本发明涉及化工领域，特别是涉及一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂。
背景技术：
在电子工业中，大多数电子产品的工业焊接都是用锡基焊料基进行焊接。在焊接过程中，由于锡基焊料的湿润型有限，所以必须使用助焊剂来提高锡基焊料润湿性能。助焊剂随着焊料合金在焊接过程中被使用，焊接后的效果好坏直接决定了电子产品的使用寿命，因此，助焊剂在焊接过程中起到十分重要的作用，所以，提高焊接助剂的性能，是焊接助剂生产企业急需解决的主要技术问题。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，湿润效果好、提高焊料的平均铺展率、延长焊料的保存期、增加焊料的耐磨性，保护焊缝不被氧化。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，包括柠檬酸、苹果酸、三异丙醇胺、十三醇醚、萤石、氧化铝、非离子表面活性剂、缓蚀剂、抗氧化剂、耐磨剂、附着剂和去离子水，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸5-10份、苹果酸1-8份、三异丙醇胺2-15份、十三醇醚0.5-8份、萤石2-10份、氧化铝5-15份、非离子表面活性剂2-8份、缓蚀剂1-6份、抗氧化剂5-10份、附着剂0.5-5份、耐磨剂1-5份、其余为去离子水。
在本发明一个较佳实例中，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸5份、苹果酸1份、三异丙醇胺2份、十三醇醚0.5份、萤石2份、氧化铝5份、非离子表面活性剂2份、缓蚀剂1份、抗氧化剂5份、附着剂0.5份、耐磨剂1份、其余为去离子水。
在本发明一个较佳实例中，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸10份、苹果酸8份、三异丙醇胺15份、十三醇醚8份、萤石10份、氧化铝5份、非离子表面活性剂8份、缓蚀剂6份、抗氧化剂10份、附着剂5份、耐磨剂5份、其余为去离子水。
在本发明一个较佳实例中，所述非离子表面活性剂为脂肪酸聚氧乙烯酯或高碳脂肪醇聚氧乙烯醚。
在本发明一个较佳实例中，所述缓蚀剂为铬酸盐、亚硝酸盐、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐中的一种。
在本发明一个较佳实例中，所述去离子水的ph值为5-7。
本发明的有益效果是：本发明一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，湿润效果好、提高焊料的平均铺展率、延长焊料的保存期、增加焊料的耐磨性，保护焊缝不被氧化。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，包括柠檬酸、苹果酸、三异丙醇胺、十三醇醚、萤石、氧化铝、脂肪酸聚氧乙烯酯、缓蚀剂、抗氧化剂、耐磨剂、附着剂和去离子水，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸5份、苹果酸1份、三异丙醇胺2份、十三醇醚0.5份、萤石2份、氧化铝5份、脂肪酸聚氧乙烯酯2份、亚硝酸盐1份、抗氧化剂5份、附着剂0.5份、耐磨剂1份、其余为去离子水，去离子水的ph值为6。
实施例2
一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸10份、苹果酸8份、三异丙醇胺15份、十三醇醚8份、萤石10份、氧化铝5份、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚8份、铬酸盐6份、抗氧化剂10份、附着剂5份、耐磨剂5份、离子水的ph值为6.5。
实施例3
一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：括柠檬酸8份、苹果酸3.5份、三异丙醇胺5份、十三醇醚3份、萤石5份、氧化铝12份、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚4.5份、钼酸盐2份、抗氧化剂7份、附着剂1.5份、耐磨剂2.5份、去离子水的ph值为7。
本发明的有益效果是：本发明一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂，湿润效果好、提高焊料的平均铺展率、延长焊料的保存期、增加焊料的耐磨性，保护焊缝不被氧化。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。