用于电路板汇流排的模具折弯镶件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件，包括凸模镶件和凹模镶件，凸模镶件包括浮升块、冲头，所述浮升块通过弹簧与凸模板安装，在浮升块两侧滑动安装有可与浮升块实现上、下相对位移的冲头，该冲头与凸模板固装，浮升块底部正下方的凹模板上固装有凹模镶件，该凹模镶件为一上表面为水平面的顶紧长条块，浮升块底部与电路板汇流排平面工件中部相对应，冲头与电路板汇流排平面工件两侧待折弯部位相对应。本实用新型将凸模镶件通过凹模镶件与浮升块将工件电路板汇流排平面中部予以压紧定位后，冲头将电路板汇流排平面工件两侧向下冲压，形成折弯，避免折弯后汇流排中间会向上翘的同时也避免了工件较难取下的情况发生。
【专利说明】用于电路板汇流排的模具折弯镶件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板配件领域，尤其是一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件。
【背景技术】
[0002]电路板汇流排是一个截面形状为“U”形的工件，在加工成型时包含一个需要有折弯工序，在折弯工序中，通常使用凸模镶件和凹模镶件来对电路板汇流排平面工件进行折弯成型。折弯时，将待折弯的电路板汇流排平面工件放在凹模镶件上，凸模镶件从上向下压，折弯后汇流排中部留在凹模镶件上，汇流排两侧向下折弯且折弯后分别位于凹模镶件两侧，然后手工将折弯后的汇流排从凹模镶件上取下。
[0003]但是，使用上述折弯成型结构所用的凸模镶件中部内凹，所以在折弯时凸模镶件两侧比中间先与电路板汇流排平面工件接触，由此折弯后汇流排中间会向上翘，导致折弯达不到要求。
[0004]另一方面，在折弯后汇流排两侧向下折弯后向内抠，扣在凹模镶件上，取下时非常困难，且因此取下时容易将汇流排划伤，导致其外观不良，更为严重的是，在与电器盒主体装配时也非常困难甚至无法装入，即使装入也会出现挂接不良等现象，影响电器盒整体性倉泛。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供一种结构简单、设计合理的用于电路板汇流排的模具折弯镶件。
[0006]为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是:
[0007]一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件，包括凸模镶件和凹模镶件，凸模镶件包括浮升块、冲头，所述浮升块通过弹簧与凸模板安装，在浮升块两侧滑动安装有可与浮升块实现上、下相对位移的冲头，该冲头与凸模板固装，浮升块底部正下方的凹模板上固装有凹模镶件，该凹模镶件为一上表面为水平面的顶紧长条块，浮升块底部与电路板汇流排平面工件中部相对应，冲头与电路板汇流排平面工件两侧待折弯部位相对应。
[0008]而且，所述凸模镶件位于电路板汇流排平面工件的正上方，所述凹模镶件位于电路板汇流排平面工件的正下方且与电路板汇流排平面工件中部下底面压接。
[0009]而且，所述凸模镶件为两组且分别位于电路板汇流排平面工件前部与后部正上方的凸模板位置上。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]本实用新型将凸模镶件改装为三个部件，中部浮升块两侧分别镜像滑动安装一冲头，每个冲头内侧端面底部制有弧形凹陷，便于汇流排两侧受力向下折弯时形成倒角，浮升块通过一弹簧与凸模板安装，冲头与凸模板固装，通过凹模镶件与浮升块将工件电路板汇流排平面中部予以压紧定位后，冲头将电路板汇流排平面工件两侧向下冲压，形成折弯，避免折弯后汇流排中间会向上翘的同时也避免了工件较难取下的情况发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的立体结构示意图(省略弹簧)；
[0013]图2是本实用新型的平面结构示意图；
[0014]图3是本实用新型中的凸模镶件结构示意图(省略弹簧)。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0016]一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件，包括凸模镶件和凹模镶件5，凸模镶件包括浮升块3、冲头2，所述浮升块通过弹簧6与凸模板安装，在浮升块两侧滑动安装有可与浮升块实现上、下相对位移的冲头，该冲头与凸模板固装，浮升块底部正下方的凹模板上固装有凹模镶件，该凹模镶件为一上表面为水平面的顶紧长条块，为了更清晰地说明本实用新型的创新点，所以附图中将凸模板与凹模版予以省略，凸模镶件位于电路板汇流排平面工件的正上方，凹模镶件位于电路板汇流排平面工件的正下方且与电路板汇流排平面工件中部I下底面压接，浮升块底部与电路板汇流排平面工件中部相对应，冲头与电路板汇流排平面工件两侧待折弯部位4相对应。
[0017]凸模镶件为两组且分别位于电路板汇流排平面工件前部与后部正上方的凸模板位置上。
[0018]本实用新型的工作原理是:
[0019]在凸模镶件的浮升块上增加弹簧，折弯时，凸模镶件的浮升块将比凸模镶件的冲头先与电路板汇流排工件接触，当凸模镶件的浮升块与凹模镶件将电路板汇流排工件压紧后，凸模镶件的的冲头才会随模具运动与电路板汇流排工件接触，由此避免冲压后电路板汇流排折弯中部上翘，电路板汇流排两侧向下折弯部分也不会扣在凹模镶件上，便于折弯后也取出。
[0020]尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
【权利要求】
1.一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件，包括凸模镶件和凹模镶件，凸模镶件包括浮升块、冲头，所述浮升块通过弹簧与凸模板安装，在浮升块两侧滑动安装有可与浮升块实现上、下相对位移的冲头，该冲头与凸模板固装，浮升块底部正下方的凹模板上固装有凹模镶件，该凹模镶件为一上表面为水平面的顶紧长条块，浮升块底部与电路板汇流排平面工件中部相对应，冲头与电路板汇流排平面工件两侧待折弯部位相对应。
2.根据权利要求1所述的用于电路板汇流排的模具折弯镶件，其特征在于:所述凸模镶件位于电路板汇流排平面工件的正上方，所述凹模镶件位于电路板汇流排平面工件的正下方且与电路板汇流排平面工件中部下底面压接。
3.根据权利要求2所述的用于电路板汇流排的模具折弯镶件，其特征在于:所述凸模镶件为两组且分别位于电路板汇流排平面工件前部与后部正上方的凸模板位置上。
【文档编号】B21D37/10GK203664487SQ201320807523
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】李建欣, 欧阳贞和, 唐杰, 顾书瑞, 罗鸣, 杨健, 张立业 申请人:天津市柯文制模注塑有限公司