高压气源和所述针筒之间恰能够形成气体通道；且所述高压气源与所述电控箱之间还设有控制开关5。所述控制开关为脚踏开关，且所述脚踏开关与所述时间设置器配合形成一时间延迟开关，所述时间延迟开关用以控制所述半自动点胶机的点胶时间。所述气压设置器用以控制所述锡膏的点胶量，且所述气压设置器参数与所述时间设置器参数相匹配。在本实施例中，半自动锡膏焊接装置的操作方法为(1)首先组装该半自动锡膏焊接装置，然后根据焊点面积的大小并通过气压设置器和时间设置器来设定半自动点胶机的点胶作业参数。(2)用左手固定产品，右手握住针筒，并将针头对准产品上的焊点，启动脚踏开关，半自动点胶机即可按照设定参数进行点胶作业。(3)当点胶作业完成后，利用电烙铁对焊点处的锡膏进行熔融并焊接焊点，至此整个焊接操作完成。当需进行下一个焊点焊接时，循环操作上述步骤即可。
权利要求1.一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于包括半自动点胶机(1)和电烙铁0)，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元(10)，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。
2.根据权利要求1所述的半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于所述半自动点胶机还包括有与所述点胶单元定位连接的电控箱(11)，所述电控箱前板为控制面板 (13)，在所述控制面板上依次固设有电源开关、气压设置器(130)、时间设置器(131)和输出接头(132)，所述电控箱后板上设有进气接头(13 ；所述点胶单元包括针筒(100)和与其可拆卸连接的针头(101)，且所述针筒与所述针头匹配相通。
3.根据权利要求1或2所述的半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点的结构为设有一高压气源(3)和一连接件G)，所述高压气源的输气管连接于所述电控箱上的进气接头；所述连接件的一端连接于所述针筒背向所述针头的一端，所述连接件的另一端连接于所述输出接头；且所述高压气源与所述电控箱之间还设有控制开关(5)。
4.根据权利要求3所述的半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于所述控制开关为脚踏开关，且所述脚踏开关与所述时间设置器配合形成一时间延迟开关，所述时间延迟开关用以控制所述半自动点胶机的点胶时间。
5.根据权利要求4所述的半自动锡膏焊接装置的改良结构，其特征在于所述气压设置器用以控制所述锡膏的点胶量，且所述气压设置器参数与所述时间设置器参数相匹配。
专利摘要本实用新型公开了一种半自动锡膏焊接装置的改良结构，包括半自动点胶机和电烙铁，所述半自动点胶机上设有用以盛装锡膏的点胶单元，所述半自动点胶机能够将锡膏点胶于电子元器件上的焊点，且所述锡膏的点胶量与所述焊点面积相匹配，所述电烙铁恰能够熔融所述锡膏并焊接所述焊点。本实用新型中用以提供给半自动点胶机进行点胶作业的气体压力恒定可调，设定好与气体压力相匹配的点胶时间，从而使得点胶作业快速准确且锡膏的点胶量均匀；而且本实用新型还能够确保焊点周边的电子元器件不被损坏，有效地提高了产品的焊接质量和生产效率。
文档编号B23K3/06GK202240023SQ201120341098
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者刘统权, 王满龙 申请人:昆山丘钛微电子科技有限公司