技术总结
本实用新型提供了一种测量加工一体化的激光平整化抛光装置，包括激光加工头、二维激光位移传感器和多维工作台；多维工作台包括Z向运动机构和平移旋转机构；所述Z向运动机构用于调整激光加工头与工件表面之间的Z向距离；所述二维激光位移传感器用于测直线上多个等间隔均匀间距点与二维激光位移传感器之间的Z向距离值；外部激光器发出的激光束经光路系统传输后，激光束入射并聚焦在工件的表面，由振镜扫描系统实现激光束的聚焦光斑在工件表面的扫描运动。本实用新型可以实现测量与加工一体化，可以有效测量每次激光扫描去除的材料厚度，为工艺参数的动态调整提供依据，为激光扫描抛光时网格的动态调整提供前提，提高工作效率和加工精度。
技术研发人员：何安;曹宇;刘文文;张健;孙兵涛;朱德华;姜小霞
受保护的技术使用者：温州大学
文档号码：201620698424
技术研发日：2016.07.05
技术公布日：2016.12.14