专利名称：一种二极管芯片的焊接工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体芯片的焊接工艺，尤其涉及焊接工艺中对原材料成分的改进。
背景技术：
现有技术对二极管芯片的焊接工艺流过程是 ①铜粒装填 喷助焊剂③焊片装填④芯片装填⑤焊片装填⑥铜粒装填⑦喷助焊剂,⑧
将装填好的焊接治具进炉焊接。其次将焊接半成品进行正溴丙烷清洗以及酸洗。原先焊接时采用的焊片成分有Pb、Sn、Ag，在高温后与芯片的接合性不好，需用助焊剂辅助焊接，待助焊剂风干后才放焊接定位治具，造成生产效率低，助焊剂焊接后会残留在芯片侧表面，使清洗不够彻底，造成材料电性不稳定。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供可以提高生产效率的同时并使材料电性稳定的一种二极管芯片焊接工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种二极管芯片的焊接工艺，它包括以下步骤
①将铜粒装填到焊接治具中；
Φ将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；
③将芯片装填到焊接治具中;
④将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；
⑤将铜粒装填到焊接治具中；
⑥将装填好的焊接治具进炉焊接。进一步，所述含有助焊剂的焊片的制法为将助焊剂刷在焊锡丝表面后经模具冲压制成。进一步，所述助焊剂的重量份数为松香4份，异丙醇I份。进一步，所述焊锡丝的重量比是铅占92. 5%，锡占5%，银占2. 5%。采用上述方案的有益效果是采用本发明方法是二极管焊接工序不需要喷助焊剂， 使生产工艺更加简单；采用经过改造的焊片后，在原材料组装后不需要等助焊剂风干，可直接放焊接定位治具，不仅减少了焊接工序，提高生产效率；采用改造的焊片进行焊接后，酸洗时可以有效去除因清洗工序不彻底，附和在芯片侧表面的杂质污染，从而使材料的高温特性更加稳定，降低由于材料因表面漏电大而导致电性不稳定。
图I为本发明的焊接工艺流程图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。实施例I
如图I所示，本发明包括以下步骤
①将铜粒装填到焊接治具中，再将芯片导正板固定于焊接治具内部；
@将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；
③将芯片装填到焊接治具中；
Φ将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；从焊接治具中取出芯片导正板；
⑤将铜粒装填到焊接治具中；
(S)将装填好的焊接治具进炉焊接。所述含有助焊剂的焊片的制法为将助焊剂刷在焊锡丝表面后经模具冲压制成。所述助焊剂的重量份数为松香4份，异丙醇I份。所述焊锡丝的重量比是铅占92. 5%，锡占5%，银占2. 5%。焊接完成后再将焊接半成品进行酸洗。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种二极管芯片的焊接工艺，其特征在于，它包括以下步骤 将铜粒装填到焊接治具中；f将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；基将芯片装填到焊接治具中； 将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；.1将铜粒装填到焊接治具中；I将装填好的焊接治具进炉焊接。
2.根据权利要求I所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于所述含有助焊剂的焊片的制法为将助焊剂刷在焊锡丝表面后经模具冲压制成。
3.根据权利要求2所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于所述助焊剂的重量份数为松香4份，异丙醇I份。
4.根据权利要求2所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于所述焊锡丝的重量比是铅占92. 5%，锡占5%，银占2. 5%。
全文摘要
本发明涉及一种半导体芯片的焊接工艺中对原材料成分的改进。它包括以下步骤将铜粒装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将芯片装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将铜粒装填到焊接治具中；将装填好的焊接治具进炉焊接。本发明一种二极管芯片的焊接工艺不仅减少了焊接工序，提高生产效率；而且可以在焊接之后的酸洗过程中有效去除因清洗工序不彻底，附和在芯片侧表面的杂质污染，从而使材料的高温特性更加稳定，降低由于材料因表面漏电大而导致电性不稳定的几率。
文档编号B23K1/008GK102581410SQ20121004950
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘磊, 李燕 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司