本发明主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种稀土铈焊料合金焊锡膏。
背景技术：
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成，其中助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
随着工业的发展进步，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用无铅化焊料是焊接材料发展趋势。
技术实现要素：
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种环保无污染、稀土铈焊料合金焊锡膏。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，它是由重量比为87-92：12-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡81-90份、镍0.6-2份、锂2-3份、稀土合金粉0.1-0.6份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的硫酸铈加入到80-100重量份的水中，搅拌均匀后加入2-3重量份的硅酸钠，升高温度为50-60℃，滴加氨水，调节PH为7.8-9，保温静置10-20分钟；
取3-5重量份的锂皂石加入到6-10重量份的浓度为28-30%的氨水溶液中，搅拌混合6-10分钟，加入40-50重量份的锡粉、1-2重量份的邻苯二甲酸二丁酯，50-60℃下保温搅拌10-13分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.5-1重量份的十二烷基苯磺酸钠，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在100-110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香40-50份、聚酰胺6-10份、聚乙二醇1000 1-2份、乙二胺0.7-1份、苯并噻唑0.6-1份、沉淀二氧化硅2-3份、氯化铵0.1-0.2份、乙二醇单丁醚60-70份、聚丙烯酸丁酯0.2-0.4份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙二醇1000与聚丙烯酸丁酯混合，在60-70℃下保温搅拌3-5分钟，得醇酯溶液；
将沉淀二氧化硅、氯化铵混合，搅拌均匀后加入上述松香重量的10-15%，在90-95℃下保温搅拌4-10分钟；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的锡、镍、锂的粒径均在30-60μm之间。
本发明的优点是：
本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土合金粉，通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合，在此过程中将锡粉与经过氨水处理后的锂皂石混合，再与邻苯二甲酸二丁酯共混改性，提高水体系中的成胶性能，提高了与硅溶胶的相容性，提高了粘结效果，经过综合处理后可以改善合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；
本发明的助焊剂将聚乙二醇1000与聚丙烯酸丁酯混合后与作为触变剂的沉淀二氧化硅等共混改性，可以有效的降低锡的表面张力，提高焊锡膏的表面粘附性。
具体实施方式
实施例1：
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，它是由重量比为92：12的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡90份、镍0.6份、锂3份、稀土合金粉0.1份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将10重量份的硫酸铈加入到100重量份的水中，搅拌均匀后加入3重量份的硅酸钠，升高温度为60℃，滴加氨水，调节PH为7.8，保温静置20分钟；
取5重量份的锂皂石加入到8重量份的浓度为28-30%的氨水溶液中，搅拌混合10分钟，加入46重量份的锡粉、1重量份的邻苯二甲酸二丁酯，60℃下保温搅拌10分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.5重量份的十二烷基苯磺酸钠，500转/分搅拌分散3分钟，在110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香50份、聚酰胺10份、聚乙二醇1000 1份、乙二胺0.7份、苯并噻唑0.6份、沉淀二氧化硅3份、氯化铵0.1份、乙二醇单丁醚60份、聚丙烯酸丁酯0.4份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙二醇1000与聚丙烯酸丁酯混合，在60-70℃下保温搅拌5分钟，得醇酯溶液；
将沉淀二氧化硅、氯化铵混合，搅拌均匀后加入上述松香重量的15%，在90℃下保温搅拌10分钟；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的锡、镍、锂的粒径均在30-60μm之间。
实施例2
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，其特征在于它是由重量比为87：14的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡86份、镍0.9份、锂3份、稀土合金粉0.5份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将7重量份的硫酸铈加入到96重量份的水中，搅拌均匀后加入2重量份的硅酸钠，升高温度为54℃，滴加氨水，调节PH为7.8，保温静置13分钟；
取4重量份的锂皂石加入到6重量份的浓度为30%的氨水溶液中，搅拌混合7分钟，加入42重量份的锡粉、1重量份的邻苯二甲酸二丁酯，60℃下保温搅拌12分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.9重量份的十二烷基苯磺酸钠，480转/分搅拌分散3分钟，在110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香47份、聚酰胺8份、聚乙二醇1000 1份、乙二胺0.7份、苯并噻唑0.8份、沉淀二氧化硅2份、氯化铵0.1份、乙二醇单丁醚66份、聚丙烯酸丁酯0.4份。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙二醇1000与聚丙烯酸丁酯混合，在70℃下保温搅拌5分钟，得醇酯溶液；
将沉淀二氧化硅、氯化铵混合，搅拌均匀后加入上述松香重量的15%，在95℃下保温搅拌10分钟；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种稀土铈焊料合金焊锡膏，所述的锡、镍、锂的粒径均在30-60μm之间。
经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，环保性好。