一种铜焊环结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铜焊环结构，它包括铜焊环本体，该铜焊环本体为圆柱形，所述铜焊环本体的内、外表面分别布有若干个焊点，所述铜焊环本体内表面的焊点厚度是铜焊环本体外表面的焊点厚度的1/2，所述铜焊环本体的内、外表面的焊点形状可以为正方形或者圆形中的任意一种，所述铜焊环本体外表面的焊点厚度是铜焊环本体厚度的1/4，增加了铜焊环本体的焊接厚度，同时，也增强了焊接的牢固性。该结构简单，能大大提高焊接的牢固性。
【专利说明】一种铜焊环结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铜焊环结构，属于金属焊接领域。
【背景技术】
[0002]铜焊环是一种焊接材料，以往的铜焊环表面比较光滑，又由于，铜焊环比较薄，在焊接时，很难将部件与部件牢固连接，长时间下来，部件与部件容易脱焊，目前市场上也有一些比较厚的铜焊环，虽然解决了铜焊环薄的问题，但，这些铜焊环在材料成本上大大提高，从而很用户无法接受。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种铜焊环结构，该结构简单，能大大提高焊接的牢固性。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
[0005]一种铜焊环结构，它包括铜焊环本体，该铜焊环本体为圆柱形，所述铜焊环本体的内、外表面分别布有若干个焊点，所述铜焊环本体内表面的焊点厚度是铜焊环本体外表面的焊点厚度的1/2，由于内表面的焊点厚度小于外表面的焊点厚度，从而有效使铜焊环本体与部件的接触。
[0006]进一步，所述铜焊环本体的内、外表面的焊点形状可以为正方形或者圆形中的任意一种。这样可以使焊点的焊接面积得到均匀。
[0007]进一步，所述铜焊环本体外表面的焊点厚度是铜焊环本体厚度的1/4，增加了铜焊环本体的焊接厚度，同时，也增强了焊接的牢固性。
[0008]本实用新型有益效果:本实用新型该结构简单，能大大提高焊接的牢固性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图；
[0010]图2为本实用新型截面示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0012]如图1-2所示，一种铜焊环结构，它包括铜焊环本体1，该铜焊环本I体为圆柱形，铜焊环本体I的内、外表面2、3分别布有若干个焊点200、300，铜焊环本体I内表面2的焊点200厚度是铜焊环本体I外表面3的焊点300厚度的1/2，由于内表面2的焊点200厚度小于外表面3的焊点300厚度，从而有效使铜焊环本体I与部件的接触。
[0013]进一步，铜焊环本体I的内、外表面2、3的焊点200、300形状可以为正方形或者圆形中的任意一种。这样可以使焊点200、300的焊接面积得到均匀。
[0014]进一步，铜焊环本体I外表面3的焊点300厚度是铜焊环本体I厚度的1/4，增加了铜焊环本体I的焊接厚度，同时，也增强了焊接的牢固性。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种铜焊环结构，它包括铜焊环本体，该铜焊环本体为圆柱形，其特征在于:所述铜焊环本体的内、外表面分别布有若干个焊点，所述铜焊环本体内表面的焊点厚度是铜焊环本体外表面的焊点厚度的1/2。
2.根据权利要求1所述一种铜焊环结构，其特征在于:所述铜焊环本体的内、外表面的焊点形状可以为正方形或者圆形中的任意一种。
3.根据权利要求1所述一种铜焊环结构，其特征在于:所述铜焊环本体外表面的焊点厚度是铜焊环本体厚度的1/4。
【文档编号】B23K35/16GK204171552SQ201420637002
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】曹立兵 申请人:安徽华众焊业有限公司