发明涉及一种车刀,特别涉及一种铜盘修盘车刀。
背景技术:
在LED及衬底生产过程涉及到衬底去,即所谓的研磨硬抛。在研磨硬抛阶段,使用的最基本的工具就是树脂铜盘。目前广泛使用的铜盘在使用之前均需要对其表面进行沟槽处理方能使用。如图1、2所示,传统抛光用铜盘修盘时采用单面V型结构金刚石车刀,修盘时仅能使用其中一面。因受力面固定,一段时间的使用会造成刀尖崩裂、磨钝等现象,影响车刀寿命及修盘效果。实用V型车刀形成槽形为V形,使用V形槽存在速率递减的问题,由于车刀不断磨损,降低车刀进给速率才能保证修盘效果,并且修盘周期较短,较短时间就得重复修盘,此外每次进行开槽之前都要对残留的V形槽剩余槽体部分进行填平,不可避免造成人员、成本、时间的浪费。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种铜盘修盘车刀,具有缓解刀尖崩裂、磨钝等问题延长使用寿命长,稳定机台移除效率,降低人员开平开槽时间,并提高工作效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铜盘修盘车刀,包括刀柄和刀尖,刀柄分为第一部分刀柄和第二部分刀柄,通过装夹第一部分刀柄固定所述修盘车刀,所述第二部分刀柄与刀尖连接,修盘时刀尖与铜盘接触的面为工作面,所述工作面为矩形、梯形、曲面或者球面的其中一种。
优选的,所述矩形工作面的宽w1为0.5~3mm,所述矩形工作面的长l1为0.5~3mm。
优选的,所述梯形工作面的短边长l2为0.5~3mm,所述梯形工作面的高h2为0.5~3mm。
优选的,所述曲面的曲边长l3为0.5~3mm,所述曲面的高h3为0.5~3mm。
优选的,所述球面的半径r4为0.5~3mm。
从形状上看,所述的第二刀柄的形状包含圆柱体、棱柱体、梯形体或去除锥尖后的锥体的其中一种,所述的刀尖形状包含棱柱体、圆柱体、类锥体、去除锥尖后的锥体或部分球体的其中一种。
优选的,所述棱柱体刀尖为底面是三角形的棱柱体,所述棱柱体的刀尖与第二部分刀柄接触面为四边形,所述工作面为矩形。
优选的,所述圆柱体刀尖的半径为0.25~1.5mm,圆柱体的高为1~3mm。
优选的,所述类锥体刀尖为锥尖是半径为0.5~3mm的球面,又或者为去除锥尖的圆锥梯形体,所述去除锥尖的圆锥梯形体的高为0.5~3mm,去除锥尖露出的顶面直径为0.5~3mm。
优选的,所述的类锥体刀尖为去除锥尖后的正锥体,所述类锥体的高度为0.5~3mm。
从材料上看,所述的刀尖中的金刚石组份刀刃位于刀尖的尖端,厚度为0.1~2mm,用于与铜盘接触,车出凹槽。
与现有技术相比,本发明的有益效果包括但不限于:
1、刀尖采用平面或圆弧角过度,减少刀尖崩裂、磨钝问题,有利于提高车刀使用寿命;
2、刀尖与铜盘接触的面为矩形、梯形、曲面或者球面的其中一种,可提高铜盘沟槽移除率,延长树脂铜盘使用寿命,稳定机台移除效率,降低人员开平开槽时间,并提高工作效率。
本实用新型除了以上有益效果外,其他有益效果将在说明书中结合具体实施例逐一具体描述。
附图说明
图1、2为传统铜盘修盘车刀示意图;
图3~6为实施例1的铜盘修盘车刀示意图;
图7为实施例1的破片率曲线图;
图8为实施例1的铜盘修槽表面示意图;
图9为实施例1的铜盘相同run数的移除率对比曲线图;
图10~12为实施例2的铜盘修盘车刀示意图;
图13~14为实施例3的铜盘修盘车刀示意图;
图15~16为实施例4的铜盘修盘车刀示意图;
图17~18为实施例5的铜盘修盘车刀示意图。
图中标示:1、第一部分刀柄,2、第二部分刀柄,3、刀尖,31、刀刃。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式进行详细说明。
实施例1
参看图3~6,一种铜盘修盘车刀,包括第一部分刀柄1和第二部分刀柄2和刀尖3,通过装夹第一部分刀柄1固定所述修盘车刀,第二部分刀柄2与刀尖3连接,修盘时刀尖3与铜盘接触的面为工作面,工作面为矩形,其中矩形工作面的长为0.5~3mm,长优选为1.5mm,宽为0.5~3mm,宽优选为1mm,工作面为在图中用斜线填充标示。其中第一部分刀柄1为长方体。第二部分刀柄2的形状为圆柱体或棱柱体或去除锥尖的锥体,本实施例优选为底面是梯形的棱柱体,第二部分刀柄2与第一部分刀柄1接触面为棱柱体第二部分刀柄2的四边形侧面,该接触面与第一部分刀柄1的顶面完成重合。刀尖3为底面是三角形的棱柱体,刀尖3与第二部分刀柄2接触面为棱柱体刀尖3的四边形侧面。刀尖3中的金刚石组份刀刃31用黑色填充,位于刀尖3尖端,厚度为0.1~2mm,本实施例优选为1.5mm,从而兼顾修盘效果和车刀成本。
简单推广本实施例,矩形工作面也可以选择为梯形工作面,梯形工作面的短边长0.5~3mm,高为0.5~3mm。
为了更好地与背景技术做对比,基于同等实验条件下,分别使用本实施例的铜盘修盘车刀和常规车刀,得到图7的实验数据:其中15年10月到15年12月采用的是常规车刀,16年1月以后采用的是本实施例的铜盘修盘车刀。从表中容易得到采用本实施例的铜盘修盘车刀的破片率大幅降低。
参看图8,由于本实施例相对常规的铜盘修盘车刀的受力更分散,随着使用时间积累,能更佳地保留修盘效果,而常规修盘车刀使用时间一旦过长,修盘效果下降严重,已经接近为平面,而本实施例修盘车刀的槽体还是和当初近乎一样的宽度和深度。
参看图9,使用本实施例修盘车刀修槽后的铜盘与常规修盘车刀修槽后的铜盘对晶片的移除率对比,相同使用时间下,本实施例修盘车刀修槽后的铜盘移除率明显高于常规修盘车刀修槽后的铜盘。
通过大量实验对本实施例验证后得到上表数据,可容易得到采用本实施例修盘车刀修盘明显提高了铜盘对产品晶片的抛除效率,缩短作业时间,同时节省了抛光液。
从上表可知,使用本实施例修盘车刀可明显增加铜盘的使用周期,从而显著提高铜盘的寿命,节省生产成本。
实施例2
参看图10~12,其中图10为本实施例的主视图,图11为本实施例的俯视图,图12为本实施例的立体示意图,一种铜盘修盘车刀,包括第一部分刀柄1和第二部分刀柄2和刀尖3,通过装夹第一部分刀柄1固定所述修盘车刀,第二部分刀柄2与刀尖3连接,修盘时刀尖3与铜盘接触的面为工作面,工作面为梯形,其中,梯形工作面的短边长0.5~3mm,短边长优选为1mm,高为0.5~3mm,高优选为1.5mm,工作面为在图中用斜线填充标示。其中第一部分刀柄1为长方体。第二部分刀柄2的形状为棱柱体或去锥尖的锥体,本实施例优选为长方体属于棱柱体一类,第二部分刀柄2与第一部分刀柄1接触面为长方体第二部分刀柄2的底面,该接触面与第一部分刀柄1的顶面完成重合,即合并第一部分刀柄1和第二部分刀柄2为一体。刀尖3为去除锥尖后的锥体,优选为去除锥尖后的棱椎,即梯形体,梯形体的高为0.5~3mm,刀尖3与第二部分刀柄2接触面为梯形体刀尖3的四边形底面,与第二部分刀柄2的四边形顶面重合。
采用本实施例除了实施例1中的有益效果外,采用对称结构,可以具备多个工作面,受力更均匀,避免单一工位装夹,只需调整修盘车刀的装夹方向即可再次使用,提高车刀利用率。
实施例3
参看图13~14,本实施例与实施例2的区别在于,刀尖3也可以选择为去除锥尖后的圆锥梯形体,去除锥尖的圆锥梯形体的高为0.5~3mm,去除锥尖露出的顶面直径为0.5~3mm,去除锥尖的圆锥梯形体顶面直径小于底面直径。本实施例的工作面为曲面,曲面的高为0.5~3mm,曲面的曲边长为0.5~3mm。
实施例4
参看图15~16,一种铜盘修盘车刀,包括第一部分刀柄1和第二部分刀柄2和刀尖3,通过装夹第一部分刀柄1固定所述修盘车刀,第二部分刀柄2与刀尖3连接,修盘时刀尖3与铜盘接触的面为工作面,工作面为曲面,工作面为在图中用斜线填充标示。其中第一部分刀柄1为长方体。第二部分刀柄2的形状为圆柱体、棱柱体或去除锥尖的锥体,本实施例优选为去除锥尖的圆锥体,第二部分刀柄2与第一部分刀柄1接触面为去除锥尖的圆锥体的底面。刀尖3为圆柱体,所述圆柱体刀尖3半径为0.25~1.5mm,圆柱体的高为1~3mm。刀尖3与第二部分刀柄2接触面为圆柱体刀尖3的底面。
实施例5
参看图17~18,一种铜盘修盘车刀,包括第一部分刀柄1和第二部分刀柄2和刀尖3,通过装夹第一部分刀柄1固定所述修盘车刀,第二部分刀柄2与刀尖3连接。其中第一部分刀柄1为长方体。第二部分刀柄2的形状为圆柱体或棱柱体或去锥尖的锥体,本实施例优选为去除锥尖的圆锥体,第二部分刀柄2与第一部分刀柄1接触面为第二部分刀柄2的底面。刀尖3为部分球面,本实施例优选为半球面,球面半径为0.5~3mm,刀尖3与第二部分刀柄2接触面为圆形。
本实施例也可以将第一部分刀柄1与第二部分刀柄2视为合并为一体,均为长方体,因此等价描述成锥尖是半径为0.5~3mm的球面的类锥体作为刀尖3。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种铜盘修盘车刀,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。