1.一种智能电子工艺综合操作平台，包括盒体，交互界面，万用表，电烙铁，主控MCU、电烙铁系统、万用表系统，电源开关、电源插头、电烙铁万用表切换开关、旋转编码器、万用表测电压开关、万用表测电流开关、万用表测电阻开关和万用表测通断开关，其特征在于，所述电烙铁系统和万用表系统设置在盒体内部一体化，两者均电联接至主控MCU；
所述交互界面通过电联接的方式连接于主控MCU，交互界面设置于壳体前面中心部位；
所述电烙铁设置有水银开关，所述水银开关和电烙铁均通过电烙铁接头电联接电烙铁系统，所述电烙铁接头设置于盒体前面右下方。
2.根据权利要求1所述的智能电子工艺综合操作平台，其特征在于，所述水银开关设置在电烙铁手柄中。
3.根据权利要求1所述的智能电子工艺综合操作平台，其特征在于，所述电源开关和电源插头设置于盒体背面，两者均电联接主控MCU。
4.根据权利要求1所述的智能电子工艺综合操作平台，其特征在于，所述电烙铁万用表切换开关设置于盒体前面左上方，该电烙铁万用表切换开关以电联接的方式连接于主控MCU。
5.根据权利要求1所述的智能电子工艺综合操作平台，其特征在于，所述旋转编码器设置于盒体前面左下方，该旋转编码器以电联接的方式连接于电烙铁系统。
6.根据权利要求1所述的智能电子工艺综合操作平台，其特征在于，所述万用表测电压开关、万用表测电流开关、万用表测电阻开关和万用表测通断开关设置于交互界面上方，上述开关均以电联接的方式连接于万用表系统。