技术总结
本发明公开了一种激光切割工艺，尤其是一种激光切割小孔工艺，属于激光切割技术领域。该工艺包括以下步骤：步骤1、定位金属板，将待切割小孔的金属板放置于加工平台上，夹紧定位；步骤2、设置匹配小孔轮廓的激光运动轨迹；步骤3、设置激光切割机工艺参数，功率为1500W‑2500W、脉冲频率为60HZ‑120HZ；步骤4、切割成型，激光切割机结合辅助气体穿孔并按照运动轨迹完成切割。本发明的一种激光切割小孔工艺，能够加工直径小于金属板壁厚的小孔，最小能够达到金属板壁厚的0.4倍，能够提高激光切割机的功效，提高激光切割机的应用范围。
技术研发人员：程丰
受保护的技术使用者：四川荷斐斯通用设备制造有限公司
文档号码：201611120442
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.05.10