旋转激光焊接设备的制作方法

本发明属于激光焊接的技术领域，特别是涉及一种旋转激光焊接设备。

背景技术：

现有的激光设备为固定单工位机构，无法完成连续生产，若两个上料台同时使用，占地面积大，人工上料时需来回走动，不方便生产，生产效率低。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种旋转激光焊接设备，实现焊接过程的连续化生产，提高生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种旋转激光焊接设备，包括操作平台、旋转台、振镜机构、下压机构、转盘定位机构和产品定位机构，所述产品定位机构安装于旋转台上并通过旋转台旋转对产品定位机构的上料位和焊接位进行切换，所述转盘定位机构与旋转台配合对产品定位机构的焊接位进行定位，所述振镜机构安装在下压机构上并通过下压机构带动进行升降运动，所述振镜机构设置与产品定位机构的焊接位竖向对齐，通过操作平台对该激光焊接设备进行电气控制。

该激光焊接设备还包括行程回馈机构，所述行程回馈机构设置与下压机构相匹配并将下压机构的行程反馈至控制系统。

所述旋转台的台面上沿径向对称安装两个产品定位机构。

所述旋转台的台面上沿径向、两个产品定位机构之间设有挡板。

所述振镜机构对应产品定位机构上料位的侧面安装有激光辐射防护板。

所述下压机构包括升降气缸、两副竖向平行的直线轴承和振镜机构安装板，所述振镜机构安装板水平连接到两副直线轴承并通过升降气缸驱动进行升降运动。

所述转盘定位机构包括定位气缸和定位销，所述定位销安装到定位气缸上，所述旋转台的底部设有定位孔，通过定位气缸顶升定位销与旋转台底部的定位孔相配合将产品定位机构定位到焊接位。

该激光焊接设备还包括框架机座，所述旋转台、下压机构和转盘定位机构通过框架机座进行安装。

所述框架机座上设有防护罩。

所述防护罩上设有可打开的除尘口。

有益效果

在本发明中，产品定位机构通过旋转台旋转进行上料位与焊接位之间的切换，振镜机构通过系统控制自动完成对产品的焊接操作，从而实现了焊接过程的连续化生产，有利于提高生产效率；另外，通过行程回馈机构能够实时反馈焊接熔深，保证焊接质量；防护部件齐全，有效防护激光辐射，提高操作的安全性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明隐藏防护罩的结构示意图。

图3为本发明隐藏防护罩和框架机座的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图1-3所示的一种旋转激光焊接设备，包括操作平台1、防护罩2、框架机座3、旋转台4、振镜机构5、下压机构6、行程回馈机构7、转盘定位机构8和产品定位机构9。

旋转台4可转动地安装在框架机座3上，旋转台4的台面上沿径向对称安装两个产品定位机构9，旋转台4的台面上沿径向设有挡板10，挡板10与两个产品定位机构9连线垂直。产品定位机构9通过旋转台4旋转在上料位和焊接位之间进行切换。

转盘定位机构8与旋转台4配合对产品定位机构9的焊接位进行定位。转盘定位机构8安装于框架机座3上，且与产品定位机构9的焊接位相对应，转盘定位机构8包括定位气缸和定位销，定位销安装到定位气缸上。旋转台4的底部、产品定位机构9的正下方设有定位孔，转盘定位机构8通过定位气缸顶升定位销与旋转台4底部的定位孔相配合将产品定位机构9定位到焊接位。

下压机构6通过框架机座3上进行安装，包括升降气缸、两副竖向平行的直线轴承和振镜机构安装板，振镜机构安装板水平连接到两副直线轴承并通过升降气缸驱动进行升降运动。振镜机构5安装到振镜机构安装板上并通过升降气缸驱动沿直线轴承进行升降运动。下压机构6采用双直线轴承结构，运行更加稳定，定位精度更高。

振镜机构5设置与产品定位机构9的焊接位竖向对齐，通过系统控制能够自动完成对产品的焊接操作。振镜机构5对应产品定位机构9上料位的侧面安装有激光辐射防护板11，有效防护激光辐射。行程回馈机构7设置与下压机构6相匹配，在激光焊接过程中对下压机构6的行程反馈至控制系统，能够实时反馈焊接熔深，保证焊接质量。

该旋转激光焊接设备通过操作平台1进行电气控制。框架机座3上设有防护罩2，防护罩2上设有可打开的除尘口，方便清灰操作。

该旋转激光焊接设备在使用时：操作人员通过操作平台1对设备进行开机，操作人员将产品放入上料位的产品定位机构9；旋转台4将产品定位机构9送入焊接位，转盘定位机构8对旋转台4进行精定位；下压机构6带振镜机构5到达工作位，对产品进行激光焊接，行程回馈机构7实时反馈焊接熔深，防护罩2防护激光辐射。