一种改善电触点焊接质量一致性的方法与流程

本发明属于焊接技术领域，具体来说，涉及一种改善电触点焊接质量一致性的新方法。

背景技术：

感应钎焊则是利用感应器产生的交变磁场在工件中形成的涡流的焦耳效应对工件进行加热，使钎料熔化从而实现钎焊的一种方法。

焊接效果的好坏与电触头的通断能力、电弧烧损和使用寿命，以及对电器操作的可靠性有着非常重要的直接关系，没有可靠的焊接质量，再好的触点材料也不能发挥出它的优良性能。但是在实际生产过程中，由于受到焊接工艺参数、银点焊接面粗糙度、点膏量等因素影响，给产品焊接的一致性带来一定困难。

与焊接面平整的电触点相比，有毛刺的电触点在焊接面位置会出现中心内凹，外部凸起的情况，这使得铺满焊接面所需的焊料增多，熔化焊料所需的热量也增多。工业化生产过程中，工艺参数一旦确定就不会轻易再做调整，因此，采用常规工艺参数对有毛刺的电触点进行焊接时，加载在其焊接层的热量将不足以充分熔化焊料，造成的后果是其焊接强度偏低。

另外，后处理工艺恰当与否，也会给产品焊接的一致性带来影响。文献《改善钎焊接头性能的新方法》是将与接头材料相同的丝网状补强元件，放置在钎缝面，达到改善钎焊接头机械性能的目的。但此种方法操作复杂，自动化程度不高，难以大规模生产。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术存在的不足和缺陷，提供一种改善电触点焊接质量一致性的方法。

为了解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种改善电触点焊接质量一致性的方法，包括以下步骤：

(1)对电触点进行酸洗，去除电触头表面的杂质和表面氧化层；

(2)对酸洗后的电触点进行热处理，去除残留有机物；热处理是在真空环境中进行，控制温度为80～150℃，时间为20～30分钟；

(3)对经过热处理的电触点进行球磨抛光，然后用纯净水清洗、烘干；

(4)对电触点的焊接面边缘进行去毛刺处理；

(5)将处理好的电触点置于焊接设备上进行焊接操作，获得电触头组件成品。

本发明中，酸洗时使用的试剂，是由硫酸、硝酸或双氧水与水按1:10的质量比例配置而成。

本发明中，所述去毛刺处理是指采用磨盘研磨的方式，将毛刺高度降低为毛刺原始高度的30％～70％。

本发明中，所述球磨抛光，是指将电触点置于球磨机中，加入磨料珠和清洗剂后进行抛光处理。

本发明中，所述磨料珠的尺寸为3mm～5mm，磨料珠和电触点的质量比例为1:1.2～1:2。

与现有技术相比，本发明有益效果是：

本发明与现有技术相比增加了焊接面边缘去毛刺处理，减少了焊接面出现内凹外凸等不平整的情况，使得焊后电触点剪切强度普遍改善，其焊后剪切强度大的组件所占比例明显增多，不同批次电触点组件的焊接质量一致性明显提高；而且操作简单，可较好的满足不同的条件需求，具有显著的经济效益。

附图说明

图1为本发明实施例1的产品批次为9月1日的银触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图；

图中：两对照组中，银触点产品的批次均为9月1日，从50粒样品中随机检测 30个；

图2为本发明实施例1的产品批次为10月4日的银触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图；

图中：两对照组中，银触点产品的批次均为10月4日，从50粒样品中随机检测30个；

图3为本发明实施例2的产品批次为4月1日的银石墨触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图；

图中：两对照组中，银石墨触点产品的批次均为4月1日，从30粒样品中随机检测20个；

图4为本发明实施例2的产品批次为6月13日的银石墨触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图；

图中：两对照组中，银石墨触点产品的批次均为6月13日，从30粒样品中随机检测20个；

图5为本发明实施例3的产品批次为5月2日的银钨触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图；

图中：两对照组中，银钨触点产品的批次均为5月2日，从30粒样品中随机检测20个；

图6为本发明实施例3的产品批次为7月10日的银钨触点，在使用常规后处理方法和使用本发明所述后处理新方法的焊后银点组件剪切强度分布对照图。

图中：两对照组中，银钨触点产品的批次均为7月10日，从30粒样品中随机检测20个。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，以下实施例给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1

采用本发明所述方法对某一型号银触点焊接后的后处理工艺加以改善，所述方法包括以下步骤：

第一步，在银触点的整个后处理过程中，先对银触点进行热处理前预处理。

所述预处理，是指采用酸洗方式去除银触点表面的杂质、表面氧化层。

所述酸洗，是指硫酸与水按1:10的质量比例进行配比，然后用配好的试剂清洗电触头表面。

第二步，对预处理好的银触点进行热处理。

所述热处理温度80℃，时间30分钟，环境为真空，其目的主要在于去除第一步中残留的有机物。

第三步，对经过热处理的银触点进行球磨抛光。

所述球磨抛光，是指将银触点置于球磨机中，放入磨料珠，并加入清洗剂，进行抛光处理，然后用纯净水清洗，烘干。

所述磨料珠的尺寸为3mm，磨料珠和工件的质量比例为1:2。

第四步，对经第三步处理的银触点的焊接面边缘进行去毛刺处理。

所述去毛刺处理是指采用磨盘研磨方式，将毛刺高度控制在毛刺原始高度的30％～40％范围内。

第五步，将处理好的银触点置于感应焊机上进行焊接，获得银触头组件成品。

如图1和图2显示，经过以上步骤处理的9月1日和10月4日两个批次的银点，其焊后剪切强度大的组件所占比例明显增多，不同批次产品的焊接质量一致性得以有效提升，并且改善方法简单易加工。

实施例2

采用本发明所述方法对某一型号银石墨触点焊接后的后处理工艺加以改善，所述方法包括以下步骤：

第一步，在银石墨触点的整个后处理过程中，先对银石墨触点进行热处理前预处理。

所述预处理，是指采用酸洗方式去除银石墨触点表面的杂质、表面氧化层。

所述酸洗，是指硝酸与水按1:10的质量比例进行配比，然后用配好的试剂清洗电触头表面。

第二步，对预处理好的银石墨触点进行热处理。

所述热处理温度120℃，时间25分钟，环境为真空，其目的主要在于去除第一步中残留的有机物。

第三步，对经过热处理的银石墨触点进行球磨抛光。

所述球磨抛光，是指将银石墨触点置于球磨机中，放入磨料珠，并加入清洗剂，进行抛光处理，然后用纯净水清洗，烘干。

所述磨料珠的尺寸为4mm，磨料珠和工件的质量比例为1:1.6。

第四步，对经第三步处理的银石墨触点的焊接面边缘进行去毛刺处理。

所述去毛刺处理是指采用磨盘研磨方式，将毛刺高度控制在毛刺原始高度的40％～60％范围内。

第五步，将处理好的银石墨触点置于感应焊机上进行焊接，获得电触头组件成品。

如图3和图4显示，经过以上步骤处理的4月1日和6月13日两个批次的银石墨触点，其焊后剪切强度大的组件所占比例明显增多，产品的焊接质量一致性得以有效提升，并且改善方法简单易加工。

实施例3

采用本发明所述方法对某一型号银钨触点焊接后的后处理工艺加以改善，所述方法包括以下步骤：

第一步，在银钨触点的整个后处理过程中，先对银钨触点进行热处理前预处理。

所述预处理，是指采用酸洗方式去除银钨触点表面的杂质、表面氧化层。

所述酸洗，是指双氧水与水按1:10的质量比例进行配比，然后用配好的试剂清洗电触头表面。

第二步，对预处理好的银钨触点进行热处理。

所述热处理温度在150℃，时间20分钟，环境为真空，其目的主要在于去除第一步中残留的有机物。

第三步，对经过热处理的银钨触点进行球磨抛光。

所述球磨抛光，是指将银钨触点置于球磨机中，放入磨料珠，并加入清洗剂，进行抛光处理，然后用纯净水清洗，烘干。

所述磨料珠的尺寸为5mm，磨料珠和工件的质量比例为1:1.2。

第四步，对经第三步处理的银钨触点的焊接面边缘进行去毛刺处理。

所述去毛刺处理是指采用磨盘研磨方式，将毛刺高度控制在毛刺原始高度的45％～70％范围内。

第五步，将处理好的银钨触点置于电阻焊机上进行焊接，获得电触头组件成品。

如图5和图6显示，经过以上步骤处理的5月2日和7月10日两个批次的银钨触点，其焊后剪切强度大的组件所占比例明显增大，产品的焊接质量一致性得以有效提升，并且改善方法简单易加工。

应当理解的是，以上实施例中涉及的参数可在本发明范围内进行调整，比如磨料珠的尺寸可在3mm～5mm中任意选择；又如酸洗可以采用现有技术中的其他酸性液体，并不局限于上述实施例中的记载；这对于本领域技术人员来说，在本发明说明书的记载的基础上很容易实现的，因此不再赘述。

以上所述仅为本发明的部分实施例而已，并非对本发明的技术范围做任何限制，凡在本发明的精神和原则之内做的任何修改，等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。