在基底上固定部件的方法与流程

技术总结
本发明涉及通过使用包含有机二羧酸混合物的焊糊在基底上固定电子部件的方法，其中焊料沉积物的厚度为25至200微米。

技术研发人员：J.纳赫赖纳;J.维泽;S.弗里切;
受保护的技术使用者：贺利氏德国有限两合公司;
文档号码：201480069205
技术研发日：2014.12.12
技术公布日：2016.07.27