本发明涉及一种以存积于存积托盘的状态供给粘性流体的粘性流体供给装置。
背景技术：
在以存积于存积托盘的状态供给粘性流体的粘性流体供给装置中，如下述专利文献所记载的那样，通过刮板来调整存积于存积托盘的粘性流体的膜厚。
专利文献1：日本特开2012-199326号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
在上述构造的粘性流体供给装置中，期望通过刮板恰当地调整存积于存积托盘的粘性流体的膜厚。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，本发明的课题在于提供一种能够通过刮板恰当地调整存积于存积托盘的粘性流体的膜厚的粘性流体供给装置。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明的粘性流体供给装置的特征在于，具备：存积托盘，存积粘性流体；排出装置，用于向所述存积托盘排出粘性流体；刮板，通过与由所述排出装置排出至所述存积托盘的粘性流体抵接而调整粘性流体的膜厚；及第一移动装置，使所述存积托盘与所述刮板相对地移动，所述排出装置具有：排出口，排出粘性流体；及第二移动装置，使所述排出口与所述存积托盘相对地移动。
另外，为了解决上述课题，本发明的粘性流体供给装置的特征在于，具备：存积托盘，存积粘性流体；排出装置，用于向所述存积托盘排出粘性流体；刮板，通过与由所述排出装置排出至所述存积托盘的粘性流体抵接而调整粘性流体的膜厚；及第一移动装置，使所述存积托盘与所述刮板相对地移动，所述排出装置具有排出粘性流体的多个排出口。
发明效果
在本发明所记载的粘性流体供给装置中，向存积托盘排出粘性流体的排出装置具有：排出口，排出粘性流体；及第二移动装置，使排出口与存积托盘相对地移动。另外，排出装置具有排出粘性流体的多个排出口。因此，排出装置能够向存积托盘的较广的范围排出粘性流体。由此，能够通过刮板来调整被排出至存积托盘的较广的范围的粘性流体的膜厚，能够缩短粘性流体的膜厚调整所需的时间。
附图说明
图1是表示电子元件装配装置的立体图。
图2是表示电子元件装配装置的俯视图。
图3是表示焊剂单元的立体图。
图4是表示焊剂单元的俯视图。
图5是表示控制装置的框图。
图6是表示第二实施例的焊剂单元的俯视图。
图7是表示焊剂供给体的剖视图。
具体实施方式
以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图详细地说明本发明的实施例。
＜电子元件装配装置的结构＞
在图1及图2中示出本实施方式的电子元件装配装置10。图1是电子元件装配装置10的立体图，图2是以来自上方的视点表示拆除了罩等的状态的电子元件装配装置10的俯视图。电子元件装配装置10是用于向电路基板安装电子元件的装置。电子元件装配装置10具有：一个系统基座14；及两个装配机16，排列配置于该系统基座14上。此外，在以下的说明中，将装配机16的排列方向称为x轴方向，将与该方向成直角的水平的方向称为y轴方向。
各装配机16主要具备装配机主体20、搬运装置22、装配头移动装置(以下，存在有省略为“移动装置”的情况)24、装配头26、供给装置28及焊剂单元30。装配机主体20由框架部32和架设于该框架部32上的梁部34构成。
搬运装置22具备两个输送机装置40、42。输送机装置40、42以相互平行且沿x轴方向延伸的方式配置于框架部32。输送机装置40、42通过电磁马达46(参照图5)沿x轴方向搬运被分别支撑的电路基板。另外，电路基板在预定的位置处被基板保持装置48(参照图5)保持为固定。
移动装置24是xy机器人型的移动装置，具备：电磁马达52，使滑动件50沿x轴方向滑动；及电磁马达54，使滑动件50沿y轴方向滑动(参照图5)。在滑动件50安装有装配头26，该装配头26通过电磁马达52与电磁马达54的动作而向框架部32上的任意的位置移动。
装配头26是对电路基板装配电子元件的装置。在装配头26的下端面设有吸嘴62。吸嘴62经由负压空气通路、正压空气通路而与正负压供给装置66(参照图5)连通。吸嘴62利用负压吸附保持电子元件，利用正压使保持的电子元件脱离。另外，装配头26具有使吸嘴62升降的吸嘴升降装置68(参照图5)。通过该吸嘴升降装置68，装配头26变更保持的电子元件的上下方向上的位置。此外，吸嘴62相对于装配头26能够装卸，能够根据电子元件的尺寸等进行更换。
供给装置28是供料器型的供给装置，配置于框架部32中的y轴方向上的一侧的端部。供给装置28具有带式供料器80。带式供料器80在使将电子元件编带而构成的带化元件卷绕的状态下对该带化元件进行收容。并且，带式供料器80通过送出装置82(参照图5)送出带化元件。由此，供料器型的供给装置28通过带化元件的送出而在供给位置供给电子元件。此外，带式供料器80相对于框架部32能够装卸，能够与电子元件的更换等相对应。
焊剂单元30是供给向电子元件涂敷的焊剂的单元，配置于供给装置28的旁边。以下，使用图3及图4详细地说明焊剂单元30。此外，图3是焊剂单元30是立体图，图4是以来自上方的视点表示焊剂单元30的俯视图。
焊剂单元30具有主体基座100。主体基座100具备：长方形的底板102，沿y轴方向延伸配置；及一对侧板104，从底板102的x轴方向上的端部起向上方垂直地延伸，该主体基座100构成沿y轴方向延伸的u字形状的槽。在主体基座100中的底板102的上表面配置有一对导轨106。各导轨106以朝向y轴方向延伸的方式沿x轴方向排列配置。另外，在主体基座100的底板102上，在y轴方向上的端部设有线缆连结部108。在线缆连结部108连结有收容各种电源线、信号线等的线缆110的一端部。
另外，焊剂单元30具有单元主体部112。单元主体部112在主体基座100中的底板102的上表面被一对导轨106支撑为能够沿该导轨106滑动。由此，作业者使单元主体部112滑动，从而单元主体部112朝向电子元件装配装置10的内部移动、或者朝向电子元件装配装置10的外部移动。此外，在单元主体部112连结有线缆110的另一端部，通过线缆110向单元主体部112发送电力、各种数据。
而且，焊剂单元30具备托盘旋转装置120、存积托盘122、膜厚调整装置124及焊剂供给装置126。托盘旋转装置120具有工作台130，该工作台130配置于单元主体部112的y轴方向上的电子元件装配装置10的内部侧的端部的上表面。工作台130形成为大致圆板状，能够以中央为中心旋转地配置于单元主体部112的上表面。并且，工作台130以能够通过电磁马达132(参照图5)的驱动进行控制的方式旋转。
存积托盘122是浅底的托盘，在来自上方的视点中形成为圆形状。存积托盘122配置于托盘旋转装置120的工作台130上，以能够通过托盘旋转装置120进行控制的方式旋转。
膜厚调整装置124配置于单元主体部112的上表面，具有刮板136和升降装置138。刮板136形成为大致长板状，以形成为与存积托盘122平行的方式向存积托盘122的上方延伸，且配置于距存积托盘122的底面成为预定的高度的位置。另外，刮板136配置为沿存积托盘122的大致径向延伸。并且，刮板136的前端部延伸至存积托盘122的中央附近。另一方面，刮板136的基端部向存积托盘122的外侧延伸，刮板136在该基端部被升降装置138支撑。升降装置138将刮板136保持为能够以与存积托盘122平行的状态升降，使刮板136向任意的高度升降。
焊剂供给装置126配置于单元主体部112的上表面，具有注射器140、注射器保持部142、送液管144、空气供给装置146(参照图5)及排出口移动装置148。注射器140形成为大致圆筒形状，在内部收容有焊剂。焊剂是粘度较高的粘性流体，作为电子元件的粘合剂发挥功能。注射器保持部142配置于与单元主体部112的存积托盘122的配置位置相反的一侧的端部，由夹具及带构成。并且，通过夹具及带在使注射器140竖立设置的状态下固定地保持注射器140。
送液管144在一端部与注射器140的下端面连接，且沿y轴方向延伸并且朝向存积托盘122配置。并且，送液管144的另一端部向存积托盘122的上方延伸。另外，空气供给装置146经由空气流路(省略图示)与注射器140连接。由此，通过从空气供给装置146向注射器140的内部供给空气，焊剂被空气压从注射器140压出，经由送液管144向存积托盘122供给。
排出口移动装置148具有保持杆150、滑动件152及电磁马达154(参照图5)。保持杆150在一端部被配置于存积托盘122的附近的杆支撑台155支撑为大致水平。并且，保持杆150的另一端部朝向存积托盘122的上方延伸，并延伸至存积托盘122的中央部。此外，保持杆150与膜厚调整装置124的刮板136排列配置，与刮板136相同，配置为沿存积托盘122的大致径向延伸。
滑动件152被保持杆150保持为能够沿保持杆150的轴向滑动。并且，滑动件152通过电磁马达154的驱动而以任意的速度向任意的位置滑动。另外，滑动件152将送液管144的端部固定地保持为向存积托盘122的上方延伸的送液管144的端部的开口、即排出焊剂的排出口156朝向存积托盘122的状态。由此，送液管144的排出口156沿保持杆150移动。此外，送液管144由具有挠性的材料制成，伴随着滑动件152的移动而挠曲。
如图5所示，装配机16还具备控制装置160。控制装置160具有控制器162，控制器162具备cpu、rom、ram等，以计算机为主体。控制器162与多个驱动电路166连接，该多个驱动电路166与电磁马达46、52、54、132、154、基板保持装置48、正负压供给装置66、吸嘴升降装置68、送出装置82、升降装置138、空气供给装置146连接。由此，搬运装置22、移动装置24等的动作由控制器162所控制。
＜基于装配机的装配作业＞
在装配机16中，采用上述结构，能够通过装配头26对搬运装置22所保持的电路基板进行装配作业。具体地说，根据控制器162的指令，电路基板被搬运至作业位置，且在该位置被基板保持装置48保持为固定。另外，带式供料器80根据控制器162的指令而送出带化元件，并在供给位置供给电子元件。并且，装配头26根据控制器162的指令向电子元件的供给位置的上方移动，并通过吸嘴62吸附保持电子元件。
接着，装配头26根据控制器162的指令向存积托盘122的上方移动，通过吸嘴升降装置68使吸嘴62下降。由此，能够使存积于存积托盘122内的焊剂附着在被吸嘴62吸附保持的电子元件。在使存积托盘122内的焊剂附着后，装配头26根据控制器162的指令向电路基板的上方移动，将保持的电子元件向电路基板上的预定的位置装配。由此，电子元件以被焊剂粘合于电路基板上的预定的位置的状态被装配。
＜焊剂向存积托盘的存积及补给＞
如上所述，在电子元件装配装置10中，存积于存积托盘122的焊剂附着于电子元件，电子元件被该焊剂粘合在电路基板上。此时，为了使焊剂向电子元件的附着量均匀而将存积于存积托盘122的焊剂的膜厚形成为均匀。
具体地说，首先，在焊剂单元30中，在托盘旋转装置120的工作台130上设置空的存积托盘122。并且，通过空气供给装置146的动作而将空气向注射器140供给，从而将焊剂从注射器140的内部压出，并经由送液管144从排出口156向存积托盘122的内部供给。此时，滑动件152从存积托盘122的外缘向中央滑动，在存积托盘122的多个部位从排出口156供给焊剂。此外，在从排出口156供给焊剂时，滑动件152停止。
详细地说，滑动件152从存积托盘122的外缘向中央滑动。此时，滑动件152滑动预先设定的距离后停止。并且，当滑动件152停止时，从排出口156供给预定量的焊剂。接下来，当来自排出口156的焊剂的供给停止时，滑动件152再次滑动预先设定的距离而停止。并且，从排出口156供给预定量的焊剂。这样，重复滑动件152的滑动与停止，当滑动件152停止时，从排出口156供给焊剂。由此，以沿保持杆150的延伸方向以预先设定的距离为单位分离的状态向存积托盘122的多个部位供给焊剂。
另外，在进行焊剂供给装置126对焊剂的供给的期间，存积托盘122通过托盘旋转装置120而旋转。因此，从排出口156供给至存积托盘122的焊剂被刮板136刮取而被平坦化。此时，焊剂形成为与刮板136的高度、即存积托盘122的底面与刮板136的刮取面的下端之间的距离对应的膜厚。即，通过使焊剂向存积托盘122的供给与存积托盘122的旋转动作联动，存积于存积托盘122的焊剂通过刮板136而形成为均匀的厚度的焊剂膜。此外，通过利用升降装置138将刮板136调整为任意的高度来调整焊剂膜的膜厚。顺带一提，焊剂膜的膜厚为大致数百微米。
另外，焊剂向存积托盘122的供给停止及存积托盘122的旋转停止的时机是根据设于刮板136的传感器(图示省略)的检测值来判断的。该传感器检测被刮板136刮取而残留于刮板136的焊剂的高度。在被供给至存积托盘122的焊剂未形成为均匀的焊剂膜的情况下，被刮板136刮取的焊剂未残留于刮板136而是在存积托盘122被平坦化。并且，在被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的焊剂膜的情况下，被刮板136刮取的焊剂残留于刮板136。因此，通过传感器来检测残留于刮板136的焊剂的高度，判断该检测出的焊剂的高度是否为预先设定的高度。并且，在检测出的焊剂的高度形成为预先设定的高度的情况下，判断为焊剂形成为均匀的焊剂膜，焊剂向存积托盘122的供给及存积托盘122的旋转停止。
这样，由于在焊剂单元30中，在存积托盘122的多个部位从排出口156供给焊剂，从而能够缩短将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间。详细地说，在以往的焊剂单元中，焊剂的排出口被固定在存积托盘122的上方，仅向存积托盘122的预定的部位供给焊剂。另外，由于焊剂的粘度较高，因此被供给至存积托盘122上的焊剂因自重而几乎无法扩展，形成为堆积状态。因此，当向存积托盘122的一处供给大量的焊剂时，对刮板136施加过度的负荷，存在有刮板136破损的隐患。另外，为了在向存积托盘122的一处供给大量的焊剂的情况下也能够使堆积状态的焊剂形成为均匀，需要使存积托盘122多次旋转，为了将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间变长。
另外，在以往的焊剂单元中，即使在向存积托盘122的一处供给少量的焊剂并通过刮板136刮取该焊剂的情况下，也是通过存积托盘122的旋转来使少量的焊剂平坦化，并向该被平坦化的焊剂上再次供给少量的焊剂。并且，通过存积托盘122的旋转使该少量的焊剂平坦化。这样，通过多次重复少量的焊剂的供给和存积托盘122的旋转来使被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚，因此为了使被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间变长。
另一方面，由于在焊剂单元30中，排出口156能够沿保持杆150移动，因此沿保持杆150的轴向排列地向存积托盘122的多个部位供给焊剂。并且，当供给焊剂时，使存积托盘122在与多个焊剂的供给部位的排列方向即保持杆150的轴向不同的方向上旋转，从而使被供给至多个部位的焊剂与刮板136相对地移动。因此，被供给至多个部位的焊剂被刮板136同时平坦化。由此，能够在不使存积托盘122多次旋转的情况下将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀，为了将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间缩短。
另外，存积托盘122为圆形状，越是靠近存积托盘122的外缘的部位，则周向上的面积越大，越是靠近存积托盘122的中央的部位，则周向上的面积越小。因此，例如在从排出口156向存积托盘122的多个部位供给等量的焊剂的情况下，被供给至靠近存积托盘122的中央的部位的焊剂在早期被刮板136刮取而残留于刮板136。并且，该残留的焊剂随着存积托盘122的旋转而向靠近存积托盘122的外缘的部位移动，且在靠近存积托盘122的外缘的部位被平坦化。在这样的情况下，需要使存积托盘122较多地旋转，为了将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间变长。鉴于这样的情况，在焊剂单元30中，在向空的焊剂单元30供给焊剂的情况下，越是靠近存积托盘122的外缘的部位，则焊剂的供给量越多。由此，能够减少存积托盘122的转数，能够进一步缩短为了将被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚所需的时间。
另外，在被供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀的膜厚之后，执行装配作业。此时，在装配作业时，吸嘴62所保持的电子元件被浸渍于存积托盘122所存积的焊剂中，当焊剂附着于电子元件时，浸渍有电子元件的部位产生有与附着于电子元件的焊剂的量对应的凹陷。因此，在执行了预定量的电子元件的装配作业后，进行焊剂向存积托盘122的补给作业。
详细地说，在向已经存积有焊剂的存积托盘122补给焊剂的情况下，也与向空的存积托盘122供给焊剂时相同，向存积托盘122的多个部位供给焊剂，此时，存积托盘122旋转。但是，在装配作业时，电子元件浸渍于存积托盘122的预先设定的区域内，焊剂附着于电子元件。通常，该预先设定的区域被设定于靠近存积托盘122的中央的部位。其理由在于，当在靠近存积托盘122的外缘的部位将电子元件浸渍于焊剂时，存在有存积托盘122的外缘与电子元件等发生干扰的隐患。因此，越是靠近存积托盘122的中央的部位，则由于焊剂向电子元件的附着而使存积于存积托盘122的焊剂越减少。为此，在焊剂单元30中，在向已经存积有焊剂的存积托盘122补给焊剂的情况下，在向存积托盘122的多个部位供给焊剂时，越是靠近存积托盘122的中央的部位，则焊剂的供给量越多。即，越是靠近存积托盘122的外缘的部位，则焊剂的供给量越少。由此，越是焊剂减少的部位，则越能够补给大量的焊剂，能够进行恰当的焊剂的补给。
而且，在焊剂单元30中，计算使用的焊剂的量，在焊剂补给时，供给该计算出的量的焊剂。详细地说，在控制器162中，根据电子元件的种类存储有假定附着于电子元件的焊剂的量(以下，记作“假定附着量”)。并且，在控制器162中，每当在装配作业时焊剂附着于电子元件，根据该电子元件存储的假定附着量被确定。此时，每当假定附着量被确定时，累计确定出的假定附着量。并且，在向存积托盘122补给焊剂时，与累计的假定附着量对应的量的焊剂根据多个供给位置被分配为，越是靠近存积托盘122的中央的部位，则焊剂的供给量越多。并且，将分配的量的焊剂向存积托盘122的多个部位供给。由此，能够将适量的焊剂向存积托盘122补给。
此外，如图5所示，控制器162具有计算部170和动作控制部172。计算部170是用于在每次电子元件的装配作业中确定假定附着量并累计确定出的假定附着量的功能部。动作控制部172是用于为了将与由计算部170累计出的假定附着量对应的量的焊剂向存积托盘122补给而控制空气供给装置146及电磁马达154的动作的功能部。
＜第二实施例＞
在图6中示出第二实施例的焊剂单元200。焊剂单元200除了焊剂供给装置202以外，还具备与第一实施例的焊剂单元30相同的结构要素。因此，对于与焊剂单元30的结构要素相同的结构要素，使用与焊剂单元30的结构要素相同的附图标记，省略它们的说明。
焊剂供给装置202具有注射器210、注射器保持部212、送液管214及焊剂供给体216。由于注射器210、注射器保持部212及送液管214是与第一实施例的焊剂供给装置126的注射器140、注射器保持部142及送液管144相同的构造，因此省略说明。
焊剂供给体216形成为大致长条形状，在一端部被配置于存积托盘122的附近的支撑台218支撑为大致水平。并且，焊剂供给体216的另一端部向存积托盘122的上方延伸，并延伸至存积托盘122的中央部。此外，焊剂供给体216与膜厚调整装置124的刮板136排列配置，且与刮板136相同地配置为沿存积托盘122的大致径向延伸。
如图7所示，焊剂供给体216具有主体部220和盖部222。主体部220形成为大致长条形状的箱型，上表面开口。并且，主体部220的上表面的开口被盖部222封闭，从而主体部220的内部被密闭。另外，在盖部222形成有两个贯通孔224、226。在贯通孔224连接有送液管214。由此，焊剂从注射器210经由送液管214向主体部220的内部、即存积部227供给。另外，在贯通孔226连接有空气配管228的一端，该空气配管228的另一端与空气供给装置230连接。由此，空气从空气供给装置230经由空气配管228向存积部227供给。
另外，主体部220的底面、即存积部227的底面形成为从长边方向上的一端部向另一端部上升的倾斜面。即，越是从长边方向上的一端部向另一端部，则存积部227的底面与存积部227的上表面之间的距离越短。因此，越是从长边方向上的一端部向另一端部，则与存积部227的长边方向正交的剖面的面积越小，越是从长边方向上的一端部向另一端部，则焊剂向存积部227的收容量越少。此外，主体部220的另一端部固定于支撑台218。即，在存积托盘122上方延伸的焊剂供给体216中，越是朝向存积托盘122的外缘则焊剂向存积部227的收容量越少，越是朝向存积托盘122的中央则焊剂向存积部227的收容量越多。
另外，在存积部227的底面形成有多个排出口232。多个排出口232沿上下方向贯通存积部227的底面，且沿存积部227的长边方向排列而形成。该多个排出口232的内径相互不同，越是朝向固定于支撑台218的一侧的端部，则该多个排出口232的内径越小。即，越是靠近存积托盘122的外缘则多个排出口232的内径越小，越是靠近存积托盘122的中央则多个排出口232的内径越大。另外，越是朝向固定于支撑台218的一侧的端部，则多个排出口232中的相邻的两个出口232之间的距离(以下，存在有记作“分离距离”的情况)越长。即，越是靠近存积托盘122的外缘则多个排出口232的分离距离越长，越是靠近存积托盘122的中央则多个排出口232的分离距离越短。
在这样的结构的焊剂供给装置202中，在将焊剂向存积托盘122供给时，也与第一实施例的焊剂单元30相同，向存积托盘122的多个部位供给焊剂。详细地说，首先，焊剂从注射器210经由送液管214向焊剂供给体216的存积部227送出。由此，在存积部227存积有焊剂。接下来，空气供给装置230经由空气配管228向存积部227送出空气。由此，存积于存积部227的焊剂通过空气压而从多个排出口232排出。从多个排出口232排出的焊剂在存积托盘122的径向上向多个部位供给。
另外，在通过焊剂供给装置202向存积托盘122供给焊剂时，存积托盘122也通过托盘旋转装置120而旋转。此时，通过使存积托盘122在与多个焊剂的供给部位的排列方向即存积托盘122的径向交叉的方向上旋转，被供给至多个部位的焊剂与刮板136相对地移动。因此，被供给至多个部位的焊剂被刮板136同时地平坦化。由此，能够在不使存积托盘122多次旋转的情况下在短时间内将供给至存积托盘122的焊剂形成为均匀。
另外，如上所述，由于在焊剂供给体216中，多个排出口232中的每一个排出口232的内径、分离距离均不同，因此在装配作业时，能够在存积于存积托盘122的焊剂被使用后向存积托盘122恰当地补给焊剂。详细地说，如上所述，在装配作业时，电子元件浸渍于靠近存积托盘122的中央的区域内，焊剂附着于电子元件。因此，越是靠近存积托盘122的中央的部位，则由于焊剂向电子元件的附着而使存积于存积托盘122的焊剂越减少。为此，在焊剂供给体216中，越是靠近存积托盘122的中央，则多个排出口232的内径越大，越是靠近存积托盘122的中央，则多个排出口232的分离距离越短。由此，在从焊剂供给体216向存积托盘122的多个部位供给焊剂时，越是靠近存积托盘122的中央，则供给的焊剂的量越多，能够进行恰当的焊剂的补给。
进一步而言，在焊剂供给体216中，越是朝向存积托盘122的中央，则焊剂向存积部227的收容量越多。其理由在于，如上所述，越是靠近存积托盘122的中央，则要补给的焊剂的量越多。由此，能够恰当地确保向存积托盘122补给的焊剂。
顺带一提，在上述实施例中，焊剂单元30是粘性流体供给装置的一个例子。托盘旋转装置120是第一移动装置的一个例子。存积托盘122是存积托盘的一个例子。焊剂供给装置126是排出装置的一个例子。刮板136是刮板的一个例子。排出口移动装置148是第二移动装置的一个例子。排出口156是排出口的一个例子。控制装置160是控制装置的一个例子。计算部170是取得部的一个例子。动作控制部172是动作控制部的一个例子。焊剂单元200是粘性流体供给装置的一个例子。焊剂供给装置202是排出装置的一个例子。存积部227是收容部的一个例子。排出口232是排出口的一个例子。
此外，本发明并不局限于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识施加了各种变更、改进的各种方式来进行实施。具体地说，例如，在上述实施例中，作为粘性流体，采用了焊剂，例如，也能够采用银膏、熔融焊料等各种粘性流体。
另外，在上述实施例中，通过存积托盘122的旋转动作，被供给至存积托盘122的焊剂被刮板136平坦化，但是也可以使存积托盘122直线地移动而通过刮板136将焊剂平坦化。此时，刮板136配置为沿与存积托盘122的移动方向交叉的方向延伸。另外，也可以不使存积托盘122旋转或者移动而是使刮板136移动，通过刮板136使焊剂平坦化。即，也可以使存积托盘122与刮板136中的至少一方旋转或者移动，通过刮板136使焊剂平坦化。
另外，存积托盘122的形状并不限于圆形，能够采用各种形状的存积托盘122。例如，在使存积托盘122与刮板136中的至少一方直线地移动的情况下，能够采用方形的存积托盘122。
另外，在第一实施例的焊剂单元30中，通过从排出口156断续地排出焊剂而向存积托盘122的多个部位供给焊剂，但是也可以从排出口156连续地排出焊剂。在该情况下，以沿径向延伸的方式呈棒状地向存积托盘122供给焊剂，但是能够获得与第一实施例相同的效果。另外，在从排出口156连续地排出焊剂时，也可以通过调整滑动件152的移动速度来调整焊剂的供给量。详细地说，例如，在向空的存积托盘122供给焊剂的情况下，在以从排出口156连续地排出焊剂的状态使滑动件152从存积托盘122的外缘向中央移动时，能够使该滑动件152的移动速度越靠近存积托盘122的外缘则越慢，越靠近存积托盘122的中央则越快。由此，越是靠近存积托盘122的外缘，则焊剂的供给量越多，能够在短时间内将存积托盘122的焊剂形成为均匀。另外，例如，在向积存有焊剂的存积托盘122补给焊剂的情况下，在以从排出口156连续地排出焊剂的状态使滑动件152从存积托盘122的外缘向中央移动时，能够使该滑动件152的移动速度越靠近存积托盘122的外缘则越快，越靠近存积托盘122的中央则越慢。由此，越是靠近存积托盘122的中央，则焊剂的供给量越多，能够恰当地补给焊剂。
另外，在第一实施例的焊剂单元30中，通过控制器162累计假定附着量，从而根据焊剂向电子元件的附着来计算从存积托盘122所使用的焊剂的量(以下，记作“焊剂使用量”)，但是也可以预先将焊剂使用量写入到程序，使控制器162从程序取得焊剂使用量。并且，控制器162为了向存积托盘122补给与取得的焊剂使用量对应的量的焊剂而控制焊剂供给装置126的动作。
另外，在第二实施例的焊剂单元200中，焊剂供给体216在排出口232的内径较小的一侧的端部固定于支撑台218，但是也可以在与该端部相反的一侧的端部、即排出口232的内径较大的一侧的端部将焊剂供给体216固定于支撑台218。通过如此固定焊剂供给体216，越是靠近存积托盘122的外缘，则供给的焊剂的量越多。
另外，在上述实施例中，存积于存积托盘122的焊剂直接附着于电子元件，附着有该焊剂的电子元件装配于电路基板，但是也可以将存积于存积托盘122的焊剂转印于电路基板，并向转印后的焊剂上装配电子元件。详细地说，将棒状的部件的前端浸渍于存积托盘122所存积的焊剂中而使焊剂附着于棒状的部件的前端。接下来，使附着有焊剂的棒状的部件的前端与电路基板接触，从棒状的部件的前端向电路基板转印焊剂。然后，通过向被转印了焊剂的电路基板上装配电子元件而将电子元件粘合于电路基板。
附图标记说明
30：焊剂单元(粘性流体供给装置)120：托盘旋转装置(第一移动装置)122：存积托盘126：焊剂供给装置(排出装置)136：刮板148：排出口移动装置(第二移动装置)156：排出口160：控制装置170：计算部(取得部)172：动作控制部200：焊剂单元(粘性流体供给装置)202：焊剂供给装置(排出装置)227：存积部(收容部)232：排出口