一种TR组件压载基座的制作方法

本实用新型涉及微波技术领域，特别涉及一种TR组件压载基座。

背景技术：

在国内，微波领域正处于高速发展阶段，其领域技术核心仍是TR组件，现阶段，TR组件共晶焊接常采用手动镊子共晶焊接和真空共晶焊两种焊接方式。

采用手动镊子共晶焊接，一次只能对单一TR组件进行共晶焊接，生产速度慢，难以实现大批量生产；

采用真空共晶焊接，是利用真空共晶炉的真空技术，有效控制炉内气氛，大致通过预热、排气、真空、加温、降温、充气等过程，设置出相应的温度、气体控制曲线，从而实现共晶的全过程，整个共晶焊接过程操作复杂，耗费时间多；

综上所述，目前亟需一种技术方案解决现有采用手动镊子一次只能对单一TR组件进行共晶焊接，生产速度慢，采用真空共晶焊接过程操作复杂，耗费时间多，难以实现大批量生产的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有采用手动镊子一次只能对单一TR组件进行共晶焊接，生产速度慢，采用真空共晶焊接过程操作复杂，耗费时间多，难以实现大批量生产的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种TR组件压载基座，包括基座本体，所述基座本体上设有若干定位槽，所有所述定位槽包括衬底、定位面和限位台阶，其中：

所述衬底为凹槽结构，用于叠落热沉载板和成型焊片；

所述定位面位于所述衬底的凹槽结构上表面四周的区域，所述限位台阶（113）为围绕所述定位面（112）四周的边框结构；

所述定位面和限位台阶围合而成的腔体结构用于匹配并放置TR组件和定位组合件。

共晶焊接组件包括热承载板、成型焊片、TR组件和定位组合件，定位槽包括衬底、定位面和限位台阶，衬底用于叠落热沉载板和成型焊片，定位面和限位台阶所围合而成的腔体用于放置TR组件和定位组合件，将共晶焊接组件安装于定位槽内定位完成后，将共晶焊接组件和基座本体整体放置于真空可控气氛共晶炉即可实现共晶焊接，整个操作过程方便快捷，基座本体上设有若干个定位槽，可实现一次安装若干个共晶焊接组件，从而达到一次只能对多个TR组件进行共晶焊接的目的，本装置结构简单，操作方便，解决现有采用手动镊子一次只能对单一TR组件进行共晶焊接，生产速度慢和采用真空共晶焊接操作复杂，耗费时间多，难以实现大批量生产的问题。

优选的，所述定位面上设有若干紧固螺钉，通过紧固螺钉固定定位组合件，防止在操作过程中，定位组合件发生位移，影响TR组件共晶焊接效果。

优选的，所述基座本体为铝制材料结构件，铝制材料具有良好的导热性和加工性能并且不粘锡，在真空环境下共晶焊接时，可提高热传递效率，加快实现TR组件的共晶焊接效率。

优选的，所述基座本体的上表面设有若干凹孔，TR组件的芯片、排容及微带的尺寸小，在采用定位组合件进行定位过程中，往往需要使用定位组合件导向块，通过在基座本体的上表面设置若干凹孔与定位组合件导向块的下部结构配合，具有对定位组合件导向块限位的作用，从而避免在进行共晶操作过程中，定位组合件导向块移动，影响共晶焊接质量。

优选的，所述定位槽的表面的加工精度m为-0.2~+0.2mm，定位槽的表面的加工精度m为-0.2~+0.2mm，保证共晶焊接组件精确安装定位，进而提高TR组件的共晶焊接质量。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种TR组件压载基座，共晶焊接组件包括热承载板、成型焊片、TR组件和定位组合件，定位槽包括衬底、定位面和限位台阶，衬底用于叠落热沉载板和成型焊片，定位面和限位台阶所围合而成的腔体用于放置TR组件和定位组合件，将共晶焊接组件安装于定位槽内定位完成后，将共晶焊接组件和基座本体整体放置于真空可控气氛共晶炉即可实现共晶焊接，整个操作过程方便快捷，基座本体上设有若干个定位槽，可实现一次安装若干个共晶焊接组件，从而达到一次只能对多个TR组件进行共晶焊接的目的，本装置结构简单，操作方便，解决现有采用手动镊子一次只能对单一TR组件进行共晶焊接，生产速度慢和采用真空共晶焊接操作复杂，耗费时间多，难以实现大批量生产的问题。

本申请其他实施方式的有益效果是：

1. 通过紧固螺钉固定定位组合件，防止在操作过程中，定位组合件发生位移，影响TR组件共晶焊接效果。

2. 铝制材料具有良好的导热性和加工性能并且不粘锡，在真空环境下共晶焊接时，可提高热传递效率，加快实现TR组件的共晶焊接效率。

3. TR组件的芯片、排容及微带的尺寸小，在采用定位组合件进行定位过程中，往往需要使用定位组合件导向块，通过在基座本体的上表面设置若干凹孔与定位组合件导向块的下部结构配合，具有对定位组合件导向块限位的作用，从而避免在进行共晶操作过程中，定位组合件导向块移动，影响共晶焊接质量。

4. 定位槽的表面的加工精度m为-0.2~+0.2mm，保证共晶焊接组件精确安装定位，进而提高TR组件的共晶焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型一种TR组件压载基座的结构示意图；

图2为本实用新型一种TR组件压载基座的热承载板的安装结构示意图；

图3为本实用新型一种TR组件压载基座的成型焊片的安装结构示意图；

图4为本实用新型一种TR组件压载基座的TR组件的安装结构示意图；

图5为本实用新型一种TR组件压载基座的共晶焊接组件的安装结构示意图。

附图标记

1-基座本体，11-定位槽，111-衬底，112-定位面，113-限位台阶，12-紧固螺钉，13-凹孔，2-热承载板， 3-成型焊片，4-TR组件，5-定位组合件，6-定位组合件导向块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如附图1、附图2、附图3、附图4、附图5所示本实施例一种TR组件压载基座包括基座本体1，定位槽11，衬底111，定位面112，限位台阶113，紧固螺钉12，凹孔13，热承载板2，成型焊片3，TR组件4， 定位组合件5，定位组合件导向块6，共晶焊接组件包括热承载板2、成型焊片3、TR组件4和定位组合件5，定位槽11包括衬底111、定位面112和限位台阶113，衬底111用于叠落热沉载板3和成型焊片3，定位面112和限位台阶113所围合而成的腔体用于放置TR组件4和定位组合件5，将共晶焊接组件安装于定位槽11内完成定位后，将共晶焊接组件和基座本体1整体放置于真空可控气氛共晶炉即可实现共晶焊接，整个操作过程方便快捷，基座本体1上设有若干个定位槽11，可实现一次安装若干个共晶焊接组件，从而达到一次只能对多个TR组件4进行共晶焊接的目的，本装置结构简单，操作方便，解决现有采用手动镊子一次只能对单一TR组件4进行共晶焊接，生产速度慢和采用真空共晶焊接操作复杂，耗费时间多，难以实现大批量生产的问题。

通过紧固螺钉12固定定位组合件5，防止在操作过程中，定位组合件5发生位移，影响TR组件4共晶焊接效果。

铝制材料具有良好的导热性和加工性能并且不粘锡，在真空环境下共晶焊接时，可提高热传递效率，加快实现TR组件4的共晶焊接效率。

TR组件4的芯片、排容及微带的尺寸小，在采用定位组合件5进行定位过程中，往往需要使用定位组合件导向块，通过在基座本体的上表面设置若干凹孔与定位组合件导向块的下部结构配合，具有对定位组合件导向块6限位的作用，从而避免在进行共晶操作过程中，定位组合件导向6块移动，影响共晶焊接质量。

定位槽11的表面的加工精度m为-0.2~+0.2mm，保证共晶焊接组件精确安装定位，进而提高TR组件4的共晶焊接质量。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。