1.一种测量加工一体化的激光平整化抛光装置，其特征在于，包括激光加工头、二维激光位移传感器和多维工作台；
所述多维工作台包括Z向运动机构和平移旋转机构，待加工的工件安装于基准面上，由平移旋转机构带动工件做平移运动以及绕Z轴的旋转运动；所述Z向运动机构用于调整激光加工头与工件表面之间的Z向距离；
所述平移旋转机构包括位移台和旋转台，所述位移台至少具有一个沿X轴方向的运动自由度，所述旋转台至少具有一个绕Z轴的转动自由度；
所述二维激光位移传感器用于测直线上多个等间隔均匀间距点与二维激光位移传感器之间的Z向距离值；二维激光位移传感器的多个等间隔均匀测距点之连线LN的方向平行于Y轴；二维激光位移传感器的测量激光输出面与基准面平行，二者间距保持在二维激光位移传感器的测距范围内；
所述激光加工头包括振镜扫描系统和聚焦物镜；振镜扫描系统是一维振镜扫描系统，或者是二维振镜扫描系统；外部激光器发出的激光束经光路系统传输后，激光束入射并聚焦在工件的表面，由激光加工头内的振镜扫描系统实现激光束的聚焦光斑在工件表面的扫描运动。
2.根据权利要求1所述的测量加工一体化的激光平整化抛光装置，其特征在于，所述二维激光位移传感器为一个。
3.根据权利要求1所述的测量加工一体化的激光平整化抛光装置，其特征在于，所述二维激光位移传感器为两个；激光加工头内的振镜扫描系统安装在两个二维激光位移传感器之间，两个二维激光位移传感器之间的距离是二维激光位移传感器取样间距的整数倍。