本发明涉及压力容器制造领域，尤其涉及一种大型压力容器封头的自动找正方法。
背景技术：
目前，在大型压力容器的封头加工制造过程中，经过液压机的弧形压模压制后，由于端口的直边缘不平或者存在裙边等问题，需要经过封头找正切割工序，现有的割边均是通过人工找正法，由于封头的质量大（直径3米左右）工作强度大，找正效果差，割边后直边缘的高度误差一般只能控制在10mm左右，进而影响后续压力容器的焊接和密封。
技术实现要素：
本发明目的在于提供一种能快速对大型压力容器封头进行找正加工的方法，以解决上述问题。
为实现上述目的，本发明公开了一种压力容器封头自动找正方法，包括如下步骤：
1）将所述封头吊装放置到封头放置座上；
2）启动封头放置座带动封头旋转，驱动找正装置上的滚轮同步向所述封头放置座的中心移动；
3）待所述封头与所述找正装置上的红外线控制开关接触、所述红外线控制开关全亮时，所述电机停止，完成找正；
4）启动封头放置座上的电磁吸盘，固定所述封头；
5）调节切边装置对所述封头进行切边。
进一步的，所述找正装置和切边装置设置在封头放置座的外沿，可向封头放置座中心同步移动的滚轮和红外线控制开关安装在所述找正装置上，所述滚轮的中心可形成一个与所述封头放置座同心的圆。
进一步的，所述封头放置座上位于其边缘设置有三个用于支撑所述封头的万向球。
进一步的，所述封头放置座上位于其边缘设置有三个用于吸附固定所述封头的电磁吸盘。
进一步的，所述找正装置的滚轮通过同一电机驱动而向所述封头放置座的中心运动。
进一步的，任一所述找正装置上的滚轮的数量为两个，且所有滚轮的中心位于与所述封头放置座的中心同心。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本方法能够实现大型压力容器的自动找正切边，其中，自动找正采用的自动找正切割装置的封头在圆形封头放置座上用三个万向球支撑，通过找正装置驱动滚轮很容易实现封头的调整，当各红外线控制开关接触到封头表面时即能自动完成找正工作，该种找正工作实现了全自动化，极大的提高了找正切割的效率。
下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成
本技术：
的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明优选实施例公开的压力容器封头自动找正切割装置示意图。
图例说明：
1、封头放置座；2、找正装置；3、切边装置；4、滚轮；5、红外线控制开关；6、封头；7、万向球；8、电磁吸盘；9、同步轴；10、转盘。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本发明公开了一种压力容器封头自动找正方法，包括如下步骤：
1）将封头6吊装放置到封头放置座1上；
2）启动封头放置座1带动封头6旋转，驱动找正装置2上的滚轮4同步向封头放置座1的中心移动；
3）待封头6与找正装置2上的红外线控制开关5接触、红外线控制开关5全亮时，电机停止，完成找正；
4）启动封头放置座1上的电磁吸盘8，固定封头6；
5）调节切边装置3对封头6进行切边。
本方法的工作原理是封头6周边的三个安装有滚轮4的找正装置2驱动滚轮4同步向圆心方向等速运动，从而实现封头6的自动对中，其中，滚轮4始终在一个圆弧线上，三个滚轮4均设置有红外线控制开关5，当三个滚轮4均碰触到封头6表面时，红外线控制开关5的灯全亮，此时同时自动关闭滚轮4移动，封头6自动找正完成，然后开始割边。经过该种方式完成的700多件封头6，其椭圆度误差控制在±1.5mm内，压型样板间隙控制在2mm。
在本实施例中，找正装置2和切边装置3设置在封头放置座1的外沿，可向封头放置座1中心同步移动的滚轮4和红外线控制开关5安装在找正装置2上，滚轮4的中心可形成一个与封头放置座1同心的圆。
在本实施例中，封头放置座1上位于其边缘设置有三个用于支撑封头6的万向球7，从而能够减少摩擦，用较小的力即可推动封头6找正，同时驱动的电机等装置都可以选用更小功率型号，节约了成本。
在本实施例中，封头放置座1上位于其边缘设置有三个用于吸附固定封头6的电磁吸盘8，当完成找正后，即可自动吸附完成快速固定，切边装置3即可开始切边工作。
在本实施例中，封头放置座1的滚轮4通过同一电机驱动而向封头放置座1的中心运动，其中，电机通过驱动同步轴9，便于将动力同步传递到找正装置2上，使所有滚轮4同步向封头6靠近。
在本实施例中，任一找正装置2上的滚轮4的数量为两个，且所有滚轮4的中心位于与封头放置座1的中心同心，当封头6的位置偏置较大时，首先会是其中找正装置2上的滚轮4与其接触，通过两个滚轮4使封头6的受力更加均匀。
进一步的，封头放置座上1设置有托起并带动封头6旋转的转盘10，通过边旋转边调整，封头6的椭圆度误差能调至最小。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。