PCB数控钻床的钻刀冷却装置及PCB数控钻床的制作方法

文档序号:15186643发布日期:2018-08-17 19:04阅读:308来源:国知局

本实用新型涉及一种PCB领域,尤其涉及一种PCB数控钻床的钻刀冷却装置及PCB数控钻床。



背景技术:

当前PCB板尤其是PCB铝基板在钻孔会产生大量的热能,这些热能长时间积聚会让钻刀产生热变形,另外大量的热量会导致PCB板孔内部氧化,而产生热变形的钻刀会导致钻孔时发生偏移。长时间使用对设备损耗大,另外在高速钻铣时刀槽里的残屑不能及时被钻刀排出,会导致断刀,降低钻刀的使用寿命等。



技术实现要素:

本实用新型目的在于提供一种PCB数控钻床的钻刀冷却装置,减少钻刀的热变形,防止PCB板孔里的氧化情况,提高钻刀的使用寿命。

本实用新型所采用的方案具体如下:PCB数控钻床的钻刀冷却装置,包括具有向下开口的吸屑罩体;所述吸屑罩体的开口处固定有底板,所述底板设有镂空区,所述底板的内设有冷却喷雾通道,所述冷却喷雾通道的进口连接喷雾器,所述冷却喷雾通道的出口朝向所述镂空区,钻刀穿过所述吸屑罩体并从所述底板的镂空区伸出。

优选的,所述隔热层固定于所述吸屑罩体的内壁上。

优选的,所述隔热层通过两个固定螺丝固定于所述吸屑罩体的内部。

优选的,所述吸屑管吸取所述钻刀钻孔时产生的尘屑。

优选的,所述镂空区开设于所述底板的中部区域,所述冷却喷雾通道的出口正对所述中部区域。

优选的,所述底板内分布多条所述冷却喷雾通道,所述冷却喷雾通道的出口在所述镂空区的侧壁上均匀分布。

优选的,所述喷雾器与所述底板之间用连接管连接。

优选的,所述吸屑罩体设有两个凸耳,所述驱动件通过所述凸耳与所述吸屑罩体相连,并带动所述吸屑罩体上下移动。

优选的,钻刀固定安装于所述主轴,所述主轴安装于所述主轴固定座。

本实用新型还提供一种PCB数控钻床,包括主轴、主轴固定座、以及包PCB数控钻床的钻刀冷却装置,钻刀固定安装于所述主轴,所述主轴安装于所述主轴固定座。

上述PCB数控钻床的钻刀冷却装置,冷却液经过喷雾器转化为雾状通过雾化冷却液进气口,进入到所述底板中的冷却喷雾通道中。然后从冷却喷雾孔喷出,开始冷却钻刀的刀尖,减少了钻刀的热变形,防止了PCB板孔里的氧化情况。由于气体的喷出,使钻刀槽里的残屑及时被吹出,提高了刀具的使用寿命。

本实用新型公开的一种PCB数控钻床的钻刀冷却装置的有益效果是:通过冷却液对钻刀进行雾化冷却,减少了钻铣刀的热变形,防止了PCB板孔里的氧化情况。

附图说明

图1是本实用新型所述的PCB数控钻床的钻刀冷却装置的吸屑罩体的结构分解图;

图2是本实用新型所述的PCB数控钻床的钻刀冷却装置的吸屑罩体的正视图;

图3是本实用新型所述的PCB数控钻床的钻刀冷却装置的吸屑罩体的俯视图;

图4是本实用新型所述的PCB数控钻床的结构图示意图;

图5是本实用新型所述的PCB数控钻床的结构图示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:请参阅图1、2、3,本实用新型提供的PCB数控钻床的钻刀冷却装置。

本实用新型提供的一种PCB数控钻床的钻刀冷却装置,用于PCB钻孔时冷却钻刀8。PCB数控钻床的钻刀冷却装置包括具有向下开口的吸屑罩体1,所述吸屑罩体1的内壁设有隔热层3,所述隔热层3固定于所述吸屑罩体1的内壁上,所述隔热层通过两个固定螺丝4固定于所述吸屑罩体1的内部。所述吸屑罩体1还连通一吸屑管5,所述吸屑管5吸取所述钻刀8钻孔时产生的尘屑。

所述吸屑罩体的开口处固定有底板2,所述底板2设有镂空区。所述底板2的内部设有冷却喷雾通道6,所述喷雾器与所述底板2之间用连接管连接。所述冷却喷雾通道6的进口连接喷雾器,所述冷却喷雾通道6的出口朝向所述镂空区。所述镂空区开设于所述底板2的中部区域,所述冷却喷雾通道6的出口正对所述中部区域。钻刀8穿过所述吸屑罩体1并从所述底板2的镂空区伸出。所述底板2内分布多条所述冷却喷雾通道6,所述冷却喷雾通道6的出口所述镂空区的侧壁上均匀分布。

请参阅图4、5,本实用新型还提供一种PCB数控钻床,其包括主轴11、主轴固定座9、以及包括PCB数控钻床的钻刀冷却装置,钻刀8固定安装于所述主轴11,所述主轴11安装于所述主轴固定座9。所述吸屑罩体1设有两个凸耳14,所述驱动件通过所述凸耳14与所述吸屑罩体1相连,并带动所述吸屑罩体1上下移动。

当钻刀8开始钻孔时,所述驱动件带动吸屑罩体1向下放。冷却液就会经过喷雾器转化为雾状再由气压通过冷却喷雾通道6,进入到所述底板2中的冷却喷雾通道6中,然后从冷却喷雾孔喷出,开始冷却钻刀8的刀尖,减少了钻刀8的热变形,防止了PCB板孔里的氧化情况。由于气体的喷出,使钻刀槽13里的残屑及时吹出再由吸屑管吸走,这样及时的吹走了钻铣刀槽里的残屑,提高了刀具的实用寿命。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已,并不限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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