专利名称：铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法
铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法
技术领域：
本发明涉及一种制作装置及其方法，具体涉及一种铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法。
背景技术：
铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。因为铝合金应用在产品的外壳上非常有优势，特别是阳极处理后，手感细腻，耐磨，抗腐蚀；因此，随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，其大量应用在3C电子产品上。然而，目前在铝合金外壳上需要制作铆钉等结构的时候，通常采用的方法是用厚的铝合金板，再用CNC制程铣出产品的曲面和结构，因制程需要应用大量的CNC机器，同时铝合金板上铣出来余废料有时候甚至高达80%，因此制造成本昂贵，也不符合节能环保。有鉴于此，实有必要提供一种铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，以解决上述问题。
发明内容因此，本发明的目的是提供一种铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，以达到无需使用大量CNC机器，节省废料以及节能环保的目的。为了达到上述目的，本发明提供的铝合金外壳表面植结构的制作装置，用于铝合金外壳和待植结构的结合，包括:第一焊接电极，其·上设有贯穿的通孔；绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中；第二焊接电极，与所述第一焊接电极的极性相反，所述第二焊接电极的端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔；电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。可选的，所述待植结构为铝铆钉或铝卡勾。可选的，所述第一焊接电极及所述第二焊接电极的材质为铜。可选的，所述通孔为圆孔，所述绝缘套对应为环状。可选的，所述绝缘套紧密套设于所述通孔中。为了达到上述目的，本发明提供的铝合金外壳表面植结构的制作方法，该方法包括以下步骤:(I)将所述待植结构放入所述容置孔并部分外露；(2)将放置有所述待植结构的所述第二焊接电极的端部伸入所述第一焊接电极的通孔中；(3)将所述铝合金外壳置于所述第一焊接电极的远离所述第二焊接电极的一侧，所述铝合金外壳表面与所述待植结构未接触；
(4)所述第一焊接电极与所述第二焊接电极做相向运动，所述铝合金外壳表面与所述待植结构接触并压合。相较于现有技术，本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，在使用时，由于所述第一焊接电极与所述第二焊接电极做相向运动，从而所述电容与所述第一焊接电接、第二焊接电极、所述铝合金外壳及所述待植结构形成回路，进而所述电容放电，使得所述铝合金外壳及所述待植结构上产生电阻热，而达到将所述待植结构融合而植入所述铝合金外壳表面。可见，无需使用大量CNC机器，节省废料以及节能环保的目的。
图1绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置植入前的剖视结构示意图。图2绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置植入时的剖视结构示意图。图3绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作方法流程图。
具体实施方式
为对本发明的目的、方法步骤及功能有进一步的了解，现配合附图详细说明如下:请共同参阅 图1、图2，图1绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置植入前的剖视结构示意图、图2绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置植入时的剖视结构示意图。为了达到上述目的，本发明提供的铝合金外壳表面植结构的制作装置，用于铝合金外壳10和待植结构20的结合，包括:第一焊接电极30，其上设有贯穿的通孔31，此处所述第一焊接电极30为负极；绝缘套40，设于所述第一焊接电极30的通孔31中；第二焊接电极50，与所述第一焊接电极30的极性相反，所述第二焊接电极50的端部51设于所述绝缘套40中，所述端部51设有容置所述待植结构20的容置孔52 ；电容60，其两端分别与所述第一焊接电极30及所述第二焊接电极50电性连接。其中，所述待植结构20可以为铝铆钉或铝卡勾，此处例如为铝铆钉。其中，所述第一焊接电极30及所述第二焊接电极50的材质可以为铜。其中，所述通孔31可以为圆孔，所述绝缘套40对应为环状。其中，所述绝缘套40可以为紧密套设于所述通孔31中，从而防止二者脱落。请再参阅图3，图3绘示本发明的铝合金外壳表面植结构的制作方法流程图。为了达到上述目的，本发明提供的铝合金外壳表面植结构的制作方法，该方法包括以下步骤:步骤101:将所述待植结构20放入所述容置孔52并部分外露；步骤102:将放置有所述待植结构20的所述第二焊接电极50的端部51伸入所述第一焊接电极30的通孔31中；步骤103:将所述铝合金外壳10置于所述第一焊接电极30的远离所述第二焊接电极50的一侧,所述招合金外壳10表面与所述待植结构20未接触；步骤104:所述第一焊接电极30与所述第二焊接电极50做相向运动，所述铝合金外壳10表面与所述待植结构20接触。其中，所述步骤104是通过对所述第一焊接电极30与所述第二焊接电极50施加压力来达到相向运动的。在使用时，所述待植结构与所述铝合金外壳接触前，由于所述绝缘套40的阻隔，所述第一焊接电极30与所述第二焊接电极50未接通。而后由于所述第一焊接电极30与所述第二焊接电极50做相向运动，从而所述电容60与所述第一焊接电接30、第二焊接电极50、所述铝合金外壳10及所述待植结构20形成回路，进而所述电容放电，使得所述铝合金外壳10及所述待植结构20上产生电阻热，而达到将所述待植结构20融合而植入所述铝合金外壳10表面，且可以达到需求拉拔力。而焊接时的电阻热，利用下式得出:Q= I2Rt(J),其中，Q-产生的热量(J)、1-焊接电流(A)、R-电极间电阻(Ω)、 -焊接时间(S)。可见，本发明的铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，可以达到对铝合金外壳表面植结构，并且无需 使用大量CNC机器，节省废料以及节能环保。
权利要求
1.一种铝合金外壳表面植结构的制作装置，用于铝合金外壳和待植结构的结合，其特征在于，包括 第一焊接电极，其上设有贯穿的通孔； 绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中； 第二焊接电极，与所述第一焊接电极的极性相反，所述第二焊接电极的端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔； 电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。
2.如权利要求I所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述待植结构为招铆钉或招卡勾。
3.如权利要求I所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述第一焊接电极及所述第二焊接电极的材质为铜。
4.如权利要求I所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述绝缘套对应为环状。
5.如权利要求4所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述绝缘套紧密套设于所述通孔中。
6.一种使用权利要求1-5中任一项所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤 (1)将所述待植结构放入所述容置孔并部分外露； (2)将放置有所述待植结构的所述第二焊接电极的端部伸入所述第一焊接电极的通孔中； (3)将所述铝合金外壳置于所述第一焊接电极的远离所述第二焊接电极的一侧，所述铝合金外壳表面与所述待植结构未接触； (4)所述第一焊接电极与所述第二焊接电极做相向运动，所述铝合金外壳表面与所述待植结构接触并压合。
全文摘要
本发明揭示一种铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法，该装置包括第一焊接电极，其上设有贯穿的通孔；绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中；第二焊接电极，其端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔；电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。该方法包括(1)将所述待植结构放入所述容置孔并部分外露；(2)将所述第二焊接电极的端部伸入所述第一焊接电极的通孔中；(3)将所述铝合金外壳置于所述第一焊接电极的远离所述第二焊接电极的一侧；(4)所述铝合金外壳表面与所述待植结构接触并压合。从而无需使用大量CNC机器，节省废料以及节能环保的目的。
文档编号B23K11/00GK103252566SQ20121003477
公开日2013年8月21日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者李祚晖, 刘明强, 欧正护 申请人:苏州汉扬精密电子有限公司