1.一种整板封焊工装，其特征在于：本工装包括用于放置晶体座的下模板(10)，所述下模板(10)上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔(11)；每四道相邻插接孔(11)形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板(10)下方处的调位板(20)，所述调位板(20)板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔(11)间一一配合的找正销(21)，以每列找正销(21)构成一组找正销单元，在找正销(21)的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。
2.根据权利要求1所述的一种整板封焊工装，其特征在于：在下模板(10)上的用于放置晶体座的一侧板面处，每一行插接孔(11)的相邻两个孔端面间均凸设有连接彼此的定位凸棱(12)；每相邻两行插接孔(11)的两条定位凸棱(12)之间间距大于或等于晶体座的底边边长。
3.根据权利要求2所述的一种整板封焊工装，其特征在于：所述找正销(21)的顶端柱面处布置便于相对插接孔(11)插入的外倒角(a)。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种整板封焊工装，其特征在于：所述下模板(10)外形呈四方板状构造，且找正销(21)的行列布置方向平行下模板(10)的相应边长方向；插接孔(11)的行方向上的其中一侧下模板(10)板边构成定位边(13)，该定位边(13)突出下模板(10)上的用于放置晶体座的一侧板面从而形成具备高度差的阶梯止口构造；上述阶梯止口构造的台阶肩(13a)距离最接近的一列插接孔(11)之间间距等于晶体座的底边边长，且相对高度最高的一组找正销(21)配合于与该定位边(13)最接近的一列插接孔(11)处。
5.根据权利要求4所述的一种整板封焊工装，其特征在于：所述定位边(13)上贯穿下模板(10)板面而布置定位孔(13b)，所述定位孔(13b)至少为两个且沿找正销(21)的列方向依次布置；调位板(20)上布置对应定位孔(13b)数目的定位销(22)，定位销(22)与定位孔(13b)间一一对应且彼此构成插接定位配合；所述定位销(22)的高度高于找正销(21)的最大高度。
6.根据权利要求5所述的一种整板封焊工装，其特征在于：所述定位孔(13b)为两个且其中一个定位孔(13b)为腰形孔，腰形孔结构的定位孔(13b)的孔型长轴方向平行定位销(22)的列方向。
7.根据权利要求5所述的一种整板封焊工装，其特征在于：所述定位销(22)的顶端柱面处布置便于相对插接孔(11)插入的外倒角(a)。