一种焊线机压板的制作方法

本实用新型涉及一种焊线机，特别涉及一种焊线机压板。

背景技术：

随着全球半导体微电子行业增长的速度的提升，其应用前景十分广阔，以分立器件为例，用途十分广泛，可应用于：1、通讯类产品如程控交换机、移动电话、电话机等；2、资讯类产品如机顶盒、MP3、电脑、UPS（不间断电源）、音响等；3、电器类产品如家用电器、电子玩具、电子钟表、变频器等；4工业自动化系统如光电一体化、智能仪表、自动控制装置等；国际上目前分立器件产品正朝着小型化、薄型化、高端化的方向发展。现有技术中的焊线机在进行芯片焊线时，将待焊芯片通过输送带送至焊线机下方，焊线机控制压板下压，压板中部开设有多个芯片孔，由于芯片孔的深度较深，在焊接过程中劈刀容易碰撞到芯片孔的孔壁，从而容易造成其损伤，严重的甚至撞坏，增加了生产成本，同时，更换劈刀还会影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种焊线机压板，提高生产效率，保证芯片焊接的可靠性，避免劈刀触碰孔壁，降低成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种焊线机压板，包括板体，所述板体的两端开设有安装孔，所述板体的中部开设有芯片孔，所述芯片孔与板体上表面之间加工有弧形倾斜面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，本实用新型将芯片孔的顶部加工成弧形倾斜面，使得劈刀在芯片孔上部移动时，不会碰触孔壁，从而避免了其因碰撞而导致损伤或损坏，从而降低了成本，同时，还避免了因维修而导致的生产效率低下的问题。本实用新型可用于芯片生产中。

作为本实用新型的进一步限定，所述芯片孔开设有多个，且呈方形均匀布置在板体中部。

为了使得压板安装更加方便，所述板体的上位于芯片孔两侧还开设有定位孔。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为沿图1中A-A向剖视图。

其中，1板体，2安装孔，3定位孔，4芯片孔，5弧形倾斜面。

具体实施方式

如图1-2所示的一种焊线机压板，包括板体1，板体1的两端开设有安装孔2，板体1的中部开设有芯片孔4，芯片孔4开设有多个，且呈方形均匀布置在板体1中部，芯片孔4与板体1上表面之间加工有弧形倾斜面5，板体1的上位于芯片孔4两侧还开设有定位孔3。

本实用新型工作时，将待焊芯片通过输送带送至焊线机下方，焊线机控制压板下压，压板中部开设有多个芯片孔4，使得芯片配合进行芯片孔4，再进行焊接，本压板将芯片孔4的顶部加工成弧形倾斜面5，使得劈刀在芯片孔4上部移动时，不会碰触孔壁，从而避免了其因碰撞而导致损伤或损坏，从而降低了成本，提高生产效率。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。