专利名称：一种激光切割机位置精度补偿方法
技术领域：
本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种位置精度补偿方法。
背景技术：
平面切割包括激光切割、水切割、等离子切割等非接触式切割与刀具切割等接触式切割，其切割设备的位置精度直接影响其加工精度。传统的位置精度补偿方式是使用激光干涉仪对各轴进行直线度、线性度测量，并将误差数据输入数控系统进行补偿。传统的补偿方式由于是对各个轴进行独立补偿，且为非加工状态的离线测量，所以在实际切割过程中，由于机械结构与控制性能在全行程变化，导致精度非线性变化，经过激光干涉仪补偿后的机台在实际切割中精度下降。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种激光切割机位置精度补偿方法，解决以上技术问题。本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种激光切割机位置精度补偿方法，其特征在于，包括如下步骤:
1)在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；
2)将圆阵列文件导入NC(数控系统)进行补偿板切割；
3)将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；
4)将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。本方法基于实际切割状态下得到二维误差矩阵，进行全幅面二维精度补偿。由于基于实际工作状态所得到位置精度误差，更贴切实际加工状态，误差准确性高，补偿能适应设备本身非线性所引入的误差。因此，本发明所提供的补偿方式能大大提高机台补偿的位置精度与补偿效率。
图1为本发明实施方式的切割补偿矩阵示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。一种激光切割机位置精度补偿方法，包括如下步骤:
第一步，在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面。第二步，将圆阵列文件导入NC (数控系统)进行补偿板切割。第三步，将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵。第四步，将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。实施方式一:如图1所示，切割补偿矩阵I补偿幅面为280mm*280mm。切割补偿矩阵I排列为15*15点阵，切割补偿矩阵I的两点间的距离均为20mm ;每点直径为1mm。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种激光切割机位置精度补偿方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面； 2)将圆阵列文件导入NC (数控系统)进行补偿板切割； 3)将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵； 4)将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。
全文摘要
本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种位置精度补偿方法。一种激光切割机位置精度补偿方法，包括如下步骤1)在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；2)将圆阵列文件导入NC(数控系统)进行补偿板切割；3)将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；4)将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。由于采用上述技术方案，本发明所提供的补偿方式能大大提高机台补偿的位置精度与补偿效率。
文档编号B23K26/38GK103212851SQ201210015768
公开日2013年7月24日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者魏志凌, 宁军, 谢香林 申请人:昆山思拓机器有限公司