1.一种中温无银铜基焊膏，其特征在于，包括以下按重量比计的原料：
铜基钎料 80-90％
铜钎剂 0-20％
粘结剂 8-15％。
2.根据权利要求1所述的中温无银铜基焊膏，其特征在于，所述的铜基钎料包括以下按重量百分比计的成分：
P 4.0％-7.5％
Sn 1.0％-15.0％
Si 0.5％-2.0％
Sb 0.2％-1.0％
B 0.3％-0.8％
Ti 0.2％-1.0％
Zr 0.2％-0.8％
Ni 0-2.0％
余量为Cu。
3.根据权利要求1或2所述的中温无银铜基焊膏，其特征在于，所述铜基钎料为粉末状。
4.根据权利要求1或2所述的中温无银铜基焊膏，其特征在于，所述铜钎剂为硼酸盐、氟硼酸盐、氟化物、硼酸、硼砂中的一种或多种。
5.根据权利要求1或2所述的中温无银铜基焊膏，其特征在于，所述粘结剂包括有机增粘剂、脂肪烃类溶剂和触变剂。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的中温无银铜基焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将铜基钎料、铜钎剂、粘结剂分别投入搅拌器中，在油浴加热下，搅拌成均匀膏体。
7.根据权利要求6所述的中温无银铜基焊膏的制备方法，其特征在于，油浴加热的温度为50-80℃。
8.根据权利要求6所述的中温无银铜基焊膏的制备方法，其特征在于，搅拌速度为60-80r/min。