数控等离子水下切割装置的制作方法

文档序号:3203758阅读:213来源:国知局
专利名称:数控等离子水下切割装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种水下切割装置,特别涉及一种数控等离子水下切割装置。
背景技术
在造船行业中,通常需要切割大型的金属板材,以满足造船中的各种需要。然而切 割各种金属板材时,切割设备与板材接触时,会产生噪音和粉尘。工人在操作切割板材过程中,若吸入过量的粉尘,会严重的影响到身体健康。因此人们想到了采用水切割法进行板材的切割。现有的水切割设备中,多采用在水池的底部设置一个充气橡胶气囊,充气后,气囊体积增大,使水池水位升高,反之下降,但是该方法水位变化速度慢,并且气囊容易损坏,另一种办法是液压或机械抬升切割平台装置,但是其结构较复杂。在水切割装置上,我们检索到了以下一些公开文献,例如
I、中国专利,申请号CN201020696121. 1,名称一种水切割装置,摘要该实用新型的一种水切割装置,包括高压连接管、束水切割头以及气动阀,所述气动阀设置于高压连接管的进水端;束水切割头设置于高压连接管的出水端。本实用新型涉及的一种水切割设备,其取消了现有的90°转角接头的连接,取消了气动阀对高压水的90°转角,而高压连接管直接与束水切割头连接,该实用新型采用喷水的方式进行切割,因此所减少的粉尘量不够显著。2、中国专利,申请号CN201120279360. 1,名称一种对矿棉板进行水切割的设备,摘要一种对矿棉板进行水切割的设备,克服现有技术边角料浪费较大的不足,该设备包括斜跨在框架上方的水车导轨,安装在所述水车导轨上的水车,以及驱动所述水车沿所述水车导轨进行往复运动的驱动装置,速度控制装置,向所述驱动装置发送切割控制信号;所述驱动装置根据所述切割控制信号,驱动所述水车以非匀速的工作速度沿着所述水车导轨从切割近点行进到切割远点。该实用新型比较难用于大型的金属板材切割上。

发明内容
本发明的目的是提供一种数控等离子水下切割装置,解决现有水切割装置水池水位升降速度慢,水无法重复利用的问题。本发明的方案是通过这样实现的构造一种数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机和水池,数控等离子切割机设置在水池的顶部,水池通过管路与水箱连接,所述水箱顶部高度低于水池的底面高度,水箱的容积大于水池的容积,所述水箱还连接有控制管路,所述控制管路包括空气压缩机、进气阀和排气阀,控制管路与操作台相连接。本发明的工作原理是,将需要切割的板材放入水池中,随后在操作台上启动空气压缩机进行抽气,打开进气阀门,压缩的空气进入水箱,将水箱内的水通过管路压送至水池内,随后关闭进排气阀,保持水箱内的气压稳定。此时可以操作数控等离子切割机,对板材进行切割。当切割完毕后,操作空气压缩机进行排气,打开排气阀,压缩空气离开水箱,由于水箱顶部高度低于水池的底面,水位回落至水箱。
本发明中,管路中还设有过滤装置,过滤装置的作用是过滤掉切割时产生的粉尘和杂质,使得水质达到切割要求,并可循环利用。本发明中,所述的控制管路还包括稳压罐,稳压罐的作用是保持空气压缩机鼓入的空气平稳。本发明中,所述进气阀是电磁阀门,排气阀是气控阀门,采用气控阀门作为排气阀,而不采用一般的电气阀门的目的是,水箱内的气体压力很低,最高一般只有几米的水压,最低是排气结束时,压力为零,若采用普通的电气阀,在零压力状况下是无法打开的。本发明中,所述的水池底部为一斜坡,所述斜坡向管路的水口处倾斜,述的斜坡与水平面形成的夹角为3-8度。具有采用斜坡作为水池底面,可以便于水排入水箱中。
本发明具有如下有益效果
I、本发明结构简单,可以快速的进行水位的升降工作,提高了切割工作效率。2、本发明与采用固定水箱取代充气橡胶气囊,减少了维修成本,同时方便增大了蓄水的容积量,扩大了可切割钢板的面积。3、本发明制作成本低,同时水可以循环利用,环保节能。4、本发明在水下进行切割操作,减少了噪音和粉尘的污染。


图I是本发明数控等离子水下切割装置水池水位提高时的结构示意 图2是本发明数控等离子水下切割装置水池水位降低时的结构示意 图中零部件名称及序号
数控等离子切割机I、水池2、管路3、水箱4、控制管路5、过滤装置6 ;
斜坡2. I ;
电磁阀门5. I,气控阀门5. 2,稳压罐5. 3。
具体实施例方式以下结合附图和实施例描述本发明数控等离子水下切割装置。实施例I :
如图1-2所示,该数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机I和水池2,数控等离子切割机I设置在水池2的顶部,水池2通过管路3与水箱4连接,其中,管道3中还设有过滤装置6,水箱4设置在水池2旁的地面之下,水箱4的容积大于水池2的容积,其顶部高度低于水池2的底面高度,水池2底部为一斜坡2. 1,所述斜坡向管路3的水口处倾斜,斜坡2. I与水平面形成的夹角为3度。水箱4还连接有控制管路5,控制管路5包括空气压缩机、稳压罐5. 3,进气阀和排气阀,进气阀是电磁阀门5. I排气阀是气控阀门5. 2,控制管路5与操作台相连接。操作时,先将需要切割的板材放入水池2中,此时水存在于水箱4中,打开操作台的开关,电磁阀门5. I打开,空气压缩机开始进行压缩空气进气工作,压缩空气进入到水箱4中,水箱4里的水沿管道3进入到水池2中,待水位没过板材时,停止进气,关闭电磁阀门5. 1,稳压罐5. 3和空气压缩机持续运转,保持水箱内的气压稳定。启动数控等离子切割机I进行水下板材的切割,切割完毕后,打开气控阀门5. 2,将压缩空气从水箱4内排放出到大气中,此时水从管道3中回流至水箱4内,其中,水经过管道3中的过滤装置6时,过滤器将切割板材所附带的杂质过滤掉,待水池2中的水完全流入水箱4后,关闭气控阀门5. 2和空气压缩机,整个水下切割流程完毕。实施例2 与实施例I不同之处在于,斜坡2. I与水平面形成的夹角为8度,其余工作原理相同。实施例3:
与实施例I不同之处在于,斜坡2. I与水平面形成的夹角为5度,其余工作原理相同。
权利要求
1.一种数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机(I)和水池(2),所述数控等离子切割机(I)设置在水池(2)的顶部,其特征在于所述水池(2)通过管路(3)与水箱(4)连接,所述水箱(4)顶部高度低于水池(2)的底面高度,水箱(4)的容积大于水池(2)的容积,所述水箱(4)还连接有控制管路(5),所述控制管路(5)包括空气压缩机、进气阀和排气阀,控制管路(5)与操作台相连接。
2.根据权利要求I所述的数控等离子水下切割装置,其特征在于所述管路(3)中还设有过滤装置(6)。
3.根据权利要求I或2所述的数控等离子水下切割装置,其特征在于所述的控制管路(5)还包括稳压罐(5. 3)。
4.根据权利要求3所述的数控等离子水下切割装置,其特征在于所述进气阀是电磁阀门(5. 1),排气阀是气控阀门(5. 2)。
5.根据权利要求4所述的数控等离子水下切割装置,其特征在于所述的水池(2)底部为一斜坡(2. I),所述斜坡向管路(3)的水口处倾斜。
6.根据权利要求5所述的数控等离子水下切割装置,其特征在于所述的斜坡(2.I)与水平面形成的夹角为3-8度。
全文摘要
本发明公开一种数控等离子水下切割装置,包括数控等离子切割机(1)和水池(2),所述数控等离子切割机(1)设置在水池(2)的顶部,其特征在于所述水池(2)通过管路(3)与水箱(4)连接,所述水箱(4)顶部高度低于水池(2)的底面,所述水箱(4)还连接有控制管路(5),所述控制管路(5)包括空气压缩机、进气阀和排气阀,控制管路(5)与操作台相连接。本发明结构简单,可以快速的进行水位的升降工作,提高了切割工作效率。
文档编号B23K10/00GK102728940SQ20121024927
公开日2012年10月17日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者庞文, 潘锷 申请人:中船桂江造船有限公司
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