一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺的制作方法
【专利摘要】一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于：对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢；毛坯件要求自然时效处理。本发明优点：所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，工艺简单，生产效率高。
【专利说明】一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺
[0001]【技术领域】:
本发明涉及药品设备中的设计【技术领域】，特别提供了一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺。
[0002]【背景技术】:
现有技术中，操作平台的使用非常多，尤其是在定外要求较高的情况下；传统的结构形式已经不能完全满足要求。期望获得一种技术效果较好的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的是提供一种技术效果较好的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺。
[0004]本发明提供了一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。
[0005]按照权利要求1所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢；毛坯件要求自然时效处理。
[0006]本发明优点:
所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，工艺简单，生产效率高。
[0007]【专利附图】
【附图说明】:
图1为粉末状药品封装设备的操作平台示意图。
[0008]【具体实施方式】:
实施例1
本发明提供了一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。
[0009]按照权利要求1所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢。
[0010]实施例2
本发明提供了一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。
[0011]实施例3 本发明提供了一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。
[0012]按照权利要求1所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢；毛坯件要求自然时效处理。
【权利要求】
1.一种粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:对毛坯进行砂型铸造；自然时效；喷砂；铣削工件的下表面；粗铣工件下表面，精铣工件下表面，精铣工件下表面；铣工件上端面；粗铣工件上端面，半精铣工件上端面；镗削中心孔；粗镗孔，半精镗孔，精镗孔；铣削工件的侧表面；钻两个对称布置的孔；钻两个对称布置的孔，扩两个对称布置的孔，铰两个对称布置的孔。
2.按照权利要求1所述的粉末状药品封装设备的操作平台加工工艺，其特征在于:所述机床辅助安装用支承座选用的材质为45钢；毛坯件要求自然时效处理。
【文档编号】B23P15/00GK104511719SQ201310443511
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】赵霞 申请人:赵霞