一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法与流程

本发明涉及热风焊技术领域，尤其涉及一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法。

背景技术：

一些电子元器件(如电脑内使用的各种板卡)均是通过热风焊工艺将元件焊接到线路板上，热风焊是将加热到足够高的温度后的空气或氮气吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘接的工艺。

目前电子元器件的热风焊工艺设备普遍采用隧道式回流焊机或者抽屉式回流焊机，由于焊机在使用过程中，需要时刻保证焊接腔体的内部温度，同时需焊接的电子元件要在高温区通过，配套的传送装置必须要承受苛刻的高温环境，因此极易造成装置老化；加之间歇焊接的工艺要求，需耗费大量的电能，在大力提倡节能减排的当下，已经无法满足生产需要。而连续生产用的隧道式回流焊机价值不菲，进口设备高达数百万元，占用资金数额庞大，维护费用也居高不下，对于电子元器件生产厂家是一个不小的负担。另外常规回流焊机沿炉长方向的温度梯度不容易控制，难以精确控制炉膛各部位的温度分布。

技术实现要素：

本发明提供了一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法，冷空气通过分段减压、匀流、加热后自阵列式导向孔直接吹向电子元器件的焊接点，大大减少了对其他设备的损害，且纵向焊接温度一致，能够保证焊接质量；所述装置结构简单，制作及使用成本低廉。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种电子元器件阵列式热风焊接装置，包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有上下贯通的阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。

所述储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口均采用不锈钢制作，各仓体的内壁及阵列式热风导向孔内壁均涂敷耐热涂层。

所述冷空气进风口与冷空气输送管道连接处或冷空气输送管道上设电磁阀。

所述匀流板为孔板结构，匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处分别设1～2层匀流板，且2层匀流板上的开孔交错设置。

所述铠装加热棒沿加热仓纵向通长设置。

所述储气仓、匀压保温仓及加热仓两端分别设可拆卸的端盖，冷空气进风口设于储气仓一侧或两侧端盖上；铠装加热棒通过端盖固定在加热仓内。

所述储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口之间均通过螺栓可拆卸地连接。

所述一种电子元器件阵列式热风焊接装置的使用方法，包括如下步骤：

1)在电子元器件自动焊接生产线的焊接工位安装电子元器件阵列式热风焊接装置，其位于传送电子元器件的传送带上方；安装后，将储气仓上的冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接，并在连接处或冷空气输送管道上设电磁阀；电磁阀和铠装加热棒的控制端分别与电子元器件自动焊接生产线的自动控制系统连接；

2)根据所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式选择具有相配合的阵列式热风导向孔的热风出风口，将热风出风口安装在加热仓底部；

3)电子元器件自动焊接生产线启动后，自动控制系统控制电磁阀和铠装加热棒适时启动；经过限压的冷空气通过电磁阀送入储气仓；进入储气仓的冷空气经过上部的匀流板一次匀流后进入匀压保温仓，再经过下部的匀流板二次匀流后进入加热仓；

4)电子元器件经传送带传送到热风出风口下方并准确定位停留；充分匀流后的冷空气在加热仓内经加热后由热风出风口上的各个阵列式热风导向孔均匀向下吹出，对电子元器件上各引脚连接点进行焊接；焊接完成后，电磁阀关闭；电子元器件由传送带传送到下一工位；

5)以上步骤3)—步骤4)重复进行，完成对同类电子元器件的连续焊接；当所焊接的电子元器件型号改变时，需重新选择安装相配合的热风出风口。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1)冷空气通过分段减压、匀流、加热后自阵列式导向孔直接吹向电子元器件的焊接点，大大减少了对其他设备的损害，且纵向焊接温度一致，能够保证焊接质量；

2)所述装置结构简单，制作及使用成本低廉；

3)安装在电子元器件自动焊接生产线上，控制简单，自动化程度高，且节省能源。

附图说明

图1是本发明所述一种电子元器件阵列式热风焊接装置的结构示意图。

图2是图1中的a向视图。

图中：1.储气仓2.匀压保温仓3.加热仓4.热风出风口41.阵列式热风导向孔5.端盖6.冷空气进风口7.铠装加热棒

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

如图1所示，本发明所述一种电子元器件阵列式热风焊接装置，包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓1、匀压保温仓2、加热仓3及热风出风口4；所述储气仓1、匀压保温仓2及加热仓3均为封闭式仓体，其中储气仓1一端设冷空气进风口6与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓2与储气仓1、加热仓3连接处均设有匀流板；加热仓3内设铠装加热棒7；热风出风口4设有上下贯通的阵列式热风导向孔41，阵列式热风导向孔41(如图2所示)的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。

所述储气仓1、匀压保温仓2、加热仓3及热风出风口4均采用不锈钢制作，各仓体的内壁及阵列式热风导向孔41内壁均涂敷耐热涂层。

所述冷空气进风口6与冷空气输送管道连接处或冷空气输送管道上设电磁阀。

所述匀流板为孔板结构，匀压保温仓2与储气仓1、加热仓3连接处分别设1～2层匀流板，且2层匀流板上的开孔交错设置。

所述铠装加热棒7沿加热仓3纵向通长设置。

所述储气仓1、匀压保温仓2及加热仓3两端分别设可拆卸的端盖5，冷空气进风口6设于储气仓1一侧或两侧端盖5上；铠装加热棒7通过端盖5固定在加热仓3内。

所述储气仓1、匀压保温仓2、加热仓3及热风出风口4之间均通过螺栓可拆卸地连接。

所述一种电子元器件阵列式热风焊接装置的使用方法，包括如下步骤：

1)在电子元器件自动焊接生产线的焊接工位安装电子元器件阵列式热风焊接装置，其位于传送电子元器件的传送带上方；安装后，将储气仓1上的冷空气进风口6与外部冷空气输送管道连接，并在连接处或冷空气输送管道上设电磁阀；电磁阀和铠装加热棒7的控制端分别与电子元器件自动焊接生产线的自动控制系统连接；

2)根据所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式选择具有相配合的阵列式热风导向孔41的热风出风口4，将热风出风口4安装在加热仓3底部；

3)电子元器件自动焊接生产线启动后，自动控制系统控制电磁阀和铠装加热棒7适时启动；经过限压的冷空气通过电磁阀送入储气仓1；进入储气仓1的冷空气经过上部的匀流板一次匀流后进入匀压保温仓2，再经过下部的匀流板二次匀流后进入加热仓3；

4)电子元器件经传送带传送到热风出风口4下方并准确定位停留；充分匀流后的冷空气在加热仓3内经加热后由热风出风口4上的各个阵列式热风导向孔41均匀向下吹出，对电子元器件上各引脚连接点进行焊接；焊接完成后，电磁阀关闭；电子元器件由传送带传送到下一工位；

5)以上步骤3)—步骤4)重复进行，完成对同类电子元器件的连续焊接；当所焊接的电子元器件型号改变时，需重新选择安装相配合的热风出风口4。

本发明中，电子元器件本体与引脚间的焊接材料采用无铅焊料；冷空气进风口6根据进风量的要求可以在储气仓1一侧或两侧设置。

本发明中，储气仓1作为缓冲减压仓，并可根据需要存储定量的低压气体；匀压保温仓2用于将所存储的一定温度和压力的气体进行匀流，使气体沿纵向的压力和温度分布均匀一致；加热仓3用于通过电加热方式对气体进行加热，气体在自上而下流动过程中被均匀加热到符合焊接要求的温度后，由阵列式热风导向孔41竖直向下引出进行焊接。

根据需要，本发明所述一种电子元器件阵列式热风焊接装置可以进行多级串接，以满足不同产品的工艺要求。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。