散热式可控硅整流弧焊电源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及弧焊电源。散热式可控硅整流弧焊电源，包括一壳体，壳体内设有一电源控制系统，电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元；PLC系统还连接一控制面板，控制面板位于壳体上，控制面板上设有控制按键，控制按键的信号输出端连接PLC系统；PLC系统还连接一散热系统，散热系统位于壳体内，散热系统包括一散热风机，散热风机朝向整流模块，壳体上设有散热孔，散热风机的出风口与散热孔形成一散热通道。对于弧焊电源，温升最明显的地方就是整流模块，本实用新型通过在壳体内设有一散热风机，将散热风机的出风方向正对整流模块，便于整流模块的实时降温。
【专利说明】散热式可控硅整流弧焊电源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接【技术领域】，尤其涉及弧焊电源。
【背景技术】
[0002]焊接作为人类生产活动中的一种基本加工方法，应用非常广泛。
[0003]电弧焊接是焊接方法中的最主要的一个大类。电弧焊接工艺方法需要弧焊电源提供能量；弧焊电源为焊接过程提供电流、电压条件，具有适合弧焊工艺的电气特性。弧焊电源的工作稳定性对弧焊机的焊接质量起着决定性的作用。
[0004]弧焊电源工作时的温升直接影响着它的负载能力，制约着它的最大输出功率。温升过高，弧焊电源的绝缘就会受到破坏，以致损坏有关器件。现有的弧焊电源的散热效果不佳，温升无法可控。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种散热式可控硅整流弧焊电源，以解决上述技术问题。
[0006]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0007]散热式可控硅整流弧焊电源，包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一 PLC系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个IGBT单元，所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接PLC系统；
[0008]所述PLC系统还连接一控制面板，所述控制面板位于所述壳体上，所述控制面板上设有控制按键，所述控制按键的信号输出端连接所述PLC系统；
[0009]所述PLC系统还连接一散热系统，所述散热系统位于所述壳体内，所述散热系统包括一散热风机，所述散热风机朝向所述整流模块，所述壳体上设有散热孔，所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道。
[0010]对于弧焊电源，温升最明显的地方就是整流模块，本实用新型通过在壳体内设有一散热风机，将散热风机的出风方向正对所述整流模块，便于整流模块的实时降温，此外，本实用新型通过PLC系统连接散热风机与控制面板，便于通过控制面板调节散热风机的转速，从而控制整流模块的温升。
[0011 ] 所述散热风机包括一电动机，所述电动机是永磁电机，所述永磁电机连接一变频器，所述变频器连接所述PLC系统。通过变频器调整转速。
[0012]作为一种优选方案，所述散热系统还包括一温度传感器，所述温度传感器设置在所述散热风机的出风口，所述温度传感器连接所述PLC系统。
[0013]实现温度自动反馈，以实现散热风机转速自行调节。
[0014]作为另一种优选方案，所述散热系统还包括一温度传感器，所述温度传感器埋设在IGBT单元内，所述温度传感器连接所述PLC系统。
[0015]从而提高温度传感器的检测精度。
[0016]所述散热系统还包括一用于散热的制冷模块，所述制冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧，所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。
[0017]本实用新型通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用，有效的实现节能环保，当制冷剂冷却IGBT单元后，具有一定的温升，通过气源热泵进行能量的转换，将高温能量转换为低温能量，继续用于循环降温。
[0018]所述壳体的上端部固定连接有两个把手。本实用新型通过在壳体上端设有把手便于拿取。
[0019]所述把手包括一塑料基体，所述塑料基体内埋设有导电纤维层，所述导电纤维层是由导电纤维制成的纤维层。本实用新型通过在壳体上端设有把手便于拿取。本实用新型既具有塑料产品易于成形的特点，也具有导电材料才具备的电磁屏蔽防辐射的特点。此外，通过把手的材质，便于防止电磁干扰。
[0020]所述壳体的下端部设有至少四个万向轮。便于移动。
[0021 ] 所述制冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。
[0022]所述制冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层，使制冷模块不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性，提高弧焊机的安全性。
[0023]所述绝缘层位于所述制冷模块的外壁上。本实用新型通过制冷模块的外壁上均设有绝缘层，从而提高制冷模块的绝缘强度。
[0024]所述绝缘层的厚度不大于5mm。以防绝缘层的厚度过大，影响冷却效果。
[0025]所述制冷模块边部固定有一热继电器，所述热继电器的传感器部分与所述制冷模块紧密接触，所述热继电器的信号输出端连接所述PLC系统。在IGBT单元温度较高时，会造成制冷模块温度较高，所述热继电器检测到制冷模块温度过高时，切断IGBT单元电流，或者降低IGBT单元电流，以降低IGBT单元温度，保障弧焊机安全工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1为本实用新型的一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
[0028]参照图1，散热式可控硅整流弧焊电源，包括一壳体，壳体内设有一电源控制系统，电源控制系统包括一 PLC系统、一整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元，IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，控制端子连接PLC系统；PLC系统还连接一控制面板1，控制面板I位于壳体上，控制面板I上设有控制按键，控制按键的信号输出端连接PLC系统；PLC系统还连接一散热系统，散热系统位于壳体内，散热系统包括一散热风机，散热风机朝向整流模块，壳体上设有散热孔2，散热风机的出风口与散热孔2形成一散热通道。对于弧焊电源，温升最明显的地方就是整流模块，本实用新型通过在壳体内设有一散热风机，将散热风机的出风方向正对整流模块，便于整流模块的实时降温，此外，本实用新型通过PLC系统连接散热风机与控制面板I，便于通过控制面板I调节散热风机的转速，从而控制整流模块的温升。
[0029]散热风机包括一电动机，电动机是永磁电机，永磁电机连接一变频器，变频器连接PLC系统。通过变频器调整转速。
[0030]作为一种优选方案，散热系统还包括一温度传感器，温度传感器设置在散热风机的出风口，温度传感器连接PLC系统。实现温度自动反馈，以实现散热风机转速自行调节。作为另一种优选方案，散热系统还包括一温度传感器，温度传感器埋设在IGBT单元内，温度传感器连接PLC系统。从而提高温度传感器的检测精度。温度传感器埋设在IGBT单元的塑封体内。
[0031]壳体的上端部固定连接有两个把手3。本实用新型通过在壳体上端设有把手3便于拿取。壳体的下端部设有至少四个万向轮。便于移动。
[0032]把手包括一塑料基体，塑料基体内埋设有导电纤维层，导电纤维层是由导电纤维制成的纤维层。本实用新型通过在壳体上端设有把手便于拿取。本实用新型既具有塑料产品易于成形的特点，也具有导电材料才具备的电磁屏蔽防辐射的特点。此外，通过把手的材质，便于防止电磁干扰。
[0033]散热系统还包括一用于散热的制冷模块，制冷模块固定安装于IGBT单元至少一侦牝制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本实用新型通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用，有效的实现节能环保，当制冷剂冷却IGBT单元后，具有一定的温升，通过气源热泵进行能量的转换，将高温能量转换为低温能量，继续用于循环降温。制冷模块与IGBT单元之间设有一绝缘层。制冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层，使制冷模块不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性，提高弧焊机的安全性。绝缘层位于制冷模块的外壁上。本实用新型通过制冷模块的外壁上均设有绝缘层，从而提高制冷模块的绝缘强度。绝缘层的厚度不大于5_。以防绝缘层的厚度过大，影响冷却效果。制冷模块边部固定有一热继电器，热继电器的传感器部分与制冷模块紧密接触，热继电器的信号输出端连接PLC系统。在IGBT单元温度较高时，会造成制冷模块温度较高，热继电器检测到制冷模块温度过高时，切断IGBT单元电流，或者降低IGBT单元电流，以降低IGBT单元温度，保障弧焊机安全工作。
[0034]壳体内埋设有一射频芯片，射频芯片内设有一存储模块，壳体外表面设有一射频识别标志的标识区域，标识区域的外轮廓与射频芯片的外轮廓相匹配，标识区域与射频芯片的距离不大于5cm。存储模块内存有弧焊电源参数信息。本实用新型将采用射频芯片代替传统的铭牌，信息存储量大。标识区域便于用于知晓射频芯片的埋设位，便于进行无线射频识别。
[0035]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.散热式可控硅整流弧焊电源，包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一 系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个1(?丁单元，所述叩81单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接系统； 所述系统还连接一控制面板，所述控制面板位于所述壳体上，所述控制面板上设有控制按键，所述控制按键的信号输出端连接所述系统； 所述系统还连接一散热系统，所述散热系统位于所述壳体内，所述散热系统包括一散热风机，所述散热风机朝向所述整流模块，所述壳体上设有散热孔，所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道。
2.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源，其特征在于，所述散热风机包括一电动机，所述电动机是永磁电机，所述永磁电机连接一变频器，所述变频器连接所述 系统。
3.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源，其特征在于，所述散热系统还包括一温度传感器，所述温度传感器设置在所述散热风机的出风口，所述温度传感器连接所述系统。
4.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源，其特征在于，所述散热系统还包括一温度传感器，所述温度传感器埋设在叩81单元内，所述温度传感器连接所述系统。
5.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源，其特征在于，所述散热系统还包括一用于散热的制冷模块，所述制冷模块固定安装于所述1681单元至少一侧，所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。
6.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源，其特征在于，所述壳体的上端部固定连接有两个把手，所述壳体的下端部设有至少四个万向轮。
【文档编号】B23K9/10GK204248189SQ201420664557
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】施桂兴, 张明洋, 曹允池 申请人:上海施威焊接产业有限公司