多层T形刀具的制作方法

本申请涉及加工刀具技术领域，尤其涉及多层T形刀具。

背景技术：

随着信息技术的发展，手机更为普及，现在的手机壳体多采用金属为主材，但金属壳体往往容易影响手机的信号收发，因此，就需要在手机壳体上加工信号槽，以确保信号收发，传统的加工刀具一次加工只能铣出一条信号收发槽，加工速度慢，生产效率低，从而使企业生产成本增加，且铣出的信号槽表面效果差。

鉴于上述存在的问题，本申请人作了合理改进，下面将要介绍的技术方案便是基于该前提下产生的。

技术实现要素：

本申请目的是克服了传统的加工刀具一次加工只能铣出一条信号收发槽，加工速度慢，生产效率低，制造成本高的技术问题，提供了多层T形刀具。

为实现上述目的，本申请采用了如下的技术方案：

多层T形刀具，包括本体1，所述本体1一端设有能与加工设备连接的装夹部101、另一端设有刀片固定部102，该刀片固定部102沿所述本体1端部向外延伸呈锥形状，所述刀片固定部102上设有至少两随其旋转、用以铣削手机壳体上的天线槽的铣削刀片2，所述铣削刀片2上圆周阵列设置有呈齿状的铣削部211，所述铣削部211包括有沿其径向朝左侧倾斜的逆铣面2111、及与所述逆铣面2111径向端部连接并朝右下方倾斜的顺铣面2112，所述的顺铣面2112的下端设有圆弧型端面2113。

为实现更好的技术效果，本申请还包括有：

如上所述多层T形刀具，至少两个所述铣削刀片2沿所述本体1轴向间隔分布设置，其轴心与所述本体1的轴心同心。

如上所述多层T形刀具，相邻两所述铣削刀片2之间的间距为0.2mm～2mm，所述铣削刀片2的厚度为0.2mm～2mm。

如上所述多层T形刀具，相邻两所述铣削刀片2之间的间距为0.5mm，所述铣削刀片2的厚度为0.3mm。

如上所述多层T形刀具，所述刀片固定部102的端部还设有与所述铣削刀片2结构相同的第二铣削刀片3。

如上所述多层T形刀具，所述第二铣削刀片3与所述铣削刀片2之间的间距为0.5mm±0.3mm。

如上所述多层T形刀具，所述铣削刀片2与所述本体1组合后的横截面呈T形。

如上所述多层T形刀具，所述逆铣面2111的径向角A的倾斜角度为16°±0.8°。

如上所述多层T形刀具，所述顺铣面2112的倾斜长度C为0.3mm±0.1mm、径向角B的倾斜角度为12°±0.8°。

与现有技术相比，本申请有如下优点：

1、本申请在加工手机壳体时，能通过一次加工铣出多条信号收发槽，加工速度快，生产效率高，降低企业生产成本。

2、本申请通过在铣削刀片上设置带倾斜角度的逆铣面及顺铣面，使铣出的信号槽表面效果更好。本申请的铣削部为多个且圆周阵列设置，使用寿命长，适合广泛推广。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例的主视结构示意图；

图2是本申请实施例铣削刀片的示意图。

【具体实施方式】

如图1、图2所示，本申请公开了多层T形刀具，包括本体1，所述本体1一端设有能与加工设备连接的装夹部101、另一端设有刀片固定部102，该刀片固定部102沿所述本体1端部向外延伸呈锥形状，所述刀片固定部102上设有至少两随其旋转、用以铣削手机壳体上的天线槽的铣削刀片2，所述铣削刀片2上圆周阵列设置有呈齿状的铣削部211，所述铣削部211包括有沿其径向朝左侧倾斜的逆铣面2111、及与所述逆铣面2111径向端部连接并朝右下方倾斜的顺铣面2112，所述的顺铣面2112的下端设有圆弧型端面2113。

为使在加工手机壳体时，能通过一次加工铣出多条信号收发槽，提升生产效率高，本申请实施例中，至少两个所述铣削刀片2沿所述本体1轴向间隔分布设置，其轴心与所述本体1的轴心同心。相邻两所述铣削刀片2之间的间距为0.2mm～2mm，所述铣削刀片2的厚度为0.2mm～2mm。相邻两所述铣削刀片2之间的间距为0.5mm，通过设置该间距，可方便排出废屑，确保手机壳体铣削的表面效果，避免出现刀的情况，所述铣削刀片2的厚度为0.3mm。该厚度铣出来的信号槽可确保信号收发稳定，保证美观效果，是经过多次试验得出的最佳方案。

进一步地，所述刀片固定部102的端部还设有与所述铣削刀片2结构相同的第二铣削刀片3。所述第二铣削刀片3与所述铣削刀片2之间的间距为0.5mm±0.3mm。其优点在于通过设置与铣削刀片2结构相同的第二铣削刀片3，可有效提升加工效率。

本申请实施例中，所述铣削刀片2与所述本体1组合后的横截面呈T形。更具体地，所述铣削刀片2垂直于所述本体1，其优点在于加工过程中，铣削刀片2受力效果好，使用寿命更长。

为使铣削效果更好，使用寿命更长，本申请实施例中，所述逆铣面2111的径向角A的倾斜角度为16°±0.8°。所述顺铣面2112的倾斜长度C为0.3mm±0.1mm、径向角B的倾斜角度为12°±0.8°。

如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。